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1. 发明专利

TW201419333A 多層陶瓷電子組件及用來安裝該組件的板件审中-公开
简体标题：多层陶瓷电子组件及用来安装该组件的板件
公开(公告)号：TW201419333A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW101147768
申请日：2012-12-17
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：朴明俊 , PARK, MYUNG JUN , 朴圭植 , PARK, KYU SIK , 李永淑 , LEE, YOUNG SOOK , 崔才烈 , CHOI, JAE YEOL , 金斗永 , KIM, DOO YOUNG
IPC分类号： H01G4/228 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01C1/14
CPC分类号： H01G4/12 , H01F17/0013 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
摘要：本發明提供一種多層陶瓷電子組件，包括：包括介電層及具有第一側表面和第二側表面之陶瓷體；具有設置於該陶瓷體中之重疊區域的第一內部電極和第二內部電極，以形成暴露於該第一側表面之電容形成區域，該第一內部電極具有第一引出部，而該第二內部電極與該第一內部電極絕緣且具有第二引出部；連接於該第一引出部之第一外部電極和連接於該第二引出部之第二外部電極；以及形成於該第一側表面上之絕緣層，其中，該第一外部電極和該第二外部電極復包括形成於該第一外部電極和該第二外部電極的外部表面上之非導電性層。
简体摘要：本发明提供一种多层陶瓷电子组件，包括：包括介电层及具有第一侧表面和第二侧表面之陶瓷体；具有设置于该陶瓷体中之重叠区域的第一内部电极和第二内部电极，以形成暴露于该第一侧表面之电容形成区域，该第一内部电极具有第一引出部，而该第二内部电极与该第一内部电极绝缘且具有第二引出部；连接于该第一引出部之第一外部电极和连接于该第二引出部之第二外部电极；以及形成于该第一侧表面上之绝缘层，其中，该第一外部电极和该第二外部电极复包括形成于该第一外部电极和该第二外部电极的外部表面上之非导电性层。

2. 发明专利

TW201419331A 多層陶瓷電子組件审中-公开
简体标题：多层陶瓷电子组件
公开(公告)号：TW201419331A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW101147769
申请日：2012-12-17
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李種晧 , LEE, JONG HO , 崔才烈 , CHOI, JAE YEOL , 金斗永 , KIM, DOO YOUNG , 趙沆奎 , CHO, HANG KYU , 金應秀 , KIM, EUNG SOO , 韓丙禹 , HAN, BYUNG WOO
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01C1/00 , H01L27/00
CPC分类号： H01G2/103 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0533
摘要：一種多層陶瓷電子組件包括：陶瓷體，包括介電層；氧化物膜，形成於該陶瓷體之一個表面上；第一外部電極和第二外部電極，形成於該陶瓷體的一個表面上之該氧化物膜的二側上；第一內部電極，形成於該介電層上且包括暴露於該第一外部電極之第一電極引出部和暴露於該氧化物膜之第一絕緣引出部，該第一絕緣引出部具有形成於其暴露的邊緣部分之合成金屬氧化物區域；第二內部電極，配置於面對該第一內部電極，具有配置於其中的該介電層，並且包括暴露於該第二外部電極的第二電極引出部和暴露於該氧化物膜的第二絕緣引出部，該第二絕緣引出部具有形成於其暴露的邊緣部分的合成金屬氧化區域，並與該第一絕緣引出部重疊以形成額外電容量。
简体摘要：一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷体，包括介电层；氧化物膜，形成于该陶瓷体之一个表面上；第一外部电极和第二外部电极，形成于该陶瓷体的一个表面上之该氧化物膜的二侧上；第一内部电极，形成于该介电层上且包括暴露于该第一外部电极之第一电极引出部和暴露于该氧化物膜之第一绝缘引出部，该第一绝缘引出部具有形成于其暴露的边缘部分之合成金属氧化物区域；第二内部电极，配置于面对该第一内部电极，具有配置于其中的该介电层，并且包括暴露于该第二外部电极的第二电极引出部和暴露于该氧化物膜的第二绝缘引出部，该第二绝缘引出部具有形成于其暴露的边缘部分的合成金属氧化区域，并与该第一绝缘引出部重叠以形成额外电容量。

3. 发明专利

TWI525650B 多層陶瓷電子組件有权
简体标题：多层陶瓷电子组件
公开(公告)号：TWI525650B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW101147769
申请日：2012-12-17
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李種晧 , LEE, JONG HO , 崔才烈 , CHOI, JAE YEOL , 金斗永 , KIM, DOO YOUNG , 趙沆奎 , CHO, HANG KYU , 金應秀 , KIM, EUNG SOO , 韓丙禹 , HAN, BYUNG WOO
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01C1/00 , H01L27/00
CPC分类号： H01G2/103 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0533

4. 发明专利

TWI506656B 多層陶瓷電容器及其製造方法有权
简体标题：多层陶瓷电容器及其制造方法
公开(公告)号：TWI506656B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW101147109
申请日：2012-12-13
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：金應秀 , KIM, EUNG SOO , 崔才烈 , CHOI, JAE YEOL , 金斗永 , KIM, DOO YOUNG , 李種晧 , LEE, JONG HO , 金釉娜 , KIM, YU NA , 金成禹 , KIM, SUNG WOO
IPC分类号： H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/005 , H01G4/232 , Y10T29/43

5. 发明专利

TWI490897B 多層陶瓷電容器及其製造方法有权
简体标题：多层陶瓷电容器及其制造方法
公开(公告)号：TWI490897B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW102101056
申请日：2013-01-11
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：尹炳權 , YOON, BYUNG KWON , 崔才烈 , CHOI, JAE YEOL , 金相赫 , KIM, SANG HYUK
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/228 , Y10T29/43 , Y10T29/435

6. 发明专利

TW201423793A 多層陶瓷電容器及其製造方法审中-公开
简体标题：多层陶瓷电容器及其制造方法
公开(公告)号：TW201423793A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102101056
申请日：2013-01-11
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：尹炳權 , YOON, BYUNG KWON , 崔才烈 , CHOI, JAE YEOL , 金相赫 , KIM, SANG HYUK
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/228 , Y10T29/43 , Y10T29/435
摘要：本發明提供一種多層陶瓷電容器，包括：陶瓷體；複數第一內部電極及第二內部電極，分別具有彼此重疊之第一引出部分及第二引出部分，並且暴露於該陶瓷體的一個表面；第一外部電極及第二外部電極，係形成於該陶瓷體的一個表面上以及分別被電性連接到該第一引出部分及該第二引出部分；以及絕緣層，係被形成於該陶瓷體的一個表面上以覆蓋該第一引出部分及該第二引出部分的暴露部份，其中，該第一引出部分係具有第一重疊增加部件，該第一重疊增加部件的向前邊緣具有傾斜表面，並且該第二引出部分係具有第二重疊增加部件，該第二重疊增加部件的向前邊緣具有傾斜表面。
简体摘要：本发明提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷体；复数第一内部电极及第二内部电极，分别具有彼此重叠之第一引出部分及第二引出部分，并且暴露于该陶瓷体的一个表面；第一外部电极及第二外部电极，系形成于该陶瓷体的一个表面上以及分别被电性连接到该第一引出部分及该第二引出部分；以及绝缘层，系被形成于该陶瓷体的一个表面上以覆盖该第一引出部分及该第二引出部分的暴露部份，其中，该第一引出部分系具有第一重叠增加部件，该第一重叠增加部件的向前边缘具有倾斜表面，并且该第二引出部分系具有第二重叠增加部件，该第二重叠增加部件的向前边缘具有倾斜表面。

7. 发明专利

TW201405603A 層壓式晶片電子組件，用來設置該組件的板件，及其封裝單元审中-公开
简体标题：层压式芯片电子组件，用来设置该组件的板件，及其封装单元
公开(公告)号：TW201405603A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW101148008
申请日：2012-12-18
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：趙沆奎 , CHO, HANG KYU , 安永圭 , AHN, YOUNG GHYU , 崔才烈 , CHOI, JAE YEOL , 金斗永 , KIM, DOO YOUNG , 尹碩晛 , YOON, SEOK HYUN , 朴知伶 , PARK, JI YOUNG
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12
摘要：一種層壓式晶片電子組件包括：陶瓷體，包含內部電極和介電層；外部電極，包覆該陶瓷體在長度方向之末端部位；主動層，該內部電極係以相對方式設置於該主動層中，但具有該介電層插置於該內部電極之間；以及上與下包覆層，形成於該主動層在厚度方向之上與下部位上，該下包覆層厚於該上包覆層。當該陶瓷體之厚度的一半為A、該下包覆層之厚度為B、該主動層之厚度的一半為C、而該上包覆層之厚度為D時，滿足D≧4μm和1.063≦(B+C)/A≦1.745，該上包覆層或該下包覆層兩者之一包括識別部位，該識別部位由於其亮度或顏色之間的差異而區別該陶瓷體之上與下部位。
简体摘要：一种层压式芯片电子组件包括：陶瓷体，包含内部电极和介电层；外部电极，包覆该陶瓷体在长度方向之末端部位；主动层，该内部电极系以相对方式设置于该主动层中，但具有该介电层插置于该内部电极之间；以及上与下包覆层，形成于该主动层在厚度方向之上与下部位上，该下包覆层厚于该上包覆层。当该陶瓷体之厚度的一半为A、该下包覆层之厚度为B、该主动层之厚度的一半为C、而该上包覆层之厚度为D时，满足D≧4μm和1.063≦(B+C)/A≦1.745，该上包覆层或该下包覆层两者之一包括识别部位，该识别部位由于其亮度或颜色之间的差异而区别该陶瓷体之上与下部位。

8. 发明专利

TWI512771B 多層陶瓷電子組件及用來安裝該組件的板件有权
简体标题：多层陶瓷电子组件及用来安装该组件的板件
公开(公告)号：TWI512771B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW101147768
申请日：2012-12-17
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：朴明俊 , PARK, MYUNG JUN , 朴圭植 , PARK, KYU SIK , 李永淑 , LEE, YOUNG SOOK , 崔才烈 , CHOI, JAE YEOL , 金斗永 , KIM, DOO YOUNG
IPC分类号： H01G4/228 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01C1/14
CPC分类号： H01G4/12 , H01F17/0013 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613

9. 发明专利

TWI479521B 多層陶瓷電子組件有权
简体标题：多层陶瓷电子组件
公开(公告)号：TWI479521B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW101148268
申请日：2012-12-19
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：金渭憲 , KIM, WI HEON , 金斗永 , KIM, DOO YOUNG , 崔才烈 , CHOI, JAE YEOL , 李種晧 , LEE, JONG HO
IPC分类号： H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30

10. 发明专利

TW201421500A 多層陶瓷電子組件审中-公开
简体标题：多层陶瓷电子组件
公开(公告)号：TW201421500A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW101148268
申请日：2012-12-19
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：金渭憲 , KIM, WI HEON , 金斗永 , KIM, DOO YOUNG , 崔才烈 , CHOI, JAE YEOL , 李種晧 , LEE, JONG HO
IPC分类号： H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要：多層陶瓷電子組件包括：陶瓷體，包含介電層並具有第一與第二主面、第一與第二側面、以及第一與第二尾面；第一內部電極，包含電容形成部位和第一引出部分，該電容形成部位具有形成電容之重疊區，該第一引出部位自該電容形成部位延伸而曝露於該第一側面；第二內部電極，與該第一內部電極交替堆疊、具有該介電層插置於其間、與該第一內部電極絕緣、以及具有第二引出部位，該第二引出部位自該電容形成部位延伸而曝露於該第一側面；第一與第二外部電極，分別連接至該第一與第二引出部位；絕緣層。
简体摘要：多层陶瓷电子组件包括：陶瓷体，包含介电层并具有第一与第二主面、第一与第二侧面、以及第一与第二尾面；第一内部电极，包含电容形成部位和第一引出部分，该电容形成部位具有形成电容之重叠区，该第一引出部位自该电容形成部位延伸而曝露于该第一侧面；第二内部电极，与该第一内部电极交替堆栈、具有该介电层插置于其间、与该第一内部电极绝缘、以及具有第二引出部位，该第二引出部位自该电容形成部位延伸而曝露于该第一侧面；第一与第二外部电极，分别连接至该第一与第二引出部位；绝缘层。

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