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81. 发明专利

TWI370111B 用以抽取燃燒氣體之抽氣管及燃燒氣體之處理方法 PROBE FOR EXTRACTING COMBUSTION GAS AND METHOD OF TREATING COMBUSTION GAS 有权
简体标题：用以抽取燃烧气体之抽气管及燃烧气体之处理方法 PROBE FOR EXTRACTING COMBUSTION GAS AND METHOD OF TREATING COMBUSTION GAS
公开(公告)号：TWI370111B
公开(公告)日：2012-08-11
申请号：TW093135214
申请日：2004-11-17
申请人：太平洋水泥股份有限公司
发明人：齋藤紳一郎 , 鈴木貴彥
IPC分类号： C04B
CPC分类号： F27D17/001 , F15D1/08 , F27B7/38 , Y10T137/0318 , Y10T137/8766
摘要：本發明係提供一種用以抽取燃燒氣體之抽氣管，係可防止抽氣管之前端金屬燒壞損傷，並使高溫氣體於抽氣管內均一地急速冷卻，並且可抑制其外徑為小外徑者。該用以抽取燃燒氣體之抽氣管包含有可供高溫燃燒氣體流動且呈圓筒狀之內筒，圍繞內筒且呈圓筒狀之外筒，貫穿設置於內筒且可噴出低溫氣體之噴出孔，及將低溫氣體供給至內筒與外筒之間，且使低溫氣體從噴出孔相對於高溫燃燒氣體之吸引方向大致呈直角地往中心方向噴出之低溫氣體供給裝置。亦可設置複數個噴出孔，使各個噴出孔從抽氣管前端，於高溫燃燒氣體之吸引方向上配置於大致相同位置上，或者是於高溫燃燒氣體之吸引方向遍及複數段地配置。且低溫氣體及高溫燃燒氣體之流速以設定為40m/s以上、100m/s以下為佳。
简体摘要：本发明系提供一种用以抽取燃烧气体之抽气管，系可防止抽气管之前端金属烧坏损伤，并使高温气体于抽气管内均一地急速冷却，并且可抑制其外径为小外径者。该用以抽取燃烧气体之抽气管包含有可供高温燃烧气体流动且呈圆筒状之内筒，围绕内筒且呈圆筒状之外筒，贯穿设置于内筒且可喷出低温气体之喷出孔，及将低温气体供给至内筒与外筒之间，且使低温气体从喷出孔相对于高温燃烧气体之吸引方向大致呈直角地往中心方向喷出之低温气体供给设备。亦可设置复数个喷出孔，使各个喷出孔从抽气管前端，于高温燃烧气体之吸引方向上配置于大致相同位置上，或者是于高温燃烧气体之吸引方向遍及复数段地配置。且低温气体及高温燃烧气体之流速以设置为40m/s以上、100m/s以下为佳。

82. 发明专利

TW201231741A 反應器系統及以其製造多晶矽之方法 REACTOR SYSTEM AND METHOD OF POLYCRYSTALLINE SILICON PRODUCTION THEREWITH 审中-公开
简体标题：反应器系统及以其制造多晶硅之方法 REACTOR SYSTEM AND METHOD OF POLYCRYSTALLINE SILICON PRODUCTION THEREWITH
公开(公告)号：TW201231741A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW101101687
申请日：2012-01-17
申请人： REC多晶矽公司
发明人：歐斯丹尼爾
IPC分类号： C30B
CPC分类号： B01J8/1881 , B01J8/003 , B01J19/02 , B01J2219/0236 , B01J2219/024 , B01J2219/0277 , C01B33/02 , C01B33/021 , C01B33/027 , Y10T137/0318
摘要：本發明揭示用於減少或減輕多晶矽之金屬污染之方法的具體實例。詳言之，本發明係關於一種藉由使用包含矽或含矽材料之保護塗層減輕顆粒狀多晶矽之金屬污染之方法，該粒狀多晶矽之金屬污染是在其於流體化床反應器單元中製造期間，與支撐輸送及輔助基礎結構之組件的金屬表面接觸而產生。
简体摘要：本发明揭示用于减少或减轻多晶硅之金属污染之方法的具体实例。详言之，本发明系关于一种借由使用包含硅或含硅材料之保护涂层减轻颗粒状多晶硅之金属污染之方法，该粒状多晶硅之金属污染是在其于流体化床反应器单元中制造期间，与支撑输送及辅助基础结构之组件的金属表面接触而产生。

83. 发明专利

TW201230228A 液體流量控制裝置、液體流量控制方法、及記憶媒體 LIQUID FLOW CONTROL APPARATUS, LIQUID FLOW CONTROL METHOD AND MEMORY MEDIUM 审中-公开
简体标题：液体流量控制设备、液体流量控制方法、及记忆媒体 LIQUID FLOW CONTROL APPARATUS, LIQUID FLOW CONTROL METHOD AND MEMORY MEDIUM
公开(公告)号：TW201230228A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100130304
申请日：2011-08-24
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：佐竹圭吾
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67028 , H01L21/67017 , H01L21/67253 , Y10T137/0318 , Y10T137/2564 , Y10T137/7759 , Y10T137/8593 , Y10T137/87314
摘要：本發明旨在提供一種液體流量控制裝置、液體流量控制方法及記憶媒體,可擴大液體流量控制裝置之可控制總流量範圍。其中第1流量控制單元21A包含具有小流量之第1可控制流量範圍之第1流量控制閥23A,第2流量控制單元21B包含具有大流量之第2控制流量範圍之第2流量控制閥23B,於第1及第2控制流量範圍有重複範圍。液體對應總流量要求値之變化於第1及第2流量控制單元之一方或雙方流動。在使於第1及第2流量控制單元流動之液體合計流量增大之過程中,固定於第1及第2流量控制單元之一方流動之流量並同時使於另一方流動之流量增大。
简体摘要：本发明旨在提供一种液体流量控制设备、液体流量控制方法及记忆媒体,可扩大液体流量控制设备之可控制总流量范围。其中第1流量控制单元21A包含具有小流量之第1可控制流量范围之第1流量控制阀23A,第2流量控制单元21B包含具有大流量之第2控制流量范围之第2流量控制阀23B,于第1及第2控制流量范围有重复范围。液体对应总流量要求値之变化于第1及第2流量控制单元之一方或双方流动。在使于第1及第2流量控制单元流动之液体合计流量增大之过程中,固定于第1及第2流量控制单元之一方流动之流量并同时使于另一方流动之流量增大。

84. 发明专利

TW201137109A 在氣化反應器中的水分配系統 WATER DISTRIBUTION SYSTEM IN A GASIFICATION REACTOR 失效
简体标题：在气化反应器中的水分配系统 WATER DISTRIBUTION SYSTEM IN A GASIFICATION REACTOR
公开(公告)号：TW201137109A
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：TW100106306
申请日：2011-02-25
申请人：烏爾德有限公司
发明人：寇沃約翰尼斯
IPC分类号： C10J , B01J
CPC分类号： F17D1/08 , C10J3/526 , C10J3/76 , C10J3/845 , C10J2200/152 , Y10T137/0318 , Y10T137/8593
摘要：一種在氣化反應器中的水分配系統，其用以執行一造渣夾帶流製程，其中，提供一同心環狀分配器，與在其剖面凹形地彎曲之軸對稱的偏斜表面互相結合，做為水分配系統以形成一水簾，其中該環狀分配器具有至少一進水口，以及其中該環狀分配器具有適合於一噴嘴式出水口的開口，以及其中該噴嘴方向從該開口朝向該凹形地彎曲之偏斜表面的內部，以及其中在該噴嘴方向從該開口之該凹形地彎曲表面的平面定向係特徵在於，該噴嘴方向以及該表面的切線平面係在範圍介於0到45度之間的銳角彼此對準於該噴嘴之衝擊點，以及其中該偏斜表面在其剖面係極度彎曲以致於其具有一超過60度的偏斜角度。在這裡所應用的步驟程序提供將水以加壓狀態傳送至一環狀分配器，水快速地流過直到通過開口離開該環狀分配器，每當水通過該開口離開時，形成一噴射水，該噴射水衝擊至一偏斜表面，並且當該噴射水沿著該偏斜表面滑動時，每一該噴射水係偏斜並且和來自該相鄰的開口之噴射水結合以形成一封閉的水薄膜，在該封閉的水薄膜以向下的方向離開該偏斜表面之後，該封閉的水薄膜被傳送至該反應器的內部。
简体摘要：一种在气化反应器中的水分配系统，其用以运行一造渣夹带流制程，其中，提供一同心环状分配器，与在其剖面凹形地弯曲之轴对称的偏斜表面互相结合，做为水分配系统以形成一水帘，其中该环状分配器具有至少一进水口，以及其中该环状分配器具有适合于一喷嘴式出水口的开口，以及其中该喷嘴方向从该开口朝向该凹形地弯曲之偏斜表面的内部，以及其中在该喷嘴方向从该开口之该凹形地弯曲表面的平面定向系特征在于，该喷嘴方向以及该表面的切线平面系在范围介于0到45度之间的锐角彼此对准于该喷嘴之冲击点，以及其中该偏斜表面在其剖面系极度弯曲以致于其具有一超过60度的偏斜角度。在这里所应用的步骤进程提供将水以加压状态发送至一环状分配器，水快速地流过直到通过开口离开该环状分配器，每当水通过该开口离开时，形成一喷射水，该喷射水冲击至一偏斜表面，并且当该喷射水沿着该偏斜表面滑动时，每一该喷射水系偏斜并且和来自该相邻的开口之喷射水结合以形成一封闭的水薄膜，在该封闭的水薄膜以向下的方向离开该偏斜表面之后，该封闭的水薄膜被发送至该反应器的内部。

85. 发明专利

TW201040306A 用於穩定前驅物供應之氣泡供應系統 BUBBLING SUPPLY SYSTEM FOR STABLE PRECURSOR SUPPLY 审中-公开
简体标题：用于稳定前驱物供应之气泡供应系统 BUBBLING SUPPLY SYSTEM FOR STABLE PRECURSOR SUPPLY
公开(公告)号：TW201040306A
公开(公告)日：2010-11-16
申请号：TW099106870
申请日：2010-03-10
申请人：液態空氣喬治斯克勞帝方法研究開發股份有限公司
发明人：坂田洋一 , 柳田和孝 , 中川利幸 , 中本直之
IPC分类号： C23C
CPC分类号： H01L21/02 , C23C16/4482 , C23C16/52 , Y10T137/0318
摘要：本發明之具體實例大體上提供一種使液體前驅物汽化之裝置及方法。在一個具體實例中，提供一種供應液體前驅物蒸氣之起泡系統，其包括具有第一端及第二端之氣流管道、連接於該氣流管道之該第二端且包含一或多個與該氣流管道之該第二端流體耦接之有孔管道的噴嘴結構、及圍繞該氣流管道且與該噴嘴結構呈間隔關係安置之板，其中該一或多個有孔管道與該板皆自該氣流管道之軸徑向延伸。
简体摘要：本发明之具体实例大体上提供一种使液体前驱物汽化之设备及方法。在一个具体实例中，提供一种供应液体前驱物蒸气之起泡系统，其包括具有第一端及第二端之气流管道、连接于该气流管道之该第二端且包含一或多个与该气流管道之该第二端流体耦接之有孔管道的喷嘴结构、及围绕该气流管道且与该喷嘴结构呈间隔关系安置之板，其中该一或多个有孔管道与该板皆自该气流管道之轴径向延伸。

86. 发明专利

TWI330238B 流體儲存與配送容器、流體儲存與配送裝置、氣櫃組件、半導體製程與製造一氣體源套件之方法 FLUID STORAGE AND DISPENSING VESSEL,FLUID STORAGE AND DISPENSING APPARATUS, GAS CABINET ASSEMBLY,SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS,AND METHOD OF FABRICATING A GAS SOURCE PACKAGE 有权
简体标题：流体存储与配送容器、流体存储与配送设备、气柜组件、半导体制程与制造一气体源套件之方法 FLUID STORAGE AND DISPENSING VESSEL,FLUID STORAGE AND DISPENSING APPARATUS, GAS CABINET ASSEMBLY,SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS,AND METHOD OF FABRICATING A GAS SOURCE PACKAGE
公开(公告)号：TWI330238B
公开(公告)日：2010-09-11
申请号：TW096129730
申请日：2003-11-24
申请人：尖端科技材料股份有限公司
发明人：丹尼斯布雷斯多文斯基 , 麥克伍德詹斯基 , 荷西亞諾 , 唐諾卡路瑟斯 , 菲利普馬洛哥 , 裘蒂斯馬洛哥
IPC分类号： F17C , B01D
CPC分类号： B01D53/053 , B01D53/0407 , B01D2253/102 , B01D2253/304 , B01D2253/342 , B01D2257/40 , B01D2257/704 , B01D2257/706 , B01D2257/93 , B01D2258/0216 , B01D2259/4525 , F17C11/00 , F17C13/084 , F17C2201/0157 , F17C2205/0103 , F17C2205/0338 , F17C2205/0391 , F17C2270/0518 , Y02E60/321 , Y10T137/0318
摘要：本發明揭露出包括長方體形狀之流體儲存與配送容器的一種流體儲存與配送裝置，以及包括此流體儲存與配送裝置的一整合性氣體櫃組件與/或排氣櫃中的使用點排氣洗滌器。藉由使用物理吸附劑與化學吸附媒介，氣體櫃可以安全操作來改進，其中從氣體櫃供應的製程氣體則具有毒性或有害特徵。
简体摘要：本发明揭露出包括长方体形状之流体存储与配送容器的一种流体存储与配送设备，以及包括此流体存储与配送设备的一集成性气体柜组件与/或排气柜中的使用点排气洗涤器。借由使用物理吸附剂与化学吸附媒介，气体柜可以安全操作来改进，其中从气体柜供应的制程气体则具有毒性或有害特征。

87. 发明专利

TWI328645B 研漿分配系統及研漿供給方法 SLURRY DISPENSING SYSTEM AND SLURRY SUPPLY METHOD 有权
简体标题：研浆分配系统及研浆供给方法 SLURRY DISPENSING SYSTEM AND SLURRY SUPPLY METHOD
公开(公告)号：TWI328645B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：TW096103851
申请日：2007-02-02
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司
发明人：徐銘宗 , 陳保羅 , 陳鏘澤 , 陳卓青 , 朱慧明
IPC分类号： F04B
CPC分类号： B24B37/04 , B24B57/02 , Y10T137/0318 , Y10T137/4259 , Y10T137/85954 , Y10T137/85978
摘要：一種研漿分配系統，包括一第一供給站、一第二供給站、一第一回路、一第二回路、一第一閥裝置以及一第二閥裝置。第一回路係選擇性地連接於第一供給站及第二供給站，第二回路係選擇性地連接於第一供給站及第二供給站，第一閥裝置係將第一回路連接於多個使用點，第二閥裝置係將該第二回路連接於多個使用點。當研漿從第一供給站被供給至第一回路時，研漿從第二供給站被供給至第二回路。當研漿從第一供給站供給至第二回路時，研漿從第二供給站被供給至第一回路。當第一閥裝置被打開時，研漿係從第一回路被供給至該等使用點，當第二閥裝置被打開時，研漿從第二回路被供給至該等使用點。
简体摘要：一种研浆分配系统，包括一第一供给站、一第二供给站、一第一回路、一第二回路、一第一阀设备以及一第二阀设备。第一回路系选择性地连接于第一供给站及第二供给站，第二回路系选择性地连接于第一供给站及第二供给站，第一阀设备系将第一回路连接于多个使用点，第二阀设备系将该第二回路连接于多个使用点。当研浆从第一供给站被供给至第一回路时，研浆从第二供给站被供给至第二回路。当研浆从第一供给站供给至第二回路时，研浆从第二供给站被供给至第一回路。当第一阀设备被打开时，研浆系从第一回路被供给至该等使用点，当第二阀设备被打开时，研浆从第二回路被供给至该等使用点。

88. 发明专利

TW201012832A 漿液觸媒流分流器及其使用方法 SLURRY CATALYST FLOW SPLITTERS AND METHODS OF USING THE SAME 审中-公开
简体标题：浆液触媒流分流器及其使用方法 SLURRY CATALYST FLOW SPLITTERS AND METHODS OF USING THE SAME
公开(公告)号：TW201012832A
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：TW098116554
申请日：2009-05-19
申请人：優尼維宣工業技術公司
发明人：萊恩提姆斯
IPC分类号： C08F
CPC分类号： C08F10/00 , C08F2400/02 , Y10T137/0318 , Y10T137/0324 , Y10T137/0329 , Y10T137/0368 , Y10T137/2529 , Y10T137/2572 , Y10T137/2657 , Y10T137/2703 , C08F2/01 , C08F2/00
摘要：一種用於進料漿液觸媒組成物之系統，其包括：包含主漿液流量計與主觸媒注入裝置之主漿液進料系統，其中該主漿液流量計測量流至主觸媒注入裝置之主漿液觸媒組成物流速；及包含副漿液流量計、副載液、副載液控制裝置與副觸媒注入裝置之副漿液進料系統，其中該副漿液流量計測量流入該副觸媒注入裝置之副漿液觸媒組成物流速，其中該副載液控制裝置根據該主漿液觸媒組成物流速對該副漿液觸媒組成物流速之比例而控制該副漿液進料系統的程序參數。
简体摘要：一种用于进料浆液触媒组成物之系统，其包括：包含主浆液流量计与主触媒注入设备之主浆液进料系统，其中该主浆液流量计测量流至主触媒注入设备之主浆液触媒组成物流速；及包含副浆液流量计、副载液、副载液控制设备与副触媒注入设备之副浆液进料系统，其中该副浆液流量计测量流入该副触媒注入设备之副浆液触媒组成物流速，其中该副载液控制设备根据该主浆液触媒组成物流速对该副浆液触媒组成物流速之比例而控制该副浆液进料系统的进程参数。

89. 发明专利

TW200928231A 蒸汽輸送系統 VAPOUR DELIVERY SYSTEM 审中-公开
简体标题：蒸汽输送系统 VAPOUR DELIVERY SYSTEM
公开(公告)号：TW200928231A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：TW097136939
申请日：2008-09-25
申请人： P2I有限公司 P2I LTD
发明人：麥科姆伍德庫克 WOODCOCK, MALCOLM
IPC分类号： F22B , B05D , C23C
CPC分类号： C23C16/4485 , B05D1/60 , B05D1/62 , Y10T137/0318 , Y10T137/86187
摘要：一種輸送系統10,其用於將物質輸送至一處理腔室14以對一或多個大物品-諸如鞋賦予一所要表面性質,該輸送系統包含:一第一容器16,用於充滿液體物質;一第二容器18,用於收納來自該第一容器16之液體物質;一第一流量控制構件20,用於控制允許自該第一容器流動至該第二容器18之液體物質的一體積;蒸發構件30,用於蒸發該第二容器中之液體物質;及一第二流量控制構件38,用於控制蒸發物質自該第二容器18至一處理腔室14之流動。可被賦予之性質的類型為(例如)防水或阻燃。
简体摘要：一种输送系统10,其用于将物质输送至一处理腔室14以对一或多个大物品-诸如鞋赋予一所要表面性质,该输送系统包含:一第一容器16,用于充满液体物质;一第二容器18,用于收纳来自该第一容器16之液体物质;一第一流量控制构件20,用于控制允许自该第一容器流动至该第二容器18之液体物质的一体积;蒸发构件30,用于蒸发该第二容器中之液体物质;及一第二流量控制构件38,用于控制蒸发物质自该第二容器18至一处理腔室14之流动。可被赋予之性质的类型为(例如)防水或阻燃。

90. 发明专利

TWI307943B 用於微電子工件的熱控制製程之裝置與方法 APPARATUS AND METHOD FOR THERMALLY CONTROLLED PROCESSING OF MICROELECTRONIC WORKPIECES 失效
简体标题：用于微电子工件的热控制制程之设备与方法 APPARATUS AND METHOD FOR THERMALLY CONTROLLED PROCESSING OF MICROELECTRONIC WORKPIECES
公开(公告)号：TWI307943B
公开(公告)日：2009-03-21
申请号：TW092119372
申请日：2003-07-16
申请人：薛米屠爾公司 SEMITOOL, INC.
发明人：凱爾M‧韓森 HANSON, KYLE M. , 小羅伯特W‧貝茲 BATZ JR., ROBERT W. , 雷傑許‧巴斯卡蘭 BASKARAN, RAJESH , 諾倫‧辛瑪曼 ZIMMERMAN, NOLAN , 胡宏民 HU, ZHONGMIN , 葛列格里J‧威爾森 WILSON, GREGORY J. , 保羅R‧麥休葛 MCHUGH, PAUL R.
IPC分类号： H01L , C23C
CPC分类号： H01L21/6723 , C23C18/1676 , H01L21/67109 , Y10T137/0318
摘要：用於帶有液體的微電子工件之熱控製製程。根據本發明一個實施例的裝置包括有:一個製程容器(processing vessel),該製程容器被構型來運載一種製程液體(processing liquid),例如是:一種無電電鍍(electroless)製程液體。該製程容器具有一個熱傳遞壁,其用於將熱量傳遞到於該容器之閃的製程液體,或將熱量從該容器之內的製程液體處傳遞出來。一個熱傳遞裝置,例如是:一個儲液槽(reservoir),該儲液槽接收從該製程容器溢出的液體,其將熱量傳遞到於該製程容器之內的製程液體,或將熱量從該製程容器之內的製程液體處傳遞出來。該熱傳遞裝置也能夠將熱量傳遞到一個外部(或內部)熱源,或是從該外部(或內部)熱源處將熱量傳遞出來,例如是:一個運送一種熱傳遞流體的導管,或者是一個電阻式加熱器。在該微電子工件與該製程液體之間的交互作用可以進一步受到控制,其係藉由控制該微電子工件轉動的速率,以及/或該微電子工件送入該製程液體以及/或該微電子工件從該製程液體處抽回的方式。
简体摘要：用于带有液体的微电子工件之热控制制程。根据本发明一个实施例的设备包括有:一个制程容器(processing vessel),该制程容器被构型来运载一种制程液体(processing liquid),例如是:一种无电电镀(electroless)制程液体。该制程容器具有一个热传递壁,其用于将热量传递到于该容器之闪的制程液体,或将热量从该容器之内的制程液体处传递出来。一个热传递设备,例如是:一个储液槽(reservoir),该储液槽接收从该制程容器溢出的液体,其将热量传递到于该制程容器之内的制程液体,或将热量从该制程容器之内的制程液体处传递出来。该热传递设备也能够将热量传递到一个外部(或内部)热源,或是从该外部(或内部)热源处将热量传递出来,例如是:一个运送一种热传递流体的导管,或者是一个电阻式加热器。在该微电子工件与该制程液体之间的交互作用可以进一步受到控制,其系借由控制该微电子工件转动的速率,以及/或该微电子工件送入该制程液体以及/或该微电子工件从该制程液体处抽回的方式。

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