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1. 发明专利

TW201624591A 流體加熱器、加熱塊及氣化系統审中-公开
简体标题：流体加热器、加热块及气化系统
公开(公告)号：TW201624591A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104139893
申请日：2015-11-30
申请人：堀場STEC股份有限公司 , HORIBA STEC, CO., LTD.
发明人：田口明廣 , TAGUCHI, AKIHIRO , 濱田昌資 , HAMADA, MASASHI , 矢田秀貴 , YADA, HIDETAKA
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： F24H1/142
摘要：本發明提供一種流體加熱器、加熱塊及氣化系統，容易小型化且能以低價格製造，此外能得到穩定的加熱性能。流體加熱器(23)藉由預熱加熱器(232)加熱流體，具備加熱塊(231)，其形成有內部流道(231R)，所述內部流道(231R)具有導入所述流體的導入口(231a)及導出所述流體的導出口(231b)，並且在所述加熱塊(231)中形成有沿規定的軸向延伸的加熱器插入部(231H)，所述內部流道(231R)具有在所述規定的軸向上延伸的複數個主流道部(231R1)以及連接所述複數個主流道部(231R1)的一個或複數個連接流道部(231R2)
简体摘要：本发明提供一种流体加热器、加热块及气化系统，容易小型化且能以低价格制造，此外能得到稳定的加热性能。流体加热器(23)借由预热加热器(232)加热流体，具备加热块(231)，其形成有内部流道(231R)，所述内部流道(231R)具有导入所述流体的导入口(231a)及导出所述流体的导出口(231b)，并且在所述加热块(231)中形成有沿规定的轴向延伸的加热器插入部(231H)，所述内部流道(231R)具有在所述规定的轴向上延伸的复数个主流道部(231R1)以及连接所述复数个主流道部(231R1)的一个或复数个连接流道部(231R2)

2. 发明专利

TW201820455A 流體機器审中-公开
简体标题：流体机器
公开(公告)号：TW201820455A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106139089
申请日：2017-11-13
申请人：日商堀場STEC股份有限公司 , HORIBA STEC, CO., LTD.
发明人：宮本英顕 , MIYAMOTO, HIDEAKI , 井上正規 , INOUE, MASAKI , 西川一朗 , NISHIKAWA, ICHIRO , 濱田昌資 , HAMADA, MASASHI , 畑板剛久 , HATAITA, TAKEHISA , 岸田創太郎 , KISHIDA, SOTARO , 矢田秀貴 , YADA, HIDETAKA
IPC分类号： H01L21/306 , G01F1/00 , G01F25/00
摘要：本發明減少因流體的熱膨脹等而施加至壓力感測器的過度的壓力。本發明具備：機殼單元2，其形成有流體所流經的內部流路R1；壓力感測器3，其設置於機殼單元2而偵測內部流路R1的壓力；以及變動吸收部5，其設置於機殼單元2而吸收流體的壓力變動。
简体摘要：本发明减少因流体的热膨胀等而施加至压力传感器的过度的压力。本发明具备：机壳单元2，其形成有流体所流经的内部流路R1；压力传感器3，其设置于机壳单元2而侦测内部流路R1的压力；以及变动吸收部5，其设置于机壳单元2而吸收流体的压力变动。

3. 发明专利

TWI672756B 流體加熱器、加熱塊及氣化系統有权
简体标题：流体加热器、加热块及气化系统
公开(公告)号：TWI672756B
公开(公告)日：2019-09-21
申请号：TW104139893
申请日：2015-11-30
申请人：日商堀場STEC股份有限公司 , HORIBA STEC CO., LTD.
发明人：田口明廣 , TAGUCHI, AKIHIRO , 濱田昌資 , HAMADA, MASASHI , 矢田秀貴 , YADA, HIDETAKA
IPC分类号： H01L21/67

4. 发明专利

TW201630054A 氣化系統审中-公开
简体标题：气化系统
公开(公告)号：TW201630054A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104139637
申请日：2015-11-27
申请人：堀場STEC股份有限公司 , HORIBA STEC, CO., LTD.
发明人：田口明廣 , TAGUCHI, AKIHIRO , 濱田昌資 , HAMADA, MASASHI , 矢田秀貴 , YADA, HIDETAKA
IPC分类号： H01L21/205 , C23C16/448
CPC分类号： F22D5/30 , F22B1/285 , F22D5/34
摘要：本發明提供一種小型化的氣化系統，不必在氣化器的內部形成用於安裝流量控制設備的流道，並取消了氣化系統中的配管。所述氣化系統包括：使液體材料氣化的氣化器(21)；控制向所述氣化器(21)的液體材料供給量的供給量控制設備(22)；以及歧管塊(B)，其內部形成有流道，並且具有安裝所述氣化器(21)和所述供給量控制設備(22)的設備安裝面(B1x)，所述氣化器(21)和所述供給量控制設備(22)通過安裝到所述設備安裝面(B1x)上、藉助所述流道R1~R4彼此連接。
简体摘要：本发明提供一种小型化的气化系统，不必在气化器的内部形成用于安装流量控制设备的流道，并取消了气化系统中的配管。所述气化系统包括：使液体材料气化的气化器(21)；控制向所述气化器(21)的液体材料供给量的供给量控制设备(22)；以及歧管块(B)，其内部形成有流道，并且具有安装所述气化器(21)和所述供给量控制设备(22)的设备安装面(B1x)，所述气化器(21)和所述供给量控制设备(22)通过安装到所述设备安装面(B1x)上、借助所述流道R1~R4彼此连接。

5. 发明专利

TWI684204B 氣化系統有权
简体标题：气化系统
公开(公告)号：TWI684204B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW104139637
申请日：2015-11-27
申请人：日商堀場STEC股份有限公司 , HORIBA STEC CO., LTD.
发明人：田口明廣 , TAGUCHI, AKIHIRO , 濱田昌資 , HAMADA, MASASHI , 矢田秀貴 , YADA, HIDETAKA
IPC分类号： H01L21/205 , C23C16/448

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