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71. 发明专利

TWI465160B 電路板的製作方法有权
简体标题：电路板的制作方法
公开(公告)号：TWI465160B
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：TW101131674
申请日：2012-08-31
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：胡文宏 , HU, WEN HUNG
IPC分类号： H05K1/05 , H05K3/28 , H05K3/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0296 , H05K3/007 , H05K3/185 , H05K3/422 , H05K3/4661 , H05K2203/107

72. 发明专利

TWI449481B 電路佈線基板之製造方法失效
简体标题：电路布线基板之制造方法
公开(公告)号：TWI449481B
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：TW098103642
申请日：2009-02-05
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：榎本靖 , ENOMOTO, YASUSHI , 松村康史 , MATSUMURA, YASUFUMI
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K3/184 , H05K1/0346 , H05K3/0011 , H05K3/007 , H05K3/105 , H05K2201/0154 , H05K2203/016 , H05K2203/0759 , H05K2203/1105 , H05K2203/1157

73. 发明专利

TW201429343A 具散熱器之配線板、具散熱器之零件構裝配線板、及該等的製造方法（一）审中-公开
简体标题：具散热器之配线板、具散热器之零件构装配线板、及该等的制造方法（一）
公开(公告)号：TW201429343A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102127632
申请日：2013-08-01
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：西村正人 , NISHIMURA, MASATO , 松浦佳嗣 , MATSUURA, YOSHITSUGU , 竹內雅記 , TAKEUCHI, MASAKI , 高山群基 , TAKAYAMA, TOMOKI
IPC分类号： H05K3/00 , H05K7/20 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/0061 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/007 , H05K2201/0154 , H05K2203/0152 , H01L2924/00
摘要：一種具散熱器之配線板的製造方法，其包含下列步驟：於第一積層體的金屬電路層上，配置第二暫時支撐體，而獲得第二積層體，其中該第一積層體包括配線板與第一暫時支撐體，該配線板依序包含前述金屬電路層、支撐體及黏結材料層，該第一暫時支撐體配置於前述黏結材料層上；將前述第一暫時支撐體自前述第二積層體上移除，而獲得第三積層體；及，使前述第三積層體的黏結材料層接觸散熱器，而使前述黏結材料層硬化。
简体摘要：一种具散热器之配线板的制造方法，其包含下列步骤：于第一积层体的金属电路层上，配置第二暂时支撑体，而获得第二积层体，其中该第一积层体包括配线板与第一暂时支撑体，该配线板依序包含前述金属电路层、支撑体及黏结材料层，该第一暂时支撑体配置于前述黏结材料层上；将前述第一暂时支撑体自前述第二积层体上移除，而获得第三积层体；及，使前述第三积层体的黏结材料层接触散热器，而使前述黏结材料层硬化。

74. 发明专利

TW201420816A 用於一產品之固持裝置及處理方法审中-公开
简体标题：用于一产品之固持设备及处理方法
公开(公告)号：TW201420816A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102134867
申请日：2013-09-26
申请人：德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：榮恩伯斯奇羅夫 , RAUENBUSCH, RALPH , 湯瑪士克里斯丁 , THOMAS, CHRISTIAN , 維恩豪瑞 , WEINHOLD, RAY , 奇霖漢斯 , KLINGL, HEINZ
IPC分类号： C25D17/06
CPC分类号： C25D17/06 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/004 , H05K3/007 , Y10T29/49117
摘要：本發明揭示一種用於一產品(5)之一處理之固持裝置，該固持裝置包括一第一固持部件(41)及一第二固持部件(42)。該第一固持部件(41)包括用於與該產品(5)之一第一側(6)建立一接觸之至少一第一電接觸元件(13)。該第二固持部件(42)包括用於與該產品(5)之一第二側(7)建立一接觸之至少一第二電接觸元件(14)，該第二側置於該第一側(6)對面。為了固持該產品(5)之目的，該第一固持部件(41)及該第二固持部件(42)經配置使得其等依一可拆卸的方式彼此固定。一產品密封件(15、16)及一外殼密封件(17)提供一密封配置，以防止在一處理狀態中流體穿透至該至少一第一電接觸元件(13)及該至少一第二電接觸元件(14)中。
简体摘要：本发明揭示一种用于一产品(5)之一处理之固持设备，该固持设备包括一第一固持部件(41)及一第二固持部件(42)。该第一固持部件(41)包括用于与该产品(5)之一第一侧(6)创建一接触之至少一第一电接触组件(13)。该第二固持部件(42)包括用于与该产品(5)之一第二侧(7)创建一接触之至少一第二电接触组件(14)，该第二侧置于该第一侧(6)对面。为了固持该产品(5)之目的，该第一固持部件(41)及该第二固持部件(42)经配置使得其等依一可拆卸的方式彼此固定。一产品密封件(15、16)及一外壳密封件(17)提供一密封配置，以防止在一处理状态中流体穿透至该至少一第一电接触组件(13)及该至少一第二电接触组件(14)中。

75. 发明专利

TW201410088A 電路板及其製作方法审中-公开
简体标题：电路板及其制作方法
公开(公告)号：TW201410088A
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW101131674
申请日：2012-08-31
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：胡文宏 , HU, WEN HUNG
IPC分类号： H05K1/05 , H05K3/28 , H05K3/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0296 , H05K3/007 , H05K3/185 , H05K3/422 , H05K3/4661 , H05K2203/107
摘要：一種電路板，其包括基底、多個導電墊、介電層、活化金屬層、第一金屬種子層、第二金屬種子層及電連接體。導電墊形成於基底的表面。介電層形成在導電墊表面及基底的表面。介電層內含有鐳射活化催化劑。電路板內形成有與導電墊對應的盲孔。活化金屬層通過鐳射活化盲孔的內壁的鐳射活化催化劑形成，並與介電層相接觸。第二金屬種子層形成於活化金屬層表面及導電墊表面。電連接體形成於第二金屬種子層表面並凸出於介電層。第一金屬種子層形成在介電層表面。導電線路形成在第一金屬種子層表面。本發明還提供一種所述電路板的製作方法。
简体摘要：一种电路板，其包括基底、多个导电垫、介电层、活化金属层、第一金属种子层、第二金属种子层及电连接体。导电垫形成于基底的表面。介电层形成在导电垫表面及基底的表面。介电层内含有激光活化催化剂。电路板内形成有与导电垫对应的盲孔。活化金属层通过激光活化盲孔的内壁的激光活化催化剂形成，并与介电层相接触。第二金属种子层形成于活化金属层表面及导电垫表面。电连接体形成于第二金属种子层表面并凸出于介电层。第一金属种子层形成在介电层表面。导电线路形成在第一金属种子层表面。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。

76. 发明专利

TW201331122A 奈米線格柵結構及奈米線的製造方法审中-公开
简体标题：奈米线格栅结构及奈米线的制造方法
公开(公告)号：TW201331122A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101146738
申请日：2012-12-11
申请人： LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
发明人：李領宰 , LEE, YOUNG JAE , 劉慶鍾 , YOO, KYOUNG JONG , 金鎮秀 , KIM, JIN SU , 李俊 , LEE, JUN
IPC分类号： B82Y40/00 , B82Y10/00
CPC分类号： H05K3/007 , B81C99/008 , H01L29/0669 , H05K1/0274 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K3/067 , H05K3/101 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/46 , H05K3/4685 , H05K2201/09227
摘要：本發明揭示一種奈米線製造方法，其係包括：形成複數個格柵圖案於一格柵基底層之上；形成一犧牲層於形成有該格柵圖案之上的該格柵基底層之上；形成一奈米線基底層於該犧牲層之上，藉此以產生一奈米線格柵結構；對該奈米線基底層進行濕蝕刻，以形成一奈米線；以及對該犧牲層進行蝕刻，以將該格柵圖案與該奈米線分離。據此，該方法可具有下述優點：因一濕蝕刻時間係被調整，故可調整產生之該奈米線之一寬度及一高度；該奈米線可在室溫下以一低成本來製造；該奈米線可被大量製造；以及，儘管是在大量製造的情形下，產生之該奈米線仍具有高一致性。
简体摘要：本发明揭示一种奈米线制造方法，其系包括：形成复数个格栅图案于一格栅基底层之上；形成一牺牲层于形成有该格栅图案之上的该格栅基底层之上；形成一奈米线基底层于该牺牲层之上，借此以产生一奈米线格栅结构；对该奈米线基底层进行湿蚀刻，以形成一奈米线；以及对该牺牲层进行蚀刻，以将该格栅图案与该奈米线分离。据此，该方法可具有下述优点：因一湿蚀刻时间系被调整，故可调整产生之该奈米线之一宽度及一高度；该奈米线可在室温下以一低成本来制造；该奈米线可被大量制造；以及，尽管是在大量制造的情形下，产生之该奈米线仍具有高一致性。

77. 发明专利

TW201315756A 聚醯亞胺前驅體水溶液組成物及聚醯亞胺前驅體水溶液組成物之製造方法审中-公开
简体标题：聚酰亚胺前驱体水溶液组成物及聚酰亚胺前驱体水溶液组成物之制造方法
公开(公告)号：TW201315756A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101132726
申请日：2012-09-07
申请人：宇部興產股份有限公司 , UBE INDUSTRIES, LTD.
发明人：中山剛成 , NAKAYAMA, TAKESHIGE , 高崎範 , TAKASAKI, SUSUMU , 中山知則 , NAKAYAMA, TOMONORI , 廣重健輔 , HIROSHIGE, KENSUKE
IPC分类号： C08G73/10 , H01M4/62
CPC分类号： C09D179/085 , C08G73/1021 , C08G73/1032 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1071 , C08G73/1078 , C08G73/1082 , C08G73/128 , C08L79/08 , C09D179/08 , G02F1/133305 , H01M4/0404 , H01M4/0471 , H01M4/622 , H01M4/623 , H01M10/0525 , H05K1/028 , H05K3/007
摘要：本發明係關於一種聚醯亞胺前驅體水溶液組成物，其係使將四羧酸成分與二胺成分反應而得之聚醯胺酸，與相對於前述聚醯胺酸之四羧酸成分為1.6倍莫耳以上之咪唑類一起溶於水溶劑中而成。
简体摘要：本发明系关于一种聚酰亚胺前驱体水溶液组成物，其系使将四羧酸成分与二胺成分反应而得之聚酰胺酸，与相对于前述聚酰胺酸之四羧酸成分为1.6倍莫耳以上之咪唑类一起溶于水溶剂中而成。

78. 发明专利

TW201301465A 用於無核心基體之原處建置接腳柵格陣列及其製造方法审中-公开
简体标题：用于无内核基体之原处建置接脚栅格数组及其制造方法
公开(公告)号：TW201301465A
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW101120104
申请日：2012-06-05
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：羅伊米赫K , ROY, MIHIR K. , 馬努沙羅馬修J , MANUSHAROW, MATHEW J.
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/4857 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15312 , H05K3/007 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2203/0769 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
摘要：一種無核心接腳柵格陣列(PGA)基體包括多數PGA接腳，且該等PGA接腳係在未使用焊料之情形下與該PGA基體形成一體。一製造該無核心PGA之製程由在該等PGA接腳上形成一增層而與該等PGA接腳一體地結合，使得多數通孔直接接觸該等PGA接腳之接腳頭。
简体摘要：一种无内核接脚栅格数组(PGA)基体包括多数PGA接脚，且该等PGA接脚系在未使用焊料之情形下与该PGA基体形成一体。一制造该无内核PGA之制程由在该等PGA接脚上形成一增层而与该等PGA接脚一体地结合，使得多数通孔直接接触该等PGA接脚之接脚头。

79. 发明专利

TWI377880B 軟性電子元件的製造方法 FABRICATION METHODS FOR FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICES 有权
简体标题：软性电子组件的制造方法 FABRICATION METHODS FOR FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICES
公开(公告)号：TWI377880B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：TW096130691
申请日：2007-08-20
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：陳良湘 , 何家充 , 顏精一
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： H01L51/0097 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K2203/016 , H05K2203/0228 , H05K2203/0759 , Y02E10/549
摘要：本發明提供一種軟性電子元件的基板結構及軟性電子元件的製造方法。上述電子元件的基板結構包括一大尺寸載具，以及複數個軟性基板形成於該大尺寸載具上，其中該軟性基板為利用塗佈法塗佈的高分子材料。
简体摘要：本发明提供一种软性电子组件的基板结构及软性电子组件的制造方法。上述电子组件的基板结构包括一大尺寸载具，以及复数个软性基板形成于该大尺寸载具上，其中该软性基板为利用涂布法涂布的高分子材料。

80. 发明专利

TW201246430A 基板運送用載體 CARRIER FOR TRANSPORTING SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：基板运送用载体 CARRIER FOR TRANSPORTING SUBSTRATE
公开(公告)号：TW201246430A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101109998
申请日：2012-03-23
申请人：富士軟片股份有限公司
发明人：澤田真 , 竹內洋介
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K13/0069 , H05K3/007 , H05K2201/0162 , H05K2203/0152
摘要：本發明的目的在於提供一種可減少在高溫環境下對被運送的基板安裝電子零件的安裝不良、提高安裝效率的基板運送用載體。本發明的基板運送用載體具備：用於運送基板、且以可剝離的方式密接於基板的下表面的黏著層；及固定黏著層的鋁基板，並且鋁基板中的錳的含量為0.3質量%以上，鋁基板中實質上不含鎂及鉻。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种可减少在高温环境下对被运送的基板安装电子零件的安装不良、提高安装效率的基板运送用载体。本发明的基板运送用载体具备：用于运送基板、且以可剥离的方式密接于基板的下表面的黏着层；及固定黏着层的铝基板，并且铝基板中的锰的含量为0.3质量%以上，铝基板中实质上不含镁及铬。

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