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1. 发明专利

TW200636597A 積體電路(IC)卡及其製造方法审中-公开
简体标题：集成电路(IC)卡及其制造方法
公开(公告)号：TW200636597A
公开(公告)日：2006-10-16
申请号：TW095105766
申请日：2006-02-21
申请人：瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：西澤裕孝 , 大迫潤一郎 , 和田環
IPC分类号： G06K , B42D
CPC分类号： G06K19/07739 , G06K19/077
摘要：目的在於提供一種考慮環保、可以減低製品成本的IC卡，特別是SIM卡。SIM卡1，具備：框體部2，及收容於框體部2之內部、於內部具有IC晶片的SIM卡本體部3。於框體部2之框內形成溝32，於SIM卡本體部3之外部，具備和IC晶片密封用之樹脂密封部呈一體成形的突起部4，突起部4分別藉自黏著劑31嵌合、且接合於溝32。該框體部2，例如自紙構成，樹脂密封部例如自環氧系樹脂構成。
简体摘要：目的在于提供一种考虑环保、可以减低制品成本的IC卡，特别是SIM卡。SIM卡1，具备：框体部2，及收容于框体部2之内部、于内部具有IC芯片的SIM卡本体部3。于框体部2之框内形成沟32，于SIM卡本体部3之外部，具备和IC芯片密封用之树脂密封部呈一体成形的突起部4，突起部4分别藉自黏着剂31嵌合、且接合于沟32。该框体部2，例如自纸构成，树脂密封部例如自环氧系树脂构成。

2. 发明专利

TW200525440A 記憶卡及半導體裝置失效
简体标题：记忆卡及半导体设备
公开(公告)号：TW200525440A
公开(公告)日：2005-08-01
申请号：TW093131020
申请日：2004-10-13
申请人：瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：西澤裕孝 , 口顯 HIGUCHI, AKIRA , 大澤賢治 , 大迫潤一郎 , 和田環 , 杉山道昭
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/07732 , G06K19/005 , G06K19/077 , G06K19/07749
摘要：【課題】將針對不對應非接觸介面的記憶卡之端子排列與端子形狀的變更壓在最小限度，設置非接觸介面用的天線連接功能。【解決手段】記憶卡具有的2個前述天線連接端子(C6A：LA、C6B：LB)係，在以1個前述電位供給端子之大小為最大的區域內被分成兩部份，而成為離間配置的分離端子。由於2個天線連接端子的大小係以1個前述電位供給端子的大小為最大，針對不對應非接觸介面的記憶卡，透過分割1個前述電位供給端子的大小之端子區域的方式，來設置前述2個天線連接端子，當做對應非接觸介面的記憶卡。因此，即可在不超出不對應非接觸介面的記憶卡之端子區域內，形成對應非接觸介面的記憶卡之端子區域。
简体摘要：【课题】将针对不对应非接触界面的记忆卡之端子排列与端子形状的变更压在最小限度，设置非接触界面用的天线连接功能。【解决手段】记忆卡具有的2个前述天线连接端子(C6A：LA、C6B：LB)系，在以1个前述电位供给端子之大小为最大的区域内被分成两部份，而成为离间配置的分离端子。由于2个天线连接端子的大小系以1个前述电位供给端子的大小为最大，针对不对应非接触界面的记忆卡，透过分割1个前述电位供给端子的大小之端子区域的方式，来设置前述2个天线连接端子，当做对应非接触界面的记忆卡。因此，即可在不超出不对应非接触界面的记忆卡之端子区域内，形成对应非接触界面的记忆卡之端子区域。

3. 发明专利

TW200405985A IC卡及其製造方法审中-公开
简体标题： IC卡及其制造方法
公开(公告)号：TW200405985A
公开(公告)日：2004-04-16
申请号：TW092125489
申请日：2003-09-16
申请人：日立超愛爾愛斯愛系統股份有限公司 HITACHI ULSI SYSTEMS CO., LTD. , 瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：大迫潤一郎 , 大澤賢治 , 西澤裕孝 , 通口顯
IPC分类号： G06K
CPC分类号： H05K3/284 , B29C45/14647 , B29C45/14655 , B29C45/1657 , B29C45/1671 , B29C2045/1673 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/01014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/117 , H05K2201/10159 , H05K2203/1316 , H05K2203/1572 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明將IC卡高強度化，並且降低製造成本，提高可靠性。將IC本體4搭載於由熱可塑性樹脂形成之容器2內，以由熱可塑性樹脂形成之密封部3密封而一體化，而製造IC卡1。IC本體4具有：配線基板5，其在背面形成有外接端子6；半導體晶片7，其密封於配線基板5表面上，經由焊接線9及配線10電氣連接於外接端子6；及密封部8，其係由熱硬化性樹脂所形成，如覆蓋半導體晶片7及焊接線9般地所形成。密封部3如外接端子6露出般地所形成。
简体摘要：本发明将IC卡高强度化，并且降低制造成本，提高可靠性。将IC本体4搭载于由热可塑性树脂形成之容器2内，以由热可塑性树脂形成之密封部3密封而一体化，而制造IC卡1。IC本体4具有：配线基板5，其在背面形成有外置端子6；半导体芯片7，其密封于配线基板5表面上，经由焊接线9及配线10电气连接于外置端子6；及密封部8，其系由热硬化性树脂所形成，如覆盖半导体芯片7及焊接线9般地所形成。密封部3如外置端子6露出般地所形成。

4. 发明专利

TWI328774B ＩＣ卡有权
公开(公告)号：TWI328774B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：TW092125489
申请日：2003-09-16
申请人：日立超愛爾愛斯愛系統股份有限公司 , 瑞薩科技股份有限公司
发明人：大迫潤一郎 , 大澤賢治 , 西澤裕孝 , 通口顯
IPC分类号： G06K
CPC分类号： H05K3/284 , B29C45/14647 , B29C45/14655 , B29C45/1657 , B29C45/1671 , B29C2045/1673 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/01014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/117 , H05K2201/10159 , H05K2203/1316 , H05K2203/1572 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明將IC卡高強度化，並且降低製造成本，提高可靠性。
將IC本體4搭載於由熱可塑性樹脂形成之容器2內，以由熱可塑性樹脂形成之密封部3密封而一體化，而製造IC卡1。IC本體4具有：配線基板5，其在背面形成有外接端子6；半導體晶片7，其密封於配線基板5表面上，經由焊接線9及配線10電氣連接於外接端子6；及密封部8，其係由熱硬化性樹脂所形成，如覆蓋半導體晶片7及焊接線9般地所形成。密封部3如外接端子6露出般地所形成。
简体摘要：本发明将IC卡高强度化，并且降低制造成本，提高可靠性。将IC本体4搭载于由热可塑性树脂形成之容器2内，以由热可塑性树脂形成之密封部3密封而一体化，而制造IC卡1。IC本体4具有：配线基板5，其在背面形成有外置端子6；半导体芯片7，其密封于配线基板5表面上，经由焊接线9及配线10电气连接于外置端子6；及密封部8，其系由热硬化性树脂所形成，如覆盖半导体芯片7及焊接线9般地所形成。密封部3如外置端子6露出般地所形成。

5. 发明专利

TW200513977A 記憶卡审中-公开
简体标题：记忆卡
公开(公告)号：TW200513977A
公开(公告)日：2005-04-16
申请号：TW093125528
申请日：2004-08-26
申请人：瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：西澤裕孝 , 口顯 , 大澤賢治 , 和田環 , 杉山道昭 , 大迫潤一郎
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07732 , H01L23/5388 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/4943 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：只開啟安全控制器之驅動電源來執行安全處理之驅動形態可抑制雜訊之發生。配載著連結於外部連結端子之介面控制器(7)、連結於介面控制器之記憶體(8)、以及連結於介面控制器之安全控制器(9)，除了具有對介面控制器及記憶體供應驅動電源之第1外部連結端子(C4)以外，尚另外具有對安全控制器供應驅動電源之第2外部連結端子(C15)，連結於安全控制器之介面控制器之介面部(1)可從前述第2外部連結端子受取驅動電源並停止前述第1外部連結端子之驅動電源供應。停止對介面控制器供應驅動電源，亦不會使介面部之輸出處於不安定之狀態。
简体摘要：只打开安全控制器之驱动电源来运行安全处理之驱动形态可抑制噪声之发生。配载着链接于外部链接端子之界面控制器(7)、链接于界面控制器之内存(8)、以及链接于界面控制器之安全控制器(9)，除了具有对界面控制器及内存供应驱动电源之第1外部链接端子(C4)以外，尚另外具有对安全控制器供应驱动电源之第2外部链接端子(C15)，链接于安全控制器之界面控制器之界面部(1)可从前述第2外部链接端子受取驱动电源并停止前述第1外部链接端子之驱动电源供应。停止对界面控制器供应驱动电源，亦不会使界面部之输出处于不安定之状态。

6. 发明专利

TW200941861A ＳＩＭ配接器及ＳＩＭ卡审中-公开
公开(公告)号：TW200941861A
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：TW097141039
申请日：2008-10-24
申请人：瑞薩科技股份有限公司
发明人：西澤裕孝 , 岩崎浩典 , 小池秀雄 , 大迫潤一郎 , 和田環 , 戶塚隆
IPC分类号： H01R
CPC分类号： G06K7/0021 , G06K7/10237 , G06K19/07 , G06K19/07732 , G06K19/07741 , G06K19/07769 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01R31/06 , H05K5/0282 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本發明提供一種技術，其係在IC卡方面，記憶容量之擴充性大，可成為配合利用者要求的記憶容量、成本負擔。SIM配接器101具備覆蓋凹陷部之頂板104，頂板104在未插入記憶卡103時位於第1高度，插入記憶卡103時，頂板104之一部分與SIM配接器101之一部分卡合，卡在比第1高度更高之第2高度。又，在SIM配接器插入在記憶卡插入時用於固定記憶卡之頂板，在記憶卡插入時，頂板之一部分與SIM配接器之一部分卡合，卡住頂板。又，在SIM配接器插入在記憶卡插入時用於固定記憶卡之頂板，頂板設有端子片，其係在記憶卡插入時，用於與SIM配接器之端子及記憶卡之端子兩方接觸而電性連接彼此。
简体摘要：本发明提供一种技术，其系在IC卡方面，记忆容量之扩充性大，可成为配合利用者要求的记忆容量、成本负担。SIM配接器101具备覆盖凹陷部之顶板104，顶板104在未插入记忆卡103时位于第1高度，插入记忆卡103时，顶板104之一部分与SIM配接器101之一部分卡合，卡在比第1高度更高之第2高度。又，在SIM配接器插入在记忆卡插入时用于固定记忆卡之顶板，在记忆卡插入时，顶板之一部分与SIM配接器之一部分卡合，卡住顶板。又，在SIM配接器插入在记忆卡插入时用于固定记忆卡之顶板，顶板设有端子片，其系在记忆卡插入时，用于与SIM配接器之端子及记忆卡之端子两方接触而电性连接彼此。

7. 发明专利

TW200810054A 半導體裝置审中-公开
简体标题：半导体设备
公开(公告)号：TW200810054A
公开(公告)日：2008-02-16
申请号：TW095144882
申请日：2006-12-04
申请人：瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：西澤裕孝 , 山本師久 , 三宅順 , 大迫潤一郎 , 篠原稔 , 和田環
IPC分类号： H01L , G06K
CPC分类号： G06K19/07745 , G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07733 , G06K19/07739 , H01L23/055 , H01L23/49838 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L2224/05553 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/49433 , H01L2225/06562 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明之半導體裝置係提高IC卡之功能。於該卡晶片3A之第1主面,於IC卡功能用之依據ISO/IEC7816-3之介面用之外部連接端子4A1-4A4、4A5-4A8之2行所狹持的區域配置未依據ISO/IEC7816-3之擴充介面用之外部連接端子4B0。藉此,可將記憶卡功能或其他電子電路功能建置於卡晶片3A中,因此可使卡晶片3A之功能提高。
简体摘要：本发明之半导体设备系提高IC卡之功能。于该卡芯片3A之第1主面,于IC卡功能用之依据ISO/IEC7816-3之界面用之外部连接端子4A1-4A4、4A5-4A8之2行所狭持的区域配置未依据ISO/IEC7816-3之扩充界面用之外部连接端子4B0。借此,可将记忆卡功能或其他电子电路功能建置于卡芯片3A中,因此可使卡芯片3A之功能提高。

8. 发明专利

TW200709071A IC卡之製造方法审中-公开
简体标题： IC卡之制造方法
公开(公告)号：TW200709071A
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：TW095134091
申请日：2003-09-16
申请人：日立超愛爾‧愛斯‧愛系統股份有限公司 HITACHI ULSI SYSTEMS CO., LTD. , 瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：大迫潤一郎 , 大澤賢治 , 西澤裕孝 , 通口顯
IPC分类号： G06K , H01L , B29C
CPC分类号： H05K3/284 , B29C45/14647 , B29C45/14655 , B29C45/1657 , B29C45/1671 , B29C2045/1673 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/01014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/117 , H05K2201/10159 , H05K2203/1316 , H05K2203/1572 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明將IC卡高强度化,並且降低製造成本,提高可靠性。將IC本體4搭載於由熱可塑性樹脂形成之容器2內,以由熱可塑性樹脂形成之密封部3密封而一體化,而製造IC卡1。IC本體4具有:配線基板5,其在背面形成有外接端子6;半導體晶片7,其密封於配線基板5表面上,經由焊接線9及配線10電氣連接於外接端子6;及密封部8,其係由熱硬化性樹脂所形成,如覆蓋半導體晶片7及焊接線9般地所形成。密封部3如外接端子6露出般地所形成。
简体摘要：本发明将IC卡高强度化,并且降低制造成本,提高可靠性。将IC本体4搭载于由热可塑性树脂形成之容器2内,以由热可塑性树脂形成之密封部3密封而一体化,而制造IC卡1。IC本体4具有:配线基板5,其在背面形成有外置端子6;半导体芯片7,其密封于配线基板5表面上,经由焊接线9及配线10电气连接于外置端子6;及密封部8,其系由热硬化性树脂所形成,如覆盖半导体芯片7及焊接线9般地所形成。密封部3如外置端子6露出般地所形成。

9. 发明专利

TW200606730A 記憶卡 MEMORY CARD 审中-公开
简体标题：记忆卡 MEMORY CARD
公开(公告)号：TW200606730A
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：TW094113342
申请日：2005-04-26
申请人：瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：西澤裕孝 , 大澤賢治 , 大迫潤一郎 , 和田環 , 杉山道昭 SUGIYAMA, MICHIAKI , 戶塚隆 TOTSUKA, TAKASHI
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/077 , G06K7/0021 , G06K13/06 , G06K19/07732 , G06K19/07741 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , Y10S439/948 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012
摘要：本發明係提供一種備置防止逆向插入記憶體插卡槽(Memory Card Slot)之構造之超小型、薄型記憶卡。多功能記憶卡1包含卡片本體1A以及裝入此卡片本體之護罩體(Cap)1B。卡片本體1A係由密封佈線基板之主平面上所裝置之複數個之半導體晶片之鑄型(Mould)樹脂所構成。卡片本體1A係以佈線基板之背面朝向外側之狀態裝入護罩體1B。護罩體1B之兩個側面設置有防止卡片之表裏之方向被逆向插入之導引槽。此外，護罩體1B之後端部則係設置有防止卡片之前後之方向被逆向插入之凸部1C。
简体摘要：本发明系提供一种备置防止逆向插入内存插卡槽(Memory Card Slot)之构造之超小型、薄型记忆卡。多功能记忆卡1包含卡片本体1A以及装入此卡片本体之护罩体(Cap)1B。卡片本体1A系由密封布线基板之主平面上所设备之复数个之半导体芯片之铸型(Mould)树脂所构成。卡片本体1A系以布线基板之背面朝向外侧之状态装入护罩体1B。护罩体1B之两个侧面设置有防止卡片之表里之方向被逆向插入之导引槽。此外，护罩体1B之后端部则系设置有防止卡片之前后之方向被逆向插入之凸部1C。

10. 发明专利

TW200539041A IC卡模組 IC CARD MODULE 审中-公开
简体标题： IC卡模块 IC CARD MODULE
公开(公告)号：TW200539041A
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW094111520
申请日：2005-04-12
申请人：瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：西澤裕孝 , 戶塚隆 , 大澤賢治 , 大迫潤一郎 , 和田環 , 杉山道昭
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/07743 , G06K19/072 , G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07739 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/117 , H05K3/284 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明係於具有微電腦及記憶卡控制器之IC卡模組，實現與SIM卡之相容性及與高速記憶體存取之對應。IC卡模組(1)在卡片基板(10)之一表面上露出複數個第一外接端子(11)及複數個第二外接端子(12)，並具有：連接於第一外接端子之微電腦、連接於第二外接端子之記憶卡控制器及連接於記憶卡控制器之揮發性記憶體。卡片基板之形狀及第一外接端子之配置依據ETSI TS 102 221 V4.4.0(2001–10)的plug–in UICC規格，或者具有相容性。第二外接端子被配置於第一外接端子之依上述規格之端子配置之最小範圍外，且第一及第二外接端子的信號端子被電性分離。
简体摘要：本发明系于具有微电脑及记忆卡控制器之IC卡模块，实现与SIM卡之兼容性及与高速内存存取之对应。IC卡模块(1)在卡片基板(10)之一表面上露出复数个第一外置端子(11)及复数个第二外置端子(12)，并具有：连接于第一外置端子之微电脑、连接于第二外置端子之记忆卡控制器及连接于记忆卡控制器之挥发性内存。卡片基板之形状及第一外置端子之配置依据ETSI TS 102 221 V4.4.0(2001–10)的plug–in UICC规格，或者具有兼容性。第二外置端子被配置于第一外置端子之依上述规格之端子配置之最小范围外，且第一及第二外置端子的信号端子被电性分离。

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