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1. 发明专利

TWI668751B 被加工物的磨削方法有权
公开(公告)号：TWI668751B
公开(公告)日：2019-08-11
申请号：TW104133535
申请日：2015-10-13
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：不破德人 , FUWA, NARUTO , 松井秀樹 , MATSUI, HIDEKI , 山下真司 , YAMASHITA, SHINJI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B45/00 , B28D5/02

2. 发明专利

TW202014269A 矩形基板的磨削方法审中-公开
公开(公告)号：TW202014269A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：TW108135743
申请日：2019-10-02
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：山本敬祐 , YAMAMOTO, KEISUKE , 山下真司 , YAMASHITA, SHINJI , 宮本弘樹 , MIYAMOTO, HIROKI
IPC分类号： B24B47/12 , B24B41/06 , B24B7/04 , H01L21/304
摘要： [課題]在磨削矩形基板的情況下，即使不進行工作台的旋轉等的複雜的控制，仍可將磨削後的矩形基板的厚度偏差抑制得較小。 [解決手段]一種矩形基板的磨削方法，具備以下步驟：藉由已裝設在旋轉之主軸的磨石，來磨削工作台之與矩形基板相同形狀的矩形的保持面，並藉由起因於矩形保持面的邊或對角線的長度不同之磨石的磨削面積的變化來使工作台保持面形成為彎曲面；將矩形基板保持在磨削後工作台保持面；及藉由磨石來將保持於工作台保持面的矩形基板的背面以彎曲面的狀態來磨削，又，在保持面磨削步驟中，對具備有與矩形基板相同形狀之矩形保持面的工作台的保持面同樣地形成磨削矩形基板時產生之起因於磨削面積差異之矩形基板背面的彎曲，藉此使磨削後之矩形基板的厚度精度提升。
简体摘要： [课题]在磨削矩形基板的情况下，即使不进行工作台的旋转等的复杂的控制，仍可将磨削后的矩形基板的厚度偏差抑制得较小。 [解决手段]一种矩形基板的磨削方法，具备以下步骤：借由已装设在旋转之主轴的磨石，来磨削工作台之与矩形基板相同形状的矩形的保持面，并借由起因于矩形保持面的边或对角线的长度不同之磨石的磨削面积的变化来使工作台保持面形成为弯曲面；将矩形基板保持在磨削后工作台保持面；及借由磨石来将保持于工作台保持面的矩形基板的背面以弯曲面的状态来磨削，又，在保持面磨削步骤中，对具备有与矩形基板相同形状之矩形保持面的工作台的保持面同样地形成磨削矩形基板时产生之起因于磨削面积差异之矩形基板背面的弯曲，借此使磨削后之矩形基板的厚度精度提升。

3. 发明专利

TW202007479A 研削裝置的原點位置設定機構以及原點位置設定方法审中-公开
简体标题：研削设备的原点位置设置机构以及原点位置设置方法
公开(公告)号：TW202007479A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108126586
申请日：2019-07-26
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：木村泰一朗 , KIMURA, TAICHIRO , 原田成規 , HARADA, SHIGENORI , 山下真司 , YAMASHITA, SHINJI
IPC分类号： B24B47/22 , B24B49/10 , B24B7/00
摘要： [課題]不使用接觸感應器而高精確度地進行研削裝置的設置。[解決手段] 一種在研削裝置1設定磨石641之相對於卡盤台30的的原點位置之機構，；該研削裝置1具備：研削單元6，具備主軸60及使主軸60旋轉之馬達62，主軸60裝設有研削磨石641；及單元進給機構7，使研削單元6在垂直方向上移動，該機構9係具備：電流值檢測手段90，檢測馬達62的負載電流值；研削單元位置檢測手段91，檢測藉由單元進給機構7移動之研削單元6的位置；及控制手段92，根據從電流值檢測手段90及位置檢測手段91所得到的訊號設定原點位置，控制手段92係藉由單元進給機構7而使旋轉之磨石641垂直移動，並使磨石研削面與保持於卡盤台30之修整板B表面接觸，藉此，將在馬達負載電流值變成為閾值以上時的由位置檢測手段91所檢測出之位置減去修整板B厚度所得之位置，設定為原點位置。
简体摘要： [课题]不使用接触感应器而高精确度地进行研削设备的设置。[解决手段] 一种在研削设备1设置磨石641之相对于卡盘台30的的原点位置之机构，；该研削设备1具备：研削单元6，具备主轴60及使主轴60旋转之马达62，主轴60装设有研削磨石641；及单元进给机构7，使研削单元6在垂直方向上移动，该机构9系具备：电流值检测手段90，检测马达62的负载电流值；研削单元位置检测手段91，检测借由单元进给机构7移动之研削单元6的位置；及控制手段92，根据从电流值检测手段90及位置检测手段91所得到的信号设置原点位置，控制手段92系借由单元进给机构7而使旋转之磨石641垂直移动，并使磨石研削面与保持于卡盘台30之修整板B表面接触，借此，将在马达负载电流值变成为阈值以上时的由位置检测手段91所检测出之位置减去修整板B厚度所得之位置，设置为原点位置。

4. 发明专利

TW201620028A 被加工物的磨削方法审中-公开
公开(公告)号：TW201620028A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104133535
申请日：2015-10-13
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：不破德人 , FUWA, NARUTO , 松井秀樹 , MATSUI, HIDEKI , 山下真司 , YAMASHITA, SHINJI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B45/00 , B28D5/02
CPC分类号： B24B5/00 , B24B7/16 , B24B7/228
摘要：本發明的課題為提供一種被加工物的磨削方法，其可將複數個被加工物之整體恰當地平坦化。解決手段為同時磨削加工複數個被加工物之被加工物的磨削方法，其具備：被加工物貼附步驟，將複數個該被加工物貼附於保持構件；保持步驟，將已貼附於保持構件上之複數個被加工物以工作夾台保持；以及磨削步驟，使磨削輪接觸複數個被加工物來將複數個被加工物同時磨削加工。磨削輪包含圓盤狀的輪基台、複數個於輪基台之第1面上排列成環狀的第1磨削磨石、以及複數個在複數個第1磨削磨石的半徑方向內側與複數個第1磨削磨石排列成同心圓狀之第2磨削磨石，且做成複數個第1磨削磨石與複數個第2磨削磨石之半徑方向的間隔比相鄰之被加工物的最小間隔還要寬之構成。
简体摘要：本发明的课题为提供一种被加工物的磨削方法，其可将复数个被加工物之整体恰当地平坦化。解决手段为同时磨削加工复数个被加工物之被加工物的磨削方法，其具备：被加工物贴附步骤，将复数个该被加工物贴附于保持构件；保持步骤，将已贴附于保持构件上之复数个被加工物以工作夹台保持；以及磨削步骤，使磨削轮接触复数个被加工物来将复数个被加工物同时磨削加工。磨削轮包含圆盘状的轮基台、复数个于轮基台之第1面上排列成环状的第1磨削磨石、以及复数个在复数个第1磨削磨石的半径方向内侧与复数个第1磨削磨石排列成同心圆状之第2磨削磨石，且做成复数个第1磨削磨石与复数个第2磨削磨石之半径方向的间隔比相邻之被加工物的最小间隔还要宽之构成。

5. 发明专利

TW201710028A 磨削輪及被加工物的磨削方法审中-公开
简体标题：磨削轮及被加工物的磨削方法
公开(公告)号：TW201710028A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105124645
申请日：2016-08-03
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：不破德人 , FUWA, NARUTO , 小山真史 , KOYAMA, MASASHI , 山下真司 , YAMASHITA, SHINJI
IPC分类号： B24B37/16 , H01L21/304
摘要：本發明之課題為提供一種能夠將被加工物磨削得更平坦之磨削輪。解決手段為一種用於磨削板狀之被加工物的磨削輪，其具備：具有磨削時與被加工物相面對之第1面的圓盤狀的輪基台、及複數個環狀地排列於輪基台之第1面的磨削磨石，在輪基台的圓周方向上相鄰的2個磨削磨石是配置在於輪基台的徑向上相異的位置。
简体摘要：本发明之课题为提供一种能够将被加工物磨削得更平坦之磨削轮。解决手段为一种用于磨削板状之被加工物的磨削轮，其具备：具有磨削时与被加工物相面对之第1面的圆盘状的轮基台、及复数个环状地排列于轮基台之第1面的磨削磨石，在轮基台的圆周方向上相邻的2个磨削磨石是配置在于轮基台的径向上相异的位置。

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