专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI689627B 鍍覆裝置之調整方法及測定裝置有权
简体标题：镀覆设备之调整方法及测定设备
公开(公告)号：TWI689627B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW105111327
申请日：2016-04-12
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI , 荒木裕二 , ARAKI, YUJI , 長井瑞樹 , NAGAI, MIZUKI
IPC分类号： C25D21/12 , C25D21/10

2. 发明专利

TWI634236B 錫合金鍍膜裝置以及錫合金鍍膜方法有权
简体标题：锡合金镀膜设备以及锡合金镀膜方法
公开(公告)号：TWI634236B
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW103115927
申请日：2014-05-05
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI , 荒木裕二 , ARAKI, YUJI , 田村昌道 , TAMURA, MASAMICHI , 宮川俊樹 , MIYAKAWA, TOSHIKI
IPC分类号： C25D3/60 , C25D7/12 , C25D21/14

3. 发明专利

TW201842428A 半導體製造裝置、半導體製造裝置之故障預測方法、及半導體製造之故障預測程序审中-公开
简体标题：半导体制造设备、半导体制造设备之故障预测方法、及半导体制造之故障预测进程
公开(公告)号：TW201842428A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107108544
申请日：2018-03-14
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 荒木裕二 , ARAKI, YUJI , 佐藤天星 , SATO, TENSEI , 小泉竜也 , KOIZUMI, RYUYA
IPC分类号： G05B19/418 , G05B19/406 , H01L21/67
摘要：預測為提高半導體製造裝置的故障預測精度。半導體製造裝置包含：一第一裝置；一個或多個感測器，檢測表示該第一裝置的狀態物理量；一第一計算電路，根據所檢測出的物理量計算該第一裝置的一個或多個特徵量；以及一故障預測電路，將由第一計算電路計算的一個或多個特徵量與直至第一裝置發生故障為止的一個或多個特徵量的經時變化的多個模型資料進行比較，決定多個模型資料中的與所計算的一個或多個特徵量的差為最小的模型資料，根據在該模型資料中與所計算的一個或多個特徵量的差成為最小的時刻與故障時刻的差計算故障預測時間，在故障預測時間小於預定的閾值的情況下，停止一新基板的接收。
简体摘要：预测为提高半导体制造设备的故障预测精度。半导体制造设备包含：一第一设备；一个或多个传感器，检测表示该第一设备的状态物理量；一第一计算电路，根据所检测出的物理量计算该第一设备的一个或多个特征量；以及一故障预测电路，将由第一计算电路计算的一个或多个特征量与直至第一设备发生故障为止的一个或多个特征量的经时变化的多个模型数据进行比较，决定多个模型数据中的与所计算的一个或多个特征量的差为最小的模型数据，根据在该模型数据中与所计算的一个或多个特征量的差成为最小的时刻与故障时刻的差计算故障预测时间，在故障预测时间小于预定的阈值的情况下，停止一新基板的接收。

4. 发明专利

TWI600801B 錫合金鍍覆裝置及錫合金鍍覆方法有权
简体标题：锡合金镀覆设备及锡合金镀覆方法
公开(公告)号：TWI600801B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW103137364
申请日：2014-10-29
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI , 田村昌道 , TAMURA, MASAMICHI , 荒木裕二 , ARAKI, YUJI
IPC分类号： C25D19/00 , C25D3/30
CPC分类号： C25D21/16 , C25D3/60 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/06 , C25D21/12 , C25D21/18

5. 外观设计

TWD185295S 粉末容器用注出口之部分有权
公开(公告)号：TWD185295S
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105303884D01
申请日：2016-07-07
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
设计人：竇春暉 , DOU, CHUNHUI , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 荒木裕二 , ARAKI, YUJI

6. 发明专利

TW201702437A 鍍覆裝置之調整方法及測定裝置审中-公开
简体标题：镀覆设备之调整方法及测定设备
公开(公告)号：TW201702437A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105111327
申请日：2016-04-12
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI , 荒木裕二 , ARAKI, YUJI , 長井瑞樹 , NAGAI, MIZUKI
IPC分类号： C25D21/12 , C25D21/10
CPC分类号： C25D21/12 , C25D5/00 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/007 , C25D17/008 , C25D17/06 , C25D17/12
摘要：本發明提供一種不實施鍍覆處理，而可取得基板固持器、陽極固持器、調整板及/或槳葉之位置調整量的鍍覆裝置之調整方法及測定裝置。本發明提供一種鍍覆裝置之調整方法，具有構成能保持基板固持器、陽極固持器和電場調整板之鍍覆槽。該鍍覆裝置之調整方法具有：在鍍覆槽之設置前述基板固持器的位置設置第一治具之工序；在鍍覆槽之設置陽極固持器或電場調整板之位置設置第二治具之工序；使用具備第一治具及第二治具之一方的感測器測定設置於鍍覆槽之第一治具與第二治具的位置關係之工序；及依據所測定的位置關係調整基板固持器、陽極固持器或電場調整板之設置位置之工序。
简体摘要：本发明提供一种不实施镀覆处理，而可取得基板固持器、阳极固持器、调整板及/或桨叶之位置调整量的镀覆设备之调整方法及测定设备。本发明提供一种镀覆设备之调整方法，具有构成能保持基板固持器、阳极固持器和电场调整板之镀覆槽。该镀覆设备之调整方法具有：在镀覆槽之设置前述基板固持器的位置设置第一治具之工序；在镀覆槽之设置阳极固持器或电场调整板之位置设置第二治具之工序；使用具备第一治具及第二治具之一方的传感器测定设置于镀覆槽之第一治具与第二治具的位置关系之工序；及依据所测定的位置关系调整基板固持器、阳极固持器或电场调整板之设置位置之工序。

7. 发明专利

TWI580328B 通孔的電鍍方法及電鍍裝置有权
简体标题：通孔的电镀方法及电镀设备
公开(公告)号：TWI580328B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW102128085
申请日：2013-08-06
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI , 荒木裕二 , ARAKI, YUJI , 栗山文夫 , KURIYAMA, FUMIO , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： C25D5/18 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D17/001 , C25D21/10 , C25D21/12 , H01L21/2885 , H01L21/76898

8. 发明专利

TW201546334A 鍍覆裝置及鍍覆方法审中-公开
简体标题：镀覆设备及镀覆方法
公开(公告)号：TW201546334A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104113368
申请日：2015-04-27
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：荒木裕二 , ARAKI, YUJI , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI , 長井瑞樹 , NAGAI, MIZUKI
IPC分类号： C25D1/16 , C25D7/12 , C25D19/00 , C25D21/12
CPC分类号： C25D21/12
摘要：本發明提供一種鍍覆裝置及鍍覆方法，可將更接近所需電流的電流施加於基板。鍍覆裝置10具有：整流器18，被構成為將直流電流施加於基板；以及鍍覆裝置控制部30，對整流器18指示直流電流的值。鍍覆裝置控制部30具有：設定部32，用來設定電流值；記憶部34，記憶被指示到整流器18的指示電流值與整流器18根據該指示電流值輸出的實際電流值的關係式；算出部38，根據上述關係式修正設定部32所設定的電流值來算出修正電流值；以及指示部36，對整流器18指示以算出部38算出的修正電流值。
简体摘要：本发明提供一种镀覆设备及镀覆方法，可将更接近所需电流的电流施加于基板。镀覆设备10具有：整流器18，被构成为将直流电流施加于基板；以及镀覆设备控制部30，对整流器18指示直流电流的值。镀覆设备控制部30具有：设置部32，用来设置电流值；记忆部34，记忆被指示到整流器18的指示电流值与整流器18根据该指示电流值输出的实际电流值的关系式；算出部38，根据上述关系式修正设置部32所设置的电流值来算出修正电流值；以及指示部36，对整流器18指示以算出部38算出的修正电流值。

9. 发明专利

TW201350625A 鍍敷裝置及鍍敷液管理方法审中-公开
简体标题：镀敷设备及镀敷液管理方法
公开(公告)号：TW201350625A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW102115693
申请日：2013-05-02
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：荒木裕二 , ARAKI, YUJI , 下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI
IPC分类号： C25D19/00 , C25D3/30 , C25D21/12
CPC分类号： C25D21/22 , C25D3/30 , C25D3/60 , C25D17/001 , C25D17/008 , C25D21/12 , C25D21/14
摘要：本發明之鍍敷裝置是於基板表面，將Sn合金鍍敷膜予以成膜之裝置。該裝置具有：鍍敷槽，其是於內部所保持的鍍敷液中，令不溶性陽極與基板相對向而浸漬；鍍敷液透析管路，其是抽出前述鍍敷槽內之鍍敷液，再送回鍍敷槽；透析槽，其設置於前述鍍敷液透析管路內，藉由利用了陰離子交換膜之透析，從鍍敷液去除游離酸；游離酸濃度分析裝置，其是測定前述鍍敷液中之游離酸濃度；及控制部，其是根據藉由前述游離酸濃度分析裝置測定之游離酸濃度，來控制流於前述鍍敷液透析管路內之鍍敷液流量。
简体摘要：本发明之镀敷设备是于基板表面，将Sn合金镀敷膜予以成膜之设备。该设备具有：镀敷槽，其是于内部所保持的镀敷液中，令不溶性阳极与基板相对向而浸渍；镀敷液透析管路，其是抽出前述镀敷槽内之镀敷液，再送回镀敷槽；透析槽，其设置于前述镀敷液透析管路内，借由利用了阴离子交换膜之透析，从镀敷液去除游离酸；游离酸浓度分析设备，其是测定前述镀敷液中之游离酸浓度；及控制部，其是根据借由前述游离酸浓度分析设备测定之游离酸浓度，来控制流于前述镀敷液透析管路内之镀敷液流量。

10. 发明专利

TW201346073A 陽極支持具及電鍍裝置审中-公开
简体标题：阳极支持具及电镀设备
公开(公告)号：TW201346073A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102128603
申请日：2008-02-26
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：矢作光敏 , YAHAGI, MITSUTOSHI , 阿部賢一 , ABE, KENICHI , 荒木裕二 , ARAKI, YUJI , 南吉夫 , MINAMI, YOSHIO , 長弓知泰 , NAGAYUMI, TOMOYASU
IPC分类号： C25D17/12 , C25D17/08 , C25D7/12
CPC分类号： C25D17/12
摘要：本發明係有關於一種陽極支持具，包括：陽極支持具基座，用以容置陽極；以及陽極遮蔽物，放置於該陽極支持具基座之前部表面，覆蓋該陽極的一部份。
简体摘要：本发明系有关于一种阳极支持具，包括：阳极支持具基座，用以容置阳极；以及阳极屏蔽物，放置于该阳极支持具基座之前部表面，覆盖该阳极的一部份。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式