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1. 发明专利

TW202007726A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW202007726A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108123367
申请日：2019-07-03
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO
IPC分类号： C08L63/00 , C08L53/02 , H01L23/14
摘要：本發明的課題為提供一種可得到樹脂清漆之黏度安定性優異，與HAST試驗後之銅箔之間的密著強度高，介電正切低之硬化物的樹脂組成物；含有該樹脂組成物之樹脂薄片；具備使用該樹脂組成物所形成之絕緣層的印刷配線板；及半導體裝置。本發明的解決手段為一種樹脂組成物，其係包含(A)含氟之環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)苯乙烯系彈性體及(D)具有自由基聚合性不飽和基之樹脂。
简体摘要：本发明的课题为提供一种可得到树脂清漆之黏度安定性优异，与HAST试验后之铜箔之间的密着强度高，介电正切低之硬化物的树脂组成物；含有该树脂组成物之树脂薄片；具备使用该树脂组成物所形成之绝缘层的印刷配线板；及半导体设备。本发明的解决手段为一种树脂组成物，其系包含(A)含氟之环氧树脂、(B)硬化剂、(C)苯乙烯系弹性体及(D)具有自由基聚合性不饱和基之树脂。

2. 发明专利

TWI671352B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI671352B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW104118482
申请日：2015-06-08
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO , 藤島祥平 , FUJISHIMA, SHOHEI , 巽志朗 , TATSUMI, SHIRO
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/134 , C08K5/3477 , C08K9/06 , H01B3/40 , B32B27/38 , H05K1/03 , H01L23/14

3. 发明专利

TWI699399B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI699399B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW103121549
申请日：2014-06-23
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO , 本間達也 , HOMMA, TATSUYA
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K9/06 , C09K5/14 , C08J7/00 , H01B5/14 , B32B27/38 , H05K1/03 , H05K3/46

4. 发明专利

TWI682950B 粗化硬化體有权
简体标题：粗化硬化体
公开(公告)号：TWI682950B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW104121872
申请日：2015-07-06
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO , 中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 川合賢司 , KAWAI, KENJI
IPC分类号： C08J7/00 , C23C18/22 , H01B5/14 , H05K1/03 , H05K3/18 , H05K3/38

5. 发明专利

TW201946966A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201946966A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108111619
申请日：2019-04-02
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：川合賢司 , KAWAI, KENJI , 西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO , 長嶋将毅 , NAGASHIMA, MASAKI , 鳥居恒太 , TORII, KOTA , 大石凌平 , OOISHI, RYOHEI
IPC分类号： C08L63/00 , C08L33/14 , C08K5/29 , C08J5/18 , H05K1/03
摘要：本發明為提供：可得到具有優良污漬除去性，且與導體層之間的密著性優良的硬化物之樹脂組成物；含有該樹脂組成物之樹脂薄片；具備使用該樹脂組成物所形成的絕緣層之印刷電路板；及半導體裝置。本發明的樹脂組成物含有(A)環氧樹脂、(B)碳二亞胺系硬化劑及(C)(甲基)丙烯酸酯，其中將樹脂組成物中之(B)成分的質量作為b，將樹脂組成物中之(C)成分的質量作為c時，b/c為0.1以上1.5以下。
简体摘要：本发明为提供：可得到具有优良污渍除去性，且与导体层之间的密着性优良的硬化物之树脂组成物；含有该树脂组成物之树脂薄片；具备使用该树脂组成物所形成的绝缘层之印刷电路板；及半导体设备。本发明的树脂组成物含有(A)环氧树脂、(B)碳二亚胺系硬化剂及(C)(甲基)丙烯酸酯，其中将树脂组成物中之(B)成分的质量作为b，将树脂组成物中之(C)成分的质量作为c时，b/c为0.1以上1.5以下。

6. 发明专利

TW201817807A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201817807A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW107102969
申请日：2013-05-28
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO , 川合賢司 , KAWAI, KENJI , 中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO
IPC分类号： C08L63/00 , C08K13/02 , B32B27/20 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要：本發明欲解決的課題係提供可達成樹脂組成物之硬化物之低介電損耗正切化，且可抑制將硬化物開孔加工，進行粗化處理後之導通孔內之樹脂殘渣的樹脂組成物。本發明係含有環氧樹脂、活性酯化合物及樹脂殘渣抑制成分之特定的樹脂組成物。
简体摘要：本发明欲解决的课题系提供可达成树脂组成物之硬化物之低介电损耗正切化，且可抑制将硬化物开孔加工，进行粗化处理后之导通孔内之树脂残渣的树脂组成物。本发明系含有环氧树脂、活性酯化合物及树脂残渣抑制成分之特定的树脂组成物。

7. 发明专利

TW202017995A 粗化硬化體审中-公开
简体标题：粗化硬化体
公开(公告)号：TW202017995A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108146741
申请日：2015-07-06
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO , 中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 川合賢司 , KAWAI, KENJI
IPC分类号： C08J7/00 , C23C18/22 , H05K1/03 , H05K3/18 , H05K3/38
摘要：提供一種可讓電路進一步微細化之粗化硬化體。一種粗化硬化體，係將樹脂組成物的硬化體做粗化處理而得到之粗化硬化體，該粗化硬化體的表面的算術平均粗糙度(Ra)為500nm以下，當對於該粗化硬化體的表面做無電解鍍覆而形成附鍍覆粗化硬化體時，在垂直於該附鍍覆粗化硬化體表面之方向的該附鍍覆粗化硬化體的截面當中，位於將鍍覆與粗化硬化體的交界面藉由最小平方法予以直線化而得之直線(L1)上的鍍覆區域的長度X，及位於和直線(L1)平行且和直線(L1)於粗化硬化體的深度方向相距0.2μm之直線(L2)上的鍍覆區域的長度Y，滿足Y/X≦1之條件。
简体摘要：提供一种可让电路进一步微细化之粗化硬化体。一种粗化硬化体，系将树脂组成物的硬化体做粗化处理而得到之粗化硬化体，该粗化硬化体的表面的算术平均粗糙度(Ra)为500nm以下，当对于该粗化硬化体的表面做无电解镀覆而形成附镀覆粗化硬化体时，在垂直于该附镀覆粗化硬化体表面之方向的该附镀覆粗化硬化体的截面当中，位于将镀覆与粗化硬化体的交界面借由最小平方法予以直线化而得之直线(L1)上的镀覆区域的长度X，及位于和直线(L1)平行且和直线(L1)于粗化硬化体的深度方向相距0.2μm之直线(L2)上的镀覆区域的长度Y，满足Y/X≦1之条件。

8. 发明专利

TWI683607B 電路基板及其製造方法有权
简体标题：电路基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI683607B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW104133380
申请日：2015-10-12
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO , 中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/00 , H05K1/03 , H05K1/02 , H01L23/12 , C08L63/00 , C08K9/06

9. 发明专利

TW202003619A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW202003619A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108115189
申请日：2019-05-02
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO
IPC分类号： C08G59/00 , C08L63/00
摘要：本發明的課題為提供：一種樹脂組成物，其能夠得到介電正切為低、可抑制暈滲現象的硬化物；含該樹脂組成物而成的樹脂薄片；具備使用該樹脂組成物形成的絕緣層而成的印刷配線板；及包含前述印刷配線板而成的半導體裝置。解決課題的本發明的樹脂組成物，其包含：(A)環氧樹脂、(B)(甲基)丙烯酸酯、(C)含具有2個以上的羥基的作為單環或縮合環的芳香環而成的芳香族烴樹脂及(D)無機填充材。
简体摘要：本发明的课题为提供：一种树脂组成物，其能够得到介电正切为低、可抑制晕渗现象的硬化物；含该树脂组成物而成的树脂薄片；具备使用该树脂组成物形成的绝缘层而成的印刷配线板；及包含前述印刷配线板而成的半导体设备。解决课题的本发明的树脂组成物，其包含：(A)环氧树脂、(B)(甲基)丙烯酸酯、(C)含具有2个以上的羟基的作为单环或缩合环的芳香环而成的芳香族烃树脂及(D)无机填充材。

10. 发明专利

TWI668269B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI668269B
公开(公告)日：2019-08-11
申请号：TW104118130
申请日：2015-06-04
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO , 巽志朗 , TATSUMI, SHIRO , 藤島祥平 , FUJISHIMA, SHOHEI , 渡邊真俊 , WATANABE, MASATOSHI
IPC分类号： C08L63/00 , C08L101/00 , C08K5/3415 , C08K5/10 , C08K9/06 , C09J7/20 , H01L21/312 , H05K1/03

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