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1. 发明专利

TWI490063B 銀微粒子及其製造方法，及含有該銀微粒子之電糊，導電性膜及電子裝置失效
简体标题：银微粒子及其制造方法，及含有该银微粒子之电煳，导电性膜及电子设备
公开(公告)号：TWI490063B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW099133531
申请日：2010-10-01
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORPORATION
发明人：柿原康男 , KAKIHARA, YASUO , 大杉峰子 , OHSUGI, MINEKO , 森井弘子 , MORII, HIROKO , 林一之 , HAYASHI, KAZUYUKI
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/24 , H01B1/22 , H01B5/00
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C22C5/06

2. 发明专利

TW201308353A 塗覆銀之銅粉及其製造法、含有該塗覆銀之銅粉的導電膏、導電性接著劑、導電膜及電氣電路审中-公开
简体标题：涂覆银之铜粉及其制造法、含有该涂覆银之铜粉的导电膏、导电性接着剂、导电膜及电气电路
公开(公告)号：TW201308353A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101111412
申请日：2012-03-30
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORPORATION
发明人：岩崎敬介 , IWASAKI, KEISUKE , 大杉峰子 , OHSUGI, MINEKO , 森井弘子 , MORII, HIROKO , 林一之 , HAYASHI, KAZUYUKI
IPC分类号： H01B1/22 , H01B5/14 , B22F1/02 , C09J9/02
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/025
摘要：本發明提供導電性及抗遷移性優異的塗覆銀之銅粉及其製造法、含該塗覆銀之銅粉的導電膏、導電性接著劑、導電性膜、以及電氣電路。詳言之，於將銅粉末與銀微粒子粉末混合攪拌以使銀微粒子粉末附著於銅粉末的粒子表面之塗覆銀之銅粉之製造法中，以乾式實施全處理過程之同時，如作為銀微粒子粉末而使用經將粒子表面被分散劑所表面被覆之銀微粒子粉末，則可製得導電性及抗遷移性優異的塗覆銀之銅粉。
简体摘要：本发明提供导电性及抗迁移性优异的涂覆银之铜粉及其制造法、含该涂覆银之铜粉的导电膏、导电性接着剂、导电性膜、以及电气电路。详言之，于将铜粉末与银微粒子粉末混合搅拌以使银微粒子粉末附着于铜粉末的粒子表面之涂覆银之铜粉之制造法中，以干式实施全处理过程之同时，如作为银微粒子粉末而使用经将粒子表面被分散剂所表面被覆之银微粒子粉末，则可制得导电性及抗迁移性优异的涂覆银之铜粉。

3. 发明专利

TW201315685A 銀微粒子及含有該銀微粒子之導電膏，導電膜及電子裝置审中-公开
简体标题：银微粒子及含有该银微粒子之导电膏，导电膜及电子设备
公开(公告)号：TW201315685A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101127260
申请日：2012-07-27
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORP.
发明人：山本洋介 , YAMAMOTO, YOSUKE , 石谷誠治 , ISHITANI, SEIJI , 岩崎敬介 , IWASAKI, KEISUKE , 大杉峰子 , OHSUGI, MINEKO , 森井弘子 , MORII, HIROKO , 林一之 , HAYASHI, KAZUYUKI , 柿原康男 , KAKIHARA, YASUO , 飯田哲二 , HANDA, TETSUJI
IPC分类号： C01G5/00 , B82Y30/00 , B22F1/02 , H01B1/16
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/0018 , B82Y30/00
摘要：本發明提供一種適合作為可低溫燒成之導電膏等之原料之銀微粒子及含有該銀微粒子之導電膏、導電膜及電子裝置。本發明之銀微粒子之特徵為X射線繞射之密勒(Miller)指數(111)與(200)中之微晶直徑之比[微晶直徑Dx(111)/微晶直徑Dx(200)]為1.40以上。
简体摘要：本发明提供一种适合作为可低温烧成之导电膏等之原料之银微粒子及含有该银微粒子之导电膏、导电膜及电子设备。本发明之银微粒子之特征为X射线绕射之密勒(Miller)指数(111)与(200)中之微晶直径之比[微晶直径Dx(111)/微晶直径Dx(200)]为1.40以上。

4. 发明专利

TW201402252A 銀微粒子與其製造方法，以及含有該銀微粒子之導電性糊料、導電性膜及電子裝置审中-公开
简体标题：银微粒子与其制造方法，以及含有该银微粒子之导电性煳料、导电性膜及电子设备
公开(公告)号：TW201402252A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102103963
申请日：2013-02-01
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORP.
发明人：石谷誠治 , ISHITANI, SEIJI , 山本洋介 , YAMAMOTO, YOSUKE , 岩崎敬介 , IWASAKI, KEISUKE , 大杉峰子 , OHSUGI, MINEKO , 森井弘子 , MORII, HIROKO , 林一之 , HAYASHI, KAZUYUKI
IPC分类号： B22F9/24 , H01B1/22 , H01B5/14
CPC分类号： B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/22
摘要：本發明係關於熱收縮性及低溫燒結性優異，且於基板上所形成之電極或電路圖型中之填充性優異之平均粒徑30~100nm之銀微粒子及其製造方法以及含有該銀微粒子之導電性糊料、導電性膜及電子裝置。於使用硝酸銀與高分子保護劑而調製水溶液(A液)，與前述A液另外使還原劑與低分子保護劑溶解而調製水溶液(B液)，將前述B液滴加於前述A液中，使還原析出所得之銀微粒子予以分離、洗淨、乾燥之銀微粒子之製造方法中，將前述B液滴加於前述A液時之混合溶液之溫度控制在40℃以下，同時以真空冷凍乾燥進行乾燥步驟而得之銀微粒子，儘管所得之銀微粒子為平均粒徑為30~100nm之微粒子，但由於具有3.0g/cm3以上之高敲緊密度(tap density)，故於基板上所形成之電極或電路圖型中之填充性優異。
简体摘要：本发明系关于热收缩性及低温烧结性优异，且于基板上所形成之电极或电路图型中之填充性优异之平均粒径30~100nm之银微粒子及其制造方法以及含有该银微粒子之导电性煳料、导电性膜及电子设备。于使用硝酸银与高分子保护剂而调制水溶液(A液)，与前述A液另外使还原剂与低分子保护剂溶解而调制水溶液(B液)，将前述B液滴加于前述A液中，使还原析出所得之银微粒子予以分离、洗净、干燥之银微粒子之制造方法中，将前述B液滴加于前述A液时之混合溶液之温度控制在40℃以下，同时以真空冷冻干燥进行干燥步骤而得之银微粒子，尽管所得之银微粒子为平均粒径为30~100nm之微粒子，但由于具有3.0g/cm3以上之高敲紧密度(tap density)，故于基板上所形成之电极或电路图型中之填充性优异。

5. 发明专利

TW201424887A 混銀銅粉及其製造法、含有該混銀銅粉之導電性糊料、導電性接著劑、導電性膜、及電路审中-公开
简体标题：混银铜粉及其制造法、含有该混银铜粉之导电性煳料、导电性接着剂、导电性膜、及电路
公开(公告)号：TW201424887A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102135830
申请日：2013-10-03
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORP.
发明人：森井弘子 , MORII, HIROKO , 岩崎敬介 , IWASAKI, KEISUKE , 山本洋介 , YAMAMOTO, YOSUKE , 大杉峰子 , OHSUGI, MINEKO , 林一之 , HAYASHI, KAZUYUKI
IPC分类号： B22F1/02 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B5/14
CPC分类号： H05K1/095 , B22F1/0018 , B22F1/025 , B82Y30/00 , C08K3/08 , C08K7/18 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/0843 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H05K3/321 , H05K2201/0272
摘要：本發明係關於一種混銀銅粉，及其製造法、含有該混銀銅粉之導電性糊料、導電性接著劑、導電性膜及電路，其特徵為銀微粒子粉末附著於銅粉之表面上，銅粉之平均粒子直徑(D50)與銀微粒子之平均粒子直徑(DSEM)之比例(D50/DSEM)為3~400之範圍，且銅粉與銀微粒子之敲緊密度(tap density)比例為0.5~1.5的範圍。本發明之混銀銅粉，可藉由使用具有特定的平均粒子直徑與敲緊密度之銅粉與銀微粒子，混合攪拌銅粉末與銀微粒子粉末，使銀微粒子粉末附著於銅粉末之粒子表面而製得，導電性、導電性及耐位移性優異。
简体摘要：本发明系关于一种混银铜粉，及其制造法、含有该混银铜粉之导电性煳料、导电性接着剂、导电性膜及电路，其特征为银微粒子粉末附着于铜粉之表面上，铜粉之平均粒子直径(D50)与银微粒子之平均粒子直径(DSEM)之比例(D50/DSEM)为3~400之范围，且铜粉与银微粒子之敲紧密度(tap density)比例为0.5~1.5的范围。本发明之混银铜粉，可借由使用具有特定的平均粒子直径与敲紧密度之铜粉与银微粒子，混合搅拌铜粉末与银微粒子粉末，使银微粒子粉末附着于铜粉末之粒子表面而制得，导电性、导电性及耐位移性优异。

6. 发明专利

TW201341087A 銀微粒子及其製造法與含有該銀微粒子之導電性糊劑、導電性膜及電子裝置审中-公开
简体标题：银微粒子及其制造法与含有该银微粒子之导电性煳剂、导电性膜及电子设备
公开(公告)号：TW201341087A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101150527
申请日：2012-12-27
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORP.
发明人：岩崎敬介 , IWASAKI, KEISUKE , 柿原康男 , KAKIHARA, YASUO , 飯田哲二 , HANDA, TETSUJI , 大杉峰子 , OHSUGI, MINEKO , 山本洋介 , YAMAMOTO, YOSUKE , 石谷誠治 , ISHITANI, SEIJI , 森井弘子 , MORII, HIROKO , 林一之 , HAYASHI, KAZUYUKI
IPC分类号： B22F9/24 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B5/14
CPC分类号： B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/22
摘要：本發明係關於低溫燒結性優異之銀微粒子與其製造方法及含有該銀微粒子之導電性糊劑、導電性膜及電子裝置。本發明之銀微粒子之製造方法係調製使用硝酸銀、一種以上之水溶性或水可溶性的碳數2~4之脂肪族胺所調製之硝酸銀之胺錯合物之醇溶液(A液)、調製與前述A液不同之使抗壞血酸或異抗壞血酸(erythorbic acid)與鹵化物溶解而成之水溶液(B液)，將混合前述A液與前述B液而成者添加於已置入水之容器中並經攪拌後，使所得銀微粒子經洗淨．乾燥之銀微粒子之製造方法中，藉由於B液中添加對硝酸銀1莫耳而言為1.6×10-3莫耳以上之鹵化物，而使所得銀微粒子之漿液成為凝聚系，且因隨後之洗淨變得容易，故可獲得碳量為0.25重量%以下之低溫燒成優異之銀微粒子。
简体摘要：本发明系关于低温烧结性优异之银微粒子与其制造方法及含有该银微粒子之导电性煳剂、导电性膜及电子设备。本发明之银微粒子之制造方法系调制使用硝酸银、一种以上之水溶性或水可溶性的碳数2~4之脂肪族胺所调制之硝酸银之胺错合物之醇溶液(A液)、调制与前述A液不同之使抗坏血酸或异抗坏血酸(erythorbic acid)与卤化物溶解而成之水溶液(B液)，将混合前述A液与前述B液而成者添加于已置入水之容器中并经搅拌后，使所得银微粒子经洗净．干燥之银微粒子之制造方法中，借由于B液中添加对硝酸银1莫耳而言为1.6×10-3莫耳以上之卤化物，而使所得银微粒子之浆液成为凝聚系，且因随后之洗净变得容易，故可获得碳量为0.25重量%以下之低温烧成优异之银微粒子。

7. 发明专利

TW201124215A 銀微粒子及其製造方法，及含有該銀微粒子之電糊，導電性膜及電子裝置失效
简体标题：银微粒子及其制造方法，及含有该银微粒子之电煳，导电性膜及电子设备
公开(公告)号：TW201124215A
公开(公告)日：2011-07-16
申请号：TW099133531
申请日：2010-10-01
申请人：戶田工業股份有限公司
发明人：柿原康男 , 大杉峰子 , 森井弘子 , 林一之
IPC分类号： B22F , H01B
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C22C5/06
摘要：本發明係提供一種銀微粒子之製造方法，係將使用硝酸銀與水溶性或水可溶性之沸點為200℃以下之胺之一種以上調製而成之硝酸銀之胺絡物錯合物之醇溶液，添加於將抗壞血酸或異抗壞血酸(Erythorbic acid)溶解於水-醇混合溶劑中並經還原析出，將所得銀粒子分離‧洗淨後，在溫度30℃以下經真空乾燥或真空冷凍乾燥，可獲得平均粒徑(DSEM)為30~100nm，多結晶化度[平均粒徑(DSEM)與結晶子徑(DX)之比(DSEM/DX)]為2.8以上之銀微粒子。所得銀微粒子適合作為可低溫燒成之電糊等之原料，且為平均粒徑30~100nm之經多結晶化之銀微粒子。
简体摘要：本发明系提供一种银微粒子之制造方法，系将使用硝酸银与水溶性或水可溶性之沸点为200℃以下之胺之一种以上调制而成之硝酸银之胺络物错合物之醇溶液，添加于将抗坏血酸或异抗坏血酸(Erythorbic acid)溶解于水-醇混合溶剂中并经还原析出，将所得银粒子分离‧洗净后，在温度30℃以下经真空干燥或真空冷冻干燥，可获得平均粒径(DSEM)为30~100nm，多结晶化度[平均粒径(DSEM)与结晶子径(DX)之比(DSEM/DX)]为2.8以上之银微粒子。所得银微粒子适合作为可低温烧成之电煳等之原料，且为平均粒径30~100nm之经多结晶化之银微粒子。

8. 发明专利

TW572956B 塑膠膜,以及由彼所製之購物袋和垃圾袋失效
简体标题：塑胶膜,以及由彼所制之购物袋和垃圾袋
公开(公告)号：TW572956B
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：TW091108243
申请日：2002-04-22
申请人：戶田工業股份有限公司
发明人：藤井泰彥 , 松井敏樹 , 大杉稔 , 林一之 , 大杉峰子 , 森井弘子 , 沖田朋子
IPC分类号： C08L , B65D , C08J , C08K
CPC分类号： C08K9/06 , Y10T428/1334 , Y10T428/1352 , Y10T428/2995 , Y10T428/31663
摘要：一種塑膠膜，彼帶有低遮蔽能力及改進的耐熱性，且展現卓越的顏色，於模製中不曾褪色且於焚化中顯示更卓越的燃燒效率，且彼包含：
一種熱塑性樹脂及
用量在0.01至2.0%重量比的細微複合顏料，該顏料平均主軸直徑在0.005到少於0.1μm，且其中包含：
鐵的氧化物氫氧化物顆粒作為非磁性的核心顆粒，
形成在該鐵的氧化物氫氧化物顆粒表面上的一種塗層，此塗層中至少包含一種有機矽化合物而此化合物係選自由下列所組成之類群：
(1)可得自烷氧基矽烷化合物的有機矽烷化合物，及
(2)聚矽氧烷，或改良的聚矽氧烷，及
形成在含有該有機矽化合物的該塗層上的一種有機藍色顏料塗層，此藍色顏料塗層用量在1至20重量份，此係基於100重量份的該項鐵氧化物氫氧化物微粒；以及
由該塑膠膜所製之購物袋和垃圾袋。
简体摘要：一种塑胶膜，彼带有低屏蔽能力及改进的耐热性，且展现卓越的颜色，于模制中不曾褪色且于焚化中显示更卓越的燃烧效率，且彼包含：一种热塑性树脂及用量在0.01至2.0%重量比的细微复合颜料，该颜料平均主轴直径在0.005到少于0.1μm，且其中包含：铁的氧化物氢氧化物颗粒作为非磁性的内核颗粒，形成在该铁的氧化物氢氧化物颗粒表面上的一种涂层，此涂层中至少包含一种有机硅化合物而此化合物系选自由下列所组成之类群： (1)可得自烷氧基硅烷化合物的有机硅烷化合物，及 (2)聚硅氧烷，或改良的聚硅氧烷，及形成在含有该有机硅化合物的该涂层上的一种有机蓝色颜料涂层，此蓝色颜料涂层用量在1至20重量份，此系基于100重量份的该项铁氧化物氢氧化物微粒；以及由该塑胶膜所制之购物袋和垃圾袋。

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