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1. 发明专利

TW201320131A 銀不鏽鋼電氣接點材料审中-公开
简体标题：银不锈钢电气接点材料
公开(公告)号：TW201320131A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101140443
申请日：2012-11-01
申请人：品元企業股份有限公司 , TAIWAN ELECTRIC CONTACTS CORP.
发明人：林銘漳 , LIN, MING CHANG , 韓大鵬 , HAN, DA PON
IPC分类号： H01H1/023
摘要：本發明係關於一種兼具抗熔著、耐消耗與低接觸阻抗的銀不鏽鋼電氣接點材料，電氣接點材料特徵為含有0.01至35wt%不鏽鋼作為強化相材料，其餘為銀，構成均勻彌散之複合材料。本發明可廣泛地提供各種開關、繼電器、斷路器等使用。
简体摘要：本发明系关于一种兼具抗熔着、耐消耗与低接触阻抗的银不锈钢电气接点材料，电气接点材料特征为含有0.01至35wt%不锈钢作为强化相材料，其余为银，构成均匀弥散之复合材料。本发明可广泛地提供各种开关、继电器、断路器等使用。

2. 发明专利

TW201517089A 鉚釘型接點及其製造方法审中-公开
简体标题：铆钉型接点及其制造方法
公开(公告)号：TW201517089A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103115492
申请日：2014-04-30
申请人：田中貴金屬工業股份有限公司 , TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K.
发明人：黒田正夫 , KURODA, MASAO , 白幡弘 , SHIRAHATA, HIROSHI
IPC分类号： H01H1/04 , C22C5/08 , H01H1/023 , H01H11/04
CPC分类号： H01H1/02 , B32B15/01 , B32B15/04 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C5/10 , H01H1/023 , H01H1/025 , H01H11/04 , H01H11/045
摘要：本發明係一種鉚釘形接點，其係由：頭部、及比前述頭部更為窄幅的足部所構成的鉚釘形接點，其特徵為：前述頭部係由至少上面由Ag系接點材料所成的接點材料層所構成，前述頭部的剩餘部分及前述足部由含有Cu或Cu合金的基底材料所構成，在前述接點材料層與前述基底材料的接合界面具備有由Ag合金所成之阻障層。在此，構成阻障層的Ag合金係適於使用在Ag添加0.03~20質量%之Sn、In、Cu、Ni、Fe、Co、W、Mo、Zn、Cd、Te、Bi的1種或2種以上的卑金屬元素而成的Ag合金。
简体摘要：本发明系一种铆钉形接点，其系由：头部、及比前述头部更为窄幅的足部所构成的铆钉形接点，其特征为：前述头部系由至少上面由Ag系接点材料所成的接点材料层所构成，前述头部的剩余部分及前述足部由含有Cu或Cu合金的基底材料所构成，在前述接点材料层与前述基底材料的接合界面具备有由Ag合金所成之阻障层。在此，构成阻障层的Ag合金系适于使用在Ag添加0.03~20质量%之Sn、In、Cu、Ni、Fe、Co、W、Mo、Zn、Cd、Te、Bi的1种或2种以上的卑金属元素而成的Ag合金。

3. 发明专利

TWI478190B 銀不鏽鋼電氣接點材料有权
简体标题：银不锈钢电气接点材料
公开(公告)号：TWI478190B
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW101140443
申请日：2012-11-01
申请人：品元企業股份有限公司 , TAIWAN ELECTRIC CONTACTS CORP.
发明人：林銘漳 , LIN, MING CHANG , 韓大鵬 , HAN, DA PON
IPC分类号： H01H1/023

4. 发明专利

TWI478191B 銀不鏽鋼鎳電氣接點材料有权
简体标题：银不锈钢镍电气接点材料
公开(公告)号：TWI478191B
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW101140444
申请日：2012-11-01
申请人：品元企業股份有限公司 , TAIWAN ELECTRIC CONTACTS CORP.
发明人：林銘漳 , LIN, MING CHANG , 韓大鵬 , HAN, DA PON
IPC分类号： H01H1/023

5. 发明专利

TW201324561A 複合接點的製造方法审中-公开
简体标题：复合接点的制造方法
公开(公告)号：TW201324561A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101122201
申请日：2012-06-21
申请人：三菱綜合材料C M I 股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS C. M. I. CORPORATION , 三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：喜多晃一 , KITA, KOICHI , 梅岡秀樹 , UMEOKA, HIDEKI , 村橋紀昭 , MURAHASHI, NORIAKI , 山梨真嗣 , YAMANASHI, SHINJI , 稻葉明彥 , INABA, AKIHIKO , 瀧澤英男 , TAKIZAWA, HIDEO
IPC分类号： H01H11/04 , H01H1/023 , H01H1/04
CPC分类号： H01R43/16 , B21J15/02 , B21K1/62 , B23K11/02 , B23K20/028 , B23K2201/38 , H01H1/023 , H01H1/0237 , H01H11/042 , Y10T29/49204
摘要：本發明之課題係在於提供一種複合接點的製造方法，能夠以較少的銀合金使界面的接合強度提高，消除製造時的浪費，並獲得長期發揮穩定的接點性能、耐久性優異的複合接點。用以解決課題之手段為，一種製造複合接點的方法，該複合接點在小徑的基部的一端部形成大徑的鍔部並具有接點部和足部，接點部是構成該鍔部的上面部並由銀合金構成，足部是將構成鍔部的下面部的大徑部與小徑的基部一體形成並由銅合金所構成，前述方法具有：一次成形製程，其係藉由對銅合金線(12)與外徑小於該銅合金線的銀合金線(13)在成形模具的孔(21)內以對接的狀態進行鍛造，使得在銅合金線(12)的擴徑被孔(21)的內周面限制的狀態下，一邊讓銀合金線(13)的外徑擴張至孔(21)的內徑，一邊將銀合金線與銅合金線接合，形成由銀合金部與銅合金部所構成的一次成形體；和二次成形製程，其係將一次成形體之包含銀合金部、銀合金部與銅合金部的接合界面以及銅合金部的一端部進行鍛造，用以成形鍔部。
简体摘要：本发明之课题系在于提供一种复合接点的制造方法，能够以较少的银合金使界面的接合强度提高，消除制造时的浪费，并获得长期发挥稳定的接点性能、耐久性优异的复合接点。用以解决课题之手段为，一种制造复合接点的方法，该复合接点在小径的基部的一端部形成大径的锷部并具有接点部和足部，接点部是构成该锷部的上面部并由银合金构成，足部是将构成锷部的下面部的大径部与小径的基部一体形成并由铜合金所构成，前述方法具有：一次成形制程，其系借由对铜合金线(12)与外径小于该铜合金线的银合金线(13)在成形模具的孔(21)内以对接的状态进行锻造，使得在铜合金线(12)的扩径被孔(21)的内周面限制的状态下，一边让银合金线(13)的外径扩张至孔(21)的内径，一边将银合金线与铜合金线接合，形成由银合金部与铜合金部所构成的一次成形体；和二次成形制程，其系将一次成形体之包含银合金部、银合金部与铜合金部的接合界面以及铜合金部的一端部进行锻造，用以成形锷部。

6. 发明专利

TWI675391B 帶狀接點材、帶狀接點材的製造方法、片狀的接點構件、電氣接點的製造方法、及繼電器有权
简体标题：带状接点材、带状接点材的制造方法、片状的接点构件、电气接点的制造方法、及继电器
公开(公告)号：TWI675391B
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：TW106144338
申请日：2017-12-18
申请人：日商田中貴金屬工業股份有限公司 , TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K.
发明人：松尾寛 , MATSUO, HIROSHI , 和田良衛 , WADA, RYOE
IPC分类号： H01H1/023 , H01H1/06

7. 发明专利

TW201835955A 帶狀接點材、帶狀接點材的製造方法、片狀的接點構件、電氣接點的製造方法、及繼電器审中-公开
简体标题：带状接点材、带状接点材的制造方法、片状的接点构件、电气接点的制造方法、及继电器
公开(公告)号：TW201835955A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106144338
申请日：2017-12-18
申请人：日商田中貴金屬工業股份有限公司 , TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K.
发明人：松尾寛 , MATSUO, HIROSHI , 和田良衛 , WADA, RYOE
IPC分类号： H01H1/023 , H01H1/06
摘要：本發明的帶狀接點材，係具備帶狀之接點材料的帶狀接點材，其特徵為：在前述帶狀之接點材料，接合有至少一個金屬線狀之硬銲材料而成；在剖面形狀中，形成有至少一個由前述硬銲材料所構成，且從前述接點材料之表面突出的凸銲部；更在前述接點材料之內部，沿著與前述硬銲材料之界面形成有：含有構成前述硬銲材料之金屬成分的擴散區域；前述擴散區域之厚度，為2μm以上且10μm以下。藉由將該帶狀接點材切斷成任意的長度就可以獲得片狀接點構件。本發明的接點構件，係有利作為開閉式電氣接點的構成構件，且可以對應於電氣接點的低外形化。本發明也可以有助於減低接合不良的發生。
简体摘要：本发明的带状接点材，系具备带状之接点材料的带状接点材，其特征为：在前述带状之接点材料，接合有至少一个金属线状之硬焊材料而成；在剖面形状中，形成有至少一个由前述硬焊材料所构成，且从前述接点材料之表面突出的凸焊部；更在前述接点材料之内部，沿着与前述硬焊材料之界面形成有：含有构成前述硬焊材料之金属成分的扩散区域；前述扩散区域之厚度，为2μm以上且10μm以下。借由将该带状接点材切断成任意的长度就可以获得片状接点构件。本发明的接点构件，系有利作为开闭式电气接点的构成构件，且可以对应于电气接点的低外形化。本发明也可以有助于减低接合不良的发生。

8. 发明专利

TWI557750B 電氣接點材料及其之製造方法有权
简体标题：电气接点材料及其之制造方法
公开(公告)号：TWI557750B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW103103893
申请日：2014-02-05
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI , 鈴木智 , SUZUKI, SATOSHI
IPC分类号： H01B1/02 , H01H1/023 , H01R13/03 , B32B15/01

9. 发明专利

TWI407469B 電氣接點材料及其製造方法有权
简体标题：电气接点材料及其制造方法
公开(公告)号：TWI407469B
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW096109080
申请日：2007-03-16
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI
IPC分类号： H01H1/023
CPC分类号： C23C28/023 , B32B15/018 , C23C28/021 , C25D5/10 , C25D7/00 , H01H1/021 , H01H1/023 , H01H1/04 , H01H1/06 , H01H1/36 , Y10T428/12646 , Y10T428/12993

10. 发明专利

TWI505304B 鉚釘形接點及其製造方法有权
简体标题：铆钉形接点及其制造方法
公开(公告)号：TWI505304B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW103115492
申请日：2014-04-30
申请人：田中貴金屬工業股份有限公司 , TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K.
发明人：黒田正夫 , KURODA, MASAO , 白幡弘 , SHIRAHATA, HIROSHI
IPC分类号： H01H1/04 , C22C5/08 , H01H1/023 , H01H11/04
CPC分类号： H01H1/02 , B32B15/01 , B32B15/04 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C5/10 , H01H1/023 , H01H1/025 , H01H11/04 , H01H11/045

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