专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI594362B 可調式溫度控制基板支撐組件有权
简体标题：可调式温度控制基板支撑组件
公开(公告)号：TWI594362B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW104116305
申请日：2015-05-21
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：帕克維傑D , PARKHE, VIJAY D. , 巴巴揚史蒂芬E , BABAYAN, STEVEN E. , 馬可拉契夫康斯坦汀 , MAKHRATCHEV, KONSTANTIN , 郭智強 , GUO, ZHIQIANG , 索莫菲利普R , SOMMER, PHILLIP R. , 馬洛爾丹恩A , MAROHL, DAN A.
IPC分类号： H01L21/687 , H01L23/34
CPC分类号： H01L21/6833 , H01L21/67103 , H01L21/67248 , H01L21/6831 , H05B1/023 , H05B1/0233 , H05B3/02

2. 发明专利

TW201626491A 使用比例式熱流體輸送系統的基板載具审中-公开
简体标题：使用比例式热流体输送系统的基板载具
公开(公告)号：TW201626491A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104139247
申请日：2015-11-25
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：克里米奈爾菲利浦 , CRIMINALE, PHILLIP , 費賈斯汀 , PHI, JUSTIN , 馬洛爾丹恩A , MAROHL, DAN A. , 修吉瑟吉歐富庫達 , SHOJI, SERGIO FUKUDA , 梅斯貝德L , MAYS, BRAD L.
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/673
CPC分类号： H01L21/67248 , H01J37/32724 , H01L21/67017 , H01L21/67109 , H01L21/6831
摘要：本案描述一種基板載具，該基板載具使用比例式熱流體輸送系統。在一個實例中，設備包括熱交換器以向基板載具之流體通道提供熱流體，且接收來自流體通道之熱流體，流體通道中之熱流體用以在基板處理期間控制載具之溫度。比例閥控制從熱交換器至流體通道之熱流體流速。溫度控制器接收來自載具之熱感測器的測得溫度，且回應於該測得溫度而控制比例閥以調整流速。
简体摘要：本案描述一种基板载具，该基板载具使用比例式热流体输送系统。在一个实例中，设备包括热交换器以向基板载具之流体信道提供热流体，且接收来自流体信道之热流体，流体信道中之热流体用以在基板处理期间控制载具之温度。比例阀控制从热交换器至流体信道之热流体流速。温度控制器接收来自载具之热传感器的测得温度，且回应于该测得温度而控制比例阀以调整流速。

3. 发明专利

TWI693653B 用於在射頻環境中之裝置的控制架構有权
简体标题：用于在射频环境中之设备的控制架构
公开(公告)号：TWI693653B
公开(公告)日：2020-05-11
申请号：TW104139236
申请日：2015-11-25
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：克里米奈爾菲利浦 , CRIMINALE, PHILLIP , 巴巴揚史蒂芬E , BABAYAN, STEVEN E. , 馬洛爾丹恩A , MAROHL, DAN A.
IPC分类号： H01L21/67

4. 发明专利

TW202015152A 工件處理系統及其設備审中-公开
简体标题：工件处理系统及其设备
公开(公告)号：TW202015152A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：TW108131771
申请日：2015-11-25
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：克里米奈爾菲利浦 , CRIMINALE, PHILLIP , 費賈斯汀 , PHI, JUSTIN , 馬洛爾丹恩A , MAROHL, DAN A. , 修吉瑟吉歐富庫達 , SHOJI, SERGIO FUKUDA , 梅斯貝德L , MAYS, BRAD L.
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/673
摘要：本案描述一種基板載具，該基板載具使用比例式熱流體輸送系統。在一個實例中，設備包括熱交換器以向基板載具之流體通道提供熱流體，且接收來自流體通道之熱流體，流體通道中之熱流體用以在基板處理期間控制載具之溫度。比例閥控制從熱交換器至流體通道之熱流體流速。溫度控制器接收來自載具之熱感測器的測得溫度，且回應於該測得溫度而控制比例閥以調整流速。
简体摘要：本案描述一种基板载具，该基板载具使用比例式热流体输送系统。在一个实例中，设备包括热交换器以向基板载具之流体信道提供热流体，且接收来自流体信道之热流体，流体信道中之热流体用以在基板处理期间控制载具之温度。比例阀控制从热交换器至流体信道之热流体流速。温度控制器接收来自载具之热传感器的测得温度，且回应于该测得温度而控制比例阀以调整流速。

5. 发明专利

TW201626490A 用於在射頻環境中之裝置的控制架構审中-公开
简体标题：用于在射频环境中之设备的控制架构
公开(公告)号：TW201626490A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104139236
申请日：2015-11-25
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：克里米奈爾菲利浦 , CRIMINALE, PHILLIP , 巴巴揚史蒂芬E , BABAYAN, STEVEN E. , 馬洛爾丹恩A , MAROHL, DAN A.
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H04L25/4902 , H04L21/00
摘要：一種系統包括用以產生指令的一處理工具，該指令具有可於一傳導通訊鏈路上傳輸的一第一格式。該系統進一步包括耦接至該處理裝置的一第一轉換器，以接收該指令並將該指令轉換為可於一非傳導通訊鏈路上傳輸的一第二格式。該系統進一步包括一第二轉換器，配置以於一破壞性射頻(RF)環境中運作，以接收該指令並將該指令轉換回可於一傳導通訊鏈路上傳輸的格式，然後將該指令傳送至一脈衝寬度調變(PWM)電路。PWM電路耦接至該第二轉換器，並且是配置以在該破壞性RF環境中運作，以根據該指令調整用以控制要在該破壞性RF環境中運作的一個或多個元件之設定。
简体摘要：一种系统包括用以产生指令的一处理工具，该指令具有可于一传导通信链路上载输的一第一格式。该系统进一步包括耦接至该处理设备的一第一转换器，以接收该指令并将该指令转换为可于一非传导通信链路上载输的一第二格式。该系统进一步包括一第二转换器，配置以于一破坏性射频(RF)环境中运作，以接收该指令并将该指令转换回可于一传导通信链路上载输的格式，然后将该指令发送至一脉冲宽度调制(PWM)电路。PWM电路耦接至该第二转换器，并且是配置以在该破坏性RF环境中运作，以根据该指令调整用以控制要在该破坏性RF环境中运作的一个或多个组件之设置。

6. 发明专利

TWI677005B 用於感應式耦合電漿反應器的介電窗及用於處理基板之設備有权
简体标题：用于感应式耦合等离子反应器的介电窗及用于处理基板之设备
公开(公告)号：TWI677005B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW103128848
申请日：2014-08-21
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：巴那沙莫 , BANNA, SAMER , 龔則敬 , GUNG, TZA-JING , 肯納席克弗拉德米爾 , KNYAZIK, VLADIMIR , 坦汀汪凱爾 , TANTIWONG, KYLE , 馬洛爾丹恩A , MAROHL, DAN A. , 托多羅瓦倫汀N , TODOROW, VALENTIN N. , 尤史帝芬 , YUEN, STEPHEN
IPC分类号： H01J37/305

7. 发明专利

TWI674638B 工件處理系統及其設備有权
简体标题：工件处理系统及其设备
公开(公告)号：TWI674638B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：TW104139247
申请日：2015-11-25
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：克里米奈爾菲利浦 , CRIMINALE, PHILLIP , 費賈斯汀 , PHI, JUSTIN , 馬洛爾丹恩A , MAROHL, DAN A. , 修吉瑟吉歐富庫達 , SHOJI, SERGIO FUKUDA , 梅斯貝德L , MAYS, BRAD L.
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/673

8. 发明专利

TW201606925A 可調式溫度控制基板支撐組件审中-公开
简体标题：可调式温度控制基板支撑组件
公开(公告)号：TW201606925A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104116305
申请日：2015-05-21
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：帕克維傑D , PARKHE, VIJAY D. , 巴巴揚史蒂芬E , BABAYAN, STEVEN E. , 馬可拉契夫康斯坦汀 , MAKHRATCHEV, KONSTANTIN , 郭智強 , GUO, ZHIQIANG , 索莫菲利普R , SOMMER, PHILLIP R. , 馬洛爾丹恩A , MAROHL, DAN A.
IPC分类号： H01L21/687 , H01L23/34
CPC分类号： H01L21/6833 , H01L21/67103 , H01L21/67248 , H01L21/6831 , H05B1/023 , H05B1/0233 , H05B3/02
摘要：本文所描述之實施例提供一種基板支撐組件，該基板支撐組件賦能靜電夾盤與加熱組件之間熱傳遞之橫向調諧與方位角調諧兩者。基板支撐組件包含：主體，具有基板支撐表面及下表面；一或更多個主電阻加熱器，經安置在主體內；複數個空間可調式加熱器，經安置在主體內；及空間可調式加熱器控制器，經耦接至複數個空間可調式加熱器，該空間可調式加熱器控制器經配置以獨立控制複數個空間可調式加熱器中之一者相對於複數個空間可調式加熱器中之另一者的輸出。
简体摘要：本文所描述之实施例提供一种基板支撑组件，该基板支撑组件赋能静电夹盘与加热组件之间热传递之横向调谐与方位角调谐两者。基板支撑组件包含：主体，具有基板支撑表面及下表面；一或更多个主电阻加热器，经安置在主体内；复数个空间可调式加热器，经安置在主体内；及空间可调式加热器控制器，经耦接至复数个空间可调式加热器，该空间可调式加热器控制器经配置以独立控制复数个空间可调式加热器中之一者相对于复数个空间可调式加热器中之另一者的输出。

9. 发明专利

TW201513160A 感應耦合電漿（ＩＣＰ）反應器中之能量分布控制审中-公开
简体标题：感应耦合等离子（ＩＣＰ）反应器中之能量分布控制
公开(公告)号：TW201513160A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103128848
申请日：2014-08-21
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：巴那沙莫 , BANNA, SAMER , 龔則敬 , GUNG, TZA-JING , 肯納席克弗拉德米爾 , KNYAZIK, VLADIMIR , 坦汀汪凱爾 , TANTIWONG, KYLE , 馬洛爾丹恩A , MAROHL, DAN A. , 托多羅瓦倫汀N , TODOROW, VALENTIN N. , 尤史帝芬 , YUEN, STEPHEN
IPC分类号： H01J37/305
CPC分类号： H01J37/32119 , H01J37/321 , H01J37/3211
摘要：本文提供感應耦合電漿(ICP)反應器的實施例。一些實施例中，用於感應耦合電漿反應器的介電窗包括：主體，該主體包括第一側、與第一側相對的第二側、邊緣、與中心，其中該介電窗具有在空間上有所差異的介電係數。一些實施例中，用於處理基板之設備包括：處理腔室，具有處理空間，該處理空間配置在該處理腔室之蓋的下方；以及一或多個感應線圈，該感應線圈配置在該蓋上方，以將RF能量感應式耦合至電漿且形成電漿，該電漿位於基板支座上方的處理空間中，該基板支座配置在該處理空間內；其中該蓋是介電窗，該介電窗包括第一側與相對的第二側，該第二側面向該處理空間；且其中該蓋具有在空間上有所差異的介電係數，以提供從該一或多個感應線圈至該處理空間的有差異的RF能量之電力耦合。
简体摘要：本文提供感应耦合等离子(ICP)反应器的实施例。一些实施例中，用于感应耦合等离子反应器的介电窗包括：主体，该主体包括第一侧、与第一侧相对的第二侧、边缘、与中心，其中该介电窗具有在空间上有所差异的介电系数。一些实施例中，用于处理基板之设备包括：处理腔室，具有处理空间，该处理空间配置在该处理腔室之盖的下方；以及一或多个感应线圈，该感应线圈配置在该盖上方，以将RF能量感应式耦合至等离子且形成等离子，该等离子位于基板支座上方的处理空间中，该基板支座配置在该处理空间内；其中该盖是介电窗，该介电窗包括第一侧与相对的第二侧，该第二侧面向该处理空间；且其中该盖具有在空间上有所差异的介电系数，以提供从该一或多个感应线圈至该处理空间的有差异的RF能量之电力耦合。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式