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1. 发明专利

TWI600801B 錫合金鍍覆裝置及錫合金鍍覆方法有权
简体标题：锡合金镀覆设备及锡合金镀覆方法
公开(公告)号：TWI600801B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW103137364
申请日：2014-10-29
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI , 田村昌道 , TAMURA, MASAMICHI , 荒木裕二 , ARAKI, YUJI
IPC分类号： C25D19/00 , C25D3/30
CPC分类号： C25D21/16 , C25D3/60 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/06 , C25D21/12 , C25D21/18

3. 发明专利

TWI586847B 電鍍裝置有权
简体标题：电镀设备
公开(公告)号：TWI586847B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW104144521
申请日：2015-12-30
申请人： TDK股份有限公司 , TDK CORPORATION
发明人：鈴木将典 , SUZUKI, MASANORI , 太田尚志 , OTA, TAKASHI
IPC分类号： C25D19/00
CPC分类号： C25D21/06 , C25D17/02 , C25D21/18 , C25D21/22

4. 发明专利

TW201718069A 結晶槽之刮除器裝置审中-公开
简体标题：结晶槽之刮除器设备
公开(公告)号：TW201718069A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105131597
申请日：2016-09-30
申请人：杰富意鋼鐵股份有限公司 , JFE STEEL CORPORATION
发明人：大矢健市 , OYA, KENICHI , 大野正勝 , OHNO, MASAKATSU , 豊田博 , TOYODA, HIROSHI , 高田基樹 , TAKADA, MOTOKI
IPC分类号： B01D9/02 , B08B1/04
CPC分类号： B01D9/02 , C25D21/18
摘要：本發明提供即便在結晶槽之內表面產生有凸部與凹部之情形時，亦可確實地刮掉附著於結晶槽之內表面的結晶物(結晶)之結晶槽之刮除器裝置。本發明之刮除器裝置10為了刮掉附著於內筒3之內表面3a之結晶物32，而具備有：凸部用刮除器12，其用以刮掉附著於凸部3A之結晶物32；及凹部用刮除器14，其用以刮掉附著於凹部3B之結晶物32。
简体摘要：本发明提供即便在结晶槽之内表面产生有凸部与凹部之情形时，亦可确实地刮掉附着于结晶槽之内表面的结晶物(结晶)之结晶槽之刮除器设备。本发明之刮除器设备10为了刮掉附着于内筒3之内表面3a之结晶物32，而具备有：凸部用刮除器12，其用以刮掉附着于凸部3A之结晶物32；及凹部用刮除器14，其用以刮掉附着于凹部3B之结晶物32。

5. 发明专利

TWI565840B 電鍍系統之分離陽極室中具壓力調節之電解液迴路有权
简体标题：电镀系统之分离阳极室中具压力调节之电解液回路
公开(公告)号：TWI565840B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW104119312
申请日：2011-03-21
申请人：諾菲勒斯系統公司 , NOVELLUS SYSTEMS, INC.
发明人：拉許羅伯 , RASH, ROBERT , 亞伯拉漢理查 , ABRAHAM, RICHARD , 波特大衛W , PORTER, DAVID W. , 梅爾史蒂芬T , MAYER, STEVEN T.
IPC分类号： C25D21/12 , C25D19/00
CPC分类号： C25D5/08 , C25D5/006 , C25D17/00 , C25D17/002 , C25D21/04 , C25D21/06 , C25D21/14 , C25D21/18

6. 发明专利

TW201407006A 合金電鍍系統中防備陽極之鈍化审中-公开
简体标题：合金电镀系统中防备阳极之钝化
公开(公告)号：TW201407006A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102119949
申请日：2013-06-05
申请人：諾發系統有限公司 , NOVELLUS SYSTEMS, INC.
发明人：察立鵬 , CHUA, LEE PENG , 邁爾史蒂芬T , MAYER, STEVEN T. , 波特大衛W , PORTER, DAVID W. , 波努斯瓦彌湯瑪斯A , PONNUSWAMY, THOMAS A.
IPC分类号： C25D5/10 , C25D19/00 , C25D21/12 , C25D7/12
CPC分类号： C25D21/18 , C25D3/60 , C25D5/00 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/10 , C25D21/06
摘要：一種連續同時電鍍二種實質不相同之標準電沉積電位的金屬的設備(如用以沉積Sn-Ag合金)包含：陽極腔室，容納活性陽極及含第一、較不稀有之金屬(如錫)的離子、但不含第二、較稀有之金屬(如銀)的離子的陽極電解質；陰極腔室，容納基板、含第一金屬(如錫)的離子的陰極電解質及第二、較稀有之金屬(如銀)的離子；隔離結構，設於陽極腔室與陰極腔室之間，其中隔離結構實質防止較稀有金屬從陰極電解質輸送到陽極電解質；及流體特徵部與相應控制器，其耦合至設備並用以執行連續電鍍，同時在使用之長時間維持電鍍池成分濃度實質恆定。
简体摘要：一种连续同时电镀二种实质不相同之标准电沉积电位的金属的设备(如用以沉积Sn-Ag合金)包含：阳极腔室，容纳活性阳极及含第一、较不稀有之金属(如锡)的离子、但不含第二、较稀有之金属(如银)的离子的阳极电解质；阴极腔室，容纳基板、含第一金属(如锡)的离子的阴极电解质及第二、较稀有之金属(如银)的离子；隔离结构，设于阳极腔室与阴极腔室之间，其中隔离结构实质防止较稀有金属从阴极电解质输送到阳极电解质；及流体特征部与相应控制器，其耦合至设备并用以运行连续电镀，同时在使用之长时间维持电镀池成分浓度实质恒定。

7. 发明专利

TW200842210A 用於在一或多個基板上形成金屬層之處理反應器的裝配組件 KIT FOR THE ASSEMBLY OF A PROCESS REACTOR FOR THE FORMATION OF METALLIC LAYERS ON ONE OR MORE SUBSTRATES 失效
简体标题：用于在一或多个基板上形成金属层之处理反应器的装配组件 KIT FOR THE ASSEMBLY OF A PROCESS REACTOR FOR THE FORMATION OF METALLIC LAYERS ON ONE OR MORE SUBSTRATES
公开(公告)号：TW200842210A
公开(公告)日：2008-11-01
申请号：TW096148749
申请日：2007-12-19
申请人：雷納桑德爾機械公司 RENA SONDERMASCHINEN GMBH
发明人：德克赫柏曼 HABERMANN, DIRK , 派翠克慕勒 MULLER, PATRIK , 恩斯特哈特曼斯葛伯 HARTMANNSGRUBER, ERNST
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D17/02 , C25D5/08 , C25D17/001 , C25D17/007 , C25D17/008 , C25D21/18
摘要：本發明係關於一種用於在一或多個基板上形成金屬層之一處理反應器之裝配套組,其中該等層藉由將存在於一流體內之金屬離子沈積於該等基板上而產生,且其中該套組大體上包含下列組件:-一具有兩端(4;5)之反應器外殼(3),其中該流體在該反應器外殼之內部中自一端流動至另一端;-一用以接收該基板之器件(6),其配置於該反應器外殼(3)之出口(4)之區域中;-該反應器外殼(3)之該出口(4)之該區域中的至少一溢流(8),在該基板(2)之方向上流動之該流體(F)可在該溢流(8)上自該反應器外殼(3)退出;-一集水槽(10),其用以接收在該溢流(8)上退出之該流體(F);-用以將該所收集之流體再循環於該反應器外殼(3)中之構件;以及-至少一陽極,其中該處理反應器為達成一延伸式均一均質塗層而進一步包含下列組件中之一或多者:-至少一流調整器件(S),其用於該反應器外殼(3)內之該流體(F)之特定控制;-至少一場調整器件(E),其用於該反應器外殼(3)內所建立之電場之特定控制;-至少一輔助電極(H),其可獲得一正電位或一負電位且其配置於待塗佈之該基板(2)與該反應器外殼(3)之該相對端(5)之間;-至少一節流孔(B),其用以對準該反
應器外殼(3)內所建立之該電場;-至少一節流孔(B),其用以對準該反應器外殼(3)內之該流體(F)之流動;及-至少一環元件(R)其用以減小該反應器外殼(3)之內徑(3i)。
简体摘要：本发明系关于一种用于在一或多个基板上形成金属层之一处理反应器之装配套组,其中该等层借由将存在于一流体内之金属离子沉积于该等基板上而产生,且其中该套组大体上包含下列组件:-一具有两端(4;5)之反应器外壳(3),其中该流体在该反应器外壳之内部中自一端流动至另一端;-一用以接收该基板之器件(6),其配置于该反应器外壳(3)之出口(4)之区域中;-该反应器外壳(3)之该出口(4)之该区域中的至少一溢流(8),在该基板(2)之方向上流动之该流体(F)可在该溢流(8)上自该反应器外壳(3)退出;-一集水槽(10),其用以接收在该溢流(8)上退出之该流体(F);-用以将该所收集之流体再循环于该反应器外壳(3)中之构件;以及-至少一阳极,其中该处理反应器为达成一延伸式均一均质涂层而进一步包含下列组件中之一或多者:-至少一流调整器件(S),其用于该反应器外壳(3)内之该流体(F)之特定控制;-至少一场调整器件(E),其用于该反应器外壳(3)内所创建之电场之特定控制;-至少一辅助电极(H),其可获得一正电位或一负电位且其配置于待涂布之该基板(2)与该反应器外壳(3)之该相对端(5)之间;-至少一节流孔(B),其用以对准该反应器外壳(3)内所创建之该电场;-至少一节流孔(B),其用以对准该反应器外壳(3)内之该流体(F)之流动;及-至少一环组件(R)其用以减小该反应器外壳(3)之内径(3i)。

8. 发明专利

TWI262965B 電解銅鍍覆方法 METHOD FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING 失效
简体标题：电解铜镀覆方法 METHOD FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING
公开(公告)号：TWI262965B
公开(公告)日：2006-10-01
申请号：TW092133286
申请日：2003-11-27
申请人：希普列公司 SHIPLEY COMPANY, L.L.C.
发明人：土田秀樹 TSUCHIDA, HIDEKI , 日下大 KUSAKA, MASARU , 林慎二郎 HAYASHI, SHINJIRO
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D21/18 , C25D3/38 , H01L21/2885 , H01L21/76877 , H05K3/423
摘要：揭示一種使用電解銅鍍覆溶液來電解銅鍍覆之方法，該溶液包括含有-X-S-Y-結構式之化合物，其中X及Y分別係選自氫原子、碳原子、硫原子、氮原子、及氧原子，以及X及Y唯有於碳原子時才可相同，該方法係經由電解銅鍍覆溶液接觸臭氧。
简体摘要：揭示一种使用电解铜镀覆溶液来电解铜镀覆之方法，该溶液包括含有-X-S-Y-结构式之化合物，其中X及Y分别系选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子、及氧原子，以及X及Y唯有于碳原子时才可相同，该方法系经由电解铜镀覆溶液接触臭氧。

9. 发明专利

TW200508422A 填充��-盲孔之方法 PROCESS FOR FILLING ��-BLIND VIAS 审中-公开
公开(公告)号：TW200508422A
公开(公告)日：2005-03-01
申请号：TW093115557
申请日：2004-05-31
申请人：亞妥帖德國股份有限公司 ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：亞奇夫歐寇克 OZKOK, AKIF , 伯恩德羅夫斯 ROELFS, BERND OTTMAR , 奧斯沃伊格爾 IGEL, OSWALD , 賀克傑士 GENTH, HERKO , 凱詹斯麥特傑特 MATEJAT, KAI-JENS
IPC分类号： C25D
CPC分类号： H05K3/423 , C25D21/18 , H05K2201/09563 , H05K2203/0796
摘要：本發明提供一種在印刷電路板製造中填充μ－盲孔之方法，其包括下列諸步驟：(i)提供以直流電電鍍鍍上金屬塗層所用的浴電解液，該浴包括銅金屬鹽與視需要的有機添加劑，(ii)以直流電於0.5至10安培／平方公寸(A/dm^2)的電流密度或以電流脈衝於0.5至10安培／平方公寸的有效電流密度下操作該浴，(iii)從該直流電鍍浴抽出部份電解液，(iv)添加氧化劑於已抽出的部份電解液之中，(v)視需要用紫外(UV)光照射抽出的電解液，及(vi)將抽出部份循環回到該直流電鍍浴且更換經氧化處理所破壞之有機添加劑。
简体摘要：本发明提供一种在印刷电路板制造中填充μ－盲孔之方法，其包括下列诸步骤：(i)提供以直流电电镀镀上金属涂层所用的浴电解液，该浴包括铜金属盐与视需要的有机添加剂，(ii)以直流电于0.5至10安培／平方公寸(A/dm^2)的电流密度或以电流脉冲于0.5至10安培／平方公寸的有效电流密度下操作该浴，(iii)从该直流电镀浴抽出部份电解液，(iv)添加氧化剂于已抽出的部份电解液之中，(v)视需要用紫外(UV)光照射抽出的电解液，及(vi)将抽出部份循环回到该直流电镀浴且更换经氧化处理所破坏之有机添加剂。

10. 发明专利

TW200413573A 用於內連線形成的銅電沉積槽中之不可溶陽極環 INSOLUBLE ANODE LOOP IN COPPER ELECTRODEPOSITION CELL FOR INTERCONNECT FORMATION 审中-公开
简体标题：用于内连接形成的铜电沉积槽中之不可溶阳极环 INSOLUBLE ANODE LOOP IN COPPER ELECTRODEPOSITION CELL FOR INTERCONNECT FORMATION
公开(公告)号：TW200413573A
公开(公告)日：2004-08-01
申请号：TW092121579
申请日：2003-08-06
申请人：應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：尼可雷Y. 柯華斯基 NICOLAY Y. KOVARSKY , 德米翠露波默斯基 DMITRY LUBOMIRSKY , 常安中 CHANG, ANZHONG , 葉斯迪N. 多迪 YEZDI N. DORDI , 楊曉晅 MICHAEL X. YANG
IPC分类号： C25D
CPC分类号： H01L21/2885 , C25D7/123 , C25D21/18 , C25D21/22
摘要：本發明具體實施例大體上提供用於在基材上電鍍金屬之方法與設備。該電化學電鍍系統大體上包括一具有一陽極電解液室與一陰極電解液室之電鍍槽，該陽極電解液室在其內具有不可溶陽極及陽極電解液。該陰極電解液室大體上在其內包括基材支撐構件與陰極電解液。此外，該電鍍槽大體上包括置於該陽極電解液室與陰極電解液室間之一離子交換薄膜，及一以流體與該陽極電解液室連接之泵，經配置以提供陽極電解液至陽極電解液室之該泵具有在約每秒0.5公分至約50公分間之線性速度。該方法大體上包括供應陽極電解液溶液至置於具有陽極電解液室與陰極電解液室之電鍍槽的一陽極電解液室。該陽極電解液溶液大體上以一約每秒0.5至約50公分之線性速度通過該陽極電解液室。該方法更包括以一置於陰極電解液室之陰極電解液溶液，在該基材上電鍍一金屬(該陽極電解液室與陰極電解液室由一離子交換薄膜隔離)；從該電鍍槽移走已使用之陽極電解液且傳送至少一部份已使用之陽極電解液溶液通過包括銅氧化物、銅氫氧化物與其組合物中至少之一的修正裝置。
简体摘要：本发明具体实施例大体上提供用于在基材上电镀金属之方法与设备。该电化学电镀系统大体上包括一具有一阳极电解液室与一阴极电解液室之电镀槽，该阳极电解液室在其内具有不可溶阳极及阳极电解液。该阴极电解液室大体上在其内包括基材支撑构件与阴极电解液。此外，该电镀槽大体上包括置于该阳极电解液室与阴极电解液室间之一离子交换薄膜，及一以流体与该阳极电解液室连接之泵，经配置以提供阳极电解液至阳极电解液室之该泵具有在约每秒0.5公分至约50公分间之线性速度。该方法大体上包括供应阳极电解液溶液至置于具有阳极电解液室与阴极电解液室之电镀槽的一阳极电解液室。该阳极电解液溶液大体上以一约每秒0.5至约50公分之线性速度通过该阳极电解液室。该方法更包括以一置于阴极电解液室之阴极电解液溶液，在该基材上电镀一金属(该阳极电解液室与阴极电解液室由一离子交换薄膜隔离)；从该电镀槽移走已使用之阳极电解液且发送至少一部份已使用之阳极电解液溶液通过包括铜氧化物、铜氢氧化物与其组合物中至少之一的修正设备。

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