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1. 发明专利

TW201831237A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201831237A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106146018
申请日：2017-12-27
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：西村優大 , NISHIMURA, YUTA , 小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 根来世 , NEGORO, SEI
IPC分类号： B08B3/14 , H01L21/67
摘要：一種基板處理裝置，係包含：基板保持單元，用以將基板保持於水平姿勢；處理液噴嘴，係具有下部開口及內壁，且從前述下部開口吐出處理液，該下部開口係與由前述基板保持單元所保持的基板之上表面對向，該內壁係劃分朝向上下方向且從前述下部開口相連至上方的筒狀空間；液柱形成單元，係將包含第一液柱部分及第二液柱部分的處理液之液柱形成於前述基板之上表面，該第一液柱部分係用處理液來液密地充滿於前述下部開口與前述基板之上表面之間，該第二液柱部分係從前述第一液柱部分相連至上方，且由已貯存於前述筒狀空間的處理液所構成；以及物理力賦予單元，係對前述第二液柱部分賦予物理力。
简体摘要：一种基板处理设备，系包含：基板保持单元，用以将基板保持于水平姿势；处理液喷嘴，系具有下部开口及内壁，且从前述下部开口吐出处理液，该下部开口系与由前述基板保持单元所保持的基板之上表面对向，该内壁系划分朝向上下方向且从前述下部开口相连至上方的筒状空间；液柱形成单元，系将包含第一液柱部分及第二液柱部分的处理液之液柱形成于前述基板之上表面，该第一液柱部分系用处理液来液密地充满于前述下部开口与前述基板之上表面之间，该第二液柱部分系从前述第一液柱部分相连至上方，且由已贮存于前述筒状空间的处理液所构成；以及物理力赋予单元，系对前述第二液柱部分赋予物理力。

2. 发明专利

TWI666070B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI666070B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW106146018
申请日：2017-12-27
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：西村優大 , NISHIMURA, YUTA , 小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 根来世 , NEGORO, SEI
IPC分类号： B08B3/14 , H01L21/67

3. 发明专利

TW202030790A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW202030790A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW109105739
申请日：2016-02-17
申请人：日商思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 澤島隼 , SAWASHIMA, JUN , 西村優大 , NISHIMURA, YUTA , 波多野章人 , HATANO, AKITO , 島井基行 , SHIMAI, MOTOYUKI , 林豊秀 , HAYASHI, TOYOHIDE
IPC分类号： H01L21/306 , B08B3/02 , B08B3/10
摘要：供給流路係分歧為複數之上游流路。複數之上游流路包含分歧為複數之下游流路之分歧上游流路。複數之吐出口，係分別配置於離旋轉軸線之距離不同之複數個位置，將經由複數之上游流路供給之處理液朝保持於基板保持單元之基板之上表面吐出。
简体摘要：供给流路系分歧为复数之上游流路。复数之上游流路包含分歧为复数之下游流路之分歧上游流路。复数之吐出口，系分别配置于离旋转轴线之距离不同之复数个位置，将经由复数之上游流路供给之处理液朝保持于基板保持单元之基板之上表面吐出。

4. 发明专利

TW201703128A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201703128A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105105098
申请日：2016-02-22
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：澤島隼 , SAWASHIMA, JUN , 波多野章人 , HATANO, AKITO , 小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 西村優大 , NISHIMURA, YUTA , 島井基行 , SHIMAI, MOTOYUKI , 林豊秀 , HAYASHI, TOYOHIDE
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306 , B05C11/08 , B05C11/10 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/67017 , H01L21/67051
摘要：本發明之基板處理裝置中，供給流路分支為複數個上游流路。複數個噴出口分別配置於與旋轉軸線之距離不同之複數個位置。回流流路連接於上游流路。下游加熱器對流動於上游流路之液體進行加熱。下游切換單元將自供給流路供給至複數個上游流路之液體選擇性地供給至複數個噴出口及回流流路中之一者。
简体摘要：本发明之基板处理设备中，供给流路分支为复数个上游流路。复数个喷出口分别配置于与旋转轴线之距离不同之复数个位置。回流流路连接于上游流路。下游加热器对流动于上游流路之液体进行加热。下游切换单元将自供给流路供给至复数个上游流路之液体选择性地供给至复数个喷出口及回流流路中之一者。

5. 发明专利

TWI642088B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI642088B
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：TW105104591
申请日：2016-02-17
申请人：日商思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 澤島隼 , SAWASHIMA, JUN , 西村優大 , NISHIMURA, YUTA , 中島章宏 , NAKASHIMA, AKIHIRO , 島井基行 , SHIMAI, MOTOYUKI , 波多野章人 , HATANO, AKITO
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/304 , H01L21/306

6. 发明专利

TW201705261A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201705261A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105104589
申请日：2016-02-17
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 澤島隼 , SAWASHIMA, JUN , 西村優大 , NISHIMURA, YUTA , 波多野章人 , HATANO, AKITO , 島井基行 , SHIMAI, MOTOYUKI , 林豊秀 , HAYASHI, TOYOHIDE
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/304 , H01L21/027 , G03F7/30
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/67017 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/67109 , H01L21/67248
摘要：供給流路係分歧為複數之上游流路。複數之上游流路包含分歧為複數之下游流路之分歧上游流路。複數之吐出口，係分別配置於離旋轉軸線之距離不同之複數個位置，將經由複數之上游流路供給之處理液朝保持於基板保持單元之基板之上表面吐出。
简体摘要：供给流路系分歧为复数之上游流路。复数之上游流路包含分歧为复数之下游流路之分歧上游流路。复数之吐出口，系分别配置于离旋转轴线之距离不同之复数个位置，将经由复数之上游流路供给之处理液朝保持于基板保持单元之基板之上表面吐出。

7. 发明专利

TW201705203A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201705203A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105104591
申请日：2016-02-17
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 澤島隼 , SAWASHIMA, JUN , 西村優大 , NISHIMURA, YUTA , 中島章宏 , NAKASHIMA, AKIHIRO , 島井基行 , SHIMAI, MOTOYUKI , 波多野章人 , HATANO, AKITO
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/304 , H01L21/306
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/67017 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/67109 , H01L21/67248
摘要：供給流路係分歧為複數之上游流路。複數之吐出口，係分別配置於離旋轉軸線之距離不同之複數個位置。藥液(SPM)之成分之一即過氧化氫，係自成分液流路被供給至上游流路。包含複數之第1流量調整閥及複數之第2流量調整閥之混合率變更單元，係於各上游流路獨立地對自複數之吐出口吐出之藥液所包含之硫酸及過氧化氫之混合率進行變更。
简体摘要：供给流路系分歧为复数之上游流路。复数之吐出口，系分别配置于离旋转轴线之距离不同之复数个位置。药液(SPM)之成分之一即过氧化氢，系自成分液流路被供给至上游流路。包含复数之第1流量调整阀及复数之第2流量调整阀之混合率变更单元，系于各上游流路独立地对自复数之吐出口吐出之药液所包含之硫酸及过氧化氢之混合率进行变更。

8. 发明专利

TWI689003B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI689003B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW105104589
申请日：2016-02-17
申请人：日商思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 澤島隼 , SAWASHIMA, JUN , 西村優大 , NISHIMURA, YUTA , 波多野章人 , HATANO, AKITO , 島井基行 , SHIMAI, MOTOYUKI , 林豊秀 , HAYASHI, TOYOHIDE
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/304 , H01L21/027 , G03F7/30

9. 发明专利

TWI642098B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI642098B
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：TW105105098
申请日：2016-02-22
申请人：日商思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：澤島隼 , SAWASHIMA, JUN , 波多野章人 , HATANO, AKITO , 小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 西村優大 , NISHIMURA, YUTA , 島井基行 , SHIMAI, MOTOYUKI , 林豊秀 , HAYASHI, TOYOHIDE
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306 , B05C11/08 , B05C11/10 , H01L21/027

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