专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201706339A 印刷電路板之製造方法及樹脂組成物审中-公开
简体标题：印刷电路板之制造方法及树脂组成物
公开(公告)号：TW201706339A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105121351
申请日：2016-07-06
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：富澤克哉 , TOMIZAWA, KATSUYA , 高橋博史 , TAKAHASHI, HIROSHI , 志賀英祐 , SHIGA, EISUKE
IPC分类号： C08G83/00 , C08J5/24 , B32B27/04 , H05K1/05
CPC分类号： C08L79/085 , C08G73/00 , C08G73/128 , C08J5/24 , C08J7/12 , C08J2379/08 , C08J2465/00 , C08K3/36 , C08K5/541 , C08K7/18 , C08L35/00 , C08L101/00 , C08L2203/20 , C09D179/085 , C25D3/38 , H05K1/03 , H05K1/0373 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/38 , H05K3/389 , H05K2201/0162 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/0786 , C08K5/5425 , C08L61/14
摘要：本發明提供能提高印刷電路板之含有無機填充材的絕緣層與導體層之密合性的印刷電路板之製造方法。本發明之印刷電路板之製造方法，具有使印刷電路板用之絕緣層之表面接觸鹼水溶液的鹼處理步驟、及於該絕緣層之經過該鹼處理步驟之該表面之至少一部分形成導體層的導體層形成步驟，該絕緣層包括含有熱硬化性樹脂、具(甲基)丙烯酸骨架與水解性基或(甲基)丙烯酸骨架與羥基之矽烷化合物、及無機填充材之樹脂組成物。
简体摘要：本发明提供能提高印刷电路板之含有无机填充材的绝缘层与导体层之密合性的印刷电路板之制造方法。本发明之印刷电路板之制造方法，具有使印刷电路板用之绝缘层之表面接触碱水溶液的碱处理步骤、及于该绝缘层之经过该碱处理步骤之该表面之至少一部分形成导体层的导体层形成步骤，该绝缘层包括含有热硬化性树脂、具(甲基)丙烯酸骨架与水解性基或(甲基)丙烯酸骨架与羟基之硅烷化合物、及无机填充材之树脂组成物。

2. 发明专利

TWI475048B 抗磷酸聚馬來醯亞胺預聚合物組合物有权
简体标题：抗磷酸聚马来酰亚胺预聚合物组合物
公开(公告)号：TWI475048B
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW099107879
申请日：2010-03-17
申请人：漢士門先進材料美國責任有限公司 , HUNTSMAN ADVANCED MATERIALS AMERICAS LLC
发明人：泰茲羅傑 , TIETZE, ROGER , 袁炎龍 , NGUYEN, YEN-LOAN
IPC分类号： C08G73/12 , C08K5/092 , C08K5/07 , C08F8/00 , C08F6/08
CPC分类号： C09D179/085 , C08F22/40 , H05K1/0346 , Y10T442/2574

3. 发明专利

TW200948858A 雙馬來醯亞胺、二胺、及二硫醇之寡聚物的加成物 OLIGOMERIC ADDUCTS OF BISMALEIMIDE, DIAMINE, AND DITHIOL 审中-公开
简体标题：双马来酰亚胺、二胺、及二硫醇之寡聚物的加成物 OLIGOMERIC ADDUCTS OF BISMALEIMIDE, DIAMINE, AND DITHIOL
公开(公告)号：TW200948858A
公开(公告)日：2009-12-01
申请号：TW097123429
申请日：2008-06-24
申请人：漢高股份有限公司
发明人：歐沙馬 , 布萊恩
IPC分类号： C08G , C08L , C09J , H01L
CPC分类号： C08G73/12 , C09D179/085
摘要：本發明有關一種藉由麥可(Michael)加成反應製備的雙馬來醯亞胺及二胺之寡聚物加成物。馬來醯亞胺係經二胺而延伸；在若干具體實例中，馬來醯亞胺係經胺與硫醇的結合而延伸。加成物適合使用作為黏著劑、塗料、及封裝劑，特別是用於微電子封裝產業作為矽晶片不活性面的塗料範圍。
简体摘要：本发明有关一种借由麦可(Michael)加成反应制备的双马来酰亚胺及二胺之寡聚物加成物。马来酰亚胺系经二胺而延伸；在若干具体实例中，马来酰亚胺系经胺与硫醇的结合而延伸。加成物适合使用作为黏着剂、涂料、及封装剂，特别是用于微电子封装产业作为硅芯片不活性面的涂料范围。

4. 发明专利

TW201602193A 熱鹼產生劑、熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法以及半導體裝置审中-公开
简体标题：热碱产生剂、热硬化性树脂组成物、硬化膜、硬化膜的制造方法以及半导体设备
公开(公告)号：TW201602193A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104118047
申请日：2015-06-04
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：小山一郎 , KOYAMA, ICHIRO
IPC分类号： C08K5/16 , C08L79/04 , C08K5/14 , G03F7/004 , G03F7/037 , G03F7/038 , G03F7/32 , H01L21/027 , H01L21/312
CPC分类号： C08K5/19 , B05D3/007 , C08K5/17 , C08K5/18 , C08K5/3462 , C08L101/00 , C09D179/08 , C09D179/085 , C09K3/00 , G03F7/004 , H01L21/76834 , H01L23/5329 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174
摘要：本發明提供一種可於低溫下進行熱硬化性樹脂的環化，並可製備穩定性優異的熱硬化性樹脂組成物的熱鹼產生劑、熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法以及半導體裝置。該熱鹼產生劑包括選自若加熱至40℃以上則產生鹼的酸性化合物、及具有pKa1為0～4的陰離子與銨陽離子的銨鹽中的至少一種。酸性化合物較佳為銨鹽及/或由下述通式（1）所表示的化合物。A1 表示p價的有機基，R1 表示一價的有機基，L1 表示（m+1）價的有機基，m表示1以上的整數，p表示1以上的整數。
简体摘要：本发明提供一种可于低温下进行热硬化性树脂的环化，并可制备稳定性优异的热硬化性树脂组成物的热碱产生剂、热硬化性树脂组成物、硬化膜、硬化膜的制造方法以及半导体设备。该热碱产生剂包括选自若加热至40℃以上则产生碱的酸性化合物、及具有pKa1为0～4的阴离子与铵阳离子的铵盐中的至少一种。酸性化合物较佳为铵盐及/或由下述通式（1）所表示的化合物。A1 表示p价的有机基，R1 表示一价的有机基，L1 表示（m+1）价的有机基，m表示1以上的整数，p表示1以上的整数。

6. 发明专利

TW201106105A 感光性樹脂組成物及硬化膜审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物及硬化膜
公开(公告)号：TW201106105A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：TW099108503
申请日：2010-03-23
申请人：新日鐵化學股份有限公司
发明人：高尾康幸
IPC分类号： G03F , C08G
CPC分类号： C08F299/022 , C08F2/50 , C08F290/145 , C08G73/1042 , C08G73/1075 , C08G73/12 , C08G73/16 , C09D179/085 , G03F7/037 , H05K3/287
摘要：本發明提供一種感光性樹脂組成物,其為可對鹼顯影液具有充分的圖型化性能,且可提供線熱膨脹係數亦相當低的硬化膜。此感光性樹脂組成物為含有使二胺成分與如均苯四甲酸酐的酸酐進行反應而製得的聚醯亞胺前驅體、與光聚合起始劑的感光性樹脂組成物,其中,作為二胺成分,使用如4-胺基苯基-4'-胺基苯甲酸酯般具有酯基的二胺、如4,4'-二胺基-2,2'-二甲基聯苯般聯苯型二胺及如4,4'-二胺基-2,2'-二乙烯基聯苯般含有不飽和基的二胺,且聚醯亞胺前驅體中之源自含有不飽和基的二胺的構造單位之含有比例為5-60莫耳%。
简体摘要：本发明提供一种感光性树脂组成物,其为可对碱显影液具有充分的图型化性能,且可提供线热膨胀系数亦相当低的硬化膜。此感光性树脂组成物为含有使二胺成分与如均苯四甲酸酐的酸酐进行反应而制得的聚酰亚胺前驱体、与光聚合起始剂的感光性树脂组成物,其中,作为二胺成分,使用如4-胺基苯基-4'-胺基苯甲酸酯般具有酯基的二胺、如4,4'-二胺基-2,2'-二甲基联苯般联苯型二胺及如4,4'-二胺基-2,2'-二乙烯基联苯般含有不饱和基的二胺,且聚酰亚胺前驱体中之源自含有不饱和基的二胺的构造单位之含有比例为5-60莫耳%。

7. 发明专利

TW201509910A 熱硬化性樹脂組成物、以及使用此之預漬體、附支持體之絕緣薄膜、層合板及印刷線路板审中-公开
简体标题：热硬化性树脂组成物、以及使用此之预渍体、附支持体之绝缘薄膜、层合板及印刷线路板
公开(公告)号：TW201509910A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103143351
申请日：2010-03-26
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：小竹智彥 , KOTAKE, TOMOHIKO , 土川信次 , TSUCHIKAWA, SHINJI , 泉寬之 , IZUMI, HIROYUKI , 宮武正人 , MIYATAKE, MASATO , 高根澤伸 , TAKANEZAWA, SHIN , 村井曜 , MURAI, HIKARI , 入野哲朗 , IRINO, TETSUROU
IPC分类号： C07D207/452 , C08G59/40 , C08K5/3445 , C08K5/3492 , C08J5/24 , B32B27/38 , H05K1/03
CPC分类号： C09D179/085 , B32B5/02 , B32B5/24 , B32B15/14 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/536 , B32B2307/714 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G59/5073 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/085 , C09D163/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24802 , Y10T428/249921 , Y10T428/31721 , Y10T442/2721 , C08L79/08
摘要：本發明係一種熱硬化性樹脂組成物、以及使用此之預漬體、附支持體之絕緣薄膜、層合板及印刷線路板，該熱硬化性樹脂組成物係含有：使於一分子中具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物(a)、與於一分子中具有至少2個1級胺基之胺化合物(b)在有機溶劑中反應所製造之具有不飽和馬來醯亞胺基之樹脂組成物(A)；熱硬化性樹脂(B)；及異氰酸酯遮蔽咪唑或環氧遮蔽咪唑等變性咪唑化合物(C)。
简体摘要：本发明系一种热硬化性树脂组成物、以及使用此之预渍体、附支持体之绝缘薄膜、层合板及印刷线路板，该热硬化性树脂组成物系含有：使于一分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基之马来酰亚胺化合物(a)、与于一分子中具有至少2个1级胺基之胺化合物(b)在有机溶剂中反应所制造之具有不饱和马来酰亚胺基之树脂组成物(A)；热硬化性树脂(B)；及异氰酸酯屏蔽咪唑或环氧屏蔽咪唑等变性咪唑化合物(C)。

8. 发明专利

TWI470353B 感光性樹脂組成物及硬化膜有权
简体标题：感光性树脂组成物及硬化膜
公开(公告)号：TWI470353B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：TW099108503
申请日：2010-03-23
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：高尾康幸 , TAKAO, YASUYUKI
IPC分类号： G03F7/037 , G03F7/028 , C08G73/10 , G03F7/40
CPC分类号： C08F299/022 , C08F2/50 , C08F290/145 , C08G73/1042 , C08G73/1075 , C08G73/12 , C08G73/16 , C09D179/085 , G03F7/037 , H05K3/287

9. 发明专利

TW201315756A 聚醯亞胺前驅體水溶液組成物及聚醯亞胺前驅體水溶液組成物之製造方法审中-公开
简体标题：聚酰亚胺前驱体水溶液组成物及聚酰亚胺前驱体水溶液组成物之制造方法
公开(公告)号：TW201315756A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101132726
申请日：2012-09-07
申请人：宇部興產股份有限公司 , UBE INDUSTRIES, LTD.
发明人：中山剛成 , NAKAYAMA, TAKESHIGE , 高崎範 , TAKASAKI, SUSUMU , 中山知則 , NAKAYAMA, TOMONORI , 廣重健輔 , HIROSHIGE, KENSUKE
IPC分类号： C08G73/10 , H01M4/62
CPC分类号： C09D179/085 , C08G73/1021 , C08G73/1032 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1071 , C08G73/1078 , C08G73/1082 , C08G73/128 , C08L79/08 , C09D179/08 , G02F1/133305 , H01M4/0404 , H01M4/0471 , H01M4/622 , H01M4/623 , H01M10/0525 , H05K1/028 , H05K3/007
摘要：本發明係關於一種聚醯亞胺前驅體水溶液組成物，其係使將四羧酸成分與二胺成分反應而得之聚醯胺酸，與相對於前述聚醯胺酸之四羧酸成分為1.6倍莫耳以上之咪唑類一起溶於水溶劑中而成。
简体摘要：本发明系关于一种聚酰亚胺前驱体水溶液组成物，其系使将四羧酸成分与二胺成分反应而得之聚酰胺酸，与相对于前述聚酰胺酸之四羧酸成分为1.6倍莫耳以上之咪唑类一起溶于水溶剂中而成。

10. 发明专利

TW201105632A 熱硬化性樹脂組成物、以及使用此之預漬體、附支持體之絕緣薄膜、層合板及印刷電路板审中-公开
简体标题：热硬化性树脂组成物、以及使用此之预渍体、附支持体之绝缘薄膜、层合板及印刷电路板
公开(公告)号：TW201105632A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：TW099109322
申请日：2010-03-26
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：小竹智彥 , 土川信次 , 泉寬之 , 宮武正人 , 高根澤伸 , 村井曜 , 入野哲朗
IPC分类号： C07D , C08G , C08L , C08K , C08J , H05K
CPC分类号： C09D179/085 , B32B5/02 , B32B5/24 , B32B15/14 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/536 , B32B2307/714 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G59/5073 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/085 , C09D163/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24802 , Y10T428/249921 , Y10T428/31721 , Y10T442/2721 , C08L79/08
摘要：本發明係一種熱硬化性樹脂組成物、以及使用此之預漬體、附支持體之絕緣薄膜、層合板及印刷電路板,該熱硬化性樹脂組成物係含有使於一分子中具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物(a)、與於一分子中具有至少2個1級胺基之胺化合物(b)在有機溶劑中反應所製造之具有不飽和馬來醯亞胺基之樹脂組成物(A);熱硬化性樹脂(B);及異氰酸酯遮蔽咪唑或環氧遮蔽咪唑等變性咪唑化合物(C)。
简体摘要：本发明系一种热硬化性树脂组成物、以及使用此之预渍体、附支持体之绝缘薄膜、层合板及印刷电路板,该热硬化性树脂组成物系含有使于一分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基之马来酰亚胺化合物(a)、与于一分子中具有至少2个1级胺基之胺化合物(b)在有机溶剂中反应所制造之具有不饱和马来酰亚胺基之树脂组成物(A);热硬化性树脂(B);及异氰酸酯屏蔽咪唑或环氧屏蔽咪唑等变性咪唑化合物(C)。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式