基本信息:
- 专利标题： 封裝結構及其製作方法
- 专利标题（英）：Package structure and manufacturing method thereof
- 专利标题（中）：封装结构及其制作方法
- 申请号：TW100117790 申请日：2011-05-20
- 公开(公告)号：TWI445100B 公开(公告)日：2014-07-11
- 发明人： 孫世豪 , SUN, SHIH HAO
- 申请人： 旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO. LTD.
- 申请人地址： 新竹縣
- 专利权人： 旭德科技股份有限公司,SUBTRON TECHNOLOGY CO. LTD.
- 当前专利权人： 旭德科技股份有限公司,SUBTRON TECHNOLOGY CO. LTD.
- 当前专利权人地址： 新竹縣
- 代理人： 詹銘文; 葉璟宗
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |