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1. 发明专利

TWI671391B 研磨用組成物有权
简体标题：研磨用组成物
公开(公告)号：TWI671391B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW104104252
申请日：2015-02-09
申请人：日商福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：橫田周吾 , YOKOTA, SHUUGO , 鈴木章太 , SUZUKI, SHOTA , 赤朝彥 , AKATSUKA, TOMOHIKO , 大和泰之 , YAMATO, YASUYUKI , 坂部晃一 , SAKABE, KOICHI , 井澤由裕 , IZAWA, YOSHIHIRO , 吉幸信 , YOSHIZAKI, YUKINOBU , 齋藤千晶 , SAITO, CHIAKI
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304 , B24B37/00

2. 发明专利

TW201839087A 研磨用組成物、其製造方法以及使用此組成物之研磨方法及基板之製造方法审中-公开
简体标题：研磨用组成物、其制造方法以及使用此组成物之研磨方法及基板之制造方法
公开(公告)号：TW201839087A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107103981
申请日：2018-02-05
申请人：日商福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：吉﨑幸信 , YOSHIZAKI, YUKINOBU , 坂部晃一 , SAKABE, KOICHI , 鎗田哲 , YARITA, SATORU , 古本健一 , KOMOTO, KENICHI
IPC分类号： C09K3/14 , C09G1/02 , B24B37/00 , H01L21/304
摘要：本發明係提供一種可減低於異種材料間無意間所產生之段差，或於圖型的粗密部分之間無意間所產生之段差的研磨用組成物。本發明係關於一種研磨用組成物，其係包含平均一次粒徑為5～50nm之研磨粒、與由具有特定構造之芳香環及直接與此鍵結之磺基或其鹽之基的化合物所構成之段差改良劑、與分散媒，且pH未滿7。
简体摘要：本发明系提供一种可减低于异种材料间无意间所产生之段差，或于图型的粗密部分之间无意间所产生之段差的研磨用组成物。本发明系关于一种研磨用组成物，其系包含平均一次粒径为5～50nm之研磨粒、与由具有特定构造之芳香环及直接与此键结之磺基或其盐之基的化合物所构成之段差改良剂、与分散媒，且pH未满7。

3. 发明专利

TW201840835A 表面處理組合物、其製造方法以及使用此組合物的表面處理方法审中-公开
简体标题：表面处理组合物、其制造方法以及使用此组合物的表面处理方法
公开(公告)号：TW201840835A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107103446
申请日：2018-01-31
申请人：日商福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：吉幸信 , YOSHIZAKI, YUKINOBU , 坂部晃一 , SAKABE, KOICHI , 鎗田哲 , YARITA, SATORU , 古本健一 , KOMOTO, KENICHI
IPC分类号： C11D1/04 , C11D1/12 , C11D1/34 , C11D3/04 , C11D3/22 , C11D3/26 , C11D3/34 , C11D11/00 , H01L21/304
摘要：本發明係提供一種在將利用含氧化鈰的研磨用組合物進行研磨後所得到的研磨完畢研磨對象物中，能夠良好地減低氧化鈰殘渣之同時，亦能夠充分地抑制有機物殘渣之手段。本發明係有關於一種表面處理組合物，其係用以將利用含氧化鈰的研磨用組合物研磨後所得到的研磨完畢研磨對象物進行表面處理之表面處理組合物，含有：具備源自具有羧基或其鹽的基的單體之結構單元之含羧基的(共)聚合物；具有SOx或NOy(其中x及y為各自獨立且為1~5的實數)表示之部分構造之含SOx或NOy部分構造的化合物；及分散介質；而且pH為1以上且8以下。
简体摘要：本发明系提供一种在将利用含氧化铈的研磨用组合物进行研磨后所得到的研磨完毕研磨对象物中，能够良好地减低氧化铈残渣之同时，亦能够充分地抑制有机物残渣之手段。本发明系有关于一种表面处理组合物，其系用以将利用含氧化铈的研磨用组合物研磨后所得到的研磨完毕研磨对象物进行表面处理之表面处理组合物，含有：具备源自具有羧基或其盐的基的单体之结构单元之含羧基的(共)聚合物；具有SOx或NOy(其中x及y为各自独立且为1~5的实数)表示之部分构造之含SOx或NOy部分构造的化合物；及分散介质；而且pH为1以上且8以下。

4. 发明专利

TW201700707A 研磨用組成物审中-公开
简体标题：研磨用组成物
公开(公告)号：TW201700707A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105108842
申请日：2016-03-22
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：大西正悟 , ONISHI, SHOGO , 佐藤剛樹 , SATO, TAKEKI , 吉幸信 , YOSHIZAKI, YUKINOBU , 坂部晃一 , SAKABE, KOICHI
IPC分类号： C09K3/14 , C09G1/02 , B24B37/00 , H01L21/304 , H01L21/3105
CPC分类号： C09G1/02 , B24B37/00 , B24B37/044 , C09K3/14 , H01L21/31053
摘要：本發明之目的在於提供研磨用組成物，其可充分提高氧化矽膜等之具有矽-氧鍵之研磨對象物之研磨速度或氮化矽膜等之具有矽-氮鍵之研磨對象物之研磨速度。本發明提供一種研磨用組成物，其具有(1)有機化合物，其具有對具有矽-氧鍵或矽-氮鍵之研磨對象物相互作用之作用部位、與使研磨前述研磨對象物之研磨成分接近前述研磨對象物之促進部位；(2)研磨粒；(3)分散介質。
简体摘要：本发明之目的在于提供研磨用组成物，其可充分提高氧化硅膜等之具有硅-氧键之研磨对象物之研磨速度或氮化硅膜等之具有硅-氮键之研磨对象物之研磨速度。本发明提供一种研磨用组成物，其具有(1)有机化合物，其具有对具有硅-氧键或硅-氮键之研磨对象物相互作用之作用部位、与使研磨前述研磨对象物之研磨成分接近前述研磨对象物之促进部位；(2)研磨粒；(3)分散介质。

5. 发明专利

TW201738340A 研磨用組成物审中-公开
简体标题：研磨用组成物
公开(公告)号：TW201738340A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW106109996
申请日：2017-03-24
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：吉幸信 , YOSHIZAKI, YUKINOBU , 坂部晃一 , SAKABE, KOICHI , 角橋祐介 , KADOHASHI, YUSUKE
IPC分类号： C09G1/02 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/00 , C09K3/14 , H01L21/304
摘要：本發明之課題係以提供一種在研磨包含(a)具有矽-氮鍵之材料、及(b)其他材料之研磨對象物之際，可使前述(a)材料之研磨速度對前述(b)材料之研磨速度之比提升之技術為目的。其解決手段為一種研磨用組成物，其係用以研磨包含(a)具有矽-氮鍵之材料、及(b)其他材料之研磨對象物所使用之研磨用組成物，且包含有機酸固定二氧化矽，及使前述(a)材料之研磨速度對前述(b)材料之研磨速度之比提升之特定之選擇比提升劑。
简体摘要：本发明之课题系以提供一种在研磨包含(a)具有硅-氮键之材料、及(b)其他材料之研磨对象物之际，可使前述(a)材料之研磨速度对前述(b)材料之研磨速度之比提升之技术为目的。其解决手段为一种研磨用组成物，其系用以研磨包含(a)具有硅-氮键之材料、及(b)其他材料之研磨对象物所使用之研磨用组成物，且包含有机酸固定二氧化硅，及使前述(a)材料之研磨速度对前述(b)材料之研磨速度之比提升之特定之选择比提升剂。

6. 发明专利

TW201536903A 研磨用組成物审中-公开
简体标题：研磨用组成物
公开(公告)号：TW201536903A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW104104252
申请日：2015-02-09
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：橫田周吾 , YOKOTA, SHUUGO , 鈴木章太 , SUZUKI, SHOTA , 赤朝彥 , AKATSUKA, TOMOHIKO , 大和泰之 , YAMATO, YASUYUKI , 坂部晃一 , SAKABE, KOICHI , 井澤由裕 , IZAWA, YOSHIHIRO , 吉幸信 , YOSHIZAKI, YUKINOBU , 齋藤千晶 , SAITO, CHIAKI
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304 , B24B37/00
CPC分类号： C11D7/22 , C09K3/1409 , C11D7/26 , C11D7/28 , C11D7/3209 , C23G5/028 , H01L21/02024 , H01L21/02041 , H01L21/31053 , H01L21/3212
摘要：本發明之目的係提供一種充分去除CMP後殘留於研磨對象物表面之雜質之手段。本發明之研磨用組成物係以含有研磨粒或有機化合物(A)之研磨用組成物(A)研磨後所使用之研磨用組成物，其特徵係含有有機化合物(B)、pH調整劑、以及0~1質量%之研磨粒，前述有機化合物(B)係含有選自由氟原子、氧原子、氮原子及氯原子所組成之群選出之至少1種原子，且分子量為100以上。
简体摘要：本发明之目的系提供一种充分去除CMP后残留于研磨对象物表面之杂质之手段。本发明之研磨用组成物系以含有研磨粒或有机化合物(A)之研磨用组成物(A)研磨后所使用之研磨用组成物，其特征系含有有机化合物(B)、pH调整剂、以及0~1质量%之研磨粒，前述有机化合物(B)系含有选自由氟原子、氧原子、氮原子及氯原子所组成之群选出之至少1种原子，且分子量为100以上。

7. 发明专利

TWI604035B 硏磨用組成物有权
简体标题：研磨用组成物
公开(公告)号：TWI604035B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW102140485
申请日：2013-11-07
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：橫田周吾 , YOKOTA, SHUUGO , 坂部晃一 , SAKABE, KOICHI
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1463

8. 发明专利

TW201621023A 研磨用組成物及其製造方法以及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨用组成物及其制造方法以及研磨方法
公开(公告)号：TW201621023A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104128397
申请日：2015-08-28
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：佐藤剛樹 , SATO, TAKEKI , 坂部晃一 , SAKABE, KOICHI
IPC分类号： C09K3/14 , C09G1/02 , H01L21/302 , B24B29/02 , B24B37/04
CPC分类号： C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1436 , H01L21/31053 , H01L21/3212
摘要：本發明提供一種研磨用組成物，其係能夠以高研磨速度研磨單體矽、矽化合物、金屬等的研磨對象物，尤其含鎢的研磨對象物。本發明之研磨用組成物，含有將有機酸固定化於表面的膠狀二氧化矽與過氧化氫與鹽。鹽為硝酸銨以及硫酸銨的至少一者。
简体摘要：本发明提供一种研磨用组成物，其系能够以高研磨速度研磨单体硅、硅化合物、金属等的研磨对象物，尤其含钨的研磨对象物。本发明之研磨用组成物，含有将有机酸固定化于表面的胶状二氧化硅与过氧化氢与盐。盐为硝酸铵以及硫酸铵的至少一者。

9. 发明专利

TW201833316A 表面處理組合物审中-公开
简体标题：表面处理组合物
公开(公告)号：TW201833316A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106122355
申请日：2017-07-04
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：吉幸信 , YOSHIZAKI, YUKINOBU , 坂部晃一 , SAKABE, KOICHI , 鎗田哲 , YARITA, SATORU , 古本健一 , KOMOTO, KENICHI
IPC分类号： C11D1/12 , C11D1/34 , C11D3/22 , C11D3/37 , H01L21/304
摘要：本發明係有關於一種表面處理組合物，其係含有選自下述A群之至少一種水溶性高分子、選自下述B群之至少一種陰離子性界面活性劑、及水：A群：水溶性多糖類、聚乙烯醇及其衍生物、以及聚乙烯基吡咯烷酮(polyvinylpyrrolidone)及其衍生物(但是，包含在下述B群之化合物除外)B群：具有磺酸(鹽)基的化合物、具有硫酸酯(鹽)基的化合物、具有膦酸(鹽)基的化合物、具有磷酸(鹽)基的化合物、及具有次膦酸(鹽)基的化合物。依照本發明，能夠提供一種表面處理組合物，其能夠有效率地除去殘留在研磨完畢的研磨對象物表面的微粒及有機物殘渣之異物。
简体摘要：本发明系有关于一种表面处理组合物，其系含有选自下述A群之至少一种水溶性高分子、选自下述B群之至少一种阴离子性界面活性剂、及水：A群：水溶性多糖类、聚乙烯醇及其衍生物、以及聚乙烯基吡咯烷酮(polyvinylpyrrolidone)及其衍生物(但是，包含在下述B群之化合物除外)B群：具有磺酸(盐)基的化合物、具有硫酸酯(盐)基的化合物、具有膦酸(盐)基的化合物、具有磷酸(盐)基的化合物、及具有次膦酸(盐)基的化合物。依照本发明，能够提供一种表面处理组合物，其能够有效率地除去残留在研磨完毕的研磨对象物表面的微粒及有机物残渣之异物。

10. 发明专利

TW201425558A 硏磨用組成物审中-公开
简体标题：研磨用组成物
公开(公告)号：TW201425558A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102140485
申请日：2013-11-07
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：橫田周吾 , YOKOTA, SHUUGO , 坂部晃一 , SAKABE, KOICHI
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1463
摘要：本發明提供一種保存安定性良好，可高速研磨缺乏化學反應性之研磨對象物之研磨用組成物。本發明係一種研磨用組成物，其係含有於表面固定有有機酸之二氧化矽、分子量未達2萬之2元醇與pH調整劑，且pH為6以下。
简体摘要：本发明提供一种保存安定性良好，可高速研磨缺乏化学反应性之研磨对象物之研磨用组成物。本发明系一种研磨用组成物，其系含有于表面固定有有机酸之二氧化硅、分子量未达2万之2元醇与pH调整剂，且pH为6以下。

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