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1. 发明专利

TWI685583B 有機金屬化學氣相沉積設備有权
简体标题：有机金属化学气相沉积设备
公开(公告)号：TWI685583B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：TW108110083
申请日：2019-03-22
申请人：漢民科技股份有限公司 , HERMES-EPITEK CORP.
发明人：梁祐笙 , LIANG, YU-SHENG , 邱建欽 , CHIU, CHIEN-CHIN , 黃燦華 , HUANG, TSAN-HUA , 大石隆宏 , OISHI, TAKAHIRO , 須田昇 , SUDA, NOBORU , 米野純次 , KOMENO, JUNJI
IPC分类号： C23C16/18 , C23C16/448

2. 发明专利

TW201825707A 化學氣相沈積設備审中-公开
简体标题：化学气相沉积设备
公开(公告)号：TW201825707A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106143367
申请日：2017-12-11
申请人：漢民科技股份有限公司 , HERMES-EPITEK CORP.
发明人：米野純次 , KOMENO, JUNJI , 須田昇 , SUDA, NOBORU , 大石隆宏 , OISHI, TAKAHIRO , 黃燦華 , HUANG, TSAN-HUA , 薛士雍 , SHIEH, SHIH-YUNG
IPC分类号： C23C16/54 , C23C16/455
摘要：一種化學氣相沈積設備包含一壓載氣體源以及一質量流量控制器，其中壓載氣體源設置於一分離裝置之上游側，並經由控制壓載氣體的流速來控制一反應腔室中的壓力。由於反應腔室以及與壓載氣體源連接之節點間之空間較小，因而使反應腔室之壓力響應加快。
简体摘要：一种化学气相沉积设备包含一压载气体源以及一质量流量控制器，其中压载气体源设置于一分离设备之上游侧，并经由控制压载气体的流速来控制一反应腔室中的压力。由于反应腔室以及与压载气体源连接之节点间之空间较小，因而使反应腔室之压力响应加快。

3. 发明专利

TWI628449B 晶圓針測裝置主動式預熱及預冷系統及晶圓檢測方法有权
简体标题：晶圆针测设备主动式预热及预冷系统及晶圆检测方法
公开(公告)号：TWI628449B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106114978
申请日：2017-05-05
申请人：漢民科技股份有限公司 , HERMES-EPITEK CORP.
发明人：徐文元 , HSU, WEN-YUAN
IPC分类号： G01R31/303 , G01R1/073

4. 发明专利

TWI581904B 工件處理裝置與方法有权
简体标题：工件处理设备与方法
公开(公告)号：TWI581904B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW103139878
申请日：2014-11-18
申请人：漢民科技股份有限公司 , HERMES-EPITEK CORP.
发明人：徐文元 , HSU, WEN-YUAN
IPC分类号： B24B49/10 , H01L21/67 , H01L21/02
CPC分类号： B24B49/10

5. 发明专利

TWI548880B 探針卡之電路板有权
简体标题：探针卡之电路板
公开(公告)号：TWI548880B
公开(公告)日：2016-09-11
申请号：TW104127485
申请日：2014-05-15
申请人：漢民科技股份有限公司 , HERMES-EPITEK CORP.
发明人：洪乾耀 , HUNG,CHIEN-YAO
IPC分类号： G01R1/067

6. 发明专利

TWI484561B 加熱器組件及運用此加熱器組件的晶圓處理裝置有权
简体标题：加热器组件及运用此加热器组件的晶圆处理设备
公开(公告)号：TWI484561B
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：TW100135564
申请日：2011-09-30
申请人：漢民科技股份有限公司 , HERMES-EPITEK CORP.
发明人：趙澎生 , CHAO, BENSON , 黃燦華 , HUANG, TSAN HUA
IPC分类号： H01L21/324
CPC分类号： H05B3/68 , H01L21/67103 , H01L21/68757

7. 发明专利

TW201413252A 電路測試探針卡审中-公开
简体标题：电路测试探针卡
公开(公告)号：TW201413252A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW101135866
申请日：2012-09-28
申请人：漢民科技股份有限公司 , HERMES-EPITEK CORP.
发明人：洪乾耀 , HUNG, CHIEN YAO
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R1/07378 , G01R1/07342 , G01R31/2818
摘要：一種電路測試探針卡包括：一測試電路板；一探針頭，係固定於測試電路板的底側且探針頭具有以一微細間距設置的多個探針固持於其內；以及一矽中介基板，係用以傳遞多個探針與測試電路板間之訊號。其中，矽中介基板之內連線係使用一直通矽晶穿孔製程所製成；多個上接點與多個下接點係分別陣列設置於矽中介基板之上表面與下表面；多個上接點間的間距係大於多個下接點間的間距；以及相鄰下接點間的間距係相當於探針設置的微細間距。
简体摘要：一种电路测试探针卡包括：一测试电路板；一探针头，系固定于测试电路板的底侧且探针头具有以一微细间距设置的多个探针固持于其内；以及一硅中介基板，系用以传递多个探针与测试电路板间之信号。其中，硅中介基板之内连接系使用一直通硅晶穿孔制程所制成；多个上接点与多个下接点系分别数组设置于硅中介基板之上表面与下表面；多个上接点间的间距系大于多个下接点间的间距；以及相邻下接点间的间距系相当于探针设置的微细间距。

8. 发明专利

TWI672388B 用於氣相沉積設備之反應腔室有权
简体标题：用于气相沉积设备之反应腔室
公开(公告)号：TWI672388B
公开(公告)日：2019-09-21
申请号：TW107121309
申请日：2018-06-21
申请人：漢民科技股份有限公司 , HERMES-EPITEK CORP.
发明人：梁祐笙 , LIANG, STEVEN , 邱建欽 , CHIU, CHIEN-CHIN , 黃燦華 , HUANG, TSAN-HUA , 大石隆宏 , TAKAHIRO, OISHI , 須田昇 , NOBORU, SUDA , 米野純次 , JUNJI, KOMENO
IPC分类号： C23C16/00 , C23C16/458 , F28F13/06 , H01L21/67

9. 发明专利

TWI664023B 漿料噴塗遮罩及漿料噴塗治具有权
简体标题：浆料喷涂遮罩及浆料喷涂治具
公开(公告)号：TWI664023B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW107104195
申请日：2018-02-06
申请人：漢民科技股份有限公司 , HERMES EPITEK CORP.
发明人：白詠民 , PAI, YUNGMIN , 季寶琪 , CHI, PAOCHI , 黃繼震 , HUANG, JIHJENN
IPC分类号： B05B14/00

10. 发明专利

TWI587927B 漿料供應設備有权
简体标题：浆料供应设备
公开(公告)号：TWI587927B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW104109023
申请日：2015-03-20
申请人：漢民科技股份有限公司 , HERMES EPITEK CORP.
发明人：黃繼震 , HUANG, JIHJENN , 黃勝茂 , HUANG, SOENGMAO , 邱智宇 , CHIU, CHIHYU
IPC分类号： B05C19/06 , H01L33/44

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