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1. 发明专利

TWI490063B 銀微粒子及其製造方法，及含有該銀微粒子之電糊，導電性膜及電子裝置失效
简体标题：银微粒子及其制造方法，及含有该银微粒子之电煳，导电性膜及电子设备
公开(公告)号：TWI490063B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW099133531
申请日：2010-10-01
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORPORATION
发明人：柿原康男 , KAKIHARA, YASUO , 大杉峰子 , OHSUGI, MINEKO , 森井弘子 , MORII, HIROKO , 林一之 , HAYASHI, KAZUYUKI
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/24 , H01B1/22 , H01B5/00
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C22C5/06

2. 发明专利

TWI613681B 導電性塗膜之製造方法有权
简体标题：导电性涂膜之制造方法
公开(公告)号：TWI613681B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW101117820
申请日：2012-05-18
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORPORATION , 東洋紡績股份有限公司 , TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：八塚剛志 , YATSUKA, TAKESHI , 伊藤千穗 , ITO, CHIHO , 柿原康男 , KAKIHARA, YASUO , 木津本博俊 , KIZUMOTO, HIROTOSHI , 小木浩二 , SHOKI, KOJI
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： H05K1/095 , C08J7/045 , C08J2379/08 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D7/61 , H05K3/227 , Y10T428/266

3. 发明专利

TWI568523B 銅粉末、銅漿、導電性塗膜之製造方法及導電性塗膜有权
简体标题：铜粉末、铜浆、导电性涂膜之制造方法及导电性涂膜
公开(公告)号：TWI568523B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW101117823
申请日：2012-05-18
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORPORATION
发明人：伊藤千穗 , ITO, CHIHO , 八塚剛志 , YATSUKA, TAKESHI , 柿原康男 , KAKIHARA, YASUO
IPC分类号： B22F1/00 , H01B13/00 , H01B5/14 , H05K3/12 , C23C18/54
CPC分类号： C09D5/24 , B22F1/0011 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/24 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , B22F3/22 , B22F2003/248 , C23C18/00

4. 发明专利

TW201312598A 導電性塗膜之製造方法及導電性塗膜审中-公开
简体标题：导电性涂膜之制造方法及导电性涂膜
公开(公告)号：TW201312598A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101117820
申请日：2012-05-18
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORPORATION , 東洋紡績股份有限公司 , TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：八塚剛志 , YATSUKA, TAKESHI , 伊藤千穗 , ITO, CHIHO , 柿原康男 , KAKIHARA, YASUO , 木津本博俊 , KIZUMOTO, HIROTOSHI , 小木浩二 , SHOKI, KOJI
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： H05K1/095 , C08J7/045 , C08J2379/08 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D7/61 , H05K3/227 , Y10T428/266
摘要：本發明之目的係提供一種使用金屬粉膏，於聚醯亞胺系絕緣基板上形成之導電性及與絕緣基板之接著性良好之導電性塗膜。於聚醯亞胺系絕緣基板上設置溶劑可溶成分20重量%以下且厚度5μm以下之樹脂硬化層，且於其上使用金屬粉膏形成含金屬粉末塗膜後，藉由施以過熱水蒸氣之加熱處理而獲得導電性良好，且與絕緣基板之接著性亦良好之導電性塗膜。
简体摘要：本发明之目的系提供一种使用金属粉膏，于聚酰亚胺系绝缘基板上形成之导电性及与绝缘基板之接着性良好之导电性涂膜。于聚酰亚胺系绝缘基板上设置溶剂可溶成分20重量%以下且厚度5μm以下之树脂硬化层，且于其上使用金属粉膏形成含金属粉末涂膜后，借由施以过热水蒸气之加热处理而获得导电性良好，且与绝缘基板之接着性亦良好之导电性涂膜。

5. 发明专利

TW201311376A 銅粉末、銅漿、導電性塗膜之製造方法及導電性塗膜审中-公开
简体标题：铜粉末、铜浆、导电性涂膜之制造方法及导电性涂膜
公开(公告)号：TW201311376A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101117823
申请日：2012-05-18
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORPORATION
发明人：伊藤千穗 , ITO, CHIHO , 八塚剛志 , YATSUKA, TAKESHI , 柿原康男 , KAKIHARA, YASUO
IPC分类号： B22F1/00 , H01B13/00 , H01B5/14 , H05K3/12 , C23C18/54
CPC分类号： C09D5/24 , B22F1/0011 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/24 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , B22F3/22 , B22F2003/248 , C23C18/00
摘要：本發明提供一種不使用鈀等昂貴觸媒而可施以無電解金屬電鍍之含銅粉末之塗膜用銅粉末及銅漿、及對使用該銅漿形成之含銅粉末塗膜之藉由無電解金屬電鍍或以過熱水蒸氣加熱處理而形成導電性塗膜之製造方法。本發明係關於以SEM觀察之平均粒徑為0.05~2μm之銅粉末，且該銅粉末之BET比表面積值(SSA)(m2/g)與碳含量(C)(重量%)處於下述式[1]之關係之銅粉末；及使用含有該銅粉末之銅漿，於絕緣基板上形成塗膜，並經乾燥獲得含銅粉末塗膜後，於該塗膜上施以無電解金屬電鍍或以過熱水蒸氣之加熱處理之導電性塗膜之製造方法。C/SSA≦7×10-2．．．[1]
简体摘要：本发明提供一种不使用钯等昂贵触媒而可施以无电解金属电镀之含铜粉末之涂膜用铜粉末及铜浆、及对使用该铜浆形成之含铜粉末涂膜之借由无电解金属电镀或以过热水蒸气加热处理而形成导电性涂膜之制造方法。本发明系关于以SEM观察之平均粒径为0.05~2μm之铜粉末，且该铜粉末之BET比表面积值(SSA)(m2/g)与碳含量(C)(重量%)处于下述式[1]之关系之铜粉末；及使用含有该铜粉末之铜浆，于绝缘基板上形成涂膜，并经干燥获得含铜粉末涂膜后，于该涂膜上施以无电解金属电镀或以过热水蒸气之加热处理之导电性涂膜之制造方法。C/SSA≦7×10-2．．．[1]

6. 发明专利

TW201315685A 銀微粒子及含有該銀微粒子之導電膏，導電膜及電子裝置审中-公开
简体标题：银微粒子及含有该银微粒子之导电膏，导电膜及电子设备
公开(公告)号：TW201315685A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101127260
申请日：2012-07-27
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORP.
发明人：山本洋介 , YAMAMOTO, YOSUKE , 石谷誠治 , ISHITANI, SEIJI , 岩崎敬介 , IWASAKI, KEISUKE , 大杉峰子 , OHSUGI, MINEKO , 森井弘子 , MORII, HIROKO , 林一之 , HAYASHI, KAZUYUKI , 柿原康男 , KAKIHARA, YASUO , 飯田哲二 , HANDA, TETSUJI
IPC分类号： C01G5/00 , B82Y30/00 , B22F1/02 , H01B1/16
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/0018 , B82Y30/00
摘要：本發明提供一種適合作為可低溫燒成之導電膏等之原料之銀微粒子及含有該銀微粒子之導電膏、導電膜及電子裝置。本發明之銀微粒子之特徵為X射線繞射之密勒(Miller)指數(111)與(200)中之微晶直徑之比[微晶直徑Dx(111)/微晶直徑Dx(200)]為1.40以上。
简体摘要：本发明提供一种适合作为可低温烧成之导电膏等之原料之银微粒子及含有该银微粒子之导电膏、导电膜及电子设备。本发明之银微粒子之特征为X射线绕射之密勒(Miller)指数(111)与(200)中之微晶直径之比[微晶直径Dx(111)/微晶直径Dx(200)]为1.40以上。

7. 发明专利

TW201044463A 以金屬微粒子所構成之網目狀構造物內包之透明導電性膜及透明導電性膜層合基板與其製造方法审中-公开
简体标题：以金属微粒子所构成之网目状构造物内包之透明导电性膜及透明导电性膜层合基板与其制造方法
公开(公告)号：TW201044463A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：TW099101371
申请日：2010-01-19
申请人：戶田工業股份有限公司 , 富士可比安股份有限公司
发明人：柿原康男 , 鈴木教一
IPC分类号： H01L , C23C
CPC分类号： H05K9/0094 , H01B1/08
摘要：本發明係關於透明導電性膜,其特徵為以將以金屬微粒子構成之網目狀構造物內包之氧化矽作為主成分之氧化物膜,及有關將該透明導電性膜層合於玻璃基板或陶瓷基板上而成之透明導電性層合基板、及其製造方法。本發明之透明導電性膜層合基板含有具有高透過率、高導電性、表面為平坦且以耐熱性及耐候性優異之金屬微粒子所構成之網目狀構造物。
简体摘要：本发明系关于透明导电性膜,其特征为以将以金属微粒子构成之网目状构造物内包之氧化硅作为主成分之氧化物膜,及有关将该透明导电性膜层合于玻璃基板或陶瓷基板上而成之透明导电性层合基板、及其制造方法。本发明之透明导电性膜层合基板含有具有高透过率、高导电性、表面为平坦且以耐热性及耐候性优异之金属微粒子所构成之网目状构造物。

8. 发明专利

TW201341087A 銀微粒子及其製造法與含有該銀微粒子之導電性糊劑、導電性膜及電子裝置审中-公开
简体标题：银微粒子及其制造法与含有该银微粒子之导电性煳剂、导电性膜及电子设备
公开(公告)号：TW201341087A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101150527
申请日：2012-12-27
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORP.
发明人：岩崎敬介 , IWASAKI, KEISUKE , 柿原康男 , KAKIHARA, YASUO , 飯田哲二 , HANDA, TETSUJI , 大杉峰子 , OHSUGI, MINEKO , 山本洋介 , YAMAMOTO, YOSUKE , 石谷誠治 , ISHITANI, SEIJI , 森井弘子 , MORII, HIROKO , 林一之 , HAYASHI, KAZUYUKI
IPC分类号： B22F9/24 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B5/14
CPC分类号： B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/22
摘要：本發明係關於低溫燒結性優異之銀微粒子與其製造方法及含有該銀微粒子之導電性糊劑、導電性膜及電子裝置。本發明之銀微粒子之製造方法係調製使用硝酸銀、一種以上之水溶性或水可溶性的碳數2~4之脂肪族胺所調製之硝酸銀之胺錯合物之醇溶液(A液)、調製與前述A液不同之使抗壞血酸或異抗壞血酸(erythorbic acid)與鹵化物溶解而成之水溶液(B液)，將混合前述A液與前述B液而成者添加於已置入水之容器中並經攪拌後，使所得銀微粒子經洗淨．乾燥之銀微粒子之製造方法中，藉由於B液中添加對硝酸銀1莫耳而言為1.6×10-3莫耳以上之鹵化物，而使所得銀微粒子之漿液成為凝聚系，且因隨後之洗淨變得容易，故可獲得碳量為0.25重量%以下之低溫燒成優異之銀微粒子。
简体摘要：本发明系关于低温烧结性优异之银微粒子与其制造方法及含有该银微粒子之导电性煳剂、导电性膜及电子设备。本发明之银微粒子之制造方法系调制使用硝酸银、一种以上之水溶性或水可溶性的碳数2~4之脂肪族胺所调制之硝酸银之胺错合物之醇溶液(A液)、调制与前述A液不同之使抗坏血酸或异抗坏血酸(erythorbic acid)与卤化物溶解而成之水溶液(B液)，将混合前述A液与前述B液而成者添加于已置入水之容器中并经搅拌后，使所得银微粒子经洗净．干燥之银微粒子之制造方法中，借由于B液中添加对硝酸银1莫耳而言为1.6×10-3莫耳以上之卤化物，而使所得银微粒子之浆液成为凝聚系，且因随后之洗净变得容易，故可获得碳量为0.25重量%以下之低温烧成优异之银微粒子。

9. 发明专利

TW201124215A 銀微粒子及其製造方法，及含有該銀微粒子之電糊，導電性膜及電子裝置失效
简体标题：银微粒子及其制造方法，及含有该银微粒子之电煳，导电性膜及电子设备
公开(公告)号：TW201124215A
公开(公告)日：2011-07-16
申请号：TW099133531
申请日：2010-10-01
申请人：戶田工業股份有限公司
发明人：柿原康男 , 大杉峰子 , 森井弘子 , 林一之
IPC分类号： B22F , H01B
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C22C5/06
摘要：本發明係提供一種銀微粒子之製造方法，係將使用硝酸銀與水溶性或水可溶性之沸點為200℃以下之胺之一種以上調製而成之硝酸銀之胺絡物錯合物之醇溶液，添加於將抗壞血酸或異抗壞血酸(Erythorbic acid)溶解於水-醇混合溶劑中並經還原析出，將所得銀粒子分離‧洗淨後，在溫度30℃以下經真空乾燥或真空冷凍乾燥，可獲得平均粒徑(DSEM)為30~100nm，多結晶化度[平均粒徑(DSEM)與結晶子徑(DX)之比(DSEM/DX)]為2.8以上之銀微粒子。所得銀微粒子適合作為可低溫燒成之電糊等之原料，且為平均粒徑30~100nm之經多結晶化之銀微粒子。
简体摘要：本发明系提供一种银微粒子之制造方法，系将使用硝酸银与水溶性或水可溶性之沸点为200℃以下之胺之一种以上调制而成之硝酸银之胺络物错合物之醇溶液，添加于将抗坏血酸或异抗坏血酸(Erythorbic acid)溶解于水-醇混合溶剂中并经还原析出，将所得银粒子分离‧洗净后，在温度30℃以下经真空干燥或真空冷冻干燥，可获得平均粒径(DSEM)为30~100nm，多结晶化度[平均粒径(DSEM)与结晶子径(DX)之比(DSEM/DX)]为2.8以上之银微粒子。所得银微粒子适合作为可低温烧成之电煳等之原料，且为平均粒径30~100nm之经多结晶化之银微粒子。

10. 发明专利

TW201108254A 透明樹脂箔及其製造方法，及使用該透明樹脂箔之電磁波防護材料审中-公开
简体标题：透明树脂箔及其制造方法，及使用该透明树脂箔之电磁波防护材料
公开(公告)号：TW201108254A
公开(公告)日：2011-03-01
申请号：TW099111424
申请日：2010-04-13
申请人：戶田工業股份有限公司 , 富士可比安股份有限公司
发明人：柿原康男 , 鈴木教一
IPC分类号： H01B , H05K
CPC分类号： H05K9/0096
摘要：本發明係有關一種透明樹脂箔,其特徵為透明樹脂層內包有自金屬微粒子之Au、Ag、Cu、Ni、Co、Fe、Cr、Zn、Al、Sn、Pd、Ti、Ta、W、Mo、In、Pt、Ru中所選出的金屬微粒子或含有前述金屬二種以上之合金微粒子所構成的網目狀構造物形成之導電性層,及一種透明樹脂箔,其特徵為層合該透明樹脂層,及此等之製造方法,及使用該透明樹脂箔之電磁波防護材料。本發明之電磁波防護材料具有電磁波遮蔽性、光學透明性或視認性,及導電性部之耐久性,且可薄層化。
简体摘要：本发明系有关一种透明树脂箔,其特征为透明树脂层内包有自金属微粒子之Au、Ag、Cu、Ni、Co、Fe、Cr、Zn、Al、Sn、Pd、Ti、Ta、W、Mo、In、Pt、Ru中所选出的金属微粒子或含有前述金属二种以上之合金微粒子所构成的网目状构造物形成之导电性层,及一种透明树脂箔,其特征为层合该透明树脂层,及此等之制造方法,及使用该透明树脂箔之电磁波防护材料。本发明之电磁波防护材料具有电磁波屏蔽性、光学透明性或视认性,及导电性部之耐久性,且可薄层化。

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