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1. 发明专利

TWI456034B 矽晶圓的研磨方法及其研磨液有权
简体标题：硅晶圆的研磨方法及其研磨液
公开(公告)号：TWI456034B
公开(公告)日：2014-10-11
申请号：TW100111552
申请日：2011-04-01
申请人：勝高股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：緒方晉一 , OGATA, SHINICHI , 谷本龍一 , TANIMOTO, RYUICHI , 山崎一郎 , YAMASAKI, ICHIRO , 御廚俊介 , MIKURIYA, SHUNSUKE
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304 , B24B37/11
CPC分类号： H01L21/02024 , B24B37/044 , B24B37/08 , B24B37/245 , B24B37/28

2. 发明专利

TWI498954B 磊晶矽晶圓的製造方法有权
简体标题：磊晶硅晶圆的制造方法
公开(公告)号：TWI498954B
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW099127773
申请日：2010-08-19
申请人：勝高股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：緒方晉一 , OGATA, SHINICHI , 高石和成 , TAKAISHI, KAZUSHIGE , 西村弘德 , NISHIMURA, HIRONORI , 奧內茂 , OKUUCHI, SHIGERU , 御廚俊介 , MIKURIYA, SHUNSUKE , 中吉雄一 , NAKAYOSHI, YUICHI
IPC分类号： H01L21/304 , C09K3/14 , H01L21/205 , B24B37/04
CPC分类号： H01L21/02024

3. 发明专利

TWI434338B 晶圓的研磨方法有权
简体标题：晶圆的研磨方法
公开(公告)号：TWI434338B
公开(公告)日：2014-04-11
申请号：TW099141784
申请日：2010-12-01
申请人：勝高股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：緒方晉一 , OGATA, SHINICHI , 御廚俊介 , MIKURIYA, SHUNSUKE , 高石和成 , TAKAISHI, KAZUSHIGE , 高梨啟一 , TAKANASHI, KEIICHI , 谷口鐵郎 , TANIGUCHI, TETSUROU
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/02024 , B24B37/013 , B24B37/042 , B24B37/08

4. 发明专利

TW201536473A 工件之兩面硏磨裝置审中-公开
简体标题：工件之两面研磨设备
公开(公告)号：TW201536473A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103136577
申请日：2014-10-23
申请人： SUMCO股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：三浦友紀 , MIURA, TOMONORI , 御厨俊介 , MIKURIYA, SHUNSUKE
IPC分类号： B24B37/08
CPC分类号： B24B37/013 , B24B37/205 , B24B37/28
摘要：本發明之目的在於提供一種工件之兩面研磨裝置，該兩面研磨裝置係可即時測量工件的厚度，並可防止工件受到污染或受損。本發明之工件的兩面研磨裝置係包括：旋轉平台，係具有上平台及下平台；太陽齒輪，係設置於該旋轉平台之旋轉中心；內齒輪，係設置於該旋轉平台之外周部；及托運板，係設置於該上平台與該下平台之間，並具有固持工件之一個以上的固持孔，研磨墊分別被黏貼於該上平台之下面及該下平台的上面，其特徵在於：該上平台或該下平台具有從該上平台或該下平台之上面貫穿至下面之一個以上的孔；該研磨墊係將穴設置於對應於該孔的位置；更具備工件厚度計，該工件厚度計係在該工件之兩面研磨中，可從該一個以上的孔及穴即時地測量該工件的厚度；將凹部設置於藉該孔所劃分之該上平台之側壁的底部或藉該孔所劃分之該下平台之側壁的頂部；將直徑比該孔之直徑及該穴之直徑大的窗構件配置於該凹部；該窗構件係經由黏著層，固接於藉設置於該上平台之該凹部所劃分的上側面或藉設置於該下平台之該凹部所劃分的下側面。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种工件之两面研磨设备，该两面研磨设备系可实时测量工件的厚度，并可防止工件受到污染或受损。本发明之工件的两面研磨设备系包括：旋转平台，系具有上平台及下平台；太阳齿轮，系设置于该旋转平台之旋转中心；内齿轮，系设置于该旋转平台之外周部；及托运板，系设置于该上平台与该下平台之间，并具有固持工件之一个以上的固持孔，研磨垫分别被黏贴于该上平台之下面及该下平台的上面，其特征在于：该上平台或该下平台具有从该上平台或该下平台之上面贯穿至下面之一个以上的孔；该研磨垫系将穴设置于对应于该孔的位置；更具备工件厚度计，该工件厚度计系在该工件之两面研磨中，可从该一个以上的孔及穴实时地测量该工件的厚度；将凹部设置于藉该孔所划分之该上平台之侧壁的底部或藉该孔所划分之该下平台之侧壁的顶部；将直径比该孔之直径及该穴之直径大的窗构件配置于该凹部；该窗构件系经由黏着层，固接于藉设置于该上平台之该凹部所划分的上侧面或藉设置于该下平台之该凹部所划分的下侧面。

5. 发明专利

TW201815519A 晶圓之兩面研磨方法审中-公开
简体标题：晶圆之两面研磨方法
公开(公告)号：TW201815519A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106116067
申请日：2017-05-16
申请人： SUMCO股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：御厨俊介 , MIKURIYA, SHUNSUKE , 三浦友紀 , MIURA, TOMONORI
IPC分类号： B24B37/28 , H01L21/304
摘要：抑制兩面研磨中晶圓外周部的滾降並降低平坦度的不均。用上定盤和下定盤將組裝在載具的晶圓裝填孔內的晶圓連同載具一起夾壓固持，將研磨漿供給至晶圓，同時使上定盤和下定盤回轉以將晶圓兩面研磨的方法，其包括：事先測定複數載具的晶圓裝填孔之邊緣附近中的主面的傾斜值的程序(S1)；基於傾斜值的測定結果，從複數載具中挑選傾斜值為閾值以下者的程序(S2Y,S3)；使用已被挑選的載具對晶圓進行兩面研磨的程序(S4)。
简体摘要：抑制两面研磨中晶圆外周部的滚降并降低平坦度的不均。用上定盘和下定盘将组装在载具的晶圆装填孔内的晶圆连同载具一起夹压固持，将研磨浆供给至晶圆，同时使上定盘和下定盘回转以将晶圆两面研磨的方法，其包括：事先测定复数载具的晶圆装填孔之边缘附近中的主面的倾斜值的进程(S1)；基于倾斜值的测定结果，从复数载具中挑选倾斜值为阈值以下者的进程(S2Y,S3)；使用已被挑选的载具对晶圆进行两面研磨的进程(S4)。

6. 发明专利

TWI615240B 工件之兩面硏磨裝置有权
简体标题：工件之两面研磨设备
公开(公告)号：TWI615240B
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：TW103136577
申请日：2014-10-23
申请人： SUMCO股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：三浦友紀 , MIURA, TOMONORI , 御厨俊介 , MIKURIYA, SHUNSUKE
IPC分类号： B24B37/08
CPC分类号： B24B37/013 , B24B37/205 , B24B37/28

7. 发明专利

TWI697383B 晶圓之兩面研磨方法有权
简体标题：晶圆之两面研磨方法
公开(公告)号：TWI697383B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW106116067
申请日：2017-05-16
申请人：日商SUMCO股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：御厨俊介 , MIKURIYA, SHUNSUKE , 三浦友紀 , MIURA, TOMONORI
IPC分类号： B24B37/28 , H01L21/304

8. 发明专利

TWI672190B 矽晶圓的兩面研磨方法有权
简体标题：硅晶圆的两面研磨方法
公开(公告)号：TWI672190B
公开(公告)日：2019-09-21
申请号：TW107122734
申请日：2018-07-02
申请人：日商SUMCO股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：谷本竜一 , TANIMOTO, RYUICHI , 山崎一郎 , YAMAZAKI, ICHIRO , 御厨俊介 , MIKURIYA, SHUNSUKE
IPC分类号： B24B37/08 , B24B57/02 , H01L21/304

9. 发明专利

TWI637812B 晶圓之兩面研磨方法有权
简体标题：晶圆之两面研磨方法
公开(公告)号：TWI637812B
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：TW105140592
申请日：2016-12-08
申请人：日商SUMCO股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：御厨俊介 , MIKURIYA, SHUNSUKE , 三浦友紀 , MIURA, TOMONORI
IPC分类号： B24B37/08 , B24B37/26 , H01L21/304

10. 发明专利

TWI687991B 載具的製造方法及晶圓的研磨方法有权
简体标题：载具的制造方法及晶圆的研磨方法
公开(公告)号：TWI687991B
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：TW107123945
申请日：2018-07-11
申请人：日商SUMCO股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：御厨俊介 , MIKURIYA, SHUNSUKE , 三浦友紀 , MIURA, TOMONORI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/28

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