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1. 发明专利

TWI523093B 晶圓之研削方法有权
简体标题：晶圆之研削方法
公开(公告)号：TWI523093B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW101107866
申请日：2012-03-08
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：山口崇 , YAMAGUCHI, TAKASHI , 鈴木將昭 , SUZUKI, MASAAKI , 國重仁志 , KUNISHIGE, HITOSHI , 小山真史 , KOYAMA, MASASHI , 杉岡優介 , SUGIOKA, YUSUKE , 田中和馬 , TANAKA, KAZUMA
IPC分类号： H01L21/304

2. 发明专利

TW201710028A 磨削輪及被加工物的磨削方法审中-公开
简体标题：磨削轮及被加工物的磨削方法
公开(公告)号：TW201710028A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105124645
申请日：2016-08-03
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：不破德人 , FUWA, NARUTO , 小山真史 , KOYAMA, MASASHI , 山下真司 , YAMASHITA, SHINJI
IPC分类号： B24B37/16 , H01L21/304
摘要：本發明之課題為提供一種能夠將被加工物磨削得更平坦之磨削輪。解決手段為一種用於磨削板狀之被加工物的磨削輪，其具備：具有磨削時與被加工物相面對之第1面的圓盤狀的輪基台、及複數個環狀地排列於輪基台之第1面的磨削磨石，在輪基台的圓周方向上相鄰的2個磨削磨石是配置在於輪基台的徑向上相異的位置。
简体摘要：本发明之课题为提供一种能够将被加工物磨削得更平坦之磨削轮。解决手段为一种用于磨削板状之被加工物的磨削轮，其具备：具有磨削时与被加工物相面对之第1面的圆盘状的轮基台、及复数个环状地排列于轮基台之第1面的磨削磨石，在轮基台的圆周方向上相邻的2个磨削磨石是配置在于轮基台的径向上相异的位置。

3. 发明专利

TW201248710A 晶圓之研削方法审中-公开
简体标题：晶圆之研削方法
公开(公告)号：TW201248710A
公开(公告)日：2012-12-01
申请号：TW101107866
申请日：2012-03-08
申请人：迪思科股份有限公司
发明人：山口崇 , 鈴木將昭 , 國重仁志 , 小山真史 , 杉岡優介 , 田中和馬
IPC分类号： H01L
摘要： [課題]在對藍寶石基板之表面形成半導體層且外周業經去角之晶圓研削內面時,於內部不產生破裂。[解決方法]在研削於藍寶石基板之表面積層發光層且至少於表面側之外周形成有去角部之晶圓之內面的方法中,將晶圓之表面貼附於硬質基板,且至少在硬質基板與晶圓之去角部之間的間隙填充樹脂,在該狀態下研削晶圓之內面。由於係在硬質基板與晶圓之去角部之間的間隙填充有樹脂的狀態下進行研削,因此去角部不會顫動,可防止以去角部為起點而於內部產生破裂。
简体摘要： [课题]在对蓝宝石基板之表面形成半导体层且外周业经去角之晶圆研削内面时,于内部不产生破裂。[解决方法]在研削于蓝宝石基板之表面积层发光层且至少于表面侧之外周形成有去角部之晶圆之内面的方法中,将晶圆之表面贴附于硬质基板,且至少在硬质基板与晶圆之去角部之间的间隙填充树脂,在该状态下研削晶圆之内面。由于系在硬质基板与晶圆之去角部之间的间隙填充有树脂的状态下进行研削,因此去角部不会颤动,可防止以去角部为起点而于内部产生破裂。

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