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1. 发明专利

TWI578419B 鍍覆方法及鍍覆裝置有权
简体标题：镀覆方法及镀覆设备
公开(公告)号：TWI578419B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW105103263
申请日：2013-03-26
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：南吉夫 , MINAMI, YOSHIO , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 岸貴士 , KISHI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12

2. 发明专利

TWI481749B 陽極支持具及電鍍裝置有权
简体标题：阳极支持具及电镀设备
公开(公告)号：TWI481749B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW102128603
申请日：2008-02-26
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：矢作光敏 , YAHAGI, MITSUTOSHI , 阿部賢一 , ABE, KENICHI , 荒木裕二 , ARAKI, YUJI , 南吉夫 , MINAMI, YOSHIO , 長弓知泰 , NAGAYUMI, TOMOYASU
IPC分类号： C25D17/12 , C25D17/08 , C25D7/12
CPC分类号： C25D17/12

3. 发明专利

TW201514347A 鍍覆裝置以及使用於該鍍覆裝置之清潔裝置审中-公开
简体标题：镀覆设备以及使用于该镀覆设备之清洁设备
公开(公告)号：TW201514347A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW103133878
申请日：2014-09-30
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：南吉夫 , MINAMI, YOSHIO , 中田勉 , NAKADA, TSUTOMU
IPC分类号： C25D17/00 , C25D21/08
CPC分类号： C25D17/06 , C25D3/48 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/005 , C25D17/02 , C25D21/08
摘要：提供一種無須增大設置面積，可減少附著於基板保持器之鍍覆液，進一步可對基板連續進行多階段鍍覆之鍍覆裝置。本發明之鍍覆裝置具備：浸漬式鍍覆槽34，其係保持浸漬保持基板W之基板保持器8的第一鍍覆液；乾式鍍覆槽35，其係保持第二鍍覆液，並在側壁36具有孔36a；及按壓機構115，其係將保持基板W之基板保持器8按壓於乾式鍍覆槽35的側壁36，並以保持基板W之基板保持器8堵住孔36a。基板保持器8具備：第一密封部66，其係密封基板W與保持部件58之間的間隙；第二密封部68，其係密封基底部件54與保持部件58之間的間隙；及第三密封部69，其係密封保持部件58與乾式鍍覆槽35的側壁36之間的間隙。
简体摘要：提供一种无须增大设置面积，可减少附着于基板保持器之镀覆液，进一步可对基板连续进行多阶段镀覆之镀覆设备。本发明之镀覆设备具备：浸渍式镀覆槽34，其系保持浸渍保持基板W之基板保持器8的第一镀覆液；干式镀覆槽35，其系保持第二镀覆液，并在侧壁36具有孔36a；及按压机构115，其系将保持基板W之基板保持器8按压于干式镀覆槽35的侧壁36，并以保持基板W之基板保持器8堵住孔36a。基板保持器8具备：第一密封部66，其系密封基板W与保持部件58之间的间隙；第二密封部68，其系密封基底部件54与保持部件58之间的间隙；及第三密封部69，其系密封保持部件58与干式镀覆槽35的侧壁36之间的间隙。

4. 发明专利

TWI591740B 鍍覆裝置有权
简体标题：镀覆设备
公开(公告)号：TWI591740B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW106105726
申请日：2013-03-26
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：南吉夫 , MINAMI, YOSHIO , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 岸貴士 , KISHI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12

5. 发明专利

TWI544114B 電鍍裝置有权
简体标题：电镀设备
公开(公告)号：TWI544114B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104108431
申请日：2008-02-26
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：矢作光敏 , YAHAGI, MITSUTOSHI , 阿部賢一 , ABE, KENICHI , 荒木裕二 , ARAKI, YUJI , 南吉夫 , MINAMI, YOSHIO , 長弓知泰 , NAGAYUMI, TOMOYASU
IPC分类号： C25D17/12 , C25D17/08 , C25D7/12
CPC分类号： C25D17/12

6. 发明专利

TW201522719A 電鍍裝置审中-公开
简体标题：电镀设备
公开(公告)号：TW201522719A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW104108431
申请日：2008-02-26
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：矢作光敏 , YAHAGI, MITSUTOSHI , 阿部賢一 , ABE, KENICHI , 荒木裕二 , ARAKI, YUJI , 南吉夫 , MINAMI, YOSHIO , 長弓知泰 , NAGAYUMI, TOMOYASU
IPC分类号： C25D17/12 , C25D17/08 , C25D7/12
CPC分类号： C25D17/12
摘要：本發明係有關於一種電鍍裝置，係包括：基板支持具，係用以支持基板；陽極支持具，係用以支持陽極；基板放置/拆卸部，係用以對前述基板支持具放置/拆卸基板；暫時儲存處，係用以將前述陽極支持具移出至電鍍裝置外部；電鍍槽，係設置於前述基板放置/拆卸部與前述暫時放置處之間，且將支持有基板之基板支持具及支持有陽極之陽極支持具對向而配置，以進行電鍍處理；及運輸器，可在前述基板放置/拆卸部與前述暫時放置處之間搬運基板支持具及陽極支持具。
简体摘要：本发明系有关于一种电镀设备，系包括：基板支持具，系用以支持基板；阳极支持具，系用以支持阳极；基板放置/拆卸部，系用以对前述基板支持具放置/拆卸基板；暂时存储处，系用以将前述阳极支持具移出至电镀设备外部；电镀槽，系设置于前述基板放置/拆卸部与前述暂时放置处之间，且将支持有基板之基板支持具及支持有阳极之阳极支持具对向而配置，以进行电镀处理；及运输器，可在前述基板放置/拆卸部与前述暂时放置处之间搬运基板支持具及阳极支持具。

7. 发明专利

TWI417426B 與陽極支持具一同使用之導電性輸送帶及陽極支持具有权
简体标题：与阳极支持具一同使用之导电性输送带及阳极支持具
公开(公告)号：TWI417426B
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW097106566
申请日：2008-02-26
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：矢作光敏 , YAHAGI, MITSUTOSHI , 阿部賢一 , ABE, KENICHI , 荒木裕二 , ARAKI, YUJI , 南吉夫 , MINAMI, YOSHIO , 長弓知泰 , NAGAYUMI, TOMOYASU
IPC分类号： C25D17/12 , C25D17/08 , C25D7/12
CPC分类号： C25D17/12

8. 发明专利

TWI629731B 實施滲漏測試之方法有权
简体标题：实施渗漏测试之方法
公开(公告)号：TWI629731B
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：TW106117648
申请日：2013-03-26
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：南吉夫 , MINAMI, YOSHIO , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 岸貴士 , KISHI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/67 , C25D21/12 , C25D17/06 , C25D7/12

9. 发明专利

TW201724301A 鍍覆裝置审中-公开
简体标题：镀覆设备
公开(公告)号：TW201724301A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW106105726
申请日：2013-03-26
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：南吉夫 , MINAMI, YOSHIO , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 岸貴士 , KISHI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12
摘要：本發明之課題係迅速且確實地發現有關密封構件之密封性的重大不良，且即使是對於極微量之滲漏也可在事前或事後確實地發現。解決手段係一邊以密封構件66、68密封基板外周部，一邊將基板W以基板保持器18保持，並實施第1階段滲漏測試，該測試係在以基板保持器18保持基板時，以密封構件密封並在該基板保持器內部形成內部空間R，將該內部空間R真空抽氣並測試該內部空間在一定時間後是否達到特定真空壓力；並對保持第1階段滲漏測試合格之基板的基板保持器實施第2階段滲漏測試，該測試係密封內部空間並測試該內部空間之壓力在預定時間內是否有預定值以上之變化。
简体摘要：本发明之课题系迅速且确实地发现有关密封构件之密封性的重大不良，且即使是对于极微量之渗漏也可在事前或事后确实地发现。解决手段系一边以密封构件66、68密封基板外周部，一边将基板W以基板保持器18保持，并实施第1阶段渗漏测试，该测试系在以基板保持器18保持基板时，以密封构件密封并在该基板保持器内部形成内部空间R，将该内部空间R真空抽气并测试该内部空间在一定时间后是否达到特定真空压力；并对保持第1阶段渗漏测试合格之基板的基板保持器实施第2阶段渗漏测试，该测试系密封内部空间并测试该内部空间之压力在预定时间内是否有预定值以上之变化。

10. 发明专利

TW201619452A 鍍覆裝置及鍍覆方法审中-公开
简体标题：镀覆设备及镀覆方法
公开(公告)号：TW201619452A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104126509
申请日：2015-08-14
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI , 中川洋一 , NAKAGAWA, YOICHI , 向山佳孝 , MUKAIYAMA, YOSHITAKA , 南吉夫 , MINAMI, YOSHIO
IPC分类号： C25D17/10 , C25D17/00 , H01L21/288
CPC分类号： C25D17/008 , C25D5/022 , C25D17/001 , C25D17/06 , C25D17/10
摘要：本發明提供一種對於特徵及處理條件不同之複數個基板，可抑制面內均勻性因終端效應之影響而降低的鍍覆裝置及鍍覆方法。本揭示之鍍覆裝置具有：陽極固持器，其係以保持陽極之方式構成；基板固持器，其係與陽極固持器相對而配置，並以保持基板之方式構成；及陽極遮罩，其係設於陽極固持器之前面，且具有供陽極與基板間流動之電流通過的第一開口。陽極遮罩構成可調節第一開口之直徑。對第一基板鍍覆時，第一開口之直徑調節成第一直徑。對第二基板鍍覆時，第一開口之直徑調節成比第一直徑小之第二直徑。
简体摘要：本发明提供一种对于特征及处理条件不同之复数个基板，可抑制面内均匀性因终端效应之影响而降低的镀覆设备及镀覆方法。本揭示之镀覆设备具有：阳极固持器，其系以保持阳极之方式构成；基板固持器，其系与阳极固持器相对而配置，并以保持基板之方式构成；及阳极遮罩，其系设于阳极固持器之前面，且具有供阳极与基板间流动之电流通过的第一开口。阳极遮罩构成可调节第一开口之直径。对第一基板镀覆时，第一开口之直径调节成第一直径。对第二基板镀覆时，第一开口之直径调节成比第一直径小之第二直径。

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