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1. 发明专利

TW201343029A 增層層合基板之製造方法审中-公开
简体标题：增层层合基板之制造方法
公开(公告)号：TW201343029A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW102125056
申请日：2008-09-16
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：立花真司 , TACHIBANA, SHINJI , 大村直之 , OMURA, NAOYUKI , 川瀨智弘 , KAWASE, TOMOHIRO , 礒野敏久 , ISONO, TOSHIHISA , 堀田輝幸 , HOTTA, TERUYUKI
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/38 , C25D3/38
CPC分类号： H05K3/384 , H05K3/108 , H05K3/4644 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
摘要：本發明係關於一種增層層合基板之製造方法，其包含藉由電解銅鍍敷而在有機高分子絕緣層上形成配線層，接著更於該配線層上層合有機高分子絕緣層之步驟，且於電解銅鍍敷之最終步驟中，藉由電解銅鍍敷使上述配線層表面形成粗糙面，且在形成該粗糙面之配線層表面上直接層合有機高分子絕緣層。依據本發明，可省略為了提高有機高分子絕緣層與配線層之密著性所需之特殊蝕刻步驟，不需要使用昂貴之蝕刻裝置，因而較經濟。另外，特別是由於即使直接使用於填孔鍍敷中所用之含各種添加劑之各種硫酸銅鍍敷浴亦可形成各種形狀或粗糙度之表面凹凸，因此不需要因應於因添加劑造成之皮膜特性而選擇特殊之蝕刻液，又，亦可容易地形成符合層合之有機高分子絕緣層之材質及物性之表面凹凸。
简体摘要：本发明系关于一种增层层合基板之制造方法，其包含借由电解铜镀敷而在有机高分子绝缘层上形成配线层，接着更于该配线层上层合有机高分子绝缘层之步骤，且于电解铜镀敷之最终步骤中，借由电解铜镀敷使上述配线层表面形成粗糙面，且在形成该粗糙面之配线层表面上直接层合有机高分子绝缘层。依据本发明，可省略为了提高有机高分子绝缘层与配线层之密着性所需之特殊蚀刻步骤，不需要使用昂贵之蚀刻设备，因而较经济。另外，特别是由于即使直接使用于填孔镀敷中所用之含各种添加剂之各种硫酸铜镀敷浴亦可形成各种形状或粗糙度之表面凹凸，因此不需要因应于因添加剂造成之皮膜特性而选择特殊之蚀刻液，又，亦可容易地形成符合层合之有机高分子绝缘层之材质及物性之表面凹凸。

2. 发明专利

TWI479961B 增層層合基板之製造方法有权
简体标题：增层层合基板之制造方法
公开(公告)号：TWI479961B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW097135485
申请日：2008-09-16
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：立花真司 , TACHIBANA, SHINJI , 大村直之 , OMURA, NAOYUKI , 川瀨智弘 , KAWASE, TOMOHIRO , 礒野敏久 , ISONO, TOSHIHISA , 堀田輝幸 , HOTTA, TERUYUKI
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/38 , C25D3/38
CPC分类号： H05K3/384 , H05K3/108 , H05K3/4644 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723

3. 发明专利

TWI433968B 電鍍銅方法有权
简体标题：电镀铜方法
公开(公告)号：TWI433968B
公开(公告)日：2014-04-11
申请号：TW097129685
申请日：2008-08-05
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：立花真司 , TACHIBANA, SHINJI , 川瀨智弘 , KAWASE, TOMOHIRO , 大村直之 , OMURA, NAOYUKI , 礒野敏久 , ISONO, TOSHIHISA , 清水宏治 , SHIMIZU, KOJI
IPC分类号： C25D3/38
CPC分类号： C25D3/38 , C25D21/16 , H05K3/241

4. 发明专利

TWI545233B 鍍敷方法有权
简体标题：镀敷方法
公开(公告)号：TWI545233B
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：TW101119929
申请日：2012-06-04
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：礒野敏久 , ISONO, TOSHIHISA , 立花真司 , TACHIBANA, SHINJI , 大村直之 , OMURA, NAOYUKI , 松田加奈子 , MATSUDA, KANAKO
IPC分类号： C25D5/00 , C25D7/00

5. 发明专利

TWI499696B 電鍍用預處理劑，電鍍用預處理方法，以及電鍍方法有权
简体标题：电镀用预处理剂，电镀用预处理方法，以及电镀方法
公开(公告)号：TWI499696B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW100106819
申请日：2011-03-01
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：內海雅之 , UTSUMI, MASAYUKI , 大村直之 , OMURA, NAOYUKI , 岡町也 , OKAMACHI, TAKUYA
IPC分类号： C25D5/34 , C09K3/00
CPC分类号： C09K3/00 , C25D5/34

6. 发明专利

TWI441955B 電鍍銅浴有权
简体标题：电镀铜浴
公开(公告)号：TWI441955B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW096117961
申请日：2007-05-21
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：礒野敏久 , ISONO, TOSHIHISA , 立花真司 , TACHIBANA, SHINJI , 川瀨智弘 , KAWASE, TOMOHIRO , 大村直之 , OMURA, NAOYUKI
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/12 , H05K3/18
CPC分类号： C25D3/38 , C25D3/00 , C25D3/02 , H01L21/02 , H01L21/2885 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H05K3/423 , H05K3/424

7. 发明专利

TW201350627A 鍍敷方法审中-公开
简体标题：镀敷方法
公开(公告)号：TW201350627A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW101119929
申请日：2012-06-04
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：礒野敏久 , ISONO, TOSHIHISA , 立花真司 , TACHIBANA, SHINJI , 大村直之 , OMURA, NAOYUKI , 松田加奈子 , MATSUDA, KANAKO
IPC分类号： C25D5/00 , C25D7/00
摘要：於一面朝向印刷基板噴射鍍敷液或噴射氣泡，一面自鍍敷液使金屬析出，填充通孔之中途時間點，變更鍍敷液之噴射角度、或變更印刷基板之姿勢，藉此，可消除填充於通孔中之金屬上之缺陷。
简体摘要：于一面朝向印刷基板喷射镀敷液或喷射气泡，一面自镀敷液使金属析出，填充通孔之中途时间点，变更镀敷液之喷射角度、或变更印刷基板之姿势，借此，可消除填充于通孔中之金属上之缺陷。

8. 发明专利

TWI503455B 電鍍裝置及電鍍方法有权
简体标题：电镀设备及电镀方法
公开(公告)号：TWI503455B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW099130141
申请日：2010-09-07
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：礒野敏久 , ISONO, TOSHIHISA , 立花真司 , TACHIBANA, SHINJI , 大村直之 , OMURA, NAOYUKI , 星俊作 , HOSHI, SHUNSAKU , 松田加奈子 , MATSUDA, KANAKO , 清水宏治 , SHIMIZU, KOJI
IPC分类号： C25D17/02 , C25D5/00 , C25D3/38
CPC分类号： C25D21/04 , C25D17/02 , C25D21/10 , C25D21/18

9. 发明专利

TWI472280B 增層層合基板之製造方法有权
简体标题：增层层合基板之制造方法
公开(公告)号：TWI472280B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW102125056
申请日：2008-09-16
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：立花真司 , TACHIBANA, SHINJI , 大村直之 , OMURA, NAOYUKI , 川瀨智弘 , KAWASE, TOMOHIRO , 礒野敏久 , ISONO, TOSHIHISA , 堀田輝幸 , HOTTA, TERUYUKI
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/38 , C25D3/38
CPC分类号： H05K3/384 , H05K3/108 , H05K3/4644 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723

10. 发明专利

TWI437132B 連續電性銅電鍍方法有权
简体标题：连续电性铜电镀方法
公开(公告)号：TWI437132B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW097128193
申请日：2008-07-24
申请人：上村工業股份有限公司 , C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：立花真司 , TACHIBANA, SHINJI , 清水宏治 , SHIMIZU, KOJI , 川瀨智弘 , KAWASE, TOMOHIRO , 大村直之 , OMURA, NAOYUKI , 礒野敏久 , ISONO, TOSHIHISA , 西元一善 , NISHIMOTO, KAZUYOSHI
IPC分类号： C25D21/18 , C25D21/00
CPC分类号： C25D21/18

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