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    • 6. 发明专利
    • 積體半導體結構製造方法 MANUFACTURING METHOD FOR AN INTEGRATED SEMICONDUCTOR STRUCTURE
    • 积体半导体结构制造方法 MANUFACTURING METHOD FOR AN INTEGRATED SEMICONDUCTOR STRUCTURE
    • TW200820380A
    • 2008-05-01
    • TW096139407
    • 2007-10-19
    • 奇夢達股份有限公司 QIMONDA AG
    • 提爾 施勒塞爾 TILL SCHLOESSER
    • H01L
    • H01L27/10894H01L27/10882H01L27/10891
    • 本發明提供了一種用於集成半導體結構和相應半導體結構的製造方法。該方法包括以下步驟:在週邊裝置區域中形成週邊電路,該週邊電路包括週邊電晶體,該週邊電晶體至少部分地形成在該半導體基板上並具有在第一高溫處理步驟中形成的第一閘極電介質;在記憶胞元區域中形成多個記憶胞元,每一記憶胞元包括存取電晶體,該存取電晶體至少部分地形成在半導體基板上並具有第二閘極電介質,該第二閘極電介質在第二高溫處理步驟中形成並具有金屬閘極導體;其中,該第一和第二高溫處理步驟在形成該金屬閘極導體的步驟之前進行。
    • 本发明提供了一种用于集成半导体结构和相应半导体结构的制造方法。该方法包括以下步骤:在周边设备区域中形成周边电路,该周边电路包括周边晶体管,该周边晶体管至少部分地形成在该半导体基板上并具有在第一高温处理步骤中形成的第一闸极电介质;在记忆胞元区域中形成多个记忆胞元,每一记忆胞元包括存取晶体管,该存取晶体管至少部分地形成在半导体基板上并具有第二闸极电介质,该第二闸极电介质在第二高温处理步骤中形成并具有金属闸极导体;其中,该第一和第二高温处理步骤在形成该金属闸极导体的步骤之前进行。
    • 7. 发明专利
    • 積體記憶胞元陣列 INTEGRATED MEMORY CELL ARRAY
    • 积体记忆胞元数组 INTEGRATED MEMORY CELL ARRAY
    • TW200814297A
    • 2008-03-16
    • TW096131585
    • 2007-08-24
    • 奇夢達股份有限公司 QIMONDA AG
    • 羅爾夫 魏斯 ROLF WEIS
    • H01L
    • H01L29/66621H01L27/10876H01L27/10882H01L2924/0002H01L2924/00
    • 本發明涉及一種積體儲存單元陣列,其包括:半導體基板;多個單元電晶體元件,其中,這些單元電晶體元件包括:形成在所述半導體基板上的柱;圍繞所述柱的閘溝槽;在所述柱上部區域形成的第一源極/汲極區;形成在所述閘極溝槽的底部並圍繞所述柱的下部區域的閘極介電層;在所述閘極溝槽的所述閘極介電層上形成的閘極,其圍繞所述柱的下部區域;以及形成在半導體基板的上部區域並與所述閘極溝槽鄰接的所述第二源極/汲極區;多條位元線,被連接至所述單元電晶體元件的第一源極/汲極區的各自第一組;多條字線,連接第二組所述單元電晶體元件的各自的閘極;以及多個單元電容器元件,被連接至所述單元電晶體元件的第二源極/汲極區。
    • 本发明涉及一种积体存储单元数组,其包括:半导体基板;多个单元晶体管组件,其中,这些单元晶体管组件包括:形成在所述半导体基板上的柱;围绕所述柱的闸沟槽;在所述柱上部区域形成的第一源极/汲极区;形成在所述闸极沟槽的底部并围绕所述柱的下部区域的闸极介电层;在所述闸极沟槽的所述闸极介电层上形成的闸极,其围绕所述柱的下部区域;以及形成在半导体基板的上部区域并与所述闸极沟槽邻接的所述第二源极/汲极区;多条比特线,被连接至所述单元晶体管组件的第一源极/汲极区的各自第一组;多条字线,连接第二组所述单元晶体管组件的各自的闸极;以及多个单元电容器组件,被连接至所述单元晶体管组件的第二源极/汲极区。