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71. 发明专利

TW201417654A 預熱模組、使用此預熱模組之預熱區及預熱段审中-公开
简体标题：预热模块、使用此预热模块之预热区及预热段
公开(公告)号：TW201417654A
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW101144044
申请日：2012-11-23
申请人：台達電子電源(東莞)有限公司 , DELTA ELECTRONICS POWER (DONG GUAN) CO., LTD.
发明人：李文福 , LEE, WEN FU , 李有山 , LEE, YU SHAN
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/04 , B23K1/008 , B23K3/0653 , B23K3/08 , H05K3/3494 , H05K2203/111
摘要：本發明提供一預熱模組，包括加熱室、風機及工作台。加熱室具加熱裝置及第一進風口，加熱裝置用於加熱空氣，第一進風口將空氣傳導進加熱室。風機具第二進風口及第一出風口，第二進風口與加熱室相通，用於抽吸加熱室內熱風，第一出風口用於傳輸風機內熱風。工作台具第三進風口和第二出風口，第三進風口與第一出風口相通，第二出風口允許第三進風口傳導來的熱風輸出預熱模組，第一進風口與第二出風口設置在同一平面。預熱區包含多個預熱模組，預熱段包含多個預熱區。本發明重複利用熱風，降低能耗，預熱區可選擇性開啟預熱模組，而節約電能。
简体摘要：本发明提供一预热模块，包括加热室、风机及工作台。加热室具加热设备及第一进风口，加热设备用于加热空气，第一进风口将空气传导进加热室。风机具第二进风口及第一出风口，第二进风口与加热室相通，用于抽吸加热室内热风，第一出风口用于传输风机内热风。工作台具第三进风口和第二出风口，第三进风口与第一出风口相通，第二出风口允许第三进风口传导来的热风输出预热模块，第一进风口与第二出风口设置在同一平面。预热区包含多个预热模块，预热段包含多个预热区。本发明重复利用热风，降低能耗，预热区可选择性打开预热模块，而节约电能。

72. 发明专利

TW201333442A 焊料的搭載性評估方法失效
简体标题：焊料的搭载性评估方法
公开(公告)号：TW201333442A
公开(公告)日：2013-08-16
申请号：TW101136807
申请日：2012-10-05
申请人：新日鐵住金高新材料股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN MATERIALS CO., LTD. , 日鐵住金新材料股份有限公司 , NIPPON MICROMETAL CORPORATION
发明人：小林孝之 , KOBAYASHI, TAKAYUKI , 尾上浩三 , ONOUE, KOZO , 佐佐木勉 , SASAKI, TSUTOMU , 田中將元 , TANAKA, MASAMOTO , 木村勝一 , KIMURA, KATSUICHI , 寺嶋晉一 , TERASHIMA, SHINICHI
IPC分类号： G01N13/00 , B23K31/12 , B23K1/00
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K2201/42 , G01N2203/0296
摘要：本發明提供一種評估對電極的焊料的搭載性的方法，能夠藉由便宜且簡便、迅速的評估方法，評估半導體晶片或基板所形成的電極的金屬與焊料的濕潤性。一種使用助焊劑時的焊料的搭載性評估方法，其特徵在於：在金屬板上載置多個焊料，不使用助焊劑而以比焊料的熔點高10~50℃的溫度進行熱處理後，計算與前述金屬板接合的焊料的數目。
简体摘要：本发明提供一种评估对电极的焊料的搭载性的方法，能够借由便宜且简便、迅速的评估方法，评估半导体芯片或基板所形成的电极的金属与焊料的湿润性。一种使用助焊剂时的焊料的搭载性评估方法，其特征在于：在金属板上载置多个焊料，不使用助焊剂而以比焊料的熔点高10~50℃的温度进行热处理后，计算与前述金属板接合的焊料的数目。

73. 发明专利

TW201319020A 多胺、羧酸助熔劑組成物及焊接方法审中-公开
简体标题：多胺、羧酸助熔剂组成物及焊接方法
公开(公告)号：TW201319020A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101135054
申请日：2012-09-25
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：溫寇馬克R , WINKLE, MARK R. , 帝何伯亞文V , DHOBLE, AVIN V. , 何金生 , HO, KIM S. , 嘉拉夫麥可K , GALLAGHER, MICHAEL K. , 劉向前 , LIU, XIANG-QIAN , 弗萊明大衛D , FLEMING, DAVID D.
IPC分类号： C07C211/36 , C07C53/126 , C07C57/04 , B23K35/362 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3489 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K35/3601 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K2201/42
摘要：提供一種助熔劑組成物，包括下列初始組分：羧酸以及，式(I)所示之多胺助熔劑：限制條件為當式(I)所示之多胺助熔劑係以式(Ia)表示時： R1、R2、R3和R4中的0至3者為氫。復提供一種使用該助熔劑組成物焊接電氣接點的方法。
简体摘要：提供一种助熔剂组成物，包括下列初始组分：羧酸以及，式(I)所示之多胺助熔剂：限制条件为当式(I)所示之多胺助熔剂系以式(Ia)表示时： R1、R2、R3和R4中的0至3者为氢。复提供一种使用该助熔剂组成物焊接电气接点的方法。

74. 发明专利

TWI389189B 藉由電子附著來移除表面氧化物的方法有权
简体标题：借由电子附着来移除表面氧化物的方法
公开(公告)号：TWI389189B
公开(公告)日：2013-03-11
申请号：TW098115725
申请日：2009-05-12
申请人：氣體產品及化學品股份公司 , AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.
发明人：董忠克里斯汀 , DONG, CHUN CHRISTINE , 派翠克查理 E , PATRICK, RICHARD E. , 阿藍尼格雷哥戈羅 , ARSLANIAN, GREGORY KHOSROV , 古斯雷那吉特 , GHOSH, RANAJIT
IPC分类号： H01L21/30 , H01L21/67
CPC分类号： B23K1/008 , B23K1/206 , B23K35/268 , B23K35/38 , B23K2201/40 , C23G5/00 , H01J37/32431 , H01J37/32706 , H01L21/02068 , H01L21/67069 , H01L2924/0002 , H05K3/26 , H05K3/3489 , H05K2203/087 , H05K2203/095 , H05K2203/105 , H05K2203/1157 , H01L2924/00

75. 发明专利

TWI388374B 回流爐內氣體之淨化用觸媒、回流爐內之污物防止方法及回流爐失效
简体标题：回流炉内气体之净化用触媒、回流炉内之污物防止方法及回流炉
公开(公告)号：TWI388374B
公开(公告)日：2013-03-11
申请号：TW096138071
申请日：2007-10-11
申请人：日揮世界股份有限公司 , NIKKI-UNIVERSAL CO., LTD.
发明人：中野美樹 , NAKANO, YOSHIKI , 櫻井孝信 , SAKURAI, TAKANOBU , 上野信一 , UENO, SHINICHI
IPC分类号： B01J29/08 , B01D53/86 , B01J29/12 , B01J29/40 , B01J29/44 , B01J29/70
CPC分类号： F27D17/008 , B01D53/8668 , B01D2251/102 , B01D2255/1021 , B01D2255/2022 , B01D2255/2092 , B01D2255/50 , B01D2257/2062 , B01J21/12 , B01J23/40 , B01J23/42 , B01J29/068 , B01J29/084 , B01J29/40 , B01J29/44 , B01J29/7007 , B01J35/0006 , B01J37/0246 , B01J37/0248 , B23K1/008 , B23K3/08 , F23G7/07

76. 发明专利

TW201308457A 回銲前銲料凸塊之清除审中-公开
简体标题：回焊前焊料凸块之清除
公开(公告)号：TW201308457A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101124371
申请日：2012-07-06
申请人：格羅方德半導體公司 , GLOBALFOUNDRIES US INC.
发明人：韋克瑞納 , WILLEKE, REINER , 任納索瑞
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/11 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/206 , B23K2201/42 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0361 , H01L2224/03614 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05027 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/13022 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/01074 , H01L2924/01023 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L2224/849 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要：本發明涉及一種在回銲前清除銲料凸塊的方法，大體有關於用以形成現代精密半導體裝置的方法，且更特別的是，可在半導體晶片的接觸層上方形成實質無鉛銲料凸塊的方法。揭示於本文的一示範方法包括下列步驟：形成銲料凸塊於半導體裝置的金屬化層上方，移除在該銲料凸塊的表面上的氧化物膜，以及在移除該氧化物膜後，在還原性環境中進行銲料凸塊回銲製程以回銲該銲料凸塊。
简体摘要：本发明涉及一种在回焊前清除焊料凸块的方法，大体有关于用以形成现代精密半导体设备的方法，且更特别的是，可在半导体芯片的接触层上方形成实质无铅焊料凸块的方法。揭示于本文的一示范方法包括下列步骤：形成焊料凸块于半导体设备的金属化层上方，移除在该焊料凸块的表面上的氧化物膜，以及在移除该氧化物膜后，在还原性环境中进行焊料凸块回焊制程以回焊该焊料凸块。

77. 发明专利

TW201227843A 減少焊料上氧化物形成之技術 REDUCING FORMATION OF OXIDE ON SOLDER 审中-公开
简体标题：减少焊料上氧化物形成之技术 REDUCING FORMATION OF OXIDE ON SOLDER
公开(公告)号：TW201227843A
公开(公告)日：2012-07-01
申请号：TW100135872
申请日：2011-10-04
申请人：雷神公司
发明人：迪柏布 , 柯席恩湯瑪斯A , 葛奇羅蘭德W
IPC分类号： H01L , B08B , H05K
CPC分类号： B23K1/206 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/047 , B23K3/08 , B23K2201/40 , H01L21/67092 , H01L21/67173 , H01L21/67207 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/742 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2224/0401 , H01L2224/056 , H01L2224/27318 , H01L2224/27334 , H01L2224/2745 , H01L2224/2746 , H01L2224/2781 , H01L2224/27826 , H01L2224/291 , H01L2224/29144 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/7501 , H01L2224/75102 , H01L2224/83013 , H01L2224/83201 , H01L2224/834 , H01L2224/83815 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2924/0105 , H01L2924/00
摘要：在某些實施例中,一系統包括一沈積系統及一電漿/接合系統。該沈積系統由複數個基材之一基材向外沈積一焊料。該電漿/接合系統包含一組配成電漿清潔該基材之電漿系統及一組配成接合該等基材之接合系統。該電漿/接合系統至少減少該焊料之再氧化。在某些實施例中,一方法包含由一基材向外沈積焊料,由該基材移除金屬氧化物,及由該基材向外沈積一覆蓋層以便至少減少該焊料之再氧化。
简体摘要：在某些实施例中,一系统包括一沉积系统及一等离子/接合系统。该沉积系统由复数个基材之一基材向外沉积一焊料。该等离子/接合系统包含一组配成等离子清洁该基材之等离子系统及一组配成接合该等基材之接合系统。该等离子/接合系统至少减少该焊料之再氧化。在某些实施例中,一方法包含由一基材向外沉积焊料,由该基材移除金属氧化物,及由该基材向外沉积一覆盖层以便至少减少该焊料之再氧化。

78. 发明专利

TW201222751A 形成焊料凸塊柱狀結構的方法 THERMAL GRADIENT REFLOW FOR FORMING COLUMNAR GRAIN STRUCTURES FOR SOLDER BUMPS 审中-公开
简体标题：形成焊料凸块柱状结构的方法 THERMAL GRADIENT REFLOW FOR FORMING COLUMNAR GRAIN STRUCTURES FOR SOLDER BUMPS
公开(公告)号：TW201222751A
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW100115562
申请日：2011-05-04
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司
发明人：張志鴻 , 郭彥良 , 董志航 , 蔡宗甫
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/085 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要：一種形成焊料凸塊柱狀結構的方法，包括加熱一包括第一工作件及第二工作件的封裝結構以熔化第一及第二工作件之間複數個的焊料凸塊；以及讓複數個焊料凸塊在加熱步驟之後固化。在固化步驟中，利用一加熱源將封裝結構的第一面維持在比複數個焊料凸塊的固化溫度更高的第一溫度。該些焊料凸塊，利用冷卻源將封裝結構的第二面維持在低於熔點的第二溫度，其中第一面與第二面相反。
简体摘要：一种形成焊料凸块柱状结构的方法，包括加热一包括第一工作件及第二工作件的封装结构以熔化第一及第二工作件之间复数个的焊料凸块；以及让复数个焊料凸块在加热步骤之后固化。在固化步骤中，利用一加热源将封装结构的第一面维持在比复数个焊料凸块的固化温度更高的第一温度。该些焊料凸块，利用冷却源将封装结构的第二面维持在低于熔点的第二温度，其中第一面与第二面相反。

79. 发明专利

TW201139021A 焊接裝置及焊接方法 SOLDERING DEVICE AND SOLDERING METHOD 审中-公开
简体标题：焊接设备及焊接方法 SOLDERING DEVICE AND SOLDERING METHOD
公开(公告)号：TW201139021A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW099135828
申请日：2010-10-20
申请人：日清紡精密機器股份有限公司 , 日清紡阿爾卑斯科技股份有限公司
发明人：石川明彥 , 片山學 , 笠原昌人 , 石原一茂
IPC分类号： B23K , H01L
CPC分类号： H01L31/188 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/04 , B23K2201/38 , Y02E10/50
摘要：本發明之目的為提供一種焊接裝置及焊接方法，其能夠在短時間內焊接太陽電池單元及帶狀接合導線，而使太陽電池單元不會損壞。本發明之焊接裝置為焊接太陽電池單元(10)及帶狀接合導線(15)的焊接裝置(100)，其包括在太陽電池單元(10)與帶狀接合導線(15)重合的狀態下，將太陽電池單元(10)與帶狀接合導線(15)加熱至焊接熔點以下之溫度的預熱部(60)；以及將太陽電池單元(10)與帶狀接合導線(15)的重合部分加熱至比焊接熔點還高之溫度的焊接部(70)。
简体摘要：本发明之目的为提供一种焊接设备及焊接方法，其能够在短时间内焊接太阳电池单元及带状接合导线，而使太阳电池单元不会损坏。本发明之焊接设备为焊接太阳电池单元(10)及带状接合导线(15)的焊接设备(100)，其包括在太阳电池单元(10)与带状接合导线(15)重合的状态下，将太阳电池单元(10)与带状接合导线(15)加热至焊接熔点以下之温度的预热部(60)；以及将太阳电池单元(10)与带状接合导线(15)的重合部分加热至比焊接熔点还高之温度的焊接部(70)。

80. 发明专利

TWI336606B 迴焊爐及熱風吹出型加熱器有权
简体标题：回焊炉及热风吹出型加热器
公开(公告)号：TWI336606B
公开(公告)日：2011-01-21
申请号：TW093138829
申请日：2004-12-15
申请人：千住金屬工業股份有限公司
发明人：中村秀樹 , 加賀谷智丈 , 檜山勉
IPC分类号： H05K
CPC分类号： F27B9/3005 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/012 , B23K3/047 , B23K2201/42 , F27B9/10
摘要：使用熱風吹出型加熱器之向來習用迴焊爐，較難使△t變小或在氧氣濃度較低狀態下安定化，同時，向來習用之熱風吹出型加熱器亦較難使熱風由孔板之熱風吹出口均勻吹出。
本發明之迴焊爐為設置加熱區之熱風吹出型加熱器，其每單位面積孔板所穿設吹出孔之合計面積較設置預熱區之熱風吹出型加熱器每單位面積孔板所穿設吹出孔之合計面積大1.5~5倍。又，本發明之熱風吹出型加熱器，其本體以隔板分成3室，且其兩邊吹出部之面積較中央吸入部之面積大。
简体摘要：使用热风吹出型加热器之向来习用回焊炉，较难使△t变小或在氧气浓度较低状态下安定化，同时，向来习用之热风吹出型加热器亦较难使热风由孔板之热风吹出口均匀吹出。本发明之回焊炉为设置加热区之热风吹出型加热器，其每单位面积孔板所穿设吹出孔之合计面积较设置预热区之热风吹出型加热器每单位面积孔板所穿设吹出孔之合计面积大1.5~5倍。又，本发明之热风吹出型加热器，其本体以隔板分成3室，且其两边吹出部之面积较中央吸入部之面积大。

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