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1. 发明专利

TWI321879B 卡片托座失效
公开(公告)号：TWI321879B
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：TW095124756
申请日：2006-07-07
申请人：新力股份有限公司 , 瑞薩科技股份有限公司
发明人：青木禎孝 , 筒井敬一 , 西澤裕孝 , 戶塚隆
IPC分类号： H01R , G06K
CPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07739 , Y10S439/945
摘要：本發明提供一種卡片托座，其可藉由安裝記憶卡而安裝於與該記憶卡規格不同之其他記憶卡用之卡片槽中使用。本發明之卡片托座300具有主體50與安裝用凹部52。安裝用凹部52形成於主體50之厚度方向一方之面上可安裝第2記憶卡200之保持體30。安裝用凹部52中安裝有第2記憶卡200，藉此構成記憶卡安裝體400。若使前後左右之邊一致且使第1記憶卡100與記憶卡安裝體400重合俯視，則第1記憶卡100之接片2'至接片9'與第2記憶卡200之接片42至接片49構成為於前後方向上具有重複之部分，且於左右方向上具有重複之部分。
简体摘要：本发明提供一种卡片托座，其可借由安装记忆卡而安装于与该记忆卡规格不同之其他记忆卡用之卡片槽中使用。本发明之卡片托座300具有主体50与安装用凹部52。安装用凹部52形成于主体50之厚度方向一方之面上可安装第2记忆卡200之保持体30。安装用凹部52中安装有第2记忆卡200，借此构成记忆卡安装体400。若使前后左右之边一致且使第1记忆卡100与记忆卡安装体400重合俯视，则第1记忆卡100之接片2'至接片9'与第2记忆卡200之接片42至接片49构成为于前后方向上具有重复之部分，且于左右方向上具有重复之部分。

2. 发明专利

TWI328774B ＩＣ卡有权
公开(公告)号：TWI328774B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：TW092125489
申请日：2003-09-16
申请人：日立超愛爾愛斯愛系統股份有限公司 , 瑞薩科技股份有限公司
发明人：大迫潤一郎 , 大澤賢治 , 西澤裕孝 , 通口顯
IPC分类号： G06K
CPC分类号： H05K3/284 , B29C45/14647 , B29C45/14655 , B29C45/1657 , B29C45/1671 , B29C2045/1673 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/01014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/117 , H05K2201/10159 , H05K2203/1316 , H05K2203/1572 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明將IC卡高強度化，並且降低製造成本，提高可靠性。
將IC本體4搭載於由熱可塑性樹脂形成之容器2內，以由熱可塑性樹脂形成之密封部3密封而一體化，而製造IC卡1。IC本體4具有：配線基板5，其在背面形成有外接端子6；半導體晶片7，其密封於配線基板5表面上，經由焊接線9及配線10電氣連接於外接端子6；及密封部8，其係由熱硬化性樹脂所形成，如覆蓋半導體晶片7及焊接線9般地所形成。密封部3如外接端子6露出般地所形成。
简体摘要：本发明将IC卡高强度化，并且降低制造成本，提高可靠性。将IC本体4搭载于由热可塑性树脂形成之容器2内，以由热可塑性树脂形成之密封部3密封而一体化，而制造IC卡1。IC本体4具有：配线基板5，其在背面形成有外置端子6；半导体芯片7，其密封于配线基板5表面上，经由焊接线9及配线10电气连接于外置端子6；及密封部8，其系由热硬化性树脂所形成，如覆盖半导体芯片7及焊接线9般地所形成。密封部3如外置端子6露出般地所形成。

3. 发明专利

TWI271010B 記憶卡用轉接插槽失效
简体标题：记忆卡用转接插槽
公开(公告)号：TWI271010B
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：TW092114708
申请日：2003-05-30
申请人：三和電氣工業股份有限公司 SANWA DENKI KOGYO CO., LTD. , 瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：勝彰 , 西澤裕孝 , 大澤賢治 OSAWA, KENJI
IPC分类号： H01R
摘要：本發明提供一種小型的記憶卡用轉接插槽，可以用於一般尺寸的記憶卡用電子裝置和行動電話等。它具有：經由插入記憶卡(4)的端部可自由裝卸地安裝記憶卡(4)的框架配件(2)，與嵌入並安裝在框架配件(2)上的由樹脂成形體構成的芯體(3)，同時，轉接插槽整體厚度與記憶卡(4)的厚度大致相同。框架配件(2)具有：形成於記憶卡(4)安裝側兩端且大致呈字形，並經由插入記憶卡(4)來夾持記憶卡(4)兩側的一對夾持部(21、22)：設於一對夾持部(21、22)之間，同時在限制向脫離芯體(3)的方向移動的狀態下，利用彈力與可自由插拔的記憶卡(4)的端部結合以防止記憶卡(4)被拔出的鉤部(23)；以及經由對芯體(3)的鎖緊，對芯體(3)進行固定的緊固用突出部(24)。
简体摘要：本发明提供一种小型的记忆卡用转接插槽，可以用于一般尺寸的记忆卡用电子设备和移动电话等。它具有：经由插入记忆卡(4)的端部可自由装卸地安装记忆卡(4)的框架配件(2)，与嵌入并安装在框架配件(2)上的由树脂成形体构成的芯体(3)，同时，转接插槽整体厚度与记忆卡(4)的厚度大致相同。框架配件(2)具有：形成于记忆卡(4)安装侧两端且大致呈字形，并经由插入记忆卡(4)来夹持记忆卡(4)两侧的一对夹持部(21、22)：设于一对夹持部(21、22)之间，同时在限制向脱离芯体(3)的方向移动的状态下，利用弹力与可自由插拔的记忆卡(4)的端部结合以防止记忆卡(4)被拔出的钩部(23)；以及经由对芯体(3)的锁紧，对芯体(3)进行固定的紧固用突出部(24)。

4. 发明专利

TW200513977A 記憶卡审中-公开
简体标题：记忆卡
公开(公告)号：TW200513977A
公开(公告)日：2005-04-16
申请号：TW093125528
申请日：2004-08-26
申请人：瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：西澤裕孝 , 口顯 , 大澤賢治 , 和田環 , 杉山道昭 , 大迫潤一郎
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07732 , H01L23/5388 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/4943 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：只開啟安全控制器之驅動電源來執行安全處理之驅動形態可抑制雜訊之發生。配載著連結於外部連結端子之介面控制器(7)、連結於介面控制器之記憶體(8)、以及連結於介面控制器之安全控制器(9)，除了具有對介面控制器及記憶體供應驅動電源之第1外部連結端子(C4)以外，尚另外具有對安全控制器供應驅動電源之第2外部連結端子(C15)，連結於安全控制器之介面控制器之介面部(1)可從前述第2外部連結端子受取驅動電源並停止前述第1外部連結端子之驅動電源供應。停止對介面控制器供應驅動電源，亦不會使介面部之輸出處於不安定之狀態。
简体摘要：只打开安全控制器之驱动电源来运行安全处理之驱动形态可抑制噪声之发生。配载着链接于外部链接端子之界面控制器(7)、链接于界面控制器之内存(8)、以及链接于界面控制器之安全控制器(9)，除了具有对界面控制器及内存供应驱动电源之第1外部链接端子(C4)以外，尚另外具有对安全控制器供应驱动电源之第2外部链接端子(C15)，链接于安全控制器之界面控制器之界面部(1)可从前述第2外部链接端子受取驱动电源并停止前述第1外部链接端子之驱动电源供应。停止对界面控制器供应驱动电源，亦不会使界面部之输出处于不安定之状态。

5. 发明专利

TW200941861A ＳＩＭ配接器及ＳＩＭ卡审中-公开
公开(公告)号：TW200941861A
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：TW097141039
申请日：2008-10-24
申请人：瑞薩科技股份有限公司
发明人：西澤裕孝 , 岩崎浩典 , 小池秀雄 , 大迫潤一郎 , 和田環 , 戶塚隆
IPC分类号： H01R
CPC分类号： G06K7/0021 , G06K7/10237 , G06K19/07 , G06K19/07732 , G06K19/07741 , G06K19/07769 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01R31/06 , H05K5/0282 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本發明提供一種技術，其係在IC卡方面，記憶容量之擴充性大，可成為配合利用者要求的記憶容量、成本負擔。SIM配接器101具備覆蓋凹陷部之頂板104，頂板104在未插入記憶卡103時位於第1高度，插入記憶卡103時，頂板104之一部分與SIM配接器101之一部分卡合，卡在比第1高度更高之第2高度。又，在SIM配接器插入在記憶卡插入時用於固定記憶卡之頂板，在記憶卡插入時，頂板之一部分與SIM配接器之一部分卡合，卡住頂板。又，在SIM配接器插入在記憶卡插入時用於固定記憶卡之頂板，頂板設有端子片，其係在記憶卡插入時，用於與SIM配接器之端子及記憶卡之端子兩方接觸而電性連接彼此。
简体摘要：本发明提供一种技术，其系在IC卡方面，记忆容量之扩充性大，可成为配合利用者要求的记忆容量、成本负担。SIM配接器101具备覆盖凹陷部之顶板104，顶板104在未插入记忆卡103时位于第1高度，插入记忆卡103时，顶板104之一部分与SIM配接器101之一部分卡合，卡在比第1高度更高之第2高度。又，在SIM配接器插入在记忆卡插入时用于固定记忆卡之顶板，在记忆卡插入时，顶板之一部分与SIM配接器之一部分卡合，卡住顶板。又，在SIM配接器插入在记忆卡插入时用于固定记忆卡之顶板，顶板设有端子片，其系在记忆卡插入时，用于与SIM配接器之端子及记忆卡之端子两方接触而电性连接彼此。

6. 发明专利

TW200810054A 半導體裝置审中-公开
简体标题：半导体设备
公开(公告)号：TW200810054A
公开(公告)日：2008-02-16
申请号：TW095144882
申请日：2006-12-04
申请人：瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：西澤裕孝 , 山本師久 , 三宅順 , 大迫潤一郎 , 篠原稔 , 和田環
IPC分类号： H01L , G06K
CPC分类号： G06K19/07745 , G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07733 , G06K19/07739 , H01L23/055 , H01L23/49838 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L2224/05553 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/49433 , H01L2225/06562 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明之半導體裝置係提高IC卡之功能。於該卡晶片3A之第1主面,於IC卡功能用之依據ISO/IEC7816-3之介面用之外部連接端子4A1-4A4、4A5-4A8之2行所狹持的區域配置未依據ISO/IEC7816-3之擴充介面用之外部連接端子4B0。藉此,可將記憶卡功能或其他電子電路功能建置於卡晶片3A中,因此可使卡晶片3A之功能提高。
简体摘要：本发明之半导体设备系提高IC卡之功能。于该卡芯片3A之第1主面,于IC卡功能用之依据ISO/IEC7816-3之界面用之外部连接端子4A1-4A4、4A5-4A8之2行所狭持的区域配置未依据ISO/IEC7816-3之扩充界面用之外部连接端子4B0。借此,可将记忆卡功能或其他电子电路功能建置于卡芯片3A中,因此可使卡芯片3A之功能提高。

7. 发明专利

TW200709071A IC卡之製造方法审中-公开
简体标题： IC卡之制造方法
公开(公告)号：TW200709071A
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：TW095134091
申请日：2003-09-16
申请人：日立超愛爾‧愛斯‧愛系統股份有限公司 HITACHI ULSI SYSTEMS CO., LTD. , 瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：大迫潤一郎 , 大澤賢治 , 西澤裕孝 , 通口顯
IPC分类号： G06K , H01L , B29C
CPC分类号： H05K3/284 , B29C45/14647 , B29C45/14655 , B29C45/1657 , B29C45/1671 , B29C2045/1673 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/01014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/117 , H05K2201/10159 , H05K2203/1316 , H05K2203/1572 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明將IC卡高强度化,並且降低製造成本,提高可靠性。將IC本體4搭載於由熱可塑性樹脂形成之容器2內,以由熱可塑性樹脂形成之密封部3密封而一體化,而製造IC卡1。IC本體4具有:配線基板5,其在背面形成有外接端子6;半導體晶片7,其密封於配線基板5表面上,經由焊接線9及配線10電氣連接於外接端子6;及密封部8,其係由熱硬化性樹脂所形成,如覆蓋半導體晶片7及焊接線9般地所形成。密封部3如外接端子6露出般地所形成。
简体摘要：本发明将IC卡高强度化,并且降低制造成本,提高可靠性。将IC本体4搭载于由热可塑性树脂形成之容器2内,以由热可塑性树脂形成之密封部3密封而一体化,而制造IC卡1。IC本体4具有:配线基板5,其在背面形成有外置端子6;半导体芯片7,其密封于配线基板5表面上,经由焊接线9及配线10电气连接于外置端子6;及密封部8,其系由热硬化性树脂所形成,如覆盖半导体芯片7及焊接线9般地所形成。密封部3如外置端子6露出般地所形成。

8. 发明专利

TW200606730A 記憶卡 MEMORY CARD 审中-公开
简体标题：记忆卡 MEMORY CARD
公开(公告)号：TW200606730A
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：TW094113342
申请日：2005-04-26
申请人：瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：西澤裕孝 , 大澤賢治 , 大迫潤一郎 , 和田環 , 杉山道昭 SUGIYAMA, MICHIAKI , 戶塚隆 TOTSUKA, TAKASHI
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/077 , G06K7/0021 , G06K13/06 , G06K19/07732 , G06K19/07741 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , Y10S439/948 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012
摘要：本發明係提供一種備置防止逆向插入記憶體插卡槽(Memory Card Slot)之構造之超小型、薄型記憶卡。多功能記憶卡1包含卡片本體1A以及裝入此卡片本體之護罩體(Cap)1B。卡片本體1A係由密封佈線基板之主平面上所裝置之複數個之半導體晶片之鑄型(Mould)樹脂所構成。卡片本體1A係以佈線基板之背面朝向外側之狀態裝入護罩體1B。護罩體1B之兩個側面設置有防止卡片之表裏之方向被逆向插入之導引槽。此外，護罩體1B之後端部則係設置有防止卡片之前後之方向被逆向插入之凸部1C。
简体摘要：本发明系提供一种备置防止逆向插入内存插卡槽(Memory Card Slot)之构造之超小型、薄型记忆卡。多功能记忆卡1包含卡片本体1A以及装入此卡片本体之护罩体(Cap)1B。卡片本体1A系由密封布线基板之主平面上所设备之复数个之半导体芯片之铸型(Mould)树脂所构成。卡片本体1A系以布线基板之背面朝向外侧之状态装入护罩体1B。护罩体1B之两个侧面设置有防止卡片之表里之方向被逆向插入之导引槽。此外，护罩体1B之后端部则系设置有防止卡片之前后之方向被逆向插入之凸部1C。

9. 发明专利

TW200539041A IC卡模組 IC CARD MODULE 审中-公开
简体标题： IC卡模块 IC CARD MODULE
公开(公告)号：TW200539041A
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW094111520
申请日：2005-04-12
申请人：瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：西澤裕孝 , 戶塚隆 , 大澤賢治 , 大迫潤一郎 , 和田環 , 杉山道昭
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/07743 , G06K19/072 , G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07739 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/117 , H05K3/284 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明係於具有微電腦及記憶卡控制器之IC卡模組，實現與SIM卡之相容性及與高速記憶體存取之對應。IC卡模組(1)在卡片基板(10)之一表面上露出複數個第一外接端子(11)及複數個第二外接端子(12)，並具有：連接於第一外接端子之微電腦、連接於第二外接端子之記憶卡控制器及連接於記憶卡控制器之揮發性記憶體。卡片基板之形狀及第一外接端子之配置依據ETSI TS 102 221 V4.4.0(2001–10)的plug–in UICC規格，或者具有相容性。第二外接端子被配置於第一外接端子之依上述規格之端子配置之最小範圍外，且第一及第二外接端子的信號端子被電性分離。
简体摘要：本发明系于具有微电脑及记忆卡控制器之IC卡模块，实现与SIM卡之兼容性及与高速内存存取之对应。IC卡模块(1)在卡片基板(10)之一表面上露出复数个第一外置端子(11)及复数个第二外置端子(12)，并具有：连接于第一外置端子之微电脑、连接于第二外置端子之记忆卡控制器及连接于记忆卡控制器之挥发性内存。卡片基板之形状及第一外置端子之配置依据ETSI TS 102 221 V4.4.0(2001–10)的plug–in UICC规格，或者具有兼容性。第二外置端子被配置于第一外置端子之依上述规格之端子配置之最小范围外，且第一及第二外置端子的信号端子被电性分离。

10. 发明专利

TW200528008A IC卡 IC CARD 审中-公开
公开(公告)号：TW200528008A
公开(公告)日：2005-08-16
申请号：TW093128471
申请日：2004-09-20
申请人：瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：西澤裕孝 , 通口顯 , 大澤賢治 , 大迫潤一郎 , 和田環
IPC分类号： H05K
CPC分类号： G06K19/077 , G06K13/0825 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01079 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
摘要：本發明係可在確保IC卡之機械性強度下，防止IC卡自電子機器容易地脫出。於記憶卡1A之帽蓋2之主面之單側側面設置有凹陷部2b，其用於防止記憶卡1A自電子機器脫落，該記憶卡1A係藉由將記憶體本體嵌入形成於帽蓋2之零件收容面之凹部內而構成。凹陷部2b之底部終止於帽蓋2之厚度方向中途之位置。藉此，可在確保記憶卡1A之機械性強度下，防止記憶卡1A自電子機器容易地脫出。
简体摘要：本发明系可在确保IC卡之机械性强度下，防止IC卡自电子机器容易地脱出。于记忆卡1A之帽盖2之主面之单侧侧面设置有凹陷部2b，其用于防止记忆卡1A自电子机器脱落，该记忆卡1A系借由将内存本体嵌入形成于帽盖2之零件收容面之凹部内而构成。凹陷部2b之底部终止于帽盖2之厚度方向中途之位置。借此，可在确保记忆卡1A之机械性强度下，防止记忆卡1A自电子机器容易地脱出。

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