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1. 发明专利

TW201546842A 線圈元件审中-公开
简体标题：线圈组件
公开(公告)号：TW201546842A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW103144251
申请日：2014-12-18
申请人： LEAP股份有限公司 , LEAP CO., LTD.
发明人：寺田常德 , TERADA, TOKINORI , 佐野孝史 , SANO, TAKASHI
IPC分类号： H01F27/30
CPC分类号： H01F27/29 , H01F17/0013
摘要：使第1樹脂基板及第2樹脂基板之表面與背面對向地交互積層接著而形成第1線圈零件與第2線圈零件交互重疊的積層成型體，使位於下層的第1線圈零件之另一端與位於上層的第2線圈零件之一端，透過設於位於上層的第2樹脂基板之一端的貫穿孔而被電連接，使位於上層的第1線圈零件之一端與位於下層的第2線圈零件之另一端，透過設於位於上層的第1樹脂基板之一端的貫穿孔而被電連接，於積層成型體內構成由第1線圈零件與第2線圈零件交互串聯連接的功率電感器，由位於最下層的第1樹脂基板內所形成的第1線圈零件之一端與位於最上層的第2樹脂基板內所形成的第2線圈零件之另一端將電極引出至積層成型體外，而作為功率電感器之電極。
简体摘要：使第1树脂基板及第2树脂基板之表面与背面对向地交互积层接着而形成第1线圈零件与第2线圈零件交互重叠的积层成型体，使位于下层的第1线圈零件之另一端与位于上层的第2线圈零件之一端，透过设于位于上层的第2树脂基板之一端的贯穿孔而被电连接，使位于上层的第1线圈零件之一端与位于下层的第2线圈零件之另一端，透过设于位于上层的第1树脂基板之一端的贯穿孔而被电连接，于积层成型体内构成由第1线圈零件与第2线圈零件交互串联连接的功率电感器，由位于最下层的第1树脂基板内所形成的第1线圈零件之一端与位于最上层的第2树脂基板内所形成的第2线圈零件之另一端将电极引出至积层成型体外，而作为功率电感器之电极。

2. 发明专利

TW201430878A 線圈元件、線圈元件集合體及線圈零件的製造方法审中-公开
简体标题：线圈组件、线圈组件集合体及线圈零件的制造方法
公开(公告)号：TW201430878A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102132140
申请日：2013-09-06
申请人： LEAP股份有限公司 , LEAP CO., LTD
发明人：佐野孝史 , SANO, TAKASHI , 寺田常德 , TERADA, TOKINORI
IPC分类号： H01F41/04 , H01F17/00
CPC分类号： H01F41/04 , H01F41/041 , H01F41/046
摘要：不使用絕緣基板來製作線圈零件。使用轉印金屬模來製造線圈元件的方法，包括：準備表面部分蝕刻有反轉的線圈元件圖樣的轉印金屬模；將剝離膜與絕緣膜重疊形成於轉印金屬模的表面；在絕緣膜上的反轉的線圈元件圖樣沒有形成的領域形成阻抗膜；以阻抗膜為遮罩，蝕刻除去絕緣膜；除去阻抗膜後，藉由第1電鍍形成中心導體膜，使其填滿反轉的線圈元件圖樣所形成的領域並且稍微突出至絕緣膜上；從轉印金屬模上剝離中心導體膜；以及以取出的中心導體膜為基底藉由第2電鍍形成表面導體膜，形成中心導體膜以及表面導體膜構成的線圈元件。
简体摘要：不使用绝缘基板来制作线圈零件。使用转印金属模来制造线圈组件的方法，包括：准备表面部分蚀刻有反转的线圈组件图样的转印金属模；将剥离膜与绝缘膜重叠形成于转印金属模的表面；在绝缘膜上的反转的线圈组件图样没有形成的领域形成阻抗膜；以阻抗膜为遮罩，蚀刻除去绝缘膜；除去阻抗膜后，借由第1电镀形成中心导体膜，使其填满反转的线圈组件图样所形成的领域并且稍微突出至绝缘膜上；从转印金属模上剥离中心导体膜；以及以取出的中心导体膜为基底借由第2电镀形成表面导体膜，形成中心导体膜以及表面导体膜构成的线圈组件。

3. 发明专利

TW201435936A 用樹脂基板並藉由電鑄造而製造線圈元件的方法审中-公开
简体标题：用树脂基板并借由电铸造而制造线圈组件的方法
公开(公告)号：TW201435936A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102132139
申请日：2013-09-06
申请人： LEAP股份有限公司 , LEAP CO., LTD
发明人：佐野孝史 , SANO, TAKASHI , 寺田常德 , TERADA, TOKINORI
IPC分类号： H01F41/04 , C25D1/04
CPC分类号： H01F41/04 , C25D1/00 , H01F17/0013 , H01F41/041
摘要：製作具有高寬比大的導體圖樣的線圈零件。製作線圈元件的方法包括：在樹脂基板的基板表面形成溝部；形成金屬披膜；將線圈元件圖樣的反轉圖樣，也就是抗鍍圖樣，以夾住溝部的方式形成於基板表面，並形成所求厚度T；將抗鍍圖樣做為遮罩，藉由第1電鑄造將線圈元件的中心導體膜形成於包含溝部的基板表面，並使高度t在厚度T以下；除去抗鍍圖樣及露出的金屬披膜；以中心導體膜為基底，藉由第2電鑄造形成表面導體膜，形成中心導體膜與表面導體膜構成的線圈元件；從樹脂基板剝離線圈元件；以逆向電場蝕刻除去剝離的線圈元件的中心導體膜內形成於溝部內的部分。
简体摘要：制作具有高宽比大的导体图样的线圈零件。制作线圈组件的方法包括：在树脂基板的基板表面形成沟部；形成金属披膜；将线圈组件图样的反转图样，也就是抗镀图样，以夹住沟部的方式形成于基板表面，并形成所求厚度T；将抗镀图样做为遮罩，借由第1电铸造将线圈组件的中心导体膜形成于包含沟部的基板表面，并使高度t在厚度T以下；除去抗镀图样及露出的金属披膜；以中心导体膜为基底，借由第2电铸造形成表面导体膜，形成中心导体膜与表面导体膜构成的线圈组件；从树脂基板剥脱机圈组件；以逆向电场蚀刻除去剥离的线圈组件的中心导体膜内形成于沟部内的部分。

4. 发明专利

TW201432745A 線圈元件的製造方法审中-公开
简体标题：线圈组件的制造方法
公开(公告)号：TW201432745A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102132141
申请日：2013-09-06
申请人： LEAP股份有限公司 , LEAP CO., LTD
发明人：佐野孝史 , SANO, TAKASHI , 寺田常德 , TERADA, TOKINORI
IPC分类号： H01F41/02
CPC分类号： H01F41/041 , C23C14/34 , C23C16/44 , C25D1/00 , H01F17/0013
摘要：本發明提供一種取出後的線圈元件圖樣的使用沒有阻礙的線圈元件的製造方法。使用轉印金屬模製造線圈元件的方法，包括：準備表面蝕刻有反轉的線圈元件圖樣，且至少表面部分由金屬構成的轉印金屬模；對轉印金屬模的全面進行第1電鍍，形成厚度超過反轉的線圈元件圖樣所蝕刻的領域的厚度的中心導體膜；從表面研磨或研削既定厚度除去中心導體膜，使中心導體膜平坦化；從轉印金屬模剝離平坦化的中心導體膜；在剝離的中心導體膜的線圈元件圖樣形成的一側的全表面鋪上一層保護膜；蝕刻除去從中心導體膜的平坦化側至保護膜為止的中心導體膜；以及除去保護膜，取出中心導體膜。
简体摘要：本发明提供一种取出后的线圈组件图样的使用没有阻碍的线圈组件的制造方法。使用转印金属模制造线圈组件的方法，包括：准备表面蚀刻有反转的线圈组件图样，且至少表面部分由金属构成的转印金属模；对转印金属模的全面进行第1电镀，形成厚度超过反转的线圈组件图样所蚀刻的领域的厚度的中心导体膜；从表面研磨或研削既定厚度除去中心导体膜，使中心导体膜平坦化；从转印金属模剥离平坦化的中心导体膜；在剥离的中心导体膜的线圈组件图样形成的一侧的全表面铺上一层保护膜；蚀刻除去从中心导体膜的平坦化侧至保护膜为止的中心导体膜；以及除去保护膜，取出中心导体膜。

5. 发明专利

TW201320284A 多段轉印模具的製造方法、多段轉印模具以及以該方法、模具而得的零件审中-公开
简体标题：多段转印模具的制造方法、多段转印模具以及以该方法、模具而得的零件
公开(公告)号：TW201320284A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101101076
申请日：2012-01-11
申请人： LEAP股份有限公司 , LEAP CO., LTD
发明人：佐野孝史 , SANO, TAKASHI , 寺田常德 , TERADA, TOKINORI
IPC分类号： H01L23/522 , H01L21/312
CPC分类号： C25D1/10 , B29C33/424
摘要：一種以電鑄造而得的多段轉印模具的製造方法、多段轉印模具與以該方法、模具而得的零件。多段轉印模具用以藉由電鑄造來形成多段零件，可使多段連接的連接步驟省力。本發明包括：於金屬基板上形成零件形狀的光阻圖案，該零件形狀的光阻圖案具有所期望的縱橫比、且側壁具有所期望的角度α；於光阻圖案上，形成用以獲得連接柱的形狀與厚度的連接柱形狀的光阻圖案，連接柱用以與上部層連接；藉由電鑄造，將形成有連接柱形狀的光阻圖案的光阻圖案完全填埋、直至達到規定的厚度為止，以製造轉印模具；使轉印模具離開金屬基板，以製造母料模具。
简体摘要：一种以电铸造而得的多段转印模具的制造方法、多段转印模具与以该方法、模具而得的零件。多段转印模具用以借由电铸造来形成多段零件，可使多段连接的连接步骤省力。本发明包括：于金属基板上形成零件形状的光阻图案，该零件形状的光阻图案具有所期望的纵横比、且侧壁具有所期望的角度α；于光阻图案上，形成用以获得连接柱的形状与厚度的连接柱形状的光阻图案，连接柱用以与上部层连接；借由电铸造，将形成有连接柱形状的光阻图案的光阻图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具；使转印模具离开金属基板，以制造母料模具。

6. 发明专利

TW201526046A 線圈零件及線圈零件的製造方法审中-公开
简体标题：线圈零件及线圈零件的制造方法
公开(公告)号：TW201526046A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103124496
申请日：2014-07-17
申请人： LEAP股份有限公司 , LEAP CO., LTD.
发明人：寺田常德 , TERADA, TOKINORI , 中村公亮 , NAKAMURA, KOUSUKE , 田口賢一 , TAGUCHI, KENICHI
IPC分类号： H01F5/00 , H01F41/04
CPC分类号： H01F41/046 , H01F17/0006 , H01F17/04 , H01F37/00 , H01F2017/0066
摘要：本發明之線圈零件係包括樹脂基板，其為具有表面及背面，並且具有：形成在表面之第1線圈元件；形成在背面之第2線圈元件；使第1線圈元件與第2線圈元件的一端連接之連接孔；以及形成在第1線圈元件及第2線圈元件的中心部與周邊部，從表面貫穿到背面之磁性體插入孔，第1線圈元件係以導體層填埋刻印在表面的圖案，第2線圈元件係以導體層填埋刻印在背面的圖案，連接孔係在第1線圈元件及第2線圈元件的一端附近從表面貫穿到背面，以導體層加以填埋，樹脂基板係利用磁性體包圍成型，在磁性體插入孔中插入磁性體而構成成型體。
简体摘要：本发明之线圈零件系包括树脂基板，其为具有表面及背面，并且具有：形成在表面之第1线圈组件；形成在背面之第2线圈组件；使第1线圈组件与第2线圈组件的一端连接之连接孔；以及形成在第1线圈组件及第2线圈组件的中心部与周边部，从表面贯穿到背面之磁性体插入孔，第1线圈组件系以导体层填埋刻印在表面的图案，第2线圈组件系以导体层填埋刻印在背面的图案，连接孔系在第1线圈组件及第2线圈组件的一端附近从表面贯穿到背面，以导体层加以填埋，树脂基板系利用磁性体包围成型，在磁性体插入孔中插入磁性体而构成成型体。

7. 发明专利

TW201513506A 連結器之製造方法审中-公开
简体标题：链接器之制造方法
公开(公告)号：TW201513506A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103121833
申请日：2014-06-25
申请人： LEAP股份有限公司 , LEAP CO., LTD.
发明人：寺田常德 , TERADA, TOKINORI , 佐野孝史 , SANO, TAKASHI
IPC分类号： H01R43/16
CPC分类号： H01R43/24 , B29C33/424 , C25D1/00 , H01R43/16
摘要：本發明的連結器之製造方法，係包括：製作含有依既定節距排列之複數接點接腳的接觸體的第1步驟、以及將接觸體安裝於絕緣殼體的第2步驟；其中，第1步驟係包括：準備表面經刻印有接觸體之反轉圖案的模具之第1子步驟、利用第1電解電鍍埋藏反轉圖案所形成區域而形成導體膜的第2子步驟、以及從模具中取出導體膜而形成接觸體的第3子步驟。
简体摘要：本发明的链接器之制造方法，系包括：制作含有依既定节距排列之复数接点接脚的接触体的第1步骤、以及将接触体安装于绝缘壳体的第2步骤；其中，第1步骤系包括：准备表面经刻印有接触体之反转图案的模具之第1子步骤、利用第1电解电镀埋藏反转图案所形成区域而形成导体膜的第2子步骤、以及从模具中取出导体膜而形成接触体的第3子步骤。

8. 发明专利

TW201319325A 轉印模具以及轉印模具的製造方法审中-公开
简体标题：转印模具以及转印模具的制造方法
公开(公告)号：TW201319325A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101101170
申请日：2012-01-12
申请人： LEAP股份有限公司 , LEAP CO., LTD
发明人：佐野孝史 , SANO, TAKASHI , 寺田常德 , TERADA, TOKINORI
IPC分类号： C25D1/10
CPC分类号： C25D1/08 , B29C33/3842 , C25D1/10
摘要：一種轉印模具，耐久性優異，且可正確地形成圖案。本發明的轉印模具包括：第1金屬層；第1金屬層上表面的網格狀的網；以及第2金屬層，隔著網而於第1金屬層上鍍敷成長。網較佳為，包含：具有彈性的SUS板、銦鋼合金、或樹脂。第1金屬層及第2金屬層較佳為，包含：鎳、鈷、鎢、鉻、鈀、鋨、銣以及這些金屬的合金中的任一種。亦可藉由電鑄法來形成轉印模具。
简体摘要：一种转印模具，耐久性优异，且可正确地形成图案。本发明的转印模具包括：第1金属层；第1金属层上表面的网格状的网；以及第2金属层，隔着网而于第1金属层上镀敷成长。网较佳为，包含：具有弹性的SUS板、铟钢合金、或树脂。第1金属层及第2金属层较佳为，包含：镍、钴、钨、铬、钯、锇、铷以及这些金属的合金中的任一种。亦可借由电铸法来形成转印模具。

9. 发明专利

TW201319324A 轉印模具的製造方法、利用該方法製造的轉印模具以及利用該轉印模具製造的零件审中-公开
简体标题：转印模具的制造方法、利用该方法制造的转印模具以及利用该转印模具制造的零件
公开(公告)号：TW201319324A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101100877
申请日：2012-01-10
申请人： LEAP股份有限公司 , LEAP CO., LTD
发明人：佐野孝史 , SANO, TAKASHI , 寺田常德 , TERADA, TOKINORI
IPC分类号： C25D1/10
CPC分类号： B29C59/02 , B29C33/3842 , B29C33/58 , C25D1/00 , C25D1/003 , C25D1/22 , Y10T428/24802
摘要：一種轉印模具以及利用該轉印模具製造的零件，上述轉印模具用以藉由電鑄造來形成零件，作業性佳且富有耐久性。本發明包括如下的步驟：於金屬基板10上形成所期望的零件圖案的反轉圖案，且將該反轉圖案作為罩幕來對金屬基板10進行蝕刻，以形成所期望的零件圖案的步驟；以及對反轉圖案進行熱處理，或將反轉圖案予以除去、且於已除去的部位形成絕緣層30、50的步驟。
简体摘要：一种转印模具以及利用该转印模具制造的零件，上述转印模具用以借由电铸造来形成零件，作业性佳且富有耐久性。本发明包括如下的步骤：于金属基板10上形成所期望的零件图案的反转图案，且将该反转图案作为罩幕来对金属基板10进行蚀刻，以形成所期望的零件图案的步骤；以及对反转图案进行热处理，或将反转图案予以除去、且于已除去的部位形成绝缘层30、50的步骤。

10. 发明专利

TW201541767A 連接器之製造方法审中-公开
简体标题：连接器之制造方法
公开(公告)号：TW201541767A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103144252
申请日：2014-12-18
申请人： LEAP股份有限公司 , LEAP CO., LTD.
发明人：寺田常德 , TERADA, TOKINORI , 佐野孝史 , SANO, TAKASHI
IPC分类号： H01R43/20
CPC分类号： C25D7/00 , C23C18/1653 , C25D1/003 , C25D5/02 , C25D5/56 , H01R43/24
摘要：使用由被刻印反轉觸針圖案之熱硬化性樹脂與熱可塑性樹脂所構成的樹脂模具，在將觸針圖案形成於樹脂模具內後，使熱可塑性樹脂溶解，而製作將複數支觸針樹立於樹脂基板的表面之構造的連接器。
简体摘要：使用由被刻印反转触针图案之热硬化性树脂与热可塑性树脂所构成的树脂模具，在将触针图案形成于树脂模具内后，使热可塑性树脂溶解，而制作将复数支触针树立于树脂基板的表面之构造的连接器。

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