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61. 发明专利

TWI317954B 軟磁薄膜電感及磁性多元合金薄膜 SOFT MAGNETISM THIN FILM INDUCTOR AND MAGNETIC MULTI-ELEMENT ALLOY FILM 有权
简体标题：软磁薄膜电感及磁性多元合金薄膜 SOFT MAGNETISM THIN FILM INDUCTOR AND MAGNETIC MULTI-ELEMENT ALLOY FILM
公开(公告)号：TWI317954B
公开(公告)日：2009-12-01
申请号：TW095148391
申请日：2006-12-22
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：葉均蔚 , 張文成 , 楊智超 , 鄭乃文
IPC分类号： H01F
CPC分类号： H01F17/0006 , H01F10/131 , H01F10/138 , H01F10/265 , H01F2017/0046 , H01F2017/0066
摘要：一種適合高頻操作下之磁性多元合金薄膜。此磁性多元合金薄膜用於改善薄膜電感在高頻操作下的品質因子，並可提升其電感值。此磁性多元合金薄膜主要是引入多元高熵合金的材料設計概念，利用多元高熵合金所具備的一些材料特性，如高亂度、奈米細晶結構、低矯頑磁場以及高電阻率等，來達到高頻操作時，磁性多元合金薄膜仍具有良好的軟磁性質。 A magnetic multi-element alloy film suitable for using in high frequency is provided. The magnetic multi-element alloy film is used in the thin film inductor operated in high frequency for enhancing the Q factor and inductance. The design concept of multi-element high-entropy alloy is introduced into the magnetic multi-element alloy film. The magnetic multi-element alloy film has material characters such as high randomness, nanometer microcrystalline structure, low coercive magnetic field and high resistivity, so that the magnetic multi-element alloy film has good soft magnetism when operated in high frequency. 【創作特點】有鑑於此，本發明的目的就是在提供一種軟磁薄膜電感及磁性多元合金薄膜，能夠整合在標準的VLSI製程中，可作為高頻用軟磁薄膜電感，且其電感值及品質因子(Q factor)皆可優於空氣電感(air core)。
本發明的再一目的是提供一種軟磁薄膜電感及磁性多元合金薄膜，使磁性多元合金薄膜本身之特性具有高亂度、奈米細晶結構、低矯頑磁場以及高電阻率，使得在高頻段操作下，仍具有良好的軟磁性質。
本發明提出一種軟磁薄膜電感，包括第一介電層、螺旋狀導電層、第二介電層與磁性多元合金薄膜。螺旋狀導電層設置於在第一介電層之上，螺旋狀導電層的起點位於螺旋狀的中央，且螺旋狀導電層的終點位於螺旋狀的最外圍。第二介電層設置於在螺旋狀導電層之上。磁性多元合金薄膜設置於在第二介電層之上。磁性多元合金薄膜的組成的元素種類為3至13。
依照本發明的較佳實施例所述之軟磁薄膜電感，前述磁性多元合金薄膜的組成之通式為AX，其中A為選自Fe、Co與Ni所組之族群之一種以上，X為選自Hf、Si、B、Cu、Al、Ta、Nb、Cr、Sn、Zr、Ti、Pd、Au、Pt、Ag、Ru、Mo、V與Mn所組之族群之一種以上，A佔整體成分比例範圍介於70原子百分比(at.%)~90原子百分比(at.%)之間。
依照本發明的較佳實施例所述之軟磁薄膜電感，前述磁性多元合金薄膜的厚度範圍為50nm~2000nm之間。
依照本發明的較佳實施例所述之軟磁薄膜電感，前述A為Fe與Co。
依照本發明的較佳實施例所述之軟磁薄膜電感，前述X為B與M，且M為選自Hf、Si、Cu、Al、Ta、Nb、Cr、Sn、Zr、Ti、Pd、Au、Pt、Ag、Ru、Mo、V與Mn所組之族群之一種以上，M佔整體成分比例範圍介於1原子百分比(at.%)~9原子百分比(at.%)之間。
依照本發明的較佳實施例所述之軟磁薄膜電感，前述M為選自Hf、Ta、Nb、Ti與V所組之族群之一種以上。
依照本發明的較佳實施例所述之軟磁薄膜電感，前述M為Nb與Ti。
依照本發明的較佳實施例所述之軟磁薄膜電感，前述M選自Hf、Ta、Nb、Ti與V所組之族群之其中一種。
依照本發明的較佳實施例所述之軟磁薄膜電感，前述A為Fe、Co與Ni。
依照本發明的較佳實施例所述之軟磁薄膜電感，前述X為B與Al。
依照本發明的較佳實施例所述之軟磁薄膜電感，前述X為Si、Al與Cr。
依照本發明的較佳實施例所述之軟磁薄膜電感，前述第一介電層之材質包括氧化膜、氮化膜或氟化膜之其中之一。
依照本發明的較佳實施例所述之軟磁薄膜電感，前述第二介電層之材質包括氧化膜、氮化膜或氟化膜之其中之一。
依照本發明的較佳實施例所述之軟磁薄膜電感，前述螺旋狀導電層之材質包括Al或Cu。
本發明提出一種磁性多元合金薄膜，前述磁性多元合金薄膜的組成之通式為AX，其中A為選自Fe、Co與Ni所組之族群之一種以上，X為選自Hf、Si、B、Cu、Al、Ta、Nb、Cr、Sn、Zr、Ti、Pd、Au、Pt、Ag、Ru、Mo、V與Mn所組之族群之一種以上，A佔整體成分比例範圍介於70原子百分比(at.%)~90原子百分比(at.%)之間，而AX的成分元素個數為3~13個。
依照本發明的較佳實施例所述之磁性多元合金薄膜，前述磁性多元合金薄膜的厚度範圍為50nm~2000nm之間。
依照本發明的較佳實施例所述之磁性多元合金薄膜，前述A為Fe與Co。
依照本發明的較佳實施例所述之磁性多元合金薄膜，前述X為B與M，且M為選自Hf、Si、Cu、Al、Ta、Nb、Cr、Sn、Zr、Ti、Pd、Au、Pt、Ag、Ru、Mo、V與Mn所組之族群之一種以上，M佔整體成分比例範圍介於1原子百分比(at.%)~9原子百分比(at.%)之間。
依照本發明的較佳實施例所述之磁性多元合金薄膜，前述M為選自Hf、Ta、Nb、Ti與V所組之族群之一種以上。
依照本發明的較佳實施例所述之磁性多元合金薄膜，前述M為Nb與Ti。
依照本發明的較佳實施例所述之磁性多元合金薄膜，前述M選自Hf、Ta、Nb、Ti與V所組之族群之其中一種。
依照本發明的較佳實施例所述之磁性多元合金薄膜，前述A為Fe、Co與Ni。
依照本發明的較佳實施例所述之磁性多元合金薄膜，前述X為B與Al。
依照本發明的較佳實施例所述之磁性多元合金薄膜，前述X為Si、Al與Cr。
本發明之磁性多元合金薄膜，由於其本身具有高亂度、奈米細結晶結構、低矯頑磁場以及高電阻率的特性，因此在高頻段操作下，仍具有良好的軟磁性質。而且，由於可利用濺鍍的製程方式形成此種磁性多元合金薄膜，因此能夠整合在標準的VLSI製程中。
此外，本發明之軟磁薄膜電感，於高頻段操作下，其電感值及品質因子(Q factor)皆優於空氣電感(air core)。而且，本發明之軟磁薄膜電感的製程簡單、可節省時間，並降低成本。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
简体摘要：一种适合高频操作下之磁性多元合金薄膜。此磁性多元合金薄膜用于改善薄膜电感在高频操作下的品质因子，并可提升其电感值。此磁性多元合金薄膜主要是引入多元高熵合金的材料设计概念，利用多元高熵合金所具备的一些材料特性，如高乱度、奈米细晶结构、低矫顽磁场以及高电阻率等，来达到高频操作时，磁性多元合金薄膜仍具有良好的软磁性质。 A magnetic multi-element alloy film suitable for using in high frequency is provided. The magnetic multi-element alloy film is used in the thin film inductor operated in high frequency for enhancing the Q factor and inductance. The design concept of multi-element high-entropy alloy is introduced into the magnetic multi-element alloy film. The magnetic multi-element alloy film has material characters such as high randomness, nanometer microcrystalline structure, low coercive magnetic field and high resistivity, so that the magnetic multi-element alloy film has good soft magnetism when operated in high frequency. 【创作特点】有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种软磁薄膜电感及磁性多元合金薄膜，能够集成在标准的VLSI制程中，可作为高频用软磁薄膜电感，且其电感值及品质因子(Q factor)皆可优于空气电感(air core)。本发明的再一目的是提供一种软磁薄膜电感及磁性多元合金薄膜，使磁性多元合金薄膜本身之特性具有高乱度、奈米细晶结构、低矫顽磁场以及高电阻率，使得在高频段操作下，仍具有良好的软磁性质。本发明提出一种软磁薄膜电感，包括第一介电层、螺旋状导电层、第二介电层与磁性多元合金薄膜。螺旋状导电层设置于在第一介电层之上，螺旋状导电层的起点位于螺旋状的中央，且螺旋状导电层的终点位于螺旋状的最外围。第二介电层设置于在螺旋状导电层之上。磁性多元合金薄膜设置于在第二介电层之上。磁性多元合金薄膜的组成的元素种类为3至13。依照本发明的较佳实施例所述之软磁薄膜电感，前述磁性多元合金薄膜的组成之通式为AX，其中A为选自Fe、Co与Ni所组之族群之一种以上，X为选自Hf、Si、B、Cu、Al、Ta、Nb、Cr、Sn、Zr、Ti、Pd、Au、Pt、Ag、Ru、Mo、V与Mn所组之族群之一种以上，A占整体成分比例范围介于70原子百分比(at.%)~90原子百分比(at.%)之间。依照本发明的较佳实施例所述之软磁薄膜电感，前述磁性多元合金薄膜的厚度范围为50nm~2000nm之间。依照本发明的较佳实施例所述之软磁薄膜电感，前述A为Fe与Co。依照本发明的较佳实施例所述之软磁薄膜电感，前述X为B与M，且M为选自Hf、Si、Cu、Al、Ta、Nb、Cr、Sn、Zr、Ti、Pd、Au、Pt、Ag、Ru、Mo、V与Mn所组之族群之一种以上，M占整体成分比例范围介于1原子百分比(at.%)~9原子百分比(at.%)之间。依照本发明的较佳实施例所述之软磁薄膜电感，前述M为选自Hf、Ta、Nb、Ti与V所组之族群之一种以上。依照本发明的较佳实施例所述之软磁薄膜电感，前述M为Nb与Ti。依照本发明的较佳实施例所述之软磁薄膜电感，前述M选自Hf、Ta、Nb、Ti与V所组之族群之其中一种。依照本发明的较佳实施例所述之软磁薄膜电感，前述A为Fe、Co与Ni。依照本发明的较佳实施例所述之软磁薄膜电感，前述X为B与Al。依照本发明的较佳实施例所述之软磁薄膜电感，前述X为Si、Al与Cr。依照本发明的较佳实施例所述之软磁薄膜电感，前述第一介电层之材质包括氧化膜、氮化膜或氟化膜之其中之一。依照本发明的较佳实施例所述之软磁薄膜电感，前述第二介电层之材质包括氧化膜、氮化膜或氟化膜之其中之一。依照本发明的较佳实施例所述之软磁薄膜电感，前述螺旋状导电层之材质包括Al或Cu。本发明提出一种磁性多元合金薄膜，前述磁性多元合金薄膜的组成之通式为AX，其中A为选自Fe、Co与Ni所组之族群之一种以上，X为选自Hf、Si、B、Cu、Al、Ta、Nb、Cr、Sn、Zr、Ti、Pd、Au、Pt、Ag、Ru、Mo、V与Mn所组之族群之一种以上，A占整体成分比例范围介于70原子百分比(at.%)~90原子百分比(at.%)之间，而AX的成分元素个数为3~13个。依照本发明的较佳实施例所述之磁性多元合金薄膜，前述磁性多元合金薄膜的厚度范围为50nm~2000nm之间。依照本发明的较佳实施例所述之磁性多元合金薄膜，前述A为Fe与Co。依照本发明的较佳实施例所述之磁性多元合金薄膜，前述X为B与M，且M为选自Hf、Si、Cu、Al、Ta、Nb、Cr、Sn、Zr、Ti、Pd、Au、Pt、Ag、Ru、Mo、V与Mn所组之族群之一种以上，M占整体成分比例范围介于1原子百分比(at.%)~9原子百分比(at.%)之间。依照本发明的较佳实施例所述之磁性多元合金薄膜，前述M为选自Hf、Ta、Nb、Ti与V所组之族群之一种以上。依照本发明的较佳实施例所述之磁性多元合金薄膜，前述M为Nb与Ti。依照本发明的较佳实施例所述之磁性多元合金薄膜，前述M选自Hf、Ta、Nb、Ti与V所组之族群之其中一种。依照本发明的较佳实施例所述之磁性多元合金薄膜，前述A为Fe、Co与Ni。依照本发明的较佳实施例所述之磁性多元合金薄膜，前述X为B与Al。依照本发明的较佳实施例所述之磁性多元合金薄膜，前述X为Si、Al与Cr。本发明之磁性多元合金薄膜，由于其本身具有高乱度、奈米细结晶结构、低矫顽磁场以及高电阻率的特性，因此在高频段操作下，仍具有良好的软磁性质。而且，由于可利用溅镀的制程方式形成此种磁性多元合金薄膜，因此能够集成在标准的VLSI制程中。此外，本发明之软磁薄膜电感，于高频段操作下，其电感值及品质因子(Q factor)皆优于空气电感(air core)。而且，本发明之软磁薄膜电感的制程简单、可节省时间，并降低成本。为让本发明之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

62. 发明专利

TW200908034A 線圈零件 COIL COMPONENT 审中-公开
简体标题：线圈零件 COIL COMPONENT
公开(公告)号：TW200908034A
公开(公告)日：2009-02-16
申请号：TW097122841
申请日：2008-06-19
申请人：勝美達股份有限公司 SUMIDA CORPORATION
发明人：川原井貢 KAWARAI, MITSUGU
IPC分类号： H01F , H05K
CPC分类号： H01F17/0006 , H01F17/04 , H01F2017/0066 , H01F2017/048
摘要：本發明提供一種電感器,其係安裝到柔性印刷電路板上時本身可以追隨電路板的經時撓曲而變形、對摔落衝擊的耐性高、且電感値高。本發明之電感器,係至少於空芯線圈的上面及下面的任何一面上,層積異向性複合磁性片而成的撓性電感器,其中該空芯線圈,係於平面內形成為螺旋狀者,該異向性複合磁性片,係將具有長徑方向及短徑方向的扁平狀或針狀的軟磁性金屬粉末分散於樹脂材料而成者,上述軟磁性金屬粉末的長徑方向朝向上述空芯線圈的面內方向。
简体摘要：本发明提供一种电感器,其系安装到柔性印刷电路板上时本身可以追随电路板的经时挠曲而变形、对摔落冲击的耐性高、且电感値高。本发明之电感器,系至少于空芯线圈的上面及下面的任何一面上,层积异向性复合磁性片而成的挠性电感器,其中该空芯线圈,系于平面内形成为螺旋状者,该异向性复合磁性片,系将具有长径方向及短径方向的扁平状或针状的软磁性金属粉末分散于树脂材料而成者,上述软磁性金属粉末的长径方向朝向上述空芯线圈的面内方向。

63. 发明专利

TW200839797A 粒狀磁性材料之電感式裝置 INDUCTIVE DEVICES WITH GRANULAR MAGNETIC MATERIALS 审中-公开
简体标题：粒状磁性材料之电感式设备 INDUCTIVE DEVICES WITH GRANULAR MAGNETIC MATERIALS
公开(公告)号：TW200839797A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW096144882
申请日：2007-11-27
申请人：賀利氏公司 HERAEUS INCORPORATED
发明人：阿尼班 DAS, ANIRBAN , 李辛華 LI, SHINHWA , 拉邁克 RACINE, MICHAEL GENE
IPC分类号： H01F
CPC分类号： H01F17/0006 , H01F1/24 , H01F3/14 , H01F27/255 , H01F2017/0053 , H01F2017/0066
摘要：一種電感式裝置,包含一形狀組態為螺旋的導體及第一粒狀磁性材料層,其具有複數個磁性晶粒嵌埋於一非晶系陶瓷基體中。此非晶系陶瓷基體的介電常數大於3。另提供一變壓器,包含一核心和第一電感器。第一電感器包含一第一形狀組態為螺旋的導體,其環繞核心的第一部分和第一粒狀磁性材料層。此變壓器更包含一第二電感器。此第二電感器包含一第二形狀為螺旋的導體,其環繞核心的第二部分和第二粒狀磁性材料層。第一和第二粒狀磁性材料層具有複數個磁性晶粒嵌埋於一非晶系陶瓷基體中。此非晶系陶瓷基體的介電常數大於3。
简体摘要：一种电感式设备,包含一形状组态为螺旋的导体及第一粒状磁性材料层,其具有复数个磁性晶粒嵌埋于一非晶系陶瓷基体中。此非晶系陶瓷基体的介电常数大于3。另提供一变压器,包含一内核和第一电感器。第一电感器包含一第一形状组态为螺旋的导体,其环绕内核的第一部分和第一粒状磁性材料层。此变压器更包含一第二电感器。此第二电感器包含一第二形状为螺旋的导体,其环绕内核的第二部分和第二粒状磁性材料层。第一和第二粒状磁性材料层具有复数个磁性晶粒嵌埋于一非晶系陶瓷基体中。此非晶系陶瓷基体的介电常数大于3。

64. 发明专利

TWI295102B 多功能複合基板結構 MULTI-FUNCTIONAL SUBSTRATE STRUCTURE 失效
简体标题：多功能复合基板结构 MULTI-FUNCTIONAL SUBSTRATE STRUCTURE
公开(公告)号：TWI295102B
公开(公告)日：2008-03-21
申请号：TW095101511
申请日：2006-01-13
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：卓威明 JOW, UEI MING , 陳昌昇 CHEN, CHANG SHENG , 徐欽山 SHYU, CHIN SUN , 李明林 LEE, MIN LIN , 賴信助 LAY, SHINN JUH , 賴穎俊 LAI, YING JIUNN
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H01L23/14 , H01F17/0006 , H01F41/046 , H01F2017/0066 , H01G4/30 , H01G4/40 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09672 , H01L2924/00
摘要：一種多功能複合基板結構，其係以高介電常數之第一基板和低介電常數且低介電損耗之第二基板，相互交錯層疊於第三基板的二表面上；其中，可於各基板上形成導磁區塊，藉以於其上製作電感元件，而將電容元件製作第一基板上，並且將系統阻抗之訊號傳輸線路形成於最外層之第二基板上。如此一來，即可有效地增加電感元件之電感量、縮小內埋元件面積，使高頻、高速訊號在傳輸上有更短的延遲時間、更小的損耗與較佳的反射損失。
简体摘要：一种多功能复合基板结构，其系以高介电常数之第一基板和低介电常数且低介电损耗之第二基板，相互交错层叠于第三基板的二表面上；其中，可于各基板上形成导磁区块，借以于其上制作电感组件，而将电容组件制作第一基板上，并且将系统阻抗之信号传输线路形成于最外层之第二基板上。如此一来，即可有效地增加电感组件之电感量、缩小内埋组件面积，使高频、高速信号在传输上有更短的延迟时间、更小的损耗与较佳的反射损失。

65. 发明专利

TW200520636A 具整合之電感器之印刷電路板 PRINTED CIRCUIT BOARD WITH INTEGRATED INDUCTOR 审中-公开
简体标题：具集成之电感器之印刷电路板 PRINTED CIRCUIT BOARD WITH INTEGRATED INDUCTOR
公开(公告)号：TW200520636A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：TW093125535
申请日：2004-08-26
申请人：皇家飛利浦電子股份有限公司 KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.
发明人：亞伯哈德威芬席米德特 WAFFENSCHMIDT, EBERHARD , 伯恩德艾克曼 ACKERMANN, BERND , 漢瑞克斯佩托妮拉瑪莉亞德克斯 DERCKX, HENRICUS PETRONELLA MARIA , 威爾赫爾摩斯喬翰尼斯羅伯特斯李爾 LIER, WILHELMUS JOHANNES ROBERTUS
IPC分类号： H05K , H01F
CPC分类号： H05K1/165 , H01F27/362 , H01F2017/0066 , H05K3/305 , H05K2201/086 , H05K2203/1572
摘要：本發明係揭示一種具整合式電感器之印刷電路板。如電感器等之目前的電子裝置需要具小型構造高度。根據本發明，藉由將數個肥粒鐵板黏合於一基板上可實作一電感器之核心。該電感器之一繞線組設置在該基板中。此方式能夠有利地提供具簡單配置及較小構造高度之電感器。
简体摘要：本发明系揭示一种具集成式电感器之印刷电路板。如电感器等之目前的电子设备需要具小型构造高度。根据本发明，借由将数个肥粒铁板黏合于一基板上可实作一电感器之内核。该电感器之一绕线组设置在该基板中。此方式能够有利地提供具简单配置及较小构造高度之电感器。

66. 发明专利

TW200515588A 半導體裝置 SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：半导体设备 SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200515588A
公开(公告)日：2005-05-01
申请号：TW093130492
申请日：2004-10-08
申请人：羅姆股份有限公司 ROHM CO., LTD.
发明人：秦野裕之 HATANO, HIROYUKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01F17/0033 , H01F2017/0066 , H01L23/5227 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種半導體裝置可增加具有三維螺旋狀線圈之電感器之效率，並增加電感值而不須任何特別之步驟。此半導體裝置包括半導體元件和將用來配置該半導體元件之第一、第二及第三金屬線層、配置在該第二金屬線層上之心件，和線圈。其中，經由各連接孔連接到各片段件(piece)之複數個第一金屬線層片段件和複數個第三金屬線層片段件係串接以界定圍繞該心件之螺旋線。
简体摘要：一种半导体设备可增加具有三维螺旋状线圈之电感器之效率，并增加电感值而不须任何特别之步骤。此半导体设备包括半导体组件和将用来配置该半导体组件之第一、第二及第三金属线层、配置在该第二金属线层上之心件，和线圈。其中，经由各连接孔连接到各片段件(piece)之复数个第一金属线层片段件和复数个第三金属线层片段件系串接以界定围绕该心件之螺旋线。

67. 发明专利

TWI581278B 線圈零件及其製造方法有权
简体标题：线圈零件及其制造方法
公开(公告)号：TWI581278B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW104139764
申请日：2015-11-27
申请人： TDK股份有限公司 , TDK CORPORATION
发明人：大久保等 , OHKUBO, HITOSHI , 荒田正純 , ARATA, MASAZUMI , 太田学 , OHTA, MANABU , 川田原奨 , KAWADAHARA, SHOU , 前田佳宏 , MAEDA, YOSHIHIRO , 川原崇宏 , KAWAHARA, TAKAHIRO , 江田北斗 , EDA, HOKUTO , 佐藤茂樹 , SATO, SHIGEKI
IPC分类号： H01F27/28 , H01F27/32
CPC分类号： H01F41/043 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F2017/0066

68. 发明专利

TWI543210B 電子零件及其製造方法有权
简体标题：电子零件及其制造方法
公开(公告)号：TWI543210B
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：TW103108999
申请日：2014-03-13
申请人： TDK股份有限公司 , TDK CORPORATION
发明人：渡邊文男 , WATANABE, FUMIO , 石川直純 , ISHIKAWA, NAOZUMI , 神山浩 , KAMIYAMA, HIROSHI
IPC分类号： H01F27/28 , H01F41/04
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F41/042 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , Y10T29/4902

69. 发明专利

TW201547183A ＬＣ複合零件审中-公开
简体标题：ＬＣ复合零件
公开(公告)号：TW201547183A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104113501
申请日：2015-04-28
申请人： TDK股份有限公司 , TDK CORPORATION
发明人：戶田慎一郎 , TODA, SHINICHIRO , 桑島一 , KUWAJIMA, HAJIME
IPC分类号： H03B5/26
CPC分类号： H03H7/0115 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F2017/0026 , H01F2017/0066 , H03H7/075 , H03H7/1708 , H03H7/1758 , H03H2001/0085
摘要： LC複合零件具備：一個以上之電感器；一個以上之電容器；磁性層；及基板。基板具有第1面、及與第1面相反側之第2面。磁性層係與基板之第1面對向配置。一個以上之電感器係配置於基板之第1面與磁性層之間。於垂直於基板之第1面之方向，基板之厚度係較磁性層之厚度為大。基板之複合磁導率之實部及虛部，分別較磁性層之複合磁導率之實部及虛部為小。
简体摘要： LC复合零件具备：一个以上之电感器；一个以上之电容器；磁性层；及基板。基板具有第1面、及与第1面相反侧之第2面。磁性层系与基板之第1面对向配置。一个以上之电感器系配置于基板之第1面与磁性层之间。于垂直于基板之第1面之方向，基板之厚度系较磁性层之厚度为大。基板之复合磁导率之实部及虚部，分别较磁性层之复合磁导率之实部及虚部为小。

70. 发明专利

TW201526046A 線圈零件及線圈零件的製造方法审中-公开
简体标题：线圈零件及线圈零件的制造方法
公开(公告)号：TW201526046A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103124496
申请日：2014-07-17
申请人： LEAP股份有限公司 , LEAP CO., LTD.
发明人：寺田常德 , TERADA, TOKINORI , 中村公亮 , NAKAMURA, KOUSUKE , 田口賢一 , TAGUCHI, KENICHI
IPC分类号： H01F5/00 , H01F41/04
CPC分类号： H01F41/046 , H01F17/0006 , H01F17/04 , H01F37/00 , H01F2017/0066
摘要：本發明之線圈零件係包括樹脂基板，其為具有表面及背面，並且具有：形成在表面之第1線圈元件；形成在背面之第2線圈元件；使第1線圈元件與第2線圈元件的一端連接之連接孔；以及形成在第1線圈元件及第2線圈元件的中心部與周邊部，從表面貫穿到背面之磁性體插入孔，第1線圈元件係以導體層填埋刻印在表面的圖案，第2線圈元件係以導體層填埋刻印在背面的圖案，連接孔係在第1線圈元件及第2線圈元件的一端附近從表面貫穿到背面，以導體層加以填埋，樹脂基板係利用磁性體包圍成型，在磁性體插入孔中插入磁性體而構成成型體。
简体摘要：本发明之线圈零件系包括树脂基板，其为具有表面及背面，并且具有：形成在表面之第1线圈组件；形成在背面之第2线圈组件；使第1线圈组件与第2线圈组件的一端连接之连接孔；以及形成在第1线圈组件及第2线圈组件的中心部与周边部，从表面贯穿到背面之磁性体插入孔，第1线圈组件系以导体层填埋刻印在表面的图案，第2线圈组件系以导体层填埋刻印在背面的图案，连接孔系在第1线圈组件及第2线圈组件的一端附近从表面贯穿到背面，以导体层加以填埋，树脂基板系利用磁性体包围成型，在磁性体插入孔中插入磁性体而构成成型体。

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