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    • 5. 发明专利
    • 高分子化合物,抗蝕材料及圖型之形成方法 POLYMER,RESIST COMPOSITION AND PATTERNING PROCESS
    • 高分子化合物,抗蚀材料及图型之形成方法 POLYMER,RESIST COMPOSITION AND PATTERNING PROCESS
    • TWI294553B
    • 2008-03-11
    • TW091113070
    • 2002-06-14
    • 信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
    • 西恆寬 NISHI, TSUNEHIRO長谷川幸士 HASEGAWA, KOJI金生剛 KINSHO, TAKESHI
    • G03F
    • G03F7/0395G03F7/0045G03F7/0397
    • 一種重量平均分子量1,000~500,000之高分子化合物,其特徵係含有下記式(1)所示重複單位與,含有金剛烷構造或四環[4.4.0.12.5.17.10]十二烷構造之酸分解性保護基所保護之具有羧酸的重複單位者。(式中,R1為氫原子或甲基;R2為氫原子或碳數1至8之直鏈狀、支鏈狀或環狀烷基;R3為氫原子或CO2R4;R4為碳數1至15之直鏈狀、支鏈狀或環狀烷基)使用本發明高分子化合物作為基礎樹脂所得之抗蝕材料,可感應高能量線,且具有優良之感度、解像性、蝕刻耐性等,故極適合用於電子線或遠紫外線之微細加工。特別是於ArF等離子雷射、KrF等離子雷射之曝光波長下之吸收較小,故具有容易形成微細且對基板為垂直之圖型的特徵。
    • 一种重量平均分子量1,000~500,000之高分子化合物,其特征系含有下记式(1)所示重复单位与,含有金刚烷构造或四环[4.4.0.12.5.17.10]十二烷构造之酸分解性保护基所保护之具有羧酸的重复单位者。(式中,R1为氢原子或甲基;R2为氢原子或碳数1至8之直链状、支链状或环状烷基;R3为氢原子或CO2R4;R4为碳数1至15之直链状、支链状或环状烷基)使用本发明高分子化合物作为基础树脂所得之抗蚀材料,可感应高能量线,且具有优良之感度、解像性、蚀刻耐性等,故极适合用于电子线或远紫外线之微细加工。特别是于ArF等离子激光、KrF等离子激光之曝光波长下之吸收较小,故具有容易形成微细且对基板为垂直之图型的特征。