基本信息:
- 专利标题： 基板製造方法
- 专利标题（英）：SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD
- 专利标题（中）：基板制造方法
- 申请号：TW108107863 申请日：2019-03-08
- 公开(公告)号：TWI700402B 公开(公告)日：2020-08-01
- 发明人： 池野順一 , IKENO, JUNICHI , 山田洋平 , YAMADA, YOHEI , 鈴木秀樹 , SUZUKI, HIDEKI , 野口仁 , NOGUCHI, HITOSHI
- 申请人： 日商信越聚合物股份有限公司 , SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. , 日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. , 國立大學法人埼玉大學 , NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION SAITAMA UNIVERSITY
- 专利权人： 日商信越聚合物股份有限公司,SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.,日商信越化學工業股份有限公司,SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.,國立大學法人埼玉大學,NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION SAITAMA UNIVERSITY
- 当前专利权人： 日商信越聚合物股份有限公司,SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.,日商信越化學工業股份有限公司,SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.,國立大學法人埼玉大學,NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION SAITAMA UNIVERSITY
- 代理人： 洪武雄; 陳昭誠
- 优先权： 2018-043006 20180309
- 主分类号： C30B29/06
- IPC分类号： C30B29/06 ; B23K26/08 ; B23K26/53