基本信息:
- 专利标题： 無電解鍍敷用前處理劑、以及使用前述無電解鍍敷用前處理劑之印刷電路基板的前處理方法及其製造方法
- 专利标题（中）：无电解镀敷用前处理剂、以及使用前述无电解镀敷用前处理剂之印刷电路基板的前处理方法及其制造方法
- 申请号：TW105103819 申请日：2016-02-04
- 公开(公告)号：TWI680205B 公开(公告)日：2019-12-21
- 发明人： 西條義司 , SAIJO, YOSHIKAZU , 山本久光 , YAMAMOTO, HISAMITSU , 石田哲司 , ISHIDA, TETSUJI , 米田拓也 , KOMEDA, TAKUYA , 內海雅之 , UTSUMI, MASAYUKI
- 申请人： 日商上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
- 专利权人： 日商上村工業股份有限公司,C. UYEMURA & CO., LTD.
- 当前专利权人： 日商上村工業股份有限公司,C. UYEMURA & CO., LTD.
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 2015-025178 20150212
- 主分类号： C23C18/20
- IPC分类号： C23C18/20 ; H05K3/18
公开/授权文献:
- TW201634746A 無電解鍍敷用前處理劑、以及使用前述無電解鍍敷用前處理劑之印刷電路基板的前處理方法及其製造方法 公开/授权日：2016-10-01