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1. 发明专利

TWI437130B 電鍍槽有权
简体标题：电镀槽
公开(公告)号：TWI437130B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW095138385
申请日：2006-10-18
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：奧田朋士 , OKUDA, TOMOJI , 水本純司 , MIZUMOTO, JUNJI , 木村豊 , KIMURA, YUTAKA , 大村泰基 , OMURA, HIROKI
IPC分类号： C25D17/02 , C25D17/06 , C25D19/00
CPC分类号： C25D17/008 , C25D17/06 , H05K3/241

2. 发明专利

TWI471461B 電鍍槽（一）有权
简体标题：电镀槽（一）
公开(公告)号：TWI471461B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW100115446
申请日：2006-10-18
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：奧田朋士 , OKUDA, TOMOJI , 水本純司 , MIZUMOTO, JUNJI , 木村豊 , KIMURA, YUTAKA , 大村泰基 , OMURA, HIROKI
IPC分类号： C25D17/02 , C25D17/06 , C25D19/00
CPC分类号： C25D17/008 , C25D17/06 , H05K3/241

3. 发明专利

TWI464304B 電解再生處理單元及具有該單元之電解再生處理裝置有权
简体标题：电解再生处理单元及具有该单元之电解再生处理设备
公开(公告)号：TWI464304B
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：TW101118107
申请日：2012-05-22
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：山本久光 , YAMAMOTO, HISAMITSU , 內海雅之 , UTSUMI, MASAYUKI , 西條義司 , SAIJO, YOSHIKAZU , 奧田朋士 , OKUDA, TOMOJI , 大村泰基 , OMURA, HIROKI
IPC分类号： C25B11/02 , C25B9/18 , C02F1/461
CPC分类号： C25B1/21 , C25B1/28 , C25B9/00

4. 发明专利

TW201311937A 電解再生處理單元及具有該單元之電解再生處理裝置审中-公开
简体标题：电解再生处理单元及具有该单元之电解再生处理设备
公开(公告)号：TW201311937A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101118107
申请日：2012-05-22
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：山本久光 , YAMAMOTO, HISAMITSU , 內海雅之 , UTSUMI, MASAYUKI , 西條義司 , SAIJO, YOSHIKAZU , 奧田朋士 , OKUDA, TOMOJI , 大村泰基 , OMURA, HIROKI
IPC分类号： C25B11/02 , C25B9/18 , C02F1/461
CPC分类号： C25B1/21 , C25B1/28 , C25B9/00
摘要：陽極配管包含主管部與副管部。陽極配管具有作用為陽極的內周面。主管部具有第1連接端部及第2連接端部。主管部形成從第1連接端部連續至第2連接端部之處理液的流路。副管部該主管部的途中延伸成筒狀。副管部的內部與主管部內的流路連通。陰極與陽極配管之內周面隔離。陰極在副管部內從陰極安裝端部往主管部延伸。
简体摘要：阳极配管包含主管部与副管部。阳极配管具有作用为阳极的内周面。主管部具有第1连接端部及第2连接端部。主管部形成从第1连接端部连续至第2连接端部之处理液的流路。副管部该主管部的途中延伸成筒状。副管部的内部与主管部内的流路连通。阴极与阳极配管之内周面隔离。阴极在副管部内从阴极安装端部往主管部延伸。

5. 发明专利

TW201127997A 電鍍槽（一）审中-公开
简体标题：电镀槽（一）
公开(公告)号：TW201127997A
公开(公告)日：2011-08-16
申请号：TW100115446
申请日：2006-10-18
申请人：上村工業股份有限公司
发明人：奧田朋士 , 水本純司 , 木村豊 , 大村泰基
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D17/008 , C25D17/06 , H05K3/241
摘要：本發明提供一種電鍍槽，其不會對板狀工件造成損傷，可安全地搬送板狀工件，並且，可以達到均勻的電鍍質量和電鍍膜厚。遮罩裝置在薄板基板Ｗ的上端部和下端部具有下面4個遮罩板。限制輥裝置由以基本到達薄板基板Ｗ的上部附近的高度立設在下部基板遮罩板的上面的輥立設體和偏斜防止部件構成。
简体摘要：本发明提供一种电镀槽，其不会对板状工件造成损伤，可安全地搬送板状工件，并且，可以达到均匀的电镀质量和电镀膜厚。遮罩设备在薄板基板Ｗ的上端部和下端部具有下面4个遮罩板。限制辊设备由以基本到达薄板基板Ｗ的上部附近的高度立设在下部基板遮罩板的上面的辊立设体和偏斜防止部件构成。

6. 发明专利

TWI352750B 小物體的表面處理裝置 SURFACE TREATMENT APPARATUS FOR SMALL OBJECT 有权
简体标题：小物体的表面处理设备 SURFACE TREATMENT APPARATUS FOR SMALL OBJECT
公开(公告)号：TWI352750B
公开(公告)日：2011-11-21
申请号：TW096119540
申请日：2007-05-31
申请人：上村工業股份有限公司
发明人：杉浦裕 , 奧田朋士 , 中田英樹
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D17/22 , C25D21/10
摘要：本發明之小物體的鍍覆處理裝置(1)，係藉由螺栓(26)將基板(23)、底板(24)、電極環(21)、及罩體(25)一體化所構成者，其藉由垂直旋轉軸(3)使處理容器(2)旋轉，使小物體(100)一面接觸電極環(21)接觸，且一面經由流出機構使鍍覆液(4)從處理容器(2)內向外流通，同時藉由向處理容器(2)內之鍍覆液(4)通電，而對小物體(100)施行鍍覆，該小物體的鍍覆處理裝置之特徵在於：流出機構係藉由在底板(24)與電極環(21)之間，於圓周方向每隔適當間隔夾持比小物體(100)之最小尺寸薄的薄板構件(61)，而在鄰接之薄板構件(61)之間所構成之間隙通路。
简体摘要：本发明之小物体的镀覆处理设备(1)，系借由螺栓(26)将基板(23)、底板(24)、电极环(21)、及罩体(25)一体化所构成者，其借由垂直旋转轴(3)使处理容器(2)旋转，使小物体(100)一面接触电极环(21)接触，且一面经由流出机构使镀覆液(4)从处理容器(2)内向外流通，同时借由向处理容器(2)内之镀覆液(4)通电，而对小物体(100)施行镀覆，该小物体的镀覆处理设备之特征在于：流出机构系借由在底板(24)与电极环(21)之间，于圆周方向每隔适当间隔夹持比小物体(100)之最小尺寸薄的薄板构件(61)，而在邻接之薄板构件(61)之间所构成之间隙通路。

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