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1. 发明专利

TW201526054A 由可動接點部與固定接點部構成之電接點構造审中-公开
简体标题：由可动接点部与固定接点部构成之电接点构造
公开(公告)号：TW201526054A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103132601
申请日：2014-09-22
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：大賀賢一 , OHGA, KENICHI , 小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI , 鈴木智 , SUZUKI, SATOSHI , 池貝圭介 , IKEGAI, KEISUKE
IPC分类号： H01H1/04
CPC分类号： H01H1/04 , H01H1/023 , H01H11/041 , H01H2011/046
摘要：一種電接點構造，具有可動接點部與固定接點部，該可動接點部由下述可動接點構件構成：於導電性基材表面之至少一部分具有由鎳、鈷、鎳合金、或鈷合金中任一者構成之可動接點部基底層，且形成由銀或銀合金構成之可動接點部表層，而該固定接點部係由下述固定接點構件構成：於基材上具有由銅或銅合金構成之固定接點部基底層，於上述固定接點部基底層上形成有由鎳、錫、鋅、鎳合金、錫合金、或鋅合金中任一者構成之固定接點部最表層。
简体摘要：一种电接点构造，具有可动接点部与固定接点部，该可动接点部由下述可动接点构件构成：于导电性基材表面之至少一部分具有由镍、钴、镍合金、或钴合金中任一者构成之可动接点部基底层，且形成由银或银合金构成之可动接点部表层，而该固定接点部系由下述固定接点构件构成：于基材上具有由铜或铜合金构成之固定接点部基底层，于上述固定接点部基底层上形成有由镍、锡、锌、镍合金、锡合金、或锌合金中任一者构成之固定接点部最表层。

2. 发明专利

TWI569296B 由可動接點部與固定接點部構成之電接點構造有权
简体标题：由可动接点部与固定接点部构成之电接点构造
公开(公告)号：TWI569296B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW103132601
申请日：2014-09-22
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：大賀賢一 , OHGA, KENICHI , 小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI , 鈴木智 , SUZUKI, SATOSHI , 池貝圭介 , IKEGAI, KEISUKE
IPC分类号： H01H1/04
CPC分类号： H01H1/04 , H01H1/023 , H01H11/041 , H01H2011/046

3. 发明专利

TWI540230B 可動接點零件用銀被覆複合材料與其製造方法、及可動接點零件有权
简体标题：可动接点零件用银被覆复合材料与其制造方法、及可动接点零件
公开(公告)号：TWI540230B
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW100104528
申请日：2011-02-11
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI , 座間悟 , ZAMA, SATORU , 鈴木智 , SUZUKI, SATOSHI , 大野雅人 , OHNO, MASATO
IPC分类号： C25D5/10 , C22F1/14 , H01H1/02
CPC分类号： C25D5/12 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01H1/021 , H01H1/023 , H01H1/025 , Y10T428/12778 , Y10T428/12896 , Y10T428/1291 , Y10T428/12937 , Y10T428/12979

4. 发明专利

TW201532075A 電氣接點材料及其之製造方法审中-公开
简体标题：电气接点材料及其之制造方法
公开(公告)号：TW201532075A
公开(公告)日：2015-08-16
申请号：TW103103893
申请日：2014-02-05
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI , 鈴木智 , SUZUKI, SATOSHI
IPC分类号： H01B1/02 , H01H1/023 , H01R13/03 , B32B15/01
摘要：本發明提供一種電氣接點材料及其製造方法，該電氣接點材料之滑動負載為50gf以上，即便成為例如100gf左右之高負載亦顯示出優異之耐磨耗性，並且尤其是長時間暴露於大氣中之嚴酷環境下亦可使用，即便於例如H2S氣體或SO2氣體氛圍下等腐蝕環境下之加速試驗後，亦可大幅度地抑制電氣接點材料之接觸電阻上升，而長期可靠性較高。本發明係關於一種電氣接點材料及其製造方法，該電氣接點材料係於導電性基體1之表面上具有第1貴金屬層2，且於上述第1貴金屬層2之表面上具有第2貴金屬層3者，並且上述第1貴金屬層之表面之算術平均粗糙度Ra=A μm為A
简体摘要：本发明提供一种电气接点材料及其制造方法，该电气接点材料之滑动负载为50gf以上，即便成为例如100gf左右之高负载亦显示出优异之耐磨耗性，并且尤其是长时间暴露于大气中之严酷环境下亦可使用，即便于例如H2S气体或SO2气体氛围下等腐蚀环境下之加速试验后，亦可大幅度地抑制电气接点材料之接触电阻上升，而长期可靠性较高。本发明系关于一种电气接点材料及其制造方法，该电气接点材料系于导电性基体1之表面上具有第1贵金属层2，且于上述第1贵金属层2之表面上具有第2贵金属层3者，并且上述第1贵金属层之表面之算术平均粗糙度Ra=A μm为A<1，且该第1贵金属层之硬度Hv为150以上，上述第2贵金属层之厚度超过A μm且为1μm以下，且该第2贵金属层之表面之算术平均粗糙度Ra=B μm为B≦0.1。

5. 发明专利

TW201218463A 光半導體裝置用引線框架、光半導體裝置用引線框架之製造方法、以及光半導體裝置审中-公开
简体标题：光半导体设备用引线框架、光半导体设备用引线框架之制造方法、以及光半导体设备
公开(公告)号：TW201218463A
公开(公告)日：2012-05-01
申请号：TW100120805
申请日：2011-06-15
申请人：古河電氣工業股份有限公司
发明人：小林良聰 , 松田晃 , 鈴木智 , 菊池伸 , 橘昭賴 , 座間悟
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/60 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/36 , C25D5/44 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/08 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種光半導體裝置用引線框架、其製造方法、及具備其之光半導體裝置,該光半導體裝置用引線框架係於基體之最表面之至少單面或雙面的一部分或整個面具備反射層而成者,且上述反射層至少於將光半導體元件所發出之光反射之區域的最表面,具有由金屬或其合金所構成之鍍敷組織之至少表面經機械變形的組織。
简体摘要：本发明提供一种光半导体设备用引线框架、其制造方法、及具备其之光半导体设备,该光半导体设备用引线框架系于基体之最表面之至少单面或双面的一部分或整个面具备反射层而成者,且上述反射层至少于将光半导体组件所发出之光反射之区域的最表面,具有由金属或其合金所构成之镀敷组织之至少表面经机械变形的组织。

6. 发明专利

TWI612691B 用於光半導體裝置之引線框架用之基體及其製造方法、用有此之用於光半導體裝置之引線框架及其製造方法、及光半導體裝置有权
简体标题：用于光半导体设备之引线框架用之基体及其制造方法、用有此之用于光半导体设备之引线框架及其制造方法、及光半导体设备
公开(公告)号：TWI612691B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW102131510
申请日：2013-09-02
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI , 中津川達也 , NAKATSUGAWA, TATSUYA , 座間悟 , ZAMA, SATORU , 松田晃 , MATSUDA, AKIRA , 鈴木智 , SUZUKI, SATOSHI
IPC分类号： H01L33/48

7. 发明专利

TWI577097B 整流器材料及其製造方法、使用其之微型電動機有权
简体标题：整流器材料及其制造方法、使用其之微型电动机
公开(公告)号：TWI577097B
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW101141492
申请日：2012-11-07
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：鈴木智 , SUZUKI, SATOSHI , 小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI
IPC分类号： H01R39/20 , H02K13/00 , H01R43/12 , C25D5/10
CPC分类号： C22C5/06 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C5/08 , C25D3/12 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D3/567 , C25D3/62 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R39/20

8. 发明专利

TWI536616B 光半導體裝置用引線框架、光半導體裝置用引線框架之製造方法、以及光半導體裝置有权
简体标题：光半导体设备用引线框架、光半导体设备用引线框架之制造方法、以及光半导体设备
公开(公告)号：TWI536616B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW100120805
申请日：2011-06-15
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI , 松田晃 , MATSUDA, AKIRA , 鈴木智 , SUZUKI, SATOSHI , 菊池伸 , KIKUCHI, SHIN , 橘昭賴 , TACHIBANA, AKIRA , 座間悟 , ZAMA, SATORU
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/495
CPC分类号： H01L33/60 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/36 , C25D5/44 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/08 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

9. 发明专利

TW201137187A 可動接點零件用銀被覆複合材料與其製造方法、及可動接點零件审中-公开
简体标题：可动接点零件用银被覆复合材料与其制造方法、及可动接点零件
公开(公告)号：TW201137187A
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：TW100104528
申请日：2011-02-11
申请人：古河電氣工業股份有限公司
发明人：小林良聰 , 座間悟 , 鈴木智 , 大野雅人
IPC分类号： C25D , C22F , H01H
CPC分类号： C25D5/12 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01H1/021 , H01H1/023 , H01H1/025 , Y10T428/12778 , Y10T428/12896 , Y10T428/1291 , Y10T428/12937 , Y10T428/12979
摘要：本發明提供一種即使對於反覆剪切應力，其鍍敷之密合性亦優異、接觸電阻值經歷長時間仍較低且穩定、開關之壽命得到改善的可動接點零件用銀被覆複合材料及可動接點零件。本發明之可動接點零件用銀被覆複合材料係於不鏽鋼基材表面之至少一部分形成有由鎳、鈷、鎳合金、鈷合金之任一種構成之基底層，於其上層形成有由銅或銅合金構成之中間層，進而於其上層形成有銀或銀合金層作為最表層者，並且上述中間層之厚度為0.05～0.3μm，且形成於上述最表層之銀或銀合金之平均結晶粒徑為0.5～5μm。
简体摘要：本发明提供一种即使对于反复剪切应力，其镀敷之密合性亦优异、接触电阻值经历长时间仍较低且稳定、开关之寿命得到改善的可动接点零件用银被覆复合材料及可动接点零件。本发明之可动接点零件用银被覆复合材料系于不锈钢基材表面之至少一部分形成有由镍、钴、镍合金、钴合金之任一种构成之基底层，于其上层形成有由铜或铜合金构成之中间层，进而于其上层形成有银或银合金层作为最表层者，并且上述中间层之厚度为0.05～0.3μm，且形成于上述最表层之银或银合金之平均结晶粒径为0.5～5μm。

10. 发明专利

TWI557750B 電氣接點材料及其之製造方法有权
简体标题：电气接点材料及其之制造方法
公开(公告)号：TWI557750B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW103103893
申请日：2014-02-05
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI , 鈴木智 , SUZUKI, SATOSHI
IPC分类号： H01B1/02 , H01H1/023 , H01R13/03 , B32B15/01

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