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1. 发明专利

TWI613681B 導電性塗膜之製造方法有权
简体标题：导电性涂膜之制造方法
公开(公告)号：TWI613681B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW101117820
申请日：2012-05-18
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORPORATION , 東洋紡績股份有限公司 , TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：八塚剛志 , YATSUKA, TAKESHI , 伊藤千穗 , ITO, CHIHO , 柿原康男 , KAKIHARA, YASUO , 木津本博俊 , KIZUMOTO, HIROTOSHI , 小木浩二 , SHOKI, KOJI
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： H05K1/095 , C08J7/045 , C08J2379/08 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D7/61 , H05K3/227 , Y10T428/266

2. 发明专利

TW201312598A 導電性塗膜之製造方法及導電性塗膜审中-公开
简体标题：导电性涂膜之制造方法及导电性涂膜
公开(公告)号：TW201312598A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101117820
申请日：2012-05-18
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORPORATION , 東洋紡績股份有限公司 , TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：八塚剛志 , YATSUKA, TAKESHI , 伊藤千穗 , ITO, CHIHO , 柿原康男 , KAKIHARA, YASUO , 木津本博俊 , KIZUMOTO, HIROTOSHI , 小木浩二 , SHOKI, KOJI
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： H05K1/095 , C08J7/045 , C08J2379/08 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D7/61 , H05K3/227 , Y10T428/266
摘要：本發明之目的係提供一種使用金屬粉膏，於聚醯亞胺系絕緣基板上形成之導電性及與絕緣基板之接著性良好之導電性塗膜。於聚醯亞胺系絕緣基板上設置溶劑可溶成分20重量%以下且厚度5μm以下之樹脂硬化層，且於其上使用金屬粉膏形成含金屬粉末塗膜後，藉由施以過熱水蒸氣之加熱處理而獲得導電性良好，且與絕緣基板之接著性亦良好之導電性塗膜。
简体摘要：本发明之目的系提供一种使用金属粉膏，于聚酰亚胺系绝缘基板上形成之导电性及与绝缘基板之接着性良好之导电性涂膜。于聚酰亚胺系绝缘基板上设置溶剂可溶成分20重量%以下且厚度5μm以下之树脂硬化层，且于其上使用金属粉膏形成含金属粉末涂膜后，借由施以过热水蒸气之加热处理而获得导电性良好，且与绝缘基板之接着性亦良好之导电性涂膜。

3. 发明专利

TWI494389B 導電性糊及金屬薄膜有权
简体标题：导电性煳及金属薄膜
公开(公告)号：TWI494389B
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW100100461
申请日：2011-01-06
申请人：東洋紡績股份有限公司 , TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：小木浩二 , SHOKI, KOJI , 鮎澤佳孝 , AYUZAWA, YOSHITAKA , 近藤孝司 , KONDO, TAKASHI , 木津本博俊 , KIZUMOTO, HIROTOSHI , 八塚剛志 , YATSUKA, TUYOSHI
IPC分类号： C09D5/24 , C09D167/02 , H01B1/22 , B32B15/08 , H05K1/09 , H05K9/00
CPC分类号： H05K1/095 , H01B1/22 , H05K2201/0145

4. 发明专利

TW201132720A 導電性糊及金屬薄膜 ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE AND METAL THIN FILM 审中-公开
简体标题：导电性煳及金属薄膜 ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE AND METAL THIN FILM
公开(公告)号：TW201132720A
公开(公告)日：2011-10-01
申请号：TW100100461
申请日：2011-01-06
申请人：東洋紡績股份有限公司
发明人：小木浩二 , 鮎澤佳孝 , 近藤孝司 , 木津本博俊 , 八塚剛志
IPC分类号： C09D , H01B , B32B , H05K
CPC分类号： H05K1/095 , H01B1/22 , H05K2201/0145
摘要：本發明提供一種導電性糊，其能夠使導電性糊之分散安定性與使用此導電性糊所形成的金屬薄膜積層體之金屬薄膜層的低體積電阻係數(高導電性、低電阻)、及對於基材之高緊貼性並存。一種導電性糊，其係含有金屬微粒(A)、分枝型聚酯(B)與有機溶劑(C)的導電性糊，該金屬微粒(A)之平均粒徑為1×10 -3 μm以上且5×10 -1 μm以下，該分枝型聚酯(B)係具有起因於3官能以上之多元羧酸化合物與/或3官能以上之多元醇化合物的分枝點，該分枝型聚酯(B)之酸價為30當量/10 6 g以上且200當量/10 6 g以下，該分枝型聚酯(B)係含有將間苯二甲酸殘基、鄰苯二甲酸殘基與環己二甲酸殘基之中的一種以上，與利用碳數1至4之直鏈烷基而取代鍵結於碳數3至5之直鏈烷二醇的碳原子上之至少一個氫原子的化合物作為共聚合成分，於使構成該分枝型聚酯(B)之全部多元羧酸化合物殘基與全部多元醇化合物殘基的合計成為200莫耳％時，間苯二甲酸殘基、鄰苯二甲酸殘基與環己二甲酸殘基之合計為70莫耳％以上，利用碳數1至4之直鏈烷基而取代鍵結於碳數3至5之直鏈烷二醇的碳原子上之至少一個氫原子的化合物之殘基的合計為20莫耳％以上，該分枝型聚酯(B)之玻璃轉移溫度為低於40℃，相對於該分枝型聚酯(B)100重量份，該金屬微粒(A)為600至1500重量份。
简体摘要：本发明提供一种导电性煳，其能够使导电性煳之分散安定性与使用此导电性煳所形成的金属薄膜积层体之金属薄膜层的低体积电阻系数(高导电性、低电阻)、及对于基材之高紧贴性并存。一种导电性煳，其系含有金属微粒(A)、分枝型聚酯(B)与有机溶剂(C)的导电性煳，该金属微粒(A)之平均粒径为1×10 -3 μm以上且5×10 -1 μm以下，该分枝型聚酯(B)系具有起因于3官能以上之多元羧酸化合物与/或3官能以上之多元醇化合物的分枝点，该分枝型聚酯(B)之酸价为30当量/10 6 g以上且200当量/10 6 g以下，该分枝型聚酯(B)系含有将间苯二甲酸残基、邻苯二甲酸残基与环己二甲酸残基之中的一种以上，与利用碳数1至4之直链烷基而取代键结于碳数3至5之直链烷二醇的碳原子上之至少一个氢原子的化合物作为共聚合成分，于使构成该分枝型聚酯(B)之全部多元羧酸化合物残基与全部多元醇化合物残基的合计成为200莫耳％时，间苯二甲酸残基、邻苯二甲酸残基与环己二甲酸残基之合计为70莫耳％以上，利用碳数1至4之直链烷基而取代键结于碳数3至5之直链烷二醇的碳原子上之至少一个氢原子的化合物之残基的合计为20莫耳％以上，该分枝型聚酯(B)之玻璃转移温度为低于40℃，相对于该分枝型聚酯(B)100重量份，该金属微粒(A)为600至1500重量份。

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