专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201820455A 流體機器审中-公开
简体标题：流体机器
公开(公告)号：TW201820455A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106139089
申请日：2017-11-13
申请人：日商堀場STEC股份有限公司 , HORIBA STEC, CO., LTD.
发明人：宮本英顕 , MIYAMOTO, HIDEAKI , 井上正規 , INOUE, MASAKI , 西川一朗 , NISHIKAWA, ICHIRO , 濱田昌資 , HAMADA, MASASHI , 畑板剛久 , HATAITA, TAKEHISA , 岸田創太郎 , KISHIDA, SOTARO , 矢田秀貴 , YADA, HIDETAKA
IPC分类号： H01L21/306 , G01F1/00 , G01F25/00
摘要：本發明減少因流體的熱膨脹等而施加至壓力感測器的過度的壓力。本發明具備：機殼單元2，其形成有流體所流經的內部流路R1；壓力感測器3，其設置於機殼單元2而偵測內部流路R1的壓力；以及變動吸收部5，其設置於機殼單元2而吸收流體的壓力變動。
简体摘要：本发明减少因流体的热膨胀等而施加至压力传感器的过度的压力。本发明具备：机壳单元2，其形成有流体所流经的内部流路R1；压力传感器3，其设置于机壳单元2而侦测内部流路R1的压力；以及变动吸收部5，其设置于机壳单元2而吸收流体的压力变动。

2. 发明专利

TWI518745B 材料氣體濃度控制系統及材料氣體濃度控制系統用程式有权
简体标题：材料气体浓度控制系统及材料气体浓度控制系统用进程
公开(公告)号：TWI518745B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW099144303
申请日：2010-12-16
申请人：堀場製作所股份有限公司 , HORIBA, LTD. , 堀場STEC股份有限公司 , HORIBA STEC, CO., LTD.
发明人：南雅和 , MINAMI, MASAKAZU , 井上正規 , INOUE, MASAKI
IPC分类号： H01L21/205 , C23C16/448 , G06F19/00
CPC分类号： G05D11/138 , Y10T137/0396 , Y10T137/2509 , Y10T137/2708 , Y10T137/7736

3. 发明专利

TWI484310B 材料氣體濃度控制系統有权
简体标题：材料气体浓度控制系统
公开(公告)号：TWI484310B
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：TW098136675
申请日：2009-10-29
申请人：堀場製作所股份有限公司 , HORIBA, LTD. , 堀場STEC股份有限公司 , HORIBA STEC, CO., LTD.
发明人：南雅和 , MINAMI, MASAKAZU , 林大介 , HAYASHI, DAISUKE , 坂口有平 , SAKAGUCHI, YUHEI , 西村克美 , NISHIMURA, KATSUMI , 井上正規 , INOUE, MASAKI , 瀧尻興太郎 , TAKIJIRI, KOTARO
IPC分类号： G05D11/08 , G01N7/14
CPC分类号： G05D11/132 , Y10T137/0396 , Y10T137/2499 , Y10T137/2509 , Y10T137/2708

4. 发明专利

TWI436039B 流量計失效
简体标题：流量计
公开(公告)号：TWI436039B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW097102608
申请日：2008-01-24
申请人：堀場STEC股份有限公司 , HORIBA STEC, CO., LTD.
发明人：井上正規 , INOUE, MASAKI , 矢田秀貴 , YADA, HIDETAKA
IPC分类号： G01F1/68
CPC分类号： G01F1/6847 , G01F1/6888

5. 发明专利

TW201022875A 材料氣體濃度控制裝置 MATERIAL GAS CONCERTRATION CONTROL DEVICE 审中-公开
简体标题：材料气体浓度控制设备 MATERIAL GAS CONCERTRATION CONTROL DEVICE
公开(公告)号：TW201022875A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：TW098136677
申请日：2009-10-29
申请人：堀場製作所股份有限公司 , 堀場STEC股份有限公司
发明人：南雅和 , 井上正規
IPC分类号： G05D
CPC分类号： G05D11/139 , C23C16/4482 , C30B25/14 , Y10T137/2499 , Y10T137/2509
摘要：一種材料氣體濃度控制裝置,用於材料氣化系統,所述材料氣化系統包括貯槽,收納材料;導入管,將使被收納的材料氣化的載氣導入所述貯槽;及導出管,從所述貯槽中導出材料氣化而成的材料氣體及所述載氣的混合氣體;所述材料氣體濃度控制裝置包括基體,具有連接於所述導出管,以使所述混合氣體流動的內部流路;濃度測量部,對在所述內部流路中流動的混合氣體中的材料氣體的濃度進行測量;及第1閥,在所述內部流路中設置在所述濃度測量部的下游,對由所述濃度測量部測量的測量濃度進行調節;且所述濃度測量部及所述第1閥安裝在所述基體上。
简体摘要：一种材料气体浓度控制设备,用于材料气化系统,所述材料气化系统包括贮槽,收纳材料;导入管,将使被收纳的材料气化的载气导入所述贮槽;及导出管,从所述贮槽中导出材料气化而成的材料气体及所述载气的混合气体;所述材料气体浓度控制设备包括基体,具有连接于所述导出管,以使所述混合气体流动的内部流路;浓度测量部,对在所述内部流路中流动的混合气体中的材料气体的浓度进行测量;及第1阀,在所述内部流路中设置在所述浓度测量部的下游,对由所述浓度测量部测量的测量浓度进行调节;且所述浓度测量部及所述第1阀安装在所述基体上。

6. 发明专利

TW201126575A 材料氣體濃度控制系統及材料氣體濃度控制系統用程式 SOURCE GAS CONCENTRATION CONTROL SYSTEM AND PROGRAM FOR SOURCE GAS CONCENTRATION CONTROL SYSTEM 审中-公开
简体标题：材料气体浓度控制系统及材料气体浓度控制系统用进程 SOURCE GAS CONCENTRATION CONTROL SYSTEM AND PROGRAM FOR SOURCE GAS CONCENTRATION CONTROL SYSTEM
公开(公告)号：TW201126575A
公开(公告)日：2011-08-01
申请号：TW099144303
申请日：2010-12-16
申请人：堀場製作所股份有限公司 , 堀場STEC股份有限公司
发明人：南雅和 , 井上正規
IPC分类号： H01L , C23C , G06F
CPC分类号： G05D11/138 , Y10T137/0396 , Y10T137/2509 , Y10T137/2708 , Y10T137/7736
摘要：本發明的材料氣體濃度控制系統是用於材料氣化系統(100),此材料氣體濃度控制系統具備:第1閥(23),設於所述導出管(12)上;濃度測定部(CS),測定所述混合氣體中的所述材料氣體的濃度;濃度控制部(CC),控制所述第1閥(23)的開度,以使得由所述濃度測定部(CS)所測定的所述材料氣體的測定濃度達到預定的設定濃度;調溫器(41),對所述儲罐內的溫度進行調溫,以使其達到設定溫度;以及溫度設定部(42),設定所述調溫器的設定溫度。
简体摘要：本发明的材料气体浓度控制系统是用于材料气化系统(100),此材料气体浓度控制系统具备:第1阀(23),设于所述导出管(12)上;浓度测定部(CS),测定所述混合气体中的所述材料气体的浓度;浓度控制部(CC),控制所述第1阀(23)的开度,以使得由所述浓度测定部(CS)所测定的所述材料气体的测定浓度达到预定的设置浓度;调温器(41),对所述储罐内的温度进行调温,以使其达到设置温度;以及温度设置部(42),设置所述调温器的设置温度。

7. 发明专利

TW201027291A 材料氣體濃度控制系統 MATERIAL GAS CONCERTRATION CONTROL SYSTEM 审中-公开
简体标题：材料气体浓度控制系统 MATERIAL GAS CONCERTRATION CONTROL SYSTEM
公开(公告)号：TW201027291A
公开(公告)日：2010-07-16
申请号：TW098136675
申请日：2009-10-29
申请人：堀場製作所股份有限公司 , 堀場STEC股份有限公司
发明人：南雅和 , 林大介 , 坂口有平 , 西村克美 , 井上正規 , 瀧尻興太郎
IPC分类号： G05D , G01N
CPC分类号： G05D11/132 , Y10T137/0396 , Y10T137/2499 , Y10T137/2509 , Y10T137/2708
摘要：一種材料氣體濃度控制系統,用於材料氣化系統中,所述材料氣化系統包括收納材料的貯槽、將使所收納的材料氣化的載氣導入至所述貯槽內的導入管、以及將氣化而成的材料氣體及所述載氣的混合氣體從所述貯槽內導出的導出管,所述材料氣體濃度控制系統包括設置於所述導出管上的第1閥、測量所述混合氣體中的材料氣體的濃度的濃度測量部、以及對所述第1閥的開度進行控制以使所述濃度測量部所測量的材料氣體的測量濃度達到預定的設定濃度的濃度控制部。
简体摘要：一种材料气体浓度控制系统,用于材料气化系统中,所述材料气化系统包括收纳材料的贮槽、将使所收纳的材料气化的载气导入至所述贮槽内的导入管、以及将气化而成的材料气体及所述载气的混合气体从所述贮槽内导出的导出管,所述材料气体浓度控制系统包括设置于所述导出管上的第1阀、测量所述混合气体中的材料气体的浓度的浓度测量部、以及对所述第1阀的开度进行控制以使所述浓度测量部所测量的材料气体的测量浓度达到预定的设置浓度的浓度控制部。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式