基本信息:
- 专利标题： 工件處理系統及其設備
- 专利标题（英）：WORKPIECE PROCESSING SYSTEM AND APPARATUS THEREOF
- 专利标题（中）：工件处理系统及其设备
- 申请号：TW108131771 申请日：2015-11-25
- 公开(公告)号：TW202015152A 公开(公告)日：2020-04-16
- 发明人： 克里米奈爾 菲利浦 , CRIMINALE, PHILLIP , 費 賈斯汀 , PHI, JUSTIN , 馬洛爾 丹恩A , MAROHL, DAN A. , 修吉 瑟吉歐富庫達 , SHOJI, SERGIO FUKUDA , 梅斯 貝德L , MAYS, BRAD L.
- 申请人： 美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
- 专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 代理人： 李世章; 彭國洋
- 优先权： 14/555,467 20141126
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/673
摘要：
本案描述一種基板載具，該基板載具使用比例式熱流體輸送系統。在一個實例中，設備包括熱交換器以向基板載具之流體通道提供熱流體，且接收來自流體通道之熱流體，流體通道中之熱流體用以在基板處理期間控制載具之溫度。比例閥控制從熱交換器至流體通道之熱流體流速。溫度控制器接收來自載具之熱感測器的測得溫度，且回應於該測得溫度而控制比例閥以調整流速。
摘要（中）：
本案描述一种基板载具，该基板载具使用比例式热流体输送系统。在一个实例中，设备包括热交换器以向基板载具之流体信道提供热流体，且接收来自流体信道之热流体，流体信道中之热流体用以在基板处理期间控制载具之温度。比例阀控制从热交换器至流体信道之热流体流速。温度控制器接收来自载具之热传感器的测得温度，且回应于该测得温度而控制比例阀以调整流速。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |