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    • 10. 发明专利
    • 正型感光性樹脂組成物、含有使用其之硬化膜的半導體裝置之製造方法
    • 正型感光性树脂组成物、含有使用其之硬化膜的半导体设备之制造方法
    • TW201418889A
    • 2014-05-16
    • TW102134213
    • 2013-09-24
    • 東麗股份有限公司TORAY INDUSTRIES, INC.
    • 大西啓之ONISHI, HIROYUKI增田有希MASUDA, YUKI富川真佐夫TOMIKAWA, MASAO
    • G03F7/039
    • G03F7/0233C08G73/1042C08G73/105C08G73/1075C08G73/1082C08G73/14C09D179/08G03F7/0226G03F7/40C08K5/22C08K5/357
    • 本發明之目的係在於提供一種正型感光性樹脂組成物,其係可在250℃以下之低溫燒成時,獲得低反翹且高敏感度之高解析性優異的硬化膜。作為其解決手段之正型感光性樹脂組成物係含有(a)具有以通式(1)所示之結構單元及以通式(2)所示之結構單元的聚醯亞胺樹脂,與(b)醌二疊氮感光劑,其特徵為該具有以通式(1)所示之結構單元及以通式(2)所示之結構單元的聚醯亞胺樹脂之醯亞胺化率為85%以上,且以通式(1)所示之結構單元及以通式(2)所示之結構單元的比為30:70~90:10。 (通式(1)中,X1表示具有1~4個芳香族環之四羧酸殘基,Y1表示具有1~4個芳香族環之芳香族二胺殘基; 通式(2)中,X2表示具有1~4個芳香族環之四羧酸殘基,Y2表示在主鏈上具有至少2個以上伸烷基二醇單元的二胺殘基)。
    • 本发明之目的系在于提供一种正型感光性树脂组成物,其系可在250℃以下之低温烧成时,获得低反翘且高敏感度之高解析性优异的硬化膜。作为其解决手段之正型感光性树脂组成物系含有(a)具有以通式(1)所示之结构单元及以通式(2)所示之结构单元的聚酰亚胺树脂,与(b)醌二叠氮感光剂,其特征为该具有以通式(1)所示之结构单元及以通式(2)所示之结构单元的聚酰亚胺树脂之酰亚胺化率为85%以上,且以通式(1)所示之结构单元及以通式(2)所示之结构单元的比为30:70~90:10。 (通式(1)中,X1表示具有1~4个芳香族环之四羧酸残基,Y1表示具有1~4个芳香族环之芳香族二胺残基; 通式(2)中,X2表示具有1~4个芳香族环之四羧酸残基,Y2表示在主链上具有至少2个以上伸烷基二醇单元的二胺残基)。