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1. 发明专利

TW201315685A 銀微粒子及含有該銀微粒子之導電膏，導電膜及電子裝置审中-公开
简体标题：银微粒子及含有该银微粒子之导电膏，导电膜及电子设备
公开(公告)号：TW201315685A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101127260
申请日：2012-07-27
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORP.
发明人：山本洋介 , YAMAMOTO, YOSUKE , 石谷誠治 , ISHITANI, SEIJI , 岩崎敬介 , IWASAKI, KEISUKE , 大杉峰子 , OHSUGI, MINEKO , 森井弘子 , MORII, HIROKO , 林一之 , HAYASHI, KAZUYUKI , 柿原康男 , KAKIHARA, YASUO , 飯田哲二 , HANDA, TETSUJI
IPC分类号： C01G5/00 , B82Y30/00 , B22F1/02 , H01B1/16
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/0018 , B82Y30/00
摘要：本發明提供一種適合作為可低溫燒成之導電膏等之原料之銀微粒子及含有該銀微粒子之導電膏、導電膜及電子裝置。本發明之銀微粒子之特徵為X射線繞射之密勒(Miller)指數(111)與(200)中之微晶直徑之比[微晶直徑Dx(111)/微晶直徑Dx(200)]為1.40以上。
简体摘要：本发明提供一种适合作为可低温烧成之导电膏等之原料之银微粒子及含有该银微粒子之导电膏、导电膜及电子设备。本发明之银微粒子之特征为X射线绕射之密勒(Miller)指数(111)与(200)中之微晶直径之比[微晶直径Dx(111)/微晶直径Dx(200)]为1.40以上。

2. 发明专利

TWI490063B 銀微粒子及其製造方法，及含有該銀微粒子之電糊，導電性膜及電子裝置失效
简体标题：银微粒子及其制造方法，及含有该银微粒子之电煳，导电性膜及电子设备
公开(公告)号：TWI490063B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW099133531
申请日：2010-10-01
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORPORATION
发明人：柿原康男 , KAKIHARA, YASUO , 大杉峰子 , OHSUGI, MINEKO , 森井弘子 , MORII, HIROKO , 林一之 , HAYASHI, KAZUYUKI
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/24 , H01B1/22 , H01B5/00
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C22C5/06

3. 发明专利

TW201044463A 以金屬微粒子所構成之網目狀構造物內包之透明導電性膜及透明導電性膜層合基板與其製造方法审中-公开
简体标题：以金属微粒子所构成之网目状构造物内包之透明导电性膜及透明导电性膜层合基板与其制造方法
公开(公告)号：TW201044463A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：TW099101371
申请日：2010-01-19
申请人：戶田工業股份有限公司 , 富士可比安股份有限公司
发明人：柿原康男 , 鈴木教一
IPC分类号： H01L , C23C
CPC分类号： H05K9/0094 , H01B1/08
摘要：本發明係關於透明導電性膜,其特徵為以將以金屬微粒子構成之網目狀構造物內包之氧化矽作為主成分之氧化物膜,及有關將該透明導電性膜層合於玻璃基板或陶瓷基板上而成之透明導電性層合基板、及其製造方法。本發明之透明導電性膜層合基板含有具有高透過率、高導電性、表面為平坦且以耐熱性及耐候性優異之金屬微粒子所構成之網目狀構造物。
简体摘要：本发明系关于透明导电性膜,其特征为以将以金属微粒子构成之网目状构造物内包之氧化硅作为主成分之氧化物膜,及有关将该透明导电性膜层合于玻璃基板或陶瓷基板上而成之透明导电性层合基板、及其制造方法。本发明之透明导电性膜层合基板含有具有高透过率、高导电性、表面为平坦且以耐热性及耐候性优异之金属微粒子所构成之网目状构造物。

4. 发明专利

TWI613681B 導電性塗膜之製造方法有权
简体标题：导电性涂膜之制造方法
公开(公告)号：TWI613681B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW101117820
申请日：2012-05-18
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORPORATION , 東洋紡績股份有限公司 , TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：八塚剛志 , YATSUKA, TAKESHI , 伊藤千穗 , ITO, CHIHO , 柿原康男 , KAKIHARA, YASUO , 木津本博俊 , KIZUMOTO, HIROTOSHI , 小木浩二 , SHOKI, KOJI
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： H05K1/095 , C08J7/045 , C08J2379/08 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D7/61 , H05K3/227 , Y10T428/266

5. 发明专利

TW201341087A 銀微粒子及其製造法與含有該銀微粒子之導電性糊劑、導電性膜及電子裝置审中-公开
简体标题：银微粒子及其制造法与含有该银微粒子之导电性煳剂、导电性膜及电子设备
公开(公告)号：TW201341087A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101150527
申请日：2012-12-27
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORP.
发明人：岩崎敬介 , IWASAKI, KEISUKE , 柿原康男 , KAKIHARA, YASUO , 飯田哲二 , HANDA, TETSUJI , 大杉峰子 , OHSUGI, MINEKO , 山本洋介 , YAMAMOTO, YOSUKE , 石谷誠治 , ISHITANI, SEIJI , 森井弘子 , MORII, HIROKO , 林一之 , HAYASHI, KAZUYUKI
IPC分类号： B22F9/24 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B5/14
CPC分类号： B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/22
摘要：本發明係關於低溫燒結性優異之銀微粒子與其製造方法及含有該銀微粒子之導電性糊劑、導電性膜及電子裝置。本發明之銀微粒子之製造方法係調製使用硝酸銀、一種以上之水溶性或水可溶性的碳數2~4之脂肪族胺所調製之硝酸銀之胺錯合物之醇溶液(A液)、調製與前述A液不同之使抗壞血酸或異抗壞血酸(erythorbic acid)與鹵化物溶解而成之水溶液(B液)，將混合前述A液與前述B液而成者添加於已置入水之容器中並經攪拌後，使所得銀微粒子經洗淨．乾燥之銀微粒子之製造方法中，藉由於B液中添加對硝酸銀1莫耳而言為1.6×10-3莫耳以上之鹵化物，而使所得銀微粒子之漿液成為凝聚系，且因隨後之洗淨變得容易，故可獲得碳量為0.25重量%以下之低溫燒成優異之銀微粒子。
简体摘要：本发明系关于低温烧结性优异之银微粒子与其制造方法及含有该银微粒子之导电性煳剂、导电性膜及电子设备。本发明之银微粒子之制造方法系调制使用硝酸银、一种以上之水溶性或水可溶性的碳数2~4之脂肪族胺所调制之硝酸银之胺错合物之醇溶液(A液)、调制与前述A液不同之使抗坏血酸或异抗坏血酸(erythorbic acid)与卤化物溶解而成之水溶液(B液)，将混合前述A液与前述B液而成者添加于已置入水之容器中并经搅拌后，使所得银微粒子经洗净．干燥之银微粒子之制造方法中，借由于B液中添加对硝酸银1莫耳而言为1.6×10-3莫耳以上之卤化物，而使所得银微粒子之浆液成为凝聚系，且因随后之洗净变得容易，故可获得碳量为0.25重量%以下之低温烧成优异之银微粒子。

6. 发明专利

TW201124215A 銀微粒子及其製造方法，及含有該銀微粒子之電糊，導電性膜及電子裝置失效
简体标题：银微粒子及其制造方法，及含有该银微粒子之电煳，导电性膜及电子设备
公开(公告)号：TW201124215A
公开(公告)日：2011-07-16
申请号：TW099133531
申请日：2010-10-01
申请人：戶田工業股份有限公司
发明人：柿原康男 , 大杉峰子 , 森井弘子 , 林一之
IPC分类号： B22F , H01B
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C22C5/06
摘要：本發明係提供一種銀微粒子之製造方法，係將使用硝酸銀與水溶性或水可溶性之沸點為200℃以下之胺之一種以上調製而成之硝酸銀之胺絡物錯合物之醇溶液，添加於將抗壞血酸或異抗壞血酸(Erythorbic acid)溶解於水-醇混合溶劑中並經還原析出，將所得銀粒子分離‧洗淨後，在溫度30℃以下經真空乾燥或真空冷凍乾燥，可獲得平均粒徑(DSEM)為30~100nm，多結晶化度[平均粒徑(DSEM)與結晶子徑(DX)之比(DSEM/DX)]為2.8以上之銀微粒子。所得銀微粒子適合作為可低溫燒成之電糊等之原料，且為平均粒徑30~100nm之經多結晶化之銀微粒子。
简体摘要：本发明系提供一种银微粒子之制造方法，系将使用硝酸银与水溶性或水可溶性之沸点为200℃以下之胺之一种以上调制而成之硝酸银之胺络物错合物之醇溶液，添加于将抗坏血酸或异抗坏血酸(Erythorbic acid)溶解于水-醇混合溶剂中并经还原析出，将所得银粒子分离‧洗净后，在温度30℃以下经真空干燥或真空冷冻干燥，可获得平均粒径(DSEM)为30~100nm，多结晶化度[平均粒径(DSEM)与结晶子径(DX)之比(DSEM/DX)]为2.8以上之银微粒子。所得银微粒子适合作为可低温烧成之电煳等之原料，且为平均粒径30~100nm之经多结晶化之银微粒子。

7. 发明专利

TW201108254A 透明樹脂箔及其製造方法，及使用該透明樹脂箔之電磁波防護材料审中-公开
简体标题：透明树脂箔及其制造方法，及使用该透明树脂箔之电磁波防护材料
公开(公告)号：TW201108254A
公开(公告)日：2011-03-01
申请号：TW099111424
申请日：2010-04-13
申请人：戶田工業股份有限公司 , 富士可比安股份有限公司
发明人：柿原康男 , 鈴木教一
IPC分类号： H01B , H05K
CPC分类号： H05K9/0096
摘要：本發明係有關一種透明樹脂箔,其特徵為透明樹脂層內包有自金屬微粒子之Au、Ag、Cu、Ni、Co、Fe、Cr、Zn、Al、Sn、Pd、Ti、Ta、W、Mo、In、Pt、Ru中所選出的金屬微粒子或含有前述金屬二種以上之合金微粒子所構成的網目狀構造物形成之導電性層,及一種透明樹脂箔,其特徵為層合該透明樹脂層,及此等之製造方法,及使用該透明樹脂箔之電磁波防護材料。本發明之電磁波防護材料具有電磁波遮蔽性、光學透明性或視認性,及導電性部之耐久性,且可薄層化。
简体摘要：本发明系有关一种透明树脂箔,其特征为透明树脂层内包有自金属微粒子之Au、Ag、Cu、Ni、Co、Fe、Cr、Zn、Al、Sn、Pd、Ti、Ta、W、Mo、In、Pt、Ru中所选出的金属微粒子或含有前述金属二种以上之合金微粒子所构成的网目状构造物形成之导电性层,及一种透明树脂箔,其特征为层合该透明树脂层,及此等之制造方法,及使用该透明树脂箔之电磁波防护材料。本发明之电磁波防护材料具有电磁波屏蔽性、光学透明性或视认性,及导电性部之耐久性,且可薄层化。

8. 发明专利

TW201042668A 透明導電性膜層合基材及其製造方法审中-公开
简体标题：透明导电性膜层合基材及其制造方法
公开(公告)号：TW201042668A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：TW099103178
申请日：2010-02-03
申请人：戶田工業股份有限公司
发明人：山根一真 , 柿原康男 , 中田健一
IPC分类号： H01B , C09D
CPC分类号： C23C28/00 , H05K9/0094
摘要：本發明係關於一種透明導電性膜層合基材及其製造方法，該透明導電性膜層合基材係使於基材表面使含有氧化乙烯衍生物及聚醚改性聚二甲基矽氧烷之底塗溶液以1μm以上未達100μm之膜厚塗佈，乾燥後，於形成於基材表面之底塗上塗佈可形成網目狀構造物之金屬微粒子分散溶液，乾燥，形成透明導電性膜。藉此，可得到全光線透過率為70％以上、表面電阻值為50Ω/□以下之透明導電性膜層合基材。本發明之透明導電性膜層合基材係具有良好的光學透過性，進一步可簡便地控制導電性之方法及具有良好的光學透過性。
简体摘要：本发明系关于一种透明导电性膜层合基材及其制造方法，该透明导电性膜层合基材系使于基材表面使含有氧化乙烯衍生物及聚醚改性聚二甲基硅氧烷之底涂溶液以1μm以上未达100μm之膜厚涂布，干燥后，于形成于基材表面之底涂上涂布可形成网目状构造物之金属微粒子分散溶液，干燥，形成透明导电性膜。借此，可得到全光线透过率为70％以上、表面电阻值为50Ω/□以下之透明导电性膜层合基材。本发明之透明导电性膜层合基材系具有良好的光学透过性，进一步可简便地控制导电性之方法及具有良好的光学透过性。

9. 发明专利

TW201009853A 透明導電性轉印版之製造方法、透明導電性轉印版、使用有透明導電性轉印版之透明導電性基材之製造方法、透明導電性基材、以及使用有透明導電性基材之成形體审中-公开
简体标题：透明导电性转印版之制造方法、透明导电性转印版、使用有透明导电性转印版之透明导电性基材之制造方法、透明导电性基材、以及使用有透明导电性基材之成形体
公开(公告)号：TW201009853A
公开(公告)日：2010-03-01
申请号：TW098122408
申请日：2009-07-02
申请人：戶田工業股份有限公司 , 富士可比安股份有限公司
发明人：柿原康男 , 京藤倫久 , 鈴木教一
IPC分类号： H01B , H05K
CPC分类号： H05K9/0096 , H01B1/22 , Y10S428/914 , Y10T428/22 , Y10T428/24612 , Y10T428/24843 , Y10T428/24909
摘要： [課題]提供一種：能夠並不使用特別的裝置，便容易地作成一種低電阻且高透過率並且在耐波紋性上係為優良之透明導電性基材，並進而能夠適用廣泛之基材的透明導電性基材之製造方法，以及一種具備充分之光學透明性以及電磁波遮蔽性，且成形加工係為容易的透明導電性基材及其製造方法，還有透明導電性成形體。[解決手段]將能夠形成自我組織化膜之金屬微粒子分散溶液，塗布在支持體上並使其乾燥，而後，進行加熱處理以及／或是化學處理，或者是，將金屬微粒子前驅體溶液塗布在支持體上並使其乾燥，而後，使其還原析出，藉由此，而在支持體上，預先形成具備有低電阻且為高透過率並在耐波紋（moire）性上係為優良之導電性隨機網路構造的透明導電性膜，之後，將基材與支持體相互貼合，而將透明導電性膜直接轉印至基材上，或者是使接著層或是黏著層介於存在地而作轉印，藉由此，而能夠在廣泛之基材上，容易地製造低電阻且高透過率並且在耐波紋性上係為優良的透明導電性基材。
简体摘要： [课题]提供一种：能够并不使用特别的设备，便容易地作成一种低电阻且高透过率并且在耐波纹性上系为优良之透明导电性基材，并进而能够适用广泛之基材的透明导电性基材之制造方法，以及一种具备充分之光学透明性以及电磁波屏蔽性，且成形加工系为容易的透明导电性基材及其制造方法，还有透明导电性成形体。[解决手段]将能够形成自我组织化膜之金属微粒子分散溶液，涂布在支持体上并使其干燥，而后，进行加热处理以及／或是化学处理，或者是，将金属微粒子前驱体溶液涂布在支持体上并使其干燥，而后，使其还原析出，借由此，而在支持体上，预先形成具备有低电阻且为高透过率并在耐波纹（moire）性上系为优良之导电性随机网络构造的透明导电性膜，之后，将基材与支持体相互贴合，而将透明导电性膜直接转印至基材上，或者是使接着层或是黏着层介于存在地而作转印，借由此，而能够在广泛之基材上，容易地制造低电阻且高透过率并且在耐波纹性上系为优良的透明导电性基材。

10. 发明专利

TWI568523B 銅粉末、銅漿、導電性塗膜之製造方法及導電性塗膜有权
简体标题：铜粉末、铜浆、导电性涂膜之制造方法及导电性涂膜
公开(公告)号：TWI568523B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW101117823
申请日：2012-05-18
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORPORATION
发明人：伊藤千穗 , ITO, CHIHO , 八塚剛志 , YATSUKA, TAKESHI , 柿原康男 , KAKIHARA, YASUO
IPC分类号： B22F1/00 , H01B13/00 , H01B5/14 , H05K3/12 , C23C18/54
CPC分类号： C09D5/24 , B22F1/0011 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/24 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , B22F3/22 , B22F2003/248 , C23C18/00

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