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1. 发明专利

TWI496685B 覆金屬層積體以及覆金屬層積體的製造方法有权
简体标题：覆金属层积体以及覆金属层积体的制造方法
公开(公告)号：TWI496685B
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：TW099118083
申请日：2010-06-04
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：藤澤季實子 , FUJISAWA, KIMIKO , 大賀賢一 , OHGA, KENICHI
IPC分类号： B32B15/08 , C23C28/02
CPC分类号： B32B15/08 , B32B2307/3065 , B32B2457/00 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/2073 , C23C18/40 , H05K1/0393 , H05K3/181 , H05K2201/0129 , H05K2201/0344 , Y10T428/12569

2. 发明专利

TWI437933B 多層印刷基板及其製造方法失效
简体标题：多层印刷基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI437933B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW097150450
申请日：2008-12-24
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：座間悟 , ZAMA, SATORU , 大賀賢一 , OHGA, KENICHI
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/46

3. 发明专利

TWI433629B 多層印刷基板及其製造方法有权
简体标题：多层印刷基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI433629B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW097150448
申请日：2008-12-24
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：座間悟 , ZAMA, SATORU , 大賀賢一 , OHGA, KENICHI , 橘昭賴 , TACHIBANA, AKIRA
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4614 , H05K3/281 , H05K3/426 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/035 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/063 , Y10T156/10

4. 发明专利

TWI569296B 由可動接點部與固定接點部構成之電接點構造有权
简体标题：由可动接点部与固定接点部构成之电接点构造
公开(公告)号：TWI569296B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW103132601
申请日：2014-09-22
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：大賀賢一 , OHGA, KENICHI , 小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI , 鈴木智 , SUZUKI, SATOSHI , 池貝圭介 , IKEGAI, KEISUKE
IPC分类号： H01H1/04
CPC分类号： H01H1/04 , H01H1/023 , H01H11/041 , H01H2011/046

5. 发明专利

TW201526054A 由可動接點部與固定接點部構成之電接點構造审中-公开
简体标题：由可动接点部与固定接点部构成之电接点构造
公开(公告)号：TW201526054A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103132601
申请日：2014-09-22
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：大賀賢一 , OHGA, KENICHI , 小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI , 鈴木智 , SUZUKI, SATOSHI , 池貝圭介 , IKEGAI, KEISUKE
IPC分类号： H01H1/04
CPC分类号： H01H1/04 , H01H1/023 , H01H11/041 , H01H2011/046
摘要：一種電接點構造，具有可動接點部與固定接點部，該可動接點部由下述可動接點構件構成：於導電性基材表面之至少一部分具有由鎳、鈷、鎳合金、或鈷合金中任一者構成之可動接點部基底層，且形成由銀或銀合金構成之可動接點部表層，而該固定接點部係由下述固定接點構件構成：於基材上具有由銅或銅合金構成之固定接點部基底層，於上述固定接點部基底層上形成有由鎳、錫、鋅、鎳合金、錫合金、或鋅合金中任一者構成之固定接點部最表層。
简体摘要：一种电接点构造，具有可动接点部与固定接点部，该可动接点部由下述可动接点构件构成：于导电性基材表面之至少一部分具有由镍、钴、镍合金、或钴合金中任一者构成之可动接点部基底层，且形成由银或银合金构成之可动接点部表层，而该固定接点部系由下述固定接点构件构成：于基材上具有由铜或铜合金构成之固定接点部基底层，于上述固定接点部基底层上形成有由镍、锡、锌、镍合金、锡合金、或锌合金中任一者构成之固定接点部最表层。

6. 发明专利

TW201028287A 金屬護面疊層體，電路基板及電子零件审中-公开
简体标题：金属护面叠层体，电路基板及电子零件
公开(公告)号：TW201028287A
公开(公告)日：2010-08-01
申请号：TW098131412
申请日：2009-09-17
申请人：古河電氣工業股份有限公司
发明人：座間悟 , 大賀賢一 , 藤澤季實子 , 鈴木裕二
IPC分类号： B32B , H05K
CPC分类号： H05K3/0011 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K2201/068 , H05K2203/1105
摘要：其課題為提供可縮小於藉由蝕刻除去導體且在所形成之電路基板安裝半導體元件之時由於焊料加熱所產生之熱變形，並且可提高連接信賴性的金屬護面疊層體、電路基板以及電子零件。其解決手段為一種具有薄膜基板和由銅（Cu）或銅合金（Cu合金）所構成之金屬層的金屬護面疊層體，判明藉由使用在以蝕刻除去金屬層之後的熱處理中在平面方向膨脹0.05～0.4％之金屬護面疊層體，則可以縮小於將半導體元件安裝於電路基板之時由於焊料加熱所產生之熱變形。因此，藉由使用如此之金屬護面疊層體，則可以製作信賴性高之電路基板及電子零件。
简体摘要：其课题为提供可缩小于借由蚀刻除去导体且在所形成之电路基板安装半导体组件之时由于焊料加热所产生之热变形，并且可提高连接信赖性的金属护面叠层体、电路基板以及电子零件。其解决手段为一种具有薄膜基板和由铜（Cu）或铜合金（Cu合金）所构成之金属层的金属护面叠层体，判明借由使用在以蚀刻除去金属层之后的热处理中在平面方向膨胀0.05～0.4％之金属护面叠层体，则可以缩小于将半导体组件安装于电路基板之时由于焊料加热所产生之热变形。因此，借由使用如此之金属护面叠层体，则可以制作信赖性高之电路基板及电子零件。

7. 发明专利

TW201026175A 多層印刷基板及其製造方法 MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME 失效
简体标题：多层印刷基板及其制造方法 MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
公开(公告)号：TW201026175A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：TW097150450
申请日：2008-12-24
申请人：古河電氣工業股份有限公司
发明人：座間悟 , 大賀賢一
IPC分类号： H05K
摘要：多層印刷基板(10)是分別具有:貫通孔(11)、及形成於單面的導體圖案(12)、及在貫通孔的內壁與導體圖案(12)一體形成的導電貫通孔(14)之樹脂薄膜(15)會形成同上下方向而複數片重疊。在複數的樹脂薄膜(15)中之接的2個樹脂薄膜間,分別設有與對向的導體圖案(12)及導電貫通孔(14)金屬間結合的導電體(23)。不使別的樹脂薄膜介於接的2個樹脂薄膜間,在各樹脂薄膜的導體圖案(12)間的層間連接是經由與導體圖案(12)一體的導電貫通孔(14)及導電體(23)。
简体摘要：多层印刷基板(10)是分别具有:贯通孔(11)、及形成於单面的导体图案(12)、及在贯通孔的内壁与导体图案(12)一体形成的导电贯通孔(14)之树脂薄膜(15)会形成同上下方向而复数片重叠。在复数的树脂薄膜(15)中之接的2个树脂薄膜间,分别设有与对向的导体图案(12)及导电贯通孔(14)金属间结合的导电体(23)。不使别的树脂薄膜介于接的2个树脂薄膜间,在各树脂薄膜的导体图案(12)间的层间连接是经由与导体图案(12)一体的导电贯通孔(14)及导电体(23)。

8. 发明专利

TWI372689B 貼有金屬的層積體的製造方法 METHOD FOR MANUFACTURING METAL CLAD LAMINATE 有权
简体标题：贴有金属的层积体的制造方法 METHOD FOR MANUFACTURING METAL CLAD LAMINATE
公开(公告)号：TWI372689B
公开(公告)日：2012-09-21
申请号：TW096137115
申请日：2007-10-03
申请人：古河電氣工業股份有限公司
发明人：大賀賢一 , 座間悟
IPC分类号： B32B , C25D , C23C
CPC分类号： B32B15/08 , B29B13/023 , B29B13/04 , B29L2009/003 , B32B27/36 , B32B37/0015 , B32B38/0036 , B32B38/1875 , B32B2038/0048 , B32B2038/006 , B32B2311/00 , B32B2398/20 , C23C18/1653 , C23C18/2033 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D3/38 , C25D5/50 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K3/0011 , H05K3/022 , H05K2201/0129 , H05K2203/0271 , H05K2203/1105 , H05K2203/1545
摘要：課題
提供在具有可撓性的高分子薄膜的表面形成金屬層的平坦性優異的貼有金屬的層積體的製造方法。
解決手段
將對具有可撓性的高分子薄膜表面的至少一部分形成金屬層的貼有金屬的層積體，藉由自加熱一直到冷卻為止的期間，在所負載的張力在能將層積體維持在平坦形狀的範圍內的張力的狀態下連續地進行熱處理與冷卻處理，判明可抑制層積體的翹曲。又，在熱處理中所負載的張力，是藉由作成張力方向的基材高分子薄膜的抗拉強度的0.03至0.3%，判明了在所得到的貼有金屬的層積體不會產生伸長變形或斷裂，而可抑制翹曲。
简体摘要：课题提供在具有可挠性的高分子薄膜的表面形成金属层的平坦性优异的贴有金属的层积体的制造方法。解决手段将对具有可挠性的高分子薄膜表面的至少一部分形成金属层的贴有金属的层积体，借由自加热一直到冷却为止的期间，在所负载的张力在能将层积体维持在平坦形状的范围内的张力的状态下连续地进行热处理与冷却处理，判明可抑制层积体的翘曲。又，在热处理中所负载的张力，是借由作成张力方向的基材高分子薄膜的抗拉强度的0.03至0.3%，判明了在所得到的贴有金属的层积体不会产生伸长变形或断裂，而可抑制翘曲。

9. 发明专利

TW201102268A 覆金屬層積體以及覆金屬層積體的製造方法审中-公开
简体标题：覆金属层积体以及覆金属层积体的制造方法
公开(公告)号：TW201102268A
公开(公告)日：2011-01-16
申请号：TW099118083
申请日：2010-06-04
申请人：古河電氣工業股份有限公司
发明人：藤澤季實子 , 大賀賢一
IPC分类号： B32B , C23C
CPC分类号： B32B15/08 , B32B2307/3065 , B32B2457/00 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/2073 , C23C18/40 , H05K1/0393 , H05K3/181 , H05K2201/0129 , H05K2201/0344 , Y10T428/12569
摘要：提供一種能夠同時實現成為基材之熱塑性薄膜和金屬層之密合性之提升、電鍍皮膜對於基材之析出速度之提升和蝕刻後之絕緣電阻之合理化之覆金屬層積體以及覆金屬層積體的製造方法。一種覆金屬層積體係包括：由熱塑性高分子薄膜組成之基材、設置於前述基材表面之基底金屬層以及設置於前述基底金屬層表面之上部金屬層的覆金屬層積體，前述基底金屬層係藉由含有0.05～0.21質量%之磷之銅合金而形成，前述上部金屬層係藉由銅或銅合金而形成。
简体摘要：提供一种能够同时实现成为基材之热塑性薄膜和金属层之密合性之提升、电镀皮膜对于基材之析出速度之提升和蚀刻后之绝缘电阻之合理化之覆金属层积体以及覆金属层积体的制造方法。一种覆金属层积体系包括：由热塑性高分子薄膜组成之基材、设置于前述基材表面之基底金属层以及设置于前述基底金属层表面之上部金属层的覆金属层积体，前述基底金属层系借由含有0.05～0.21质量%之磷之铜合金而形成，前述上部金属层系借由铜或铜合金而形成。

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