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1. 发明专利

TW202030790A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW202030790A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW109105739
申请日：2016-02-17
申请人：日商思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 澤島隼 , SAWASHIMA, JUN , 西村優大 , NISHIMURA, YUTA , 波多野章人 , HATANO, AKITO , 島井基行 , SHIMAI, MOTOYUKI , 林豊秀 , HAYASHI, TOYOHIDE
IPC分类号： H01L21/306 , B08B3/02 , B08B3/10
摘要：供給流路係分歧為複數之上游流路。複數之上游流路包含分歧為複數之下游流路之分歧上游流路。複數之吐出口，係分別配置於離旋轉軸線之距離不同之複數個位置，將經由複數之上游流路供給之處理液朝保持於基板保持單元之基板之上表面吐出。
简体摘要：供给流路系分歧为复数之上游流路。复数之上游流路包含分歧为复数之下游流路之分歧上游流路。复数之吐出口，系分别配置于离旋转轴线之距离不同之复数个位置，将经由复数之上游流路供给之处理液朝保持于基板保持单元之基板之上表面吐出。

2. 发明专利

TWI642088B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI642088B
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：TW105104591
申请日：2016-02-17
申请人：日商思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 澤島隼 , SAWASHIMA, JUN , 西村優大 , NISHIMURA, YUTA , 中島章宏 , NAKASHIMA, AKIHIRO , 島井基行 , SHIMAI, MOTOYUKI , 波多野章人 , HATANO, AKITO
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/304 , H01L21/306

3. 发明专利

TWI689003B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI689003B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW105104589
申请日：2016-02-17
申请人：日商思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 澤島隼 , SAWASHIMA, JUN , 西村優大 , NISHIMURA, YUTA , 波多野章人 , HATANO, AKITO , 島井基行 , SHIMAI, MOTOYUKI , 林豊秀 , HAYASHI, TOYOHIDE
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/304 , H01L21/027 , G03F7/30

4. 发明专利

TWI642098B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI642098B
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：TW105105098
申请日：2016-02-22
申请人：日商思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：澤島隼 , SAWASHIMA, JUN , 波多野章人 , HATANO, AKITO , 小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 西村優大 , NISHIMURA, YUTA , 島井基行 , SHIMAI, MOTOYUKI , 林豊秀 , HAYASHI, TOYOHIDE
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306 , B05C11/08 , B05C11/10 , H01L21/027

5. 发明专利

TW201831237A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201831237A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106146018
申请日：2017-12-27
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：西村優大 , NISHIMURA, YUTA , 小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 根来世 , NEGORO, SEI
IPC分类号： B08B3/14 , H01L21/67
摘要：一種基板處理裝置，係包含：基板保持單元，用以將基板保持於水平姿勢；處理液噴嘴，係具有下部開口及內壁，且從前述下部開口吐出處理液，該下部開口係與由前述基板保持單元所保持的基板之上表面對向，該內壁係劃分朝向上下方向且從前述下部開口相連至上方的筒狀空間；液柱形成單元，係將包含第一液柱部分及第二液柱部分的處理液之液柱形成於前述基板之上表面，該第一液柱部分係用處理液來液密地充滿於前述下部開口與前述基板之上表面之間，該第二液柱部分係從前述第一液柱部分相連至上方，且由已貯存於前述筒狀空間的處理液所構成；以及物理力賦予單元，係對前述第二液柱部分賦予物理力。
简体摘要：一种基板处理设备，系包含：基板保持单元，用以将基板保持于水平姿势；处理液喷嘴，系具有下部开口及内壁，且从前述下部开口吐出处理液，该下部开口系与由前述基板保持单元所保持的基板之上表面对向，该内壁系划分朝向上下方向且从前述下部开口相连至上方的筒状空间；液柱形成单元，系将包含第一液柱部分及第二液柱部分的处理液之液柱形成于前述基板之上表面，该第一液柱部分系用处理液来液密地充满于前述下部开口与前述基板之上表面之间，该第二液柱部分系从前述第一液柱部分相连至上方，且由已贮存于前述筒状空间的处理液所构成；以及物理力赋予单元，系对前述第二液柱部分赋予物理力。

6. 发明专利

TWI623974B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI623974B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW105106874
申请日：2016-03-07
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：小林健司 , KOBAYASHI, KENJI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/027

7. 发明专利

TWI616970B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI616970B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW105117556
申请日：2016-06-03
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 澤島隼 , SAWASHIMA, JUN , 中島章宏 , NAKASHIMA, AKIHIRO
IPC分类号： H01L21/67 , B05B12/08
CPC分类号： H01L22/10 , H01L21/6715 , H01L21/67248

8. 发明专利

TW201802922A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201802922A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106108156
申请日：2017-03-13
申请人：斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：阿部博史 , ABE, HIROSHI , 林豊秀 , HAYASHI, TOYOHIDE , 小林健司 , KOBAYASHI, KENJI
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/304
摘要：本發明之基板處理裝置係具備：旋轉基座，其係設置有保持基板之周緣之夾頭構件；馬達，其係使上述旋轉基座旋轉；加熱器單元，其係位於保持在上述夾頭構件之基板與上述旋轉基座之上表面之間；處理液供給單元，其係朝向保持在上述夾頭構件之基板之表面而供給處理液；及微波產生單元，其係自上述加熱器單元向上述基板之下表面產生微波。上述微波產生單元亦可包含：微波產生構件，其係包含設置於上述加熱器單元之導波管；微波振盪器，其係設置於上述加熱器單元之外部；及同軸纜線，其係連接上述導波管與上述微波振盪器。
简体摘要：本发明之基板处理设备系具备：旋转基座，其系设置有保持基板之周缘之夹头构件；马达，其系使上述旋转基座旋转；加热器单元，其系位于保持在上述夹头构件之基板与上述旋转基座之上表面之间；处理液供给单元，其系朝向保持在上述夹头构件之基板之表面而供给处理液；及微波产生单元，其系自上述加热器单元向上述基板之下表面产生微波。上述微波产生单元亦可包含：微波产生构件，其系包含设置于上述加热器单元之导波管；微波振荡器，其系设置于上述加热器单元之外部；及同轴缆线，其系连接上述导波管与上述微波振荡器。

9. 发明专利

TWI576172B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI576172B
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105127715
申请日：2015-01-07
申请人：斯克林集團公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：小林健司 , KOBAYASHI, KENJI
IPC分类号： B08B3/04 , H01L21/30
CPC分类号： H01L21/67051 , B08B3/10 , H01L21/02203 , H01L21/02334

10. 发明专利

TW201705252A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201705252A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105106874
申请日：2016-03-07
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：小林健司 , KOBAYASHI, KENJI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/6715
摘要：本發明為一種基板處理裝置，係包含：基板保持單元，係保持基板；處理液噴嘴，係具有於內部區劃了用於流通處理液之處理液流徑的噴嘴配管、與上述處理液流徑呈開口的吐出口；處理液保持單元，係將處理液維持為較常溫高之既定高溫並予以保持；處理液配管，係連接於上述處理液保持單元及上述處理液噴嘴，用於將由上述處理液保持單元所保持之處理液引導至上述處理液噴嘴；與感應加熱單元，係對加熱對象部分藉感應加熱進行加熱，該加熱對象部分係設於包含上述處理液配管及上述噴嘴配管之處理液流通配管之至少一部分者，含有磁感應體材料及/或碳材料而構成。
简体摘要：本发明为一种基板处理设备，系包含：基板保持单元，系保持基板；处理液喷嘴，系具有于内部区划了用于流通处理液之处理液流径的喷嘴配管、与上述处理液流径呈开口的吐出口；处理液保持单元，系将处理液维持为较常温高之既定高温并予以保持；处理液配管，系连接于上述处理液保持单元及上述处理液喷嘴，用于将由上述处理液保持单元所保持之处理液引导至上述处理液喷嘴；与感应加热单元，系对加热对象部分藉感应加热进行加热，该加热对象部分系设于包含上述处理液配管及上述喷嘴配管之处理液流通配管之至少一部分者，含有磁感应体材料及/或碳材料而构成。

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