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1. 发明专利

TW201841688A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201841688A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107100660
申请日：2018-01-08
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI , 橋本光治 , HASHIMOTO, KOJI , 高橋光和 , TAKAHASHI, MITSUKAZU , 本庄一大 , HONSHO, KAZUHIRO
IPC分类号： B05C5/02 , B05C21/00
摘要：一種基板處理裝置係包含：塗布膜形成單元，係具有塗布室，且在前述塗布室內部對基板之表面塗布表面張力比水更小的低表面張力液體以形成塗布膜；昇華單元，係具有昇華室，且在前述昇華室內部使形成於前述基板之表面的塗布膜昇華；減壓手段，係將前述昇華室內部減壓至比大氣壓更低的壓力；主搬運手段，係將基板搬入至前述塗布室；局部搬運手段，係從前述塗布室往前述昇華室搬運基板；以及塗布膜狀態保持手段，用以在前述局部搬運手段從前述塗布室往前述昇華室搬運前述基板的期間保持前述塗布膜之狀態。
简体摘要：一种基板处理设备系包含：涂布膜形成单元，系具有涂布室，且在前述涂布室内部对基板之表面涂布表面张力比水更小的低表面张力液体以形成涂布膜；升华单元，系具有升华室，且在前述升华室内部使形成于前述基板之表面的涂布膜升华；减压手段，系将前述升华室内部减压至比大气压更低的压力；主搬运手段，系将基板搬入至前述涂布室；局部搬运手段，系从前述涂布室往前述升华室搬运基板；以及涂布膜状态保持手段，用以在前述局部搬运手段从前述涂布室往前述升华室搬运前述基板的期间保持前述涂布膜之状态。

2. 发明专利

TW202027208A 基板處理裝置、搬運模組及連結模組审中-公开
简体标题：基板处理设备、搬运模块及链接模块
公开(公告)号：TW202027208A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108142671
申请日：2019-11-25
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：髙山祐一 , TAKAYAMA, YUICHI , 橋本光治 , HASHIMOTO, KOJI , 菊本憲幸 , KIKUMOTO, NORIYUKI
IPC分类号： H01L21/677
摘要：本發明提供一種可增設處理單元，且使搬運機器人之維護容易之技術。第1處理模組3A具有處理單元SP1～SP6及第1交接部PS1。將移載傳送設備區段2配置於第1處理模組3A之－X側，對第1交接部PS1供給基板W。搬運模組3T係配置於第1處理模組3A之+X側，具有將基板W自第1交接部PS1向+X方向搬出，並搬入至處理單元SP1～SP6之第1搬運機器人CR1。搬運模組3T具有維護室302T。於維護室302T內，設置設有第1搬運機器人CR1之基台部41之第1地板部FL1，及配置於第1地板部FL1之+Y側之第2地板部FL2。於較第2地板部FL2更靠+Y側，設置使維護室302T之內側與外部連通之出入口部303T。
简体摘要：本发明提供一种可增设处理单元，且使搬运机器人之维护容易之技术。第1处理模块3A具有处理单元SP1～SP6及第1交接部PS1。将移载发送设备区段2配置于第1处理模块3A之－X侧，对第1交接部PS1供给基板W。搬运模块3T系配置于第1处理模块3A之+X侧，具有将基板W自第1交接部PS1向+X方向搬出，并搬入至处理单元SP1～SP6之第1搬运机器人CR1。搬运模块3T具有维护室302T。于维护室302T内，设置设有第1搬运机器人CR1之基台部41之第1地板部FL1，及配置于第1地板部FL1之+Y侧之第2地板部FL2。于较第2地板部FL2更靠+Y侧，设置使维护室302T之内侧与外部连通之出入口部303T。

3. 发明专利

TW201838011A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201838011A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107106110
申请日：2018-02-23
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：橋本光治 , HASHIMOTO, KOJI , 長田直之 , OSADA, NAOYUKI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306
摘要：本發明之基板處理裝置包含：基板保持單元，其保持基板；處理液流通構件，其利用內壁面區劃與向保持於上述基板保持單元之基板噴出處理液之噴出口連通之處理液流通路的至少一部分；處理液供給單元，其將較常溫高之高溫之處理液供給至上述處理液流通路；溫度變化單元，其用於對上述處理液流通構件之外壁面自外側進行加熱或冷卻，使上述處理液流通構件發生溫度變化；及控制裝置，其執行基板處理步驟及平衡溫度維持步驟，上述基板處理步驟係對上述處理液供給單元進行控制，向上述處理液流通路供給較常溫高之高溫之處理液，並自上述噴出口噴出上述高溫之處理液，藉此對保持於基板保持單元之基板實施處理，上述平衡溫度維持步驟係於不自上述處理液供給單元向上述處理液流通路供給處理液之狀態下，對上述溫度變化單元進行控制，將上述處理液流通構件之內壁面維持在熱平衡溫度。
简体摘要：本发明之基板处理设备包含：基板保持单元，其保持基板；处理液流通构件，其利用内壁面区划与向保持于上述基板保持单元之基板喷出处理液之喷出口连通之处理液流通路的至少一部分；处理液供给单元，其将较常温高之高温之处理液供给至上述处理液流通路；温度变化单元，其用于对上述处理液流通构件之外壁面自外侧进行加热或冷却，使上述处理液流通构件发生温度变化；及控制设备，其运行基板处理步骤及平衡温度维持步骤，上述基板处理步骤系对上述处理液供给单元进行控制，向上述处理液流通路供给较常温高之高温之处理液，并自上述喷出口喷出上述高温之处理液，借此对保持于基板保持单元之基板实施处理，上述平衡温度维持步骤系于不自上述处理液供给单元向上述处理液流通路供给处理液之状态下，对上述温度变化单元进行控制，将上述处理液流通构件之内壁面维持在热平衡温度。

4. 发明专利

TWI676213B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI676213B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW107106110
申请日：2018-02-23
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：橋本光治 , HASHIMOTO, KOJI , 長田直之 , OSADA, NAOYUKI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306

5. 发明专利

TW201837974A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201837974A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107105256
申请日：2018-02-13
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：長田直之 , OSADA, NAOYUKI , 橋本光治 , HASHIMOTO, KOJI
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/306 , H01L21/67
摘要：本發明基板處理裝置之噴出口31配置於腔室9內。循環流路50一面將處理液維持為特定之溫度一面使其循環。噴出流路32自循環流路50分支而將處理液導引至噴出口31。回流流路33在腔室9內連接於噴出流路32，使在噴出流路32內流通之處理液回流至循環流路50。
简体摘要：本发明基板处理设备之喷出口31配置于腔室9内。循环流路50一面将处理液维持为特定之温度一面使其循环。喷出流路32自循环流路50分支而将处理液导引至喷出口31。回流流路33在腔室9内连接于喷出流路32，使在喷出流路32内流通之处理液回流至循环流路50。

6. 发明专利

TWI686244B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI686244B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW107100660
申请日：2018-01-08
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI , 橋本光治 , HASHIMOTO, KOJI , 高橋光和 , TAKAHASHI, MITSUKAZU , 本庄一大 , HONSHO, KAZUHIRO
IPC分类号： B05C5/02 , B05C21/00

7. 发明专利

TWI641035B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI641035B
公开(公告)日：2018-11-11
申请号：TW105135323
申请日：2016-11-01
申请人：斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：橋本光治 , HASHIMOTO, KOJI
IPC分类号： H01L21/302 , H01L21/67

8. 发明专利

TW201700177A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201700177A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105113645
申请日：2016-05-02
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：波多野章人 , HATANO, AKITO , 林豊秀 , HAYASHI, TOYOHIDE , 橋本光治 , HASHIMOTO, KOJI , 小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 高橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI
IPC分类号： B05B1/02 , B05B1/26 , B05C5/02
CPC分类号： H01L21/67051 , B08B3/022 , B08B3/024 , B08B5/023 , H01L21/304 , H01L21/68764
摘要：基板處理裝置具備有：基板旋轉機構，其使基板旋轉；噴嘴部，其對基板之主面吐出處理液之液滴；及噴嘴移動機構，其使噴嘴部沿著該主面之方向移動。噴嘴部具備有2個導引面511、2個氣體噴出口512、及2個處理液供給口513。氣體噴出口沿著導引面噴出氣體，而形成沿著導引面流動之氣流。處理液供給口係設於導引面，對氣流與導引面之間供給處理液。若將噴嘴部之2個氣體噴出口中之一者視為形成作為將處理液朝向導引面之下端端緣516搬運之氣流之薄膜流的第1氣體噴出口，另一者即成為形成撞擊自下端端緣飛散之處理液之氣流的第2氣體噴出口。藉此，可吐出均勻之粒徑之多數的液滴，而適當地對基板進行處理。
简体摘要：基板处理设备具备有：基板旋转机构，其使基板旋转；喷嘴部，其对基板之主面吐出处理液之液滴；及喷嘴移动机构，其使喷嘴部沿着该主面之方向移动。喷嘴部具备有2个导引面511、2个气体喷出口512、及2个处理液供给口513。气体喷出口沿着导引面喷出气体，而形成沿着导引面流动之气流。处理液供给口系设于导引面，对气流与导引面之间供给处理液。若将喷嘴部之2个气体喷出口中之一者视为形成作为将处理液朝向导引面之下端端缘516搬运之气流之薄膜流的第1气体喷出口，另一者即成为形成撞击自下端端缘飞散之处理液之气流的第2气体喷出口。借此，可吐出均匀之粒径之多数的液滴，而适当地对基板进行处理。

9. 发明专利

TWI496206B 基板處理裝置及電源管理方法有权
简体标题：基板处理设备及电源管理方法
公开(公告)号：TWI496206B
公开(公告)日：2015-08-11
申请号：TW101107279
申请日：2012-03-05
申请人：斯克林集團公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：橋本光治 , HASHIMOTO, KOJI , 椋田修央 , MUKUTA, NOBUHIRO
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： G05B19/02 , G05B19/41865 , G05B2219/32021 , G05B2219/45032 , H01L21/67276 , Y02P70/161 , Y02P70/605 , Y02P80/114 , Y02P90/20 , Y02P90/205

10. 发明专利

TWI687989B 基板處理方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI687989B
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：TW106107189
申请日：2017-03-06
申请人：斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：橋本光治 , HASHIMOTO, KOJI
IPC分类号： H01L21/304

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