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2. 发明专利

TW201602281A 矽氧黏著劑組成物、其製造法以及黏著薄膜审中-公开
简体标题：硅氧黏着剂组成物、其制造法以及黏着薄膜
公开(公告)号：TW201602281A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104110080
申请日：2015-03-27
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：黒田泰嘉 , KURODA, YASUYOSHI , 小林優太 , KOBAYASHI, YUTA
IPC分类号： C09J183/04 , C09J183/14 , C09J7/00 , C09J7/02
摘要：本發明提供黏著性及耐熱性優異、且在250~290℃之糊劑殘留試驗中無糊劑殘留之聚矽氧黏著劑組成物。本發明提供一種聚矽氧黏著劑組成物，其係加成硬化型或過氧化物硬化型之聚矽氧黏著劑組成物，其中於加成硬化型之情況，係包含下列成分之聚矽氧黏著劑組成物：(A1)25℃下之黏度為100,000mPa‧s以上，且具有烯基之二有機聚矽氧烷、(B)具有R13SiO0.5單位(R1為碳數1~10之取代或未經取代之1價烴基)及SiO2單位之有機聚矽氧烷、(C)具有3個以上之SiH基之有機氫聚矽氧烷、(D)任意之加成反應控制劑、(E)鉑族金屬系加成反應觸媒、及(F)有機溶劑；於過氧化物硬化型之情況，係含下列成分之聚矽氧黏著劑組成物：(A2)25℃下之黏度為100,000mPa‧s以上，且可具有亦可不具有烯基之二有機聚矽氧烷、(B)含有R13SiO0.5單位(R1為碳數1~10之取代或未經取代之1價烴基)及SiO2單位之有機聚矽氧烷、(F)有機溶劑、及(G)含有機過氧化物，其中(A1)成分及(A2)成分宜伴隨八甲基環四矽氧烷及/或十甲基環五矽氧烷，相對於(A1)成分或(A2)成分與(B)成分與八甲基環四矽氧烷及十甲基環五矽氧烷之合計量，八甲基環四矽氧烷及十甲基環五矽氧烷之量分別未滿0.1質量%。
简体摘要：本发明提供黏着性及耐热性优异、且在250~290℃之煳剂残留试验中无煳剂残留之聚硅氧黏着剂组成物。本发明提供一种聚硅氧黏着剂组成物，其系加成硬化型或过氧化物硬化型之聚硅氧黏着剂组成物，其中于加成硬化型之情况，系包含下列成分之聚硅氧黏着剂组成物：(A1)25℃下之黏度为100,000mPa‧s以上，且具有烯基之二有机聚硅氧烷、(B)具有R13SiO0.5单位(R1为碳数1~10之取代或未经取代之1价烃基)及SiO2单位之有机聚硅氧烷、(C)具有3个以上之SiH基之有机氢聚硅氧烷、(D)任意之加成反应控制剂、(E)铂族金属系加成反应触媒、及(F)有机溶剂；于过氧化物硬化型之情况，系含下列成分之聚硅氧黏着剂组成物：(A2)25℃下之黏度为100,000mPa‧s以上，且可具有亦可不具有烯基之二有机聚硅氧烷、(B)含有R13SiO0.5单位(R1为碳数1~10之取代或未经取代之1价烃基)及SiO2单位之有机聚硅氧烷、(F)有机溶剂、及(G)含有机过氧化物，其中(A1)成分及(A2)成分宜伴随八甲基环四硅氧烷及/或十甲基环五硅氧烷，相对于(A1)成分或(A2)成分与(B)成分与八甲基环四硅氧烷及十甲基环五硅氧烷之合计量，八甲基环四硅氧烷及十甲基环五硅氧烷之量分别未满0.1质量%。

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