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41. 发明专利

TWI490897B 多層陶瓷電容器及其製造方法有权
简体标题：多层陶瓷电容器及其制造方法
公开(公告)号：TWI490897B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW102101056
申请日：2013-01-11
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：尹炳權 , YOON, BYUNG KWON , 崔才烈 , CHOI, JAE YEOL , 金相赫 , KIM, SANG HYUK
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/228 , Y10T29/43 , Y10T29/435

42. 发明专利

TW201523666A 積層陶瓷電容器审中-公开
简体标题：积层陶瓷电容器
公开(公告)号：TW201523666A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103129081
申请日：2014-08-22
申请人：太陽誘電股份有限公司 , TAIYO YUDEN CO., LTD.
发明人：柴崎龍一 , SHIBASAKI, RYUICHI , 佐佐木真一 , SASAKI, SHINICHI , 齋藤直樹 , SAITO, NAOKI , 鈴木貴文 , SUZUKI, TAKAFUMI
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12
摘要：本發明係提供一種安裝狀態下對於抑制音鳴之實用性較高之積層陶瓷電容器。積層陶瓷電容器10-1之電容器本體11一體地具有：電容部11a，其係將複數個內部電極層11a1介隔電介質層11a2於高度方向上積層而成；電介質製之上側保護部11b，其位於複數個內部電極層11a1中之最上層之內部電極層11a1之上側；及電介質製之下側保護部11c，其位於複數個內部電極層11a1中之最下層之內部電極層11a1之下側；下側保護部11c之厚度Tc厚於上側保護部11b之厚度Tb，以使電容部11a偏向位於電容器本體11之高度方向上側。
简体摘要：本发明系提供一种安装状态下对于抑制音鸣之实用性较高之积层陶瓷电容器。积层陶瓷电容器10-1之电容器本体11一体地具有：电容部11a，其系将复数个内部电极层11a1介隔电介质层11a2于高度方向上积层而成；电介质制之上侧保护部11b，其位于复数个内部电极层11a1中之最上层之内部电极层11a1之上侧；及电介质制之下侧保护部11c，其位于复数个内部电极层11a1中之最下层之内部电极层11a1之下侧；下侧保护部11c之厚度Tc厚于上侧保护部11b之厚度Tb，以使电容部11a偏向位于电容器本体11之高度方向上侧。

43. 发明专利

TW201521063A 嵌入用積層陶瓷電容器及嵌入用積層陶瓷電容器之製造方法审中-公开
简体标题：嵌入用积层陶瓷电容器及嵌入用积层陶瓷电容器之制造方法
公开(公告)号：TW201521063A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103131931
申请日：2014-09-16
申请人：辛有善 , SHIN, YU SEON
发明人：辛有善 , SHIN, YU SEON
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/005
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/38
摘要：本發明之課題是用於提供一種積層陶瓷電容器。解決手段為根據本發明之一個實施形態所提供的積層陶瓷電容器，該積層陶瓷電容器包含基板、複數個第1電極層及複數個第2電極層、形成在複數個第1電極層與複數個第2電極層的各自之間的複數個介電體層、將複數個第1電極層相互連結之第1端子電極，以及將複數個第2電極層相互連結之第2端子電極。複數個第1電極層、複數個第2電極層、複數個介電體層、第1端子電極，以及第2端子電極全部都位於基板上，並可透過第1端子電極及第2端子電極之各自的上方表面及側面而與外部電連通。
简体摘要：本发明之课题是用于提供一种积层陶瓷电容器。解决手段为根据本发明之一个实施形态所提供的积层陶瓷电容器，该积层陶瓷电容器包含基板、复数个第1电极层及复数个第2电极层、形成在复数个第1电极层与复数个第2电极层的各自之间的复数个介电体层、将复数个第1电极层相互链接之第1端子电极，以及将复数个第2电极层相互链接之第2端子电极。复数个第1电极层、复数个第2电极层、复数个介电体层、第1端子电极，以及第2端子电极全部都位于基板上，并可透过第1端子电极及第2端子电极之各自的上方表面及侧面而与外部电连通。

44. 发明专利

TW201521062A 多層式陶瓷電容器、用於製造該多層式陶瓷電容器的方法、具有多層式陶瓷電容器嵌入於其內的電路板，及用於多層式陶瓷電容器的拋光裝置审中-公开
简体标题：多层式陶瓷电容器、用于制造该多层式陶瓷电容器的方法、具有多层式陶瓷电容器嵌入于其内的电路板，及用于多层式陶瓷电容器的抛光设备
公开(公告)号：TW201521062A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW104104995
申请日：2013-06-18
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：吳德錫 , OH, DEOK SEOK , 蔡恩赫 , CHAE, EUN HYUK , 全正玹 , JEON, JUNG HYUN , 鄭鎭萬 , JUNG, JIN MAN
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , B24B19/22 , H05K1/18
CPC分类号： H01G4/30 , B24B19/22 , H01G4/12 , H01G4/232 , Y10T29/43
摘要：本發明提供多層陶瓷電容器、用於製造該多層式陶瓷電容器的方法、具有多層陶瓷電容器嵌入於其內的電路板、以及用於多層陶瓷電容器的拋光裝置。
简体摘要：本发明提供多层陶瓷电容器、用于制造该多层式陶瓷电容器的方法、具有多层陶瓷电容器嵌入于其内的电路板、以及用于多层陶瓷电容器的抛光设备。

45. 发明专利

TWI482185B 積層陶瓷電容器有权
简体标题：积层陶瓷电容器
公开(公告)号：TWI482185B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW102111243
申请日：2013-03-28
申请人：太陽誘電股份有限公司 , TAIYO YUDEN CO., LTD.
发明人：水野高太郎 , MIZUNO, KOTARO , 小西幸宏 , KONISHI, YUKIHIRO , 谷口克哉 , TANIGUCHI, KATSUYA , 西川潤 , NISHIKAWA, JUN , 重谷壽士 , SHIGETANI, HISASHI , 粕谷雄一 , KASUYA, YUICHI , 北村翔平 , KITAMURA, SHOHEI , 小和瀨裕介 , KOWASE, YUSUKE , 井上真希 , INOUE, MAKI , 加藤洋一 , KATO, YOICHI
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/005
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30

46. 发明专利

TWI477576B 導電性糊、及積層陶瓷電子零件與其製造方法有权
简体标题：导电性煳、及积层陶瓷电子零件与其制造方法
公开(公告)号：TWI477576B
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW102118819
申请日：2013-05-28
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：鈴木俊裕 , SUZUKI, TOSHIHIRO , 緒方直明 , OGATA, NAOAKI , 石川理一登 , ISHIKAWA, MASAHITO
IPC分类号： C09J9/02 , C09J133/14 , H01B1/22 , H01G4/30 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/30 , C09D5/24 , C09D11/037 , C09D11/106 , C09D11/52 , H01B1/22 , H01G2/06 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H05K1/092 , H05K3/4605 , Y10T29/43

47. 发明专利

TWI476795B 陶瓷電子零件有权
简体标题：陶瓷电子零件
公开(公告)号：TWI476795B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：TW102129023
申请日：2013-08-13
申请人：太陽誘電股份有限公司 , TAIYO YUDEN CO., LTD.
发明人：小林智司 , KOBAYASHI, SATOSHI , 中村智彰 , NAKAMURA, TOMOAKI , 福田貴久 , FUKUDA, TAKAHISA
IPC分类号： H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , B32B15/08
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/2325

48. 发明专利

TWI474352B 積層陶瓷電容器有权
简体标题：积层陶瓷电容器
公开(公告)号：TWI474352B
公开(公告)日：2015-02-21
申请号：TW102133680
申请日：2013-09-17
申请人：太陽誘電股份有限公司 , TAIYO YUDEN CO., LTD.
发明人：齊藤賢二 , SAITO, KENJI , 森田浩一郎 , MORITA, KOICHIRO
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/255

50. 发明专利

TW201440100A 積層陶瓷電子零件审中-公开
简体标题：积层陶瓷电子零件
公开(公告)号：TW201440100A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102146264
申请日：2013-12-13
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：大谷真史 , OTANI, SHINJI
IPC分类号： H01G4/228 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30
摘要：本發明提供一種包含對於內部電極具有良好之接合性，且金屬球之析出(或噴出)得到抑制的外部電極之積層陶瓷電子零件。本發明之積層陶瓷電子零件包含積層有陶瓷層與內部電極之積層體、及以與內部電極電性連接之方式形成於積層體之外表面上之外部電極，外部電極包含與內部電極接觸之導通層(10)，又，內部電極包含Ni。導通層(10)包含含有Cu3Sn合金之金屬粒子(25)與熱硬化性樹脂(24)。金屬粒子中，Sn相對於Sn及Cu之合計量之重量比為36.5~47.8%。推斷導通層(10)與包含Ni之內部電極金屬接合。
简体摘要：本发明提供一种包含对于内部电极具有良好之接合性，且金属球之析出(或喷出)得到抑制的外部电极之积层陶瓷电子零件。本发明之积层陶瓷电子零件包含积层有陶瓷层与内部电极之积层体、及以与内部电极电性连接之方式形成于积层体之外表面上之外部电极，外部电极包含与内部电极接触之导通层(10)，又，内部电极包含Ni。导通层(10)包含含有Cu3Sn合金之金属粒子(25)与热硬化性树脂(24)。金属粒子中，Sn相对于Sn及Cu之合计量之重量比为36.5~47.8%。推断导通层(10)与包含Ni之内部电极金属接合。

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