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1. 发明专利

TW201831995A 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法、積層體的製造方法及半導體元件审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物、硬化膜、积层体、硬化膜的制造方法、积层体的制造方法及半导体组件
公开(公告)号：TW201831995A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106125149
申请日：2017-07-26
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：岩井悠 , IWAI, YU , 萬克魯斯特斯特凡 , VANCLOOSTER, STEFAN , 楊森多米尼克 , JANSSEN, DIMITRI , 巴特卡斯珀 , BAERT, KASPER
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/029 , G03F7/037
摘要：本發明提供一種即使於低溫下亦能夠以高閉環率閉環，且使上述感光性樹脂組成物硬化而得到的硬化膜的玻璃化轉變溫度較高之感光性樹脂組成物、以及使用了上述感光性樹脂組成物之硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法、積層體的製造方法及半導體元件。上述感光性樹脂組成物含有含雜環聚合物前驅物、熱鹼產生劑及包含第4族元素之有機化合物。
简体摘要：本发明提供一种即使于低温下亦能够以高闭环率闭环，且使上述感光性树脂组成物硬化而得到的硬化膜的玻璃化转变温度较高之感光性树脂组成物、以及使用了上述感光性树脂组成物之硬化膜、积层体、硬化膜的制造方法、积层体的制造方法及半导体组件。上述感光性树脂组成物含有含杂环聚合物前驱物、热碱产生剂及包含第4族元素之有机化合物。

2. 发明专利

TW201840436A 膜的製造方法、積層體的製造方法及電子元件的製造方法审中-公开
简体标题：膜的制造方法、积层体的制造方法及电子组件的制造方法
公开(公告)号：TW201840436A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW106128253
申请日：2017-08-21
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：沢野充 , SAWANO, MITSURU , 加持義貴 , KAMOCHI, YOSHITAKA , 犬島孝能 , INUJIMA, TAKAYOSHI , 岩井悠 , IWAI, YU , 伊藤勝志 , ITO, KATSUYUKI , 萬克魯斯特斯特凡 , VANCLOOSTER, STEFAN
IPC分类号： B32B27/34 , B05D3/02 , G03F7/037 , G03F7/075
摘要：本發明提供一種黏合性優異之積層體的製造方法及電子元件的製造方法。該製造方法中，使用包含聚醯亞胺前驅物和具有反應性基之矽烷偶合劑之樹脂組成物於支撐體上形成樹脂組成物層，以兩個階段以上的多個階段對樹脂組成物層進行加熱，且以比第1階段的加熱溫度高的溫度進行第2階段的加熱。
简体摘要：本发明提供一种黏合性优异之积层体的制造方法及电子组件的制造方法。该制造方法中，使用包含聚酰亚胺前驱物和具有反应性基之硅烷偶合剂之树脂组成物于支撑体上形成树脂组成物层，以两个阶段以上的多个阶段对树脂组成物层进行加热，且以比第1阶段的加热温度高的温度进行第2阶段的加热。

3. 发明专利

TW201835226A 積層體的製造方法、半導體元件的製造方法及積層體审中-公开
简体标题：积层体的制造方法、半导体组件的制造方法及积层体
公开(公告)号：TW201835226A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106118059
申请日：2017-06-01
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：犬島孝能 , INUJIMA, TAKAYOSHI , 福原慶 , FUKUHARA, KEI , 萬克魯斯特斯特凡 , VANCLOOSTER, STEFAN , 伊藤勝志 , ITO, KATSUYUKI
IPC分类号： C08L79/08 , C08G73/22 , G03F7/038 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
摘要：本發明提供一種能夠抑制積層有基板、硬化膜及金屬層時的層間剝離之積層體的製造方法、半導體元件的製造方法及半導體元件。一種積層體的製造方法，其包括依序進行之如下製程：感光性樹脂組成物層形成製程，將感光性樹脂組成物應用於基板而形成為層狀；曝光製程，對應用於基板之感光性樹脂組成物層進行曝光；顯影處理製程，對所曝光之感光性樹脂組成物層進行顯影處理；硬化製程，對顯影後的感光性樹脂組成物層進行硬化；及金屬層形成製程，藉由氣相成膜於硬化製程後的感光性樹脂組成物層的表面形成金屬層，形成金屬層時的硬化製程後的感光性樹脂組成物層的溫度低於硬化製程後的感光性樹脂組成物層的玻璃化轉變溫度。
简体摘要：本发明提供一种能够抑制积层有基板、硬化膜及金属层时的层间剥离之积层体的制造方法、半导体组件的制造方法及半导体组件。一种积层体的制造方法，其包括依序进行之如下制程：感光性树脂组成物层形成制程，将感光性树脂组成物应用于基板而形成为层状；曝光制程，对应用于基板之感光性树脂组成物层进行曝光；显影处理制程，对所曝光之感光性树脂组成物层进行显影处理；硬化制程，对显影后的感光性树脂组成物层进行硬化；及金属层形成制程，借由气相成膜于硬化制程后的感光性树脂组成物层的表面形成金属层，形成金属层时的硬化制程后的感光性树脂组成物层的温度低于硬化制程后的感光性树脂组成物层的玻璃化转变温度。

4. 发明专利

TW201826392A 積層體的製造方法及電子元件的製造方法审中-公开
简体标题：积层体的制造方法及电子组件的制造方法
公开(公告)号：TW201826392A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106128195
申请日：2017-08-21
申请人：日商富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：加持義貴 , KAMOCHI, YOSHITAKA , 犬島孝能 , INUJIMA, TAKAYOSHI , 伊藤勝志 , ITO, KATSUYUKI , 萬克魯斯特斯特凡 , VANCLOOSTER, STEFAN
IPC分类号： H01L21/312 , H01L21/3205
摘要：本發明提供一種黏合性優異之積層體的製造方法及電子元件的製造方法。該製造方法包括：感光性樹脂組成物層形成製程，於支撐體上應用包含聚醯亞胺前驅物等樹脂和光聚合起始劑之感光性樹脂組成物而形成感光性樹脂組成物層；曝光製程，將感光性樹脂組成物層曝光成圖案狀；顯影製程，對感光性樹脂組成物層進行顯影而形成圖案；加熱製程，對圖案進行加熱；及金屬層形成製程，於加熱後的圖案上形成金屬層，於感光性樹脂組成物層形成製程與曝光製程之間、曝光製程與顯影製程之間、顯影製程與加熱製程之間及加熱製程與金屬層形成製程之間中的至少一個中，進行保存製程，該保存製程中，於表面溫度達到一定溫度之後，於該狀態下保存5分鐘以上。
简体摘要：本发明提供一种黏合性优异之积层体的制造方法及电子组件的制造方法。该制造方法包括：感光性树脂组成物层形成制程，于支撑体上应用包含聚酰亚胺前驱物等树脂和光聚合起始剂之感光性树脂组成物而形成感光性树脂组成物层；曝光制程，将感光性树脂组成物层曝光成图案状；显影制程，对感光性树脂组成物层进行显影而形成图案；加热制程，对图案进行加热；及金属层形成制程，于加热后的图案上形成金属层，于感光性树脂组成物层形成制程与曝光制程之间、曝光制程与显影制程之间、显影制程与加热制程之间及加热制程与金属层形成制程之间中的至少一个中，进行保存制程，该保存制程中，于表面温度达到一定温度之后，于该状态下保存5分钟以上。

5. 发明专利

TW201826024A 圖案形成方法、積層體的製造方法及電子裝置的製造方法审中-公开
简体标题：图案形成方法、积层体的制造方法及电子设备的制造方法
公开(公告)号：TW201826024A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106128841
申请日：2017-08-25
申请人：日商富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：犬島孝能 , INUJIMA, TAKAYOSHI , 伊藤勝志 , ITO, KATSUYUKI , 萬克魯斯特斯特凡 , VANCLOOSTER, STEFAN , 村山哲 , MURAYAMA, SATORU
IPC分类号： G03F7/027 , G03F7/095 , G03F7/20
摘要：本發明提供一種能夠以解析度良好地形成厚度不同之兩種以上的圖案之圖案形成方法、積層體的製造方法及電子裝置的製造方法。本發明的圖案形成方法，其使用包含樹脂及光聚合起始劑之負型感光性樹脂組成物來形成負型感光性樹脂組成物層，並對負型感光性樹脂組成物層進行曝光及顯影而同時形成厚度不同之兩種以上的圖案，同時形成之厚度不同之圖案中的最厚的圖案的厚度為最薄的圖案的厚度的1.5～10倍，且作為負型感光性樹脂組成物使用能夠解析厚度15μm、線寬15μm以下的圖案之曝光量的最大值與最小值之差為600mJ/cm2以上。
简体摘要：本发明提供一种能够以分辨率良好地形成厚度不同之两种以上的图案之图案形成方法、积层体的制造方法及电子设备的制造方法。本发明的图案形成方法，其使用包含树脂及光聚合起始剂之负型感光性树脂组成物来形成负型感光性树脂组成物层，并对负型感光性树脂组成物层进行曝光及显影而同时形成厚度不同之两种以上的图案，同时形成之厚度不同之图案中的最厚的图案的厚度为最薄的图案的厚度的1.5～10倍，且作为负型感光性树脂组成物使用能够解析厚度15μm、线宽15μm以下的图案之曝光量的最大值与最小值之差为600mJ/cm2以上。

6. 发明专利

TW201741772A 積層體的製造方法及半導體元件的製造方法审中-公开
简体标题：积层体的制造方法及半导体组件的制造方法
公开(公告)号：TW201741772A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106105823
申请日：2017-02-22
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：岩井悠 , IWAI, YU , 伊藤勝志 , ITO, KATSUYUKI , 萬克魯斯特斯特凡 , VANCLOOSTER, STEFAN
IPC分类号： G03F7/037 , C08G69/26 , G03F7/038 , G03F7/40 , B32B15/088 , H01L21/312
CPC分类号： B32B15/088 , G03F7/037 , G03F7/038 , G03F7/38 , G03F7/40
摘要：本發明提供一種樹脂層與樹脂層、或樹脂層與金屬層的密著性優異的積層體的製造方法、以及包括所述製造方法的半導體元件的製造方法。一種積層體的製造方法，包括：將感光性樹脂組成物應用於基板而形成為層狀的感光性樹脂組成物層形成步驟、對所述感光性樹脂組成物層進行曝光的步驟、對經所述曝光的感光性樹脂組成物層進行負型顯影處理的步驟、於所述顯影處理後的感光性樹脂組成物層的表面形成金屬層的步驟、及對所述金屬層及感光性樹脂組成物層的至少一部分進行表面活性化處理的表面活性化處理步驟，進而包括再次依下述順序進行所述感光性樹脂組成物層形成步驟、所述曝光步驟及所述顯影處理步驟；所述感光性樹脂組成物包含選自聚醯亞胺前驅物等的樹脂，進而滿足所述樹脂包含聚合性基、及所述感光性樹脂組成物包含聚合性化合物的至少一者。
简体摘要：本发明提供一种树脂层与树脂层、或树脂层与金属层的密着性优异的积层体的制造方法、以及包括所述制造方法的半导体组件的制造方法。一种积层体的制造方法，包括：将感光性树脂组成物应用于基板而形成为层状的感光性树脂组成物层形成步骤、对所述感光性树脂组成物层进行曝光的步骤、对经所述曝光的感光性树脂组成物层进行负型显影处理的步骤、于所述显影处理后的感光性树脂组成物层的表面形成金属层的步骤、及对所述金属层及感光性树脂组成物层的至少一部分进行表面活性化处理的表面活性化处理步骤，进而包括再次依下述顺序进行所述感光性树脂组成物层形成步骤、所述曝光步骤及所述显影处理步骤；所述感光性树脂组成物包含选自聚酰亚胺前驱物等的树脂，进而满足所述树脂包含聚合性基、及所述感光性树脂组成物包含聚合性化合物的至少一者。

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