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1. 发明专利

TWI501865B 樹脂複合電解銅箔、銅箔積層板以及印刷配線板有权
简体标题：树脂复合电解铜箔、铜箔积层板以及印刷配线板
公开(公告)号：TWI501865B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW099120846
申请日：2010-06-25
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. , PI技術研究所股份有限公司 , PI R&D CO., LTD.
发明人：野崎充 , NOZAKI, MITSURU , 野本昭宏 , NOMOTO, AKIHIRO , 秋山教克 , AKIYAMA, NORIKATSU , 永田英史 , NAGATA, EIJI , 矢野真司 , YANO, MASASHI
IPC分类号： B32B15/08 , C08L79/08 , C08K3/00 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/09 , B32B15/08 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D7/0614 , C25D7/0678 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , Y10T428/31681

2. 发明专利

TW201031521A 樹脂複合銅箔 RESIN COMPOSITE COPPER FOIL 审中-公开
简体标题：树脂复合铜箔 RESIN COMPOSITE COPPER FOIL
公开(公告)号：TW201031521A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：TW098144994
申请日：2009-12-25
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , PI技術研究所股份有限公司
发明人：野崎充 , 大森貴文 , 野本昭宏 , 秋山教克 , 永田英史 , 矢野真司
IPC分类号： B32B , C08G
CPC分类号： H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , Y10T428/31681
摘要：一種樹脂複合銅箔,其可應用銅箔(粗化)面的凹凸極小的銅箔、而不會損害與覆銅層疊板的樹脂組成物的黏接力。更詳細而言,該樹脂複合銅箔包括:銅箔以及聚醯亞胺樹脂層,該聚醯亞胺樹脂層含有特定的嵌段共聚合聚醯亞胺樹脂以及無機填充劑。
简体摘要：一种树脂复合铜箔,其可应用铜箔(粗化)面的凹凸极小的铜箔、而不会损害与覆铜层叠板的树脂组成物的黏接力。更详细而言,该树脂复合铜箔包括:铜箔以及聚酰亚胺树脂层,该聚酰亚胺树脂层含有特定的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂。

3. 发明专利

TWI367908B 樹脂複合金屬箔，積層體及利用該積層體來製造印刷線路板之方法 RESIN COMPOSITE METAL FOIL, LAMINATE AND PROCESS FOR THE PRODUCTION OF PRINTED WIRING BOARD USING THE LAMINATE 有权
简体标题：树脂复合金属箔，积层体及利用该积层体来制造印刷线路板之方法 RESIN COMPOSITE METAL FOIL, LAMINATE AND PROCESS FOR THE PRODUCTION OF PRINTED WIRING BOARD USING THE LAMINATE
公开(公告)号：TWI367908B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：TW094131570
申请日：2005-09-14
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , PI技術研究所股份有限公司
发明人：大森貴文 , 野崎充 , 永田英史 , 矢野真司
IPC分类号： C08G , H05K
CPC分类号： B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2250/02 , B32B2307/202 , B32B2307/75 , B32B2457/08 , C08G73/10 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1078 , H05K1/0346 , H05K2203/1152 , Y10S428/901 , Y10T428/31721
摘要：本發明係關於一種樹脂複合金屬箔，其包括一金屬箔及形成於該金屬箔之一表面上之一層嵌段共聚物聚醯亞胺樹脂；一種使用以上之樹脂複合金屬箔之金屬箔貼面積層體；一種使用以上之金屬箔貼面積層體之印刷線路板；及一種印刷線路板之製造方法，其包括移除金屬箔貼面積層體之外層金屬箔，及經由電鍍於外層絕緣層上形成導體層，其中該金屬箔貼面積層體包括一層與該外層金屬箔接觸之嵌段共聚物聚醯亞胺樹脂。
简体摘要：本发明系关于一种树脂复合金属箔，其包括一金属箔及形成于该金属箔之一表面上之一层嵌段共聚物聚酰亚胺树脂；一种使用以上之树脂复合金属箔之金属箔贴面积层体；一种使用以上之金属箔贴面积层体之印刷线路板；及一种印刷线路板之制造方法，其包括移除金属箔贴面积层体之外层金属箔，及经由电镀于外层绝缘层上形成导体层，其中该金属箔贴面积层体包括一层与该外层金属箔接触之嵌段共聚物聚酰亚胺树脂。

4. 发明专利

TWI491498B 樹脂複合銅箔有权
简体标题：树脂复合铜箔
公开(公告)号：TWI491498B
公开(公告)日：2015-07-11
申请号：TW098144994
申请日：2009-12-25
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY INC., , PI技術研究所股份有限公司 , PI R&D CO., LTD.
发明人：野崎充 , NOZAKI, MITSURU , 大森貴文 , OOMORI, TAKABUMI , 野本昭宏 , NOMOTO, AKIHIRO , 秋山教克 , AKIYAMA, NORIKATSU , 永田英史 , NAGATA, EIJI , 矢野真司 , YANO, MASASHI
IPC分类号： B32B15/088 , C08G73/10
CPC分类号： H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , Y10T428/31681

5. 发明专利

TWI384908B 樹脂複合銅箔，印刷線路板，及其等之製造方法有权
简体标题：树脂复合铜箔，印刷线路板，及其等之制造方法
公开(公告)号：TWI384908B
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW096102863
申请日：2007-01-25
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. , PI技術研究所股份有限公司 , PI R & D CO., LTD.
发明人：野崎充 , MITSURU NOZAKI , 岳杜夫 , MORIO GAKU , 田中恭夫 , YASUO TANAKA , 永田英史 , EIJI NAGATA , 菊地靖雄 , YASUO KIKUCHI , 矢野真司 , MASASHI YANO
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/088 , H05K3/00
CPC分类号： B32B27/281 , B32B7/06 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/38 , C08G73/1042 , C08G73/12 , H05K3/181 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2203/1152 , Y10S428/901 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721

6. 发明专利

TW201111165A 樹脂複合電解銅箔、銅張積層板以及印刷電路板 RESIN COMPOSITE ELECTROLYZED COPPER FOIL, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINT WIRING BOARD 审中-公开
简体标题：树脂复合电解铜箔、铜张积层板以及印刷电路板 RESIN COMPOSITE ELECTROLYZED COPPER FOIL, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINT WIRING BOARD
公开(公告)号：TW201111165A
公开(公告)日：2011-04-01
申请号：TW099120846
申请日：2010-06-25
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , PI技術研究所股份有限公司
发明人：野崎充 , 野本昭宏 , 秋山教克 , 永田英史 , 矢野真司
IPC分类号： B32B , C08L , C08K , H05K
CPC分类号： H05K1/09 , B32B15/08 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D7/0614 , C25D7/0678 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , Y10T428/31681
摘要：提供可進一步提高耐熱性，並提高在藉由加成法之加工製程進行去鑽污處理後進行電鍍處理時之電鍍接著強度的一種樹脂複合電解銅箔。解決方法的特徵在於：於電解銅箔（A）之單面形成具有多個微小突起物、表面粗糙度（Rz）為1.0μm～3.0μm之範圍且光度值為30以下之粗化面，然後於該粗化面上形成有含有嵌段共聚合聚醯亞胺樹脂（a）之樹脂組成物（B）之層，所述嵌段共聚合聚醯亞胺樹脂（a）具有由第一結構單元及第二結構單元所構成之醯亞胺寡聚物交互重複鍵結而成之結構。
简体摘要：提供可进一步提高耐热性，并提高在借由加成法之加工制程进行去钻污处理后进行电镀处理时之电镀接着强度的一种树脂复合电解铜箔。解决方法的特征在于：于电解铜箔（A）之单面形成具有多个微小突起物、表面粗糙度（Rz）为1.0μm～3.0μm之范围且光度值为30以下之粗化面，然后于该粗化面上形成有含有嵌段共聚合聚酰亚胺树脂（a）之树脂组成物（B）之层，所述嵌段共聚合聚酰亚胺树脂（a）具有由第一结构单元及第二结构单元所构成之酰亚胺寡聚物交互重复键结而成之结构。

7. 发明专利

TWI408156B 可硬化之樹脂組成物及其用途有权
简体标题：可硬化之树脂组成物及其用途
公开(公告)号：TWI408156B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：TW094118545
申请日：2005-06-06
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：野崎充 , MITSURU NOZAKI
IPC分类号： C08G73/12 , C08F22/40 , B32B7/04
CPC分类号： B32B15/043 , B32B7/12 , B32B27/04 , B32B27/26 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/51 , B32B2311/00 , B32B2311/12 , B32B2333/04 , B32B2363/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C08G73/0655 , C08G73/12 , H05K1/0346

8. 发明专利

TWI342886B 積層板用樹脂組成物及預浸片暨覆金屬箔積層板 RESIN COMPOSITION AND PREPREG FOR LAMINATE AND METAL-CLAD LAMINATE 有权
简体标题：积层板用树脂组成物及预浸片暨覆金属箔积层板 RESIN COMPOSITION AND PREPREG FOR LAMINATE AND METAL-CLAD LAMINATE
公开(公告)号：TWI342886B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：TW093125138
申请日：2004-08-20
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司
发明人：大野大典 , 石井賢治 , 則末泰正 , 名和田道生 , 近藤至德 , 野崎充 , 四家誠司
IPC分类号： C08L , B32B
CPC分类号： C08G65/485 , C08L71/12 , H05K1/0326 , Y10S428/901 , Y10T428/31678 , Y10T428/31692 , Y10T428/31855 , C08L2666/02
摘要：一種積層板用樹脂組成物，包含至少10wt%之化學式(1)所表示之乙烯基化合物，以及使用該樹脂組成物之預浸片和金屬箔積層板。
简体摘要：一种积层板用树脂组成物，包含至少10wt%之化学式(1)所表示之乙烯基化合物，以及使用该树脂组成物之预浸片和金属箔积层板。

9. 发明专利

TWI360557B 樹脂組成物及其用途 RESIN COMPOSITION AND ITS USE 有权
简体标题：树脂组成物及其用途 RESIN COMPOSITION AND ITS USE
公开(公告)号：TWI360557B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：TW094137605
申请日：2005-10-27
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司
发明人：野崎充
IPC分类号： C08G , B32B , H05K
CPC分类号： B32B15/14 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/28 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08K5/3415 , H05K1/0353 , Y10T428/31504 , Y10T428/31721 , C08L79/00
摘要：一種熱固性樹脂組成物，含有每分子具有至少兩個氰酸基的氰酸酯樹脂(a)，式(1)表示之貳順丁烯二醯亞胺(b)，其中R1、R2、R3及R4各自分別為含3個或3個以下碳原子之烷基，以及式(2)表示之貳順丁烯二醯亞胺(c)一種包含前述熱固性樹脂組成物之銅包層合物，以及一種包含前述銅包層合物之印刷線路板。
简体摘要：一种热固性树脂组成物，含有每分子具有至少两个氰酸基的氰酸酯树脂(a)，式(1)表示之贰顺丁烯二酰亚胺(b)，其中R1、R2、R3及R4各自分别为含3个或3个以下碳原子之烷基，以及式(2)表示之贰顺丁烯二酰亚胺(c)一种包含前述热固性树脂组成物之铜包层合物，以及一种包含前述铜包层合物之印刷线路板。

10. 发明专利

TW533130B 印刷配線底板用非織造强化材及其製法失效
简体标题：印刷配线底板用非织造强化材及其制法
公开(公告)号：TW533130B
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：TW087116645
申请日：1998-10-07
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , 可樂麗股份有限公司
发明人：岳杜夫 , 野崎充 , 西面憲二 , 江為丸
IPC分类号： B32B
CPC分类号： D21H13/24 , D21H17/53 , D21H25/06 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0166 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T428/24322 , Y10T442/2475
摘要：本發明揭示一種印刷配線底板用非織造強化材，其中非織造強化材係用濕式非織物製成，而所謂濕式非織物係由熔點在290℃以上之熱變性結晶聚酯纖維(成分A)和熔點在290℃以上之熱變性結晶聚酯黏著劑(成分B)組成，成分B為薄膜型態，而且薄膜中開口面積在400-10000μm2之間之孔密度在5孔/mm2以上，所謂成分A係被成分B黏著固定；一種上述非織造強化材之製法；一種用上述非織造強化材製成之印刷配線底板；一種用上述印刷配線底板製成之印刷配線板；本發明非織造強化材和印刷配線底板(印刷配線板)在均勻性，尺寸穩定性，耐熱性和電特性(如介電常數及介電損耗正切角)等各方面之性質都極為優異。
简体摘要：本发明揭示一种印刷配线底板用非织造强化材，其中非织造强化材系用湿式非织物制成，而所谓湿式非织物系由熔点在290℃以上之热变性结晶聚酯纤维(成分A)和熔点在290℃以上之热变性结晶聚酯黏着剂(成分B)组成，成分B为薄膜型态，而且薄膜中开口面积在400-10000μm2之间之孔密度在5孔/mm2以上，所谓成分A系被成分B黏着固定；一种上述非织造强化材之制法；一种用上述非织造强化材制成之印刷配线底板；一种用上述印刷配线底板制成之印刷配线板；本发明非织造强化材和印刷配线底板(印刷配线板)在均匀性，尺寸稳定性，耐热性和电特性(如介电常数及介电损耗正切角)等各方面之性质都极为优异。

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