专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201903981A 元件內埋式封裝載板及其製作方法审中-公开
简体标题：组件内埋式封装载板及其制作方法
公开(公告)号：TW201903981A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW106118292
申请日：2017-06-02
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：楊景筌 , YANG, JING-CYUAN
IPC分类号： H01L23/13 , H01L21/58
摘要：一種元件內埋式封裝載板，包括一核心層、至少一電子元件、一第一絕緣層、一第二絕緣層、一第三圖案化導電層、一第四圖案化導電層、多個導電盲孔結構、一第一保護層以及一第二保護層。電子元件配置於核心層的一開口內。第一絕緣層與第二絕緣層完全填滿開口且完全包覆電子元件。導電盲孔結構連接第三、第四圖案化導電層與核心層的多個導電通孔結構，以及第三、第四圖案化導電層與電子元件。第一保護層覆蓋第三圖案化導電層且具有一第一粗糙表面。第二保護層覆蓋第四圖案化導電層且具有一第二粗糙表面。
简体摘要：一种组件内埋式封装载板，包括一内核层、至少一电子组件、一第一绝缘层、一第二绝缘层、一第三图案化导电层、一第四图案化导电层、多个导电盲孔结构、一第一保护层以及一第二保护层。电子组件配置于内核层的一开口内。第一绝缘层与第二绝缘层完全填满开口且完全包复电子组件。导电盲孔结构连接第三、第四图案化导电层与内核层的多个导电通孔结构，以及第三、第四图案化导电层与电子组件。第一保护层覆盖第三图案化导电层且具有一第一粗糙表面。第二保护层覆盖第四图案化导电层且具有一第二粗糙表面。

2. 发明专利

TW201712816A 封裝載板及其製作方法审中-公开
简体标题：封装载板及其制作方法
公开(公告)号：TW201712816A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW104130526
申请日：2015-09-16
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：王金勝 , WANG, CHIN-SHENG , 孫世豪 , SUN, SHIH-HAO
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/367 , H01L21/58 , H05K3/44
CPC分类号： H01L21/56 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L23/373 , H01L23/3731 , H01L23/3738 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2221/68359 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15153 , H01L2924/1531 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種封裝載板，包括一基板、至少一導熱元件、一絕緣材料、一第一圖案化線路層以及一第二圖案化線路層。基板具有一上表面、一下表面以及一通孔。導熱元件配置於通孔內且具有一第一表面與一第二表面。絕緣材料具有一頂表面、一底表面以及由頂表面延伸至導熱元件的至少一凹槽。導熱元件透過絕緣材料而固定於通孔內，且凹槽暴露出導熱元件的部分第一表面。第一圖案化線路層配置於上表面與頂表面上，而第二圖案化線路層配置於下表面與底表面上。
简体摘要：一种封装载板，包括一基板、至少一导热组件、一绝缘材料、一第一图案化线路层以及一第二图案化线路层。基板具有一上表面、一下表面以及一通孔。导热组件配置于通孔内且具有一第一表面与一第二表面。绝缘材料具有一顶表面、一底表面以及由顶表面延伸至导热组件的至少一凹槽。导热组件透过绝缘材料而固定于通孔内，且凹槽暴露出导热组件的部分第一表面。第一图案化线路层配置于上表面与顶表面上，而第二图案化线路层配置于下表面与底表面上。

3. 发明专利

TW201712766A 封裝載板及其製作方法审中-公开
简体标题：封装载板及其制作方法
公开(公告)号：TW201712766A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW104130925
申请日：2015-09-18
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鄭志賢 , CHENG, CHIH-HSIEN
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60 , H01L23/12 , H05K3/28
CPC分类号： H01L23/13 , H01L23/3677 , H01L23/49822 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K1/0204 , H05K3/022 , H05K3/427 , H05K2201/10416 , H05K2203/0191 , H01L2924/00014
摘要：一種封裝載板的製作方法。提供一具有一貫孔的基板，其中貫孔的俯視輪廓為一第一圓角矩形。配置一散熱塊於貫孔內，其中散熱塊與貫孔的內壁相隔一間距，且散熱塊的俯視輪廓為一第二圓角矩形。填充一絕緣材料於貫孔內，以使散熱塊固定於貫孔內。形成一導電通孔結構、一第一圖案化線路層以及一第二圖案化線路層。第一圖案化線路層與第二圖案化線路層分別形成於基板的相對兩側上。導電通孔結構貫穿基板且連接部分第一圖案化線路層與部分第二圖案化線路層。
简体摘要：一种封装载板的制作方法。提供一具有一贯孔的基板，其中贯孔的俯视轮廓为一第一圆角矩形。配置一散热块于贯孔内，其中散热块与贯孔的内壁相隔一间距，且散热块的俯视轮廓为一第二圆角矩形。填充一绝缘材料于贯孔内，以使散热块固定于贯孔内。形成一导电通孔结构、一第一图案化线路层以及一第二图案化线路层。第一图案化线路层与第二图案化线路层分别形成于基板的相对两侧上。导电通孔结构贯穿基板且连接部分第一图案化线路层与部分第二图案化线路层。

4. 发明专利

TWI542729B 線路板及其製作方法有权
简体标题：线路板及其制作方法
公开(公告)号：TWI542729B
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：TW104122245
申请日：2015-07-09
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：王金勝 , WANG, CHIN-SHENG , 陳慶盛 , CHEN, CHING-SHENG , 張美勤 , CHANG, MEI-CHIN , 陳進達 , CHEN, CHING-TA
IPC分类号： C23C18/44 , H05K3/18
CPC分类号： H05K1/09 , H05K1/111 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/244 , H05K2201/0338 , H05K2201/0344 , H05K2201/09472 , H05K2201/099 , H05K2203/072

5. 发明专利

TW201539682A 基板結構及其製作方法审中-公开
简体标题：基板结构及其制作方法
公开(公告)号：TW201539682A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103113683
申请日：2014-04-15
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃御其 , HUANG, YU CHI , 林國棟 , LIN, KUO TUNG
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12
CPC分类号： H05K3/007 , B32B2457/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85005 , H01L2924/15151 , H01L2924/15313 , H05K3/3421 , H05K2201/0154 , H05K2201/09072 , H05K2203/0156 , H01L2924/00014
摘要：一種基板結構，包括一承載器以及一基板。承載器包括一離型層、一介電層以及一金屬層。介電層設置於離型層以及金屬層之間。基板包括一封裝區以及一週邊區。週邊區連接封裝區並位於封裝區周圍。週邊區或封裝區具有多個貫孔。基板設置於承載器上。離型層位於基板以及介電層之間，且離型層以及介電層填入貫孔內，以將基板可分離地固定於承載器上。
简体摘要：一种基板结构，包括一承载器以及一基板。承载器包括一离型层、一介电层以及一金属层。介电层设置于离型层以及金属层之间。基板包括一封装区以及一周边区。周边区连接封装区并位于封装区周围。周边区或封装区具有多个贯孔。基板设置于承载器上。离型层位于基板以及介电层之间，且离型层以及介电层填入贯孔内，以将基板可分离地固定于承载器上。

6. 发明专利

TWI474450B 封裝載板及其製作方法有权
简体标题：封装载板及其制作方法
公开(公告)号：TWI474450B
公开(公告)日：2015-02-21
申请号：TW102135022
申请日：2013-09-27
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：孫世豪 , SUN, SHIH HAO
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/0097 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/15311 , H05K1/186 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2203/1536 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

7. 发明专利

TWI445100B 封裝結構及其製作方法有权
简体标题：封装结构及其制作方法
公开(公告)号：TWI445100B
公开(公告)日：2014-07-11
申请号：TW100117790
申请日：2011-05-20
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO. LTD.
发明人：孫世豪 , SUN, SHIH HAO
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L21/56 , H01L33/486 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

8. 发明专利

TWI442852B 基板結構的製作方法有权
简体标题：基板结构的制作方法
公开(公告)号：TWI442852B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW101123724
申请日：2012-07-02
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：陳慶盛 , CHEN, CHING SHENG
IPC分类号： H05K3/18 , C25D5/12
CPC分类号： H05K3/244 , H05K3/42 , H05K3/428 , Y10T29/49128 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169

9. 发明专利

TW201407695A 封裝載板及其製作方法审中-公开
简体标题：封装载板及其制作方法
公开(公告)号：TW201407695A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW101128619
申请日：2012-08-08
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：孫世豪 , SUN, SHIH HAO
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC分类号： H05K3/42 , H01L21/447 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L33/642 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , Y10T29/49165 , H01L2224/0401
摘要：一種封裝載板的製作方法。提供一絕緣基材。絕緣基材具有一上表面、一下表面、多個位於下表面的凹槽及多個貫穿絕緣基材且分別連通至凹槽的貫孔。凹槽與貫孔定義出多個通孔。形成一填滿通孔的導電材料以定義出多個導電柱。形成一具有一頂表面及多個從頂表面延伸至導電柱的盲孔的絕緣層於絕緣基材的上表面上。形成一填滿盲孔、連接導電柱並暴露出部分頂表面的圖案化線路層於絕緣層的頂表面上。形成一防焊層於圖案化線路層上且覆蓋圖案化線路層及其所暴露出之部分頂表面。防焊層具有多個暴露出部分圖案化線路層的開口而定義出多個接墊。
简体摘要：一种封装载板的制作方法。提供一绝缘基材。绝缘基材具有一上表面、一下表面、多个位于下表面的凹槽及多个贯穿绝缘基材且分别连通至凹槽的贯孔。凹槽与贯孔定义出多个通孔。形成一填满通孔的导电材料以定义出多个导电柱。形成一具有一顶表面及多个从顶表面延伸至导电柱的盲孔的绝缘层于绝缘基材的上表面上。形成一填满盲孔、连接导电柱并暴露出部分顶表面的图案化线路层于绝缘层的顶表面上。形成一防焊层于图案化线路层上且覆盖图案化线路层及其所暴露出之部分顶表面。防焊层具有多个暴露出部分图案化线路层的开口而定义出多个接垫。

10. 发明专利

TW201352096A 拆板總成及其操作方法审中-公开
简体标题：拆板总成及其操作方法
公开(公告)号：TW201352096A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW101119818
申请日：2012-06-01
申请人：旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO. LTD.
发明人：何崇文 , HO, CHUNG W. , 呂世明 , LEU, SHU MING
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H01L21/56 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/082 , Y10T156/1168 , Y10T156/19 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種拆板總成及其操作方法，用以拆卸無核心製程的多個平板。拆板總成包括一拆板機與一由多個平板所構成的組合板。拆板機包括一機架、一第一吸氣裝置、一第二吸氣裝置、一驅動裝置與一連桿。第二吸氣裝置能與第一吸氣裝置彼此吸附。連桿連接驅動裝置與第二吸氣裝置。這些平板之間具有一可分離之介面層，且各平板藉由各介面層接合。當第一吸氣裝置與第二吸氣裝置吸附，且組合板位於第一吸氣裝置與第二吸氣裝置之間時，驅動裝置驅動連桿，以使第二吸氣裝置能與第一吸氣裝置相對運動，且這些平板的其中之一個與這些平板的其中之另一個分離。
简体摘要：一种拆板总成及其操作方法，用以拆卸无内核制程的多个平板。拆板总成包括一拆板机与一由多个平板所构成的组合板。拆板机包括一机架、一第一吸气设备、一第二吸气设备、一驱动设备与一连杆。第二吸气设备能与第一吸气设备彼此吸附。连杆连接驱动设备与第二吸气设备。这些平板之间具有一可分离之界面层，且各平板借由各界面层接合。当第一吸气设备与第二吸气设备吸附，且组合板位于第一吸气设备与第二吸气设备之间时，驱动设备驱动连杆，以使第二吸气设备能与第一吸气设备相对运动，且这些平板的其中之一个与这些平板的其中之另一个分离。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式