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1. 发明专利

TW200941861A ＳＩＭ配接器及ＳＩＭ卡审中-公开
公开(公告)号：TW200941861A
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：TW097141039
申请日：2008-10-24
申请人：瑞薩科技股份有限公司
发明人：西澤裕孝 , 岩崎浩典 , 小池秀雄 , 大迫潤一郎 , 和田環 , 戶塚隆
IPC分类号： H01R
CPC分类号： G06K7/0021 , G06K7/10237 , G06K19/07 , G06K19/07732 , G06K19/07741 , G06K19/07769 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01R31/06 , H05K5/0282 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本發明提供一種技術，其係在IC卡方面，記憶容量之擴充性大，可成為配合利用者要求的記憶容量、成本負擔。SIM配接器101具備覆蓋凹陷部之頂板104，頂板104在未插入記憶卡103時位於第1高度，插入記憶卡103時，頂板104之一部分與SIM配接器101之一部分卡合，卡在比第1高度更高之第2高度。又，在SIM配接器插入在記憶卡插入時用於固定記憶卡之頂板，在記憶卡插入時，頂板之一部分與SIM配接器之一部分卡合，卡住頂板。又，在SIM配接器插入在記憶卡插入時用於固定記憶卡之頂板，頂板設有端子片，其係在記憶卡插入時，用於與SIM配接器之端子及記憶卡之端子兩方接觸而電性連接彼此。
简体摘要：本发明提供一种技术，其系在IC卡方面，记忆容量之扩充性大，可成为配合利用者要求的记忆容量、成本负担。SIM配接器101具备覆盖凹陷部之顶板104，顶板104在未插入记忆卡103时位于第1高度，插入记忆卡103时，顶板104之一部分与SIM配接器101之一部分卡合，卡在比第1高度更高之第2高度。又，在SIM配接器插入在记忆卡插入时用于固定记忆卡之顶板，在记忆卡插入时，顶板之一部分与SIM配接器之一部分卡合，卡住顶板。又，在SIM配接器插入在记忆卡插入时用于固定记忆卡之顶板，顶板设有端子片，其系在记忆卡插入时，用于与SIM配接器之端子及记忆卡之端子两方接触而电性连接彼此。

2. 发明专利

TW200945680A 插座及半導體裝置审中-公开
简体标题：插座及半导体设备
公开(公告)号：TW200945680A
公开(公告)日：2009-11-01
申请号：TW098101084
申请日：2009-01-13
申请人：瑞薩科技股份有限公司
发明人：西澤裕孝 , 和田環 , 岩崎浩典 , 小池秀雄 , 篠原稔
IPC分类号： H01R , G06K
CPC分类号： G06K7/0021 , G06K19/07732 , G06K19/07741 , G06K19/07743 , H01R12/721
摘要：本發明係含有功能擴充卡101所插入之卡用插槽107，功能擴充卡101沿著SIM卡外形插座106之長度方向插入；SIM卡外形插座106含有包含半導體晶片之LGA封裝體109；LGA封裝體109係搭載於SIM卡外形插座106之主面，於與SIM卡外形插座106之主面對向之背面，ISO端子112排列成與功能擴充卡101重疊。而且，於功能擴充卡101之兩側之主面設置有卡端子，於功能擴充卡101所插入之卡用插槽107之兩側設置有插座端子108；插座端子108含有從上下方向夾著卡端子104之構造。藉此，可防止將功能擴充卡101插入SIM卡外形插座106時之變形，實現薄型化。
简体摘要：本发明系含有功能扩充卡101所插入之卡用插槽107，功能扩充卡101沿着SIM卡外形插座106之长度方向插入；SIM卡外形插座106含有包含半导体芯片之LGA封装体109；LGA封装体109系搭载于SIM卡外形插座106之主面，于与SIM卡外形插座106之主面对向之背面，ISO端子112排列成与功能扩充卡101重叠。而且，于功能扩充卡101之两侧之主面设置有卡端子，于功能扩充卡101所插入之卡用插槽107之两侧设置有插座端子108；插座端子108含有从上下方向夹着卡端子104之构造。借此，可防止将功能扩充卡101插入SIM卡外形插座106时之变形，实现薄型化。

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