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1. 发明专利

TWI668269B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI668269B
公开(公告)日：2019-08-11
申请号：TW104118130
申请日：2015-06-04
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO , 巽志朗 , TATSUMI, SHIRO , 藤島祥平 , FUJISHIMA, SHOHEI , 渡邊真俊 , WATANABE, MASATOSHI
IPC分类号： C08L63/00 , C08L101/00 , C08K5/3415 , C08K5/10 , C08K9/06 , C09J7/20 , H01L21/312 , H05K1/03

2. 发明专利

TWI701288B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI701288B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：TW105113291
申请日：2016-04-28
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：藤島祥平 , FUJISHIMA, SHOHEI , 中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/00 , C08K5/3445 , C09J7/20 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J9/00 , H01B3/40 , H05K1/03

3. 发明专利

TWI671352B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI671352B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW104118482
申请日：2015-06-08
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO , 藤島祥平 , FUJISHIMA, SHOHEI , 巽志朗 , TATSUMI, SHIRO
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/134 , C08K5/3477 , C08K9/06 , H01B3/40 , B32B27/38 , H05K1/03 , H01L23/14

4. 发明专利

TW201815953A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201815953A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106122714
申请日：2017-07-06
申请人：日商味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：鶴井一彦 , TSURUI, KAZUHIKO , 藤島祥平 , FUJISHIMA, SHOHEI
IPC分类号： C08L63/00 , C08K9/06 , B32B27/38 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要：本發明之課題在於提供可賦予絕緣性能優異之薄絕緣層之樹脂組成物；含有該樹脂組成物的樹脂薄板；具備絕緣性能優異的薄絕緣層之印刷配線板及半導體裝置。本發明之解決手段為一種樹脂組成物，含有(A)環氧樹脂及(B)硬化劑，使樹脂組成物在100℃下30分鐘，進而在180℃下30分鐘使熱硬化而得到硬化物時，把該硬化物表面進行粗化處理之前的硬化物表面之對水的接觸角為X(°)，把該硬化物表面進行粗化處理後的硬化物表面之對水的接觸角為Y(°)時，滿足X-Y≦0°且Y≧80°之關係。
简体摘要：本发明之课题在于提供可赋予绝缘性能优异之薄绝缘层之树脂组成物；含有该树脂组成物的树脂薄板；具备绝缘性能优异的薄绝缘层之印刷配线板及半导体设备。本发明之解决手段为一种树脂组成物，含有(A)环氧树脂及(B)硬化剂，使树脂组成物在100℃下30分钟，进而在180℃下30分钟使热硬化而得到硬化物时，把该硬化物表面进行粗化处理之前的硬化物表面之对水的接触角为X(°)，把该硬化物表面进行粗化处理后的硬化物表面之对水的接触角为Y(°)时，满足X-Y≦0°且Y≧80°之关系。

5. 发明专利

TW201718688A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201718688A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105122242
申请日：2016-07-14
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 川合賢司 , KAWAI, KENJI , 巽志朗 , TATSUMI, SHIRO , 藤島祥平 , FUJISHIMA, SHOHEI
IPC分类号： C08G59/14 , C08J7/04 , C09D163/08 , C09D1/12 , B32B15/08 , B32B17/04 , B32B17/10 , B32B27/02 , B32B27/08 , B32B27/12
摘要：本發明之課題在於提供一種可達成即使粗度低，相對於導體層亦顯示高密合力(撕離強度)，並且顯示低介電正切之絕緣層之樹脂組成物。本發明之解決手段為一種樹脂組成物，其係含有：(A)具有以下述式(1)所示之構成單位之化合物、(B)環氧樹脂、以及(C)硬化劑。 (式中，X表示從2官能環氧化合物中扣除2個環氧基之殘餘基，Y表示從2官能酚化合物中扣除2個酚性羥基之殘餘基，R1及R2表示氫原子、或R1與R2可成為一體而形成環，R3表示1價脂肪族烴基、1價脂環式烴基、或1價芳香族烴基)。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种可达成即使粗度低，相对于导体层亦显示高密合力(撕离强度)，并且显示低介电正切之绝缘层之树脂组成物。本发明之解决手段为一种树脂组成物，其系含有：(A)具有以下述式(1)所示之构成单位之化合物、(B)环氧树脂、以及(C)硬化剂。 (式中，X表示从2官能环氧化合物中扣除2个环氧基之残余基，Y表示从2官能酚化合物中扣除2个酚性羟基之残余基，R1及R2表示氢原子、或R1与R2可成为一体而形成环，R3表示1价脂肪族烃基、1价脂环式烃基、或1价芳香族烃基)。

6. 发明专利

TW201420346A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201420346A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102135670
申请日：2013-10-02
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：川合賢司 , KAWAI, KENJI , 藤島祥平 , FUJISHIMA, SHOHEI
IPC分类号： B32B27/38 , B32B27/26 , C08G59/20 , C08G59/42 , B32B33/00 , H05K3/46 , H01L27/00
摘要：本發明提供一種樹脂組成物，其係於經硬化作成絕緣層時，在濕式粗化步驟中，不僅絕緣層表面之算術平均粗糙度小，且絕緣體表面之均方根粗糙度亦小，並可在絕緣層上藉鍍敷形成具有充分剝離強度之導體層，且硬化物之介電正切低。本發明之樹脂組成物，其特徵為含有具有萘基茀構造之環氧樹脂、活性酯系硬化劑及異氰酸酯系硬化劑中之任一者或二者。
简体摘要：本发明提供一种树脂组成物，其系于经硬化作成绝缘层时，在湿式粗化步骤中，不仅绝缘层表面之算术平均粗糙度小，且绝缘体表面之均方根粗糙度亦小，并可在绝缘层上藉镀敷形成具有充分剥离强度之导体层，且硬化物之介电正切低。本发明之树脂组成物，其特征为含有具有萘基茀构造之环氧树脂、活性酯系硬化剂及异氰酸酯系硬化剂中之任一者或二者。

7. 发明专利

TWI633011B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI633011B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：TW102135670
申请日：2013-10-02
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：川合賢司 , KAWAI, KENJI , 藤島祥平 , FUJISHIMA, SHOHEI
IPC分类号： B32B27/38 , B32B27/26 , C08G59/20 , C08G59/42 , B32B33/00 , H05K3/46 , H01L27/00

8. 发明专利

TW201710366A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201710366A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105113291
申请日：2016-04-28
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：藤島祥平 , FUJISHIMA, SHOHEI , 中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/00 , C08K5/3445 , C09J7/02 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J9/00 , H01B3/40 , H05K1/03
摘要：本發明係提供一種在印刷電路板之製造時，可帶來電路埋入性、介電正切、斷裂點延伸度任一之特性均優異的絕緣層的樹脂組成物、使用該之接著薄膜、印刷電路板及半導體裝置。 [解決手段]一種樹脂組成物，其係含有(A)環氧樹脂、(B)活性酯化合物、以及(C)亦可具有取代基的三苯基咪唑。
简体摘要：本发明系提供一种在印刷电路板之制造时，可带来电路埋入性、介电正切、断裂点延伸度任一之特性均优异的绝缘层的树脂组成物、使用该之接着薄膜、印刷电路板及半导体设备。 [解决手段]一种树脂组成物，其系含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、以及(C)亦可具有取代基的三苯基咪唑。

9. 发明专利

TW201609942A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201609942A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104118482
申请日：2015-06-08
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO , 西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO , 藤島祥平 , FUJISHIMA, SHOHEI , 巽志朗 , TATSUMI, SHIRO
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/134 , C08K5/3477 , C08K9/06 , H01B3/40 , B32B27/38 , H05K1/03 , H01L23/14
摘要：本發明之課題為提供一種樹脂組成物，其係帶來可抑制在零件的安裝步驟中的彎曲的絕緣層。解決手段之本發明之樹脂組成物，其係含有(A)環氧樹脂、(B)硬化劑及(C)無機填充材，(C)成分為以矽烷偶合劑與烷氧基矽烷化合物進行表面處理、且矽烷偶合劑與烷氧基矽烷化合物之質量比(矽烷偶合劑：烷氧基矽烷化合物)為1：9~9：1，將樹脂組成物中的不揮發成分設為100質量%時，(C)成分之含有量為40質量%以上。
简体摘要：本发明之课题为提供一种树脂组成物，其系带来可抑制在零件的安装步骤中的弯曲的绝缘层。解决手段之本发明之树脂组成物，其系含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂及(C)无机填充材，(C)成分为以硅烷偶合剂与烷氧基硅烷化合物进行表面处理、且硅烷偶合剂与烷氧基硅烷化合物之质量比(硅烷偶合剂：烷氧基硅烷化合物)为1：9~9：1，将树脂组成物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分之含有量为40质量%以上。

10. 发明专利

TW201609941A 樹脂組成物审中-公开
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TW201609941A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104118130
申请日：2015-06-04
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：西村嘉生 , NISHIMURA, YOSHIO , 巽志朗 , TATSUMI, SHIRO , 藤島祥平 , FUJISHIMA, SHOHEI , 渡邊真俊 , WATANABE, MASATOSHI
IPC分类号： C08L63/00 , C08L101/00 , C08K5/3415 , C08K5/10 , C08K9/06 , C09J7/02 , H01L21/312 , H05K1/03
摘要：本發明之課題為提供一種樹脂組成物，其係可帶來於製造印刷配線板之際之介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度之特性皆為優越的絕緣層。解決課題之本發明之樹脂組成物，其係包含(A)環氧樹脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二醯亞胺化合物、(D)熱可塑性樹脂及(E)無機填充材，將樹脂組成物中的不揮發成分設為100質量%時，(E)成分之含有量為40質量%以上。
简体摘要：本发明之课题为提供一种树脂组成物，其系可带来于制造印刷配线板之际之介电正切、热膨胀率、断裂伸长度、表面粗糙度及剥离强度之特性皆为优越的绝缘层。解决课题之本发明之树脂组成物，其系包含(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二酰亚胺化合物、(D)热可塑性树脂及(E)无机填充材，将树脂组成物中的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分之含有量为40质量%以上。

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