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1. 发明专利

TWI603053B 膜厚測定方法及膜厚測定裝置有权
简体标题：膜厚测定方法及膜厚测定设备
公开(公告)号：TWI603053B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW102128473
申请日：2013-08-08
申请人：大塚電子股份有限公司 , OTSUKA ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：田口都一 , TAGUCHI, KUNIKAZU , 岡本宗大 , OKAMOTO, SOUTA
IPC分类号： G01B11/06

2. 发明专利

TWI452257B 狀態量測裝置及狀態量測方法有权
简体标题：状态量测设备及状态量测方法
公开(公告)号：TWI452257B
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：TW098111945
申请日：2009-04-10
申请人：大塚電子股份有限公司 , OTSUKA ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：田口都一 , TAGUCHI, KUNIKAZU , 大川內真 , OKAWAUCHI, MAKOTO
IPC分类号： G01B11/06 , G01B9/02 , G01J9/02

3. 发明专利

TWI495854B 光學測定裝置、光學測定系統以及光纖結合器有权
简体标题：光学测定设备、光学测定系统以及光纤结合器
公开(公告)号：TWI495854B
公开(公告)日：2015-08-11
申请号：TW100106164
申请日：2011-02-24
申请人：大塚電子股份有限公司 , OTSUKA ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：大久保和明 , OHKUBO, KAZUAKI , 田口都一 , TAGUCHI, KUNIKAZU
IPC分类号： G01J3/02 , G01J3/28 , G01N21/25 , G01N21/27
CPC分类号： G01N21/55 , G01J3/02 , G01J3/0218 , G01J3/0251 , G01J3/0254 , G01J3/0262 , G01J3/10 , G01N21/255 , G01N21/59 , G01N2201/0655

4. 发明专利

TW201414983A 膜厚測定方法及膜厚測定裝置审中-公开
简体标题：膜厚测定方法及膜厚测定设备
公开(公告)号：TW201414983A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：TW102128473
申请日：2013-08-08
申请人：大塚電子股份有限公司 , OTSUKA ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：田口都一 , TAGUCHI, KUNIKAZU , 岡本宗大 , OKAMOTO, SOUTA
IPC分类号： G01B11/06
摘要：本發明關於一種膜厚測量方法，用以測量試料中各測定對象膜的厚度，試料包括基準膜以及多個測定對象膜，測定對象膜形成於基準膜的一側和另一側。基準膜在第一波長範圍及第二波長範圍的透射率有差異，其中第一波長範圍的透射率係比第二波長範圍的透射率還低。此方法係測定通過試料之光於第一波長範圍及第二波長範圍的反射光譜，並根據第一波長範圍的反射光譜，計算基準膜一側之各測定對象膜的厚度。再根據形成於基準膜一側之各測定對象膜的厚度與第二波長範圍的反射光譜，計算形成於基準膜另一側之各測定對象膜的厚度。
简体摘要：本发明关于一种膜厚测量方法，用以测量试料中各测定对象膜的厚度，试料包括基准膜以及多个测定对象膜，测定对象膜形成于基准膜的一侧和另一侧。基准膜在第一波长范围及第二波长范围的透射率有差异，其中第一波长范围的透射率系比第二波长范围的透射率还低。此方法系测定通过试料之光于第一波长范围及第二波长范围的反射光谱，并根据第一波长范围的反射光谱，计算基准膜一侧之各测定对象膜的厚度。再根据形成于基准膜一侧之各测定对象膜的厚度与第二波长范围的反射光谱，计算形成于基准膜另一侧之各测定对象膜的厚度。

5. 发明专利

TW201903388A 光學測定裝置及光學測定方法审中-公开
简体标题：光学测定设备及光学测定方法
公开(公告)号：TW201903388A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107119159
申请日：2018-06-04
申请人：日商大塚電子股份有限公司 , OTSUKA ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：井上展幸 , INOUE, NOBUYUKI , 田口都一 , TAGUCHI, KUNIKAZU
IPC分类号： G01N21/41 , G01M11/00
摘要：光學測定裝置，包括照射光學系統，對於測量對象直線狀照射具有既定波長範圍的測量光；以及測量光學系統，接收利用測量光的照射從測量對象產生的透過光或反射光的直線狀測量干擾光；以及處理裝置。測量光學系統，包括繞射格子，將測量干擾光往與上述測量干擾光的長邊方向直交的方向波長展開；以及攝影部，接收以繞射格子波長展開的測量干擾光，輸出2次元影像。處理裝置，包含第1算出手段，連結至對應照射測量光的測量對象的各測定點之2次元影像上的區域，算出對應從各測量點往測量光學系統的入射角的補正要素；以及第2算出手段，對2次元影像內包含的各畫素值，應用對應的補正要素之後，算出測量對象的光學特性。
简体摘要：光学测定设备，包括照射光学系统，对于测量对象直线状照射具有既定波长范围的测量光；以及测量光学系统，接收利用测量光的照射从测量对象产生的透过光或反射光的直线状测量干扰光；以及处理设备。测量光学系统，包括绕射格子，将测量干扰光往与上述测量干扰光的长边方向直交的方向波长展开；以及摄影部，接收以绕射格子波长展开的测量干扰光，输出2次元影像。处理设备，包含第1算出手段，链接至对应照射测量光的测量对象的各测定点之2次元影像上的区域，算出对应从各测量点往测量光学系统的入射角的补正要素；以及第2算出手段，对2次元影像内包含的各像素值，应用对应的补正要素之后，算出测量对象的光学特性。

6. 发明专利

TWI526679B 分光特性檢測方法有权
简体标题：分光特性检测方法
公开(公告)号：TWI526679B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW101104843
申请日：2012-02-15
申请人：大塚電子股份有限公司 , OTSUKA ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：佐野弘幸 , SANO, HIROYUKI , 田口都一 , TAGUCHI, KUNIKAZU
IPC分类号： G01J3/28
CPC分类号： G01J3/0291 , G01J3/0218 , G01J3/0232 , G01J3/0262 , G01J3/027 , G01J3/18 , G01J3/2803

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