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41. 发明专利

TWI529751B 電阻器及其製造方法有权
简体标题：电阻器及其制造方法
公开(公告)号：TWI529751B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW101132141
申请日：2008-10-02
申请人：維謝戴爾電子公司 , VISHAY DALE ELECTRONICS, INC.
发明人：史密斯克拉克L , SMITH, CLARK L. , 伯特許湯瑪斯L , BERTSCH, THOMAS L. , 魏德泰德L , WYATT, TODD L. , 維克湯瑪士L , VEIK, THOMAS L. , 柏恩魯尼 , BRUNE, RODNEY
IPC分类号： H01C3/00 , H01C17/06 , H01C1/012
CPC分类号： H01C17/003 , H01C1/142 , H01C3/00 , H01C17/24 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098

42. 发明专利

TWI520160B 減輕熱電動勢之金屬片電阻器及其製造方法有权
简体标题：减轻热电动势之金属片电阻器及其制造方法
公开(公告)号：TWI520160B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW102135510
申请日：2010-03-18
申请人：微協戴爾電子股份有限公司 , VISHAY DALE ELECTRONICS, INC.
发明人：柏克漢道格 , BRACKHAN, DOUG , 史密斯克拉克 , SMITH, CLARK L. , 維克湯瑪士 , VEIK, THOMAS L.
IPC分类号： H01C3/00
CPC分类号： H01C1/084 , H01C3/06 , Y10T29/49082

43. 发明专利

TWI506653B 晶片電阻器及其製造方法有权
简体标题：芯片电阻器及其制造方法
公开(公告)号：TWI506653B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW101144682
申请日：2012-11-29
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：金湧旼 , KIM, YONG MIN , 金正逸 , KIM, JUNG IL , 田中一郎 , TANAKA, ICHIRO , 金永泰 , KIM, YOUNG TAE , 姜憲求 , KAGN, HEUN KU
IPC分类号： H01C7/00 , H01C17/06 , H01C17/30 , H05K1/02
CPC分类号： H01C7/00 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/065 , H01C17/06526 , Y10T29/49082

44. 发明专利

TW201440082A 具有積體熱塗布機的功率電阻器审中-公开
简体标题：具有积体热涂布机的功率电阻器
公开(公告)号：TW201440082A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102147414
申请日：2013-12-20
申请人：維謝戴爾電子公司 , VISHAY DALE ELECTRONICS, INC.
发明人：史密斯克拉克 , SMITH, CLARK , 魏德泰德 , WYATT, TODD
IPC分类号： H01C1/084 , H01C17/00
CPC分类号： H01C1/084 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/28 , Y10T29/49082 , Y10T29/49101
摘要：一種積體總成包括一電阻器及一熱塗布機。該電阻器包括一電阻元件及端子。該熱塗布機係與該電阻器整合，並且包括具有導熱及電絕緣材料的一散熱片，及具有一導熱材料且位於該散熱片之一邊緣處的終止部。該電阻元件之一頂面的至少一部分係與該散熱片導熱接觸。每一電阻器端子係與該散熱片之一相應終止部導熱接觸。一種製造具有一電阻器及一熱塗布機之一積體總成的方法包括：形成該熱塗布機，形成該電阻器，以及藉由將該電阻元件之一頂面的至少一部分黏結至該散熱片且將每一導電端子黏結至一相應終止部來將該熱塗布機接合至該電阻器。
简体摘要：一种积体总成包括一电阻器及一热涂布机。该电阻器包括一电阻组件及端子。该热涂布机系与该电阻器集成，并且包括具有导热及电绝缘材料的一散热片，及具有一导热材料且位于该散热片之一边缘处的终止部。该电阻组件之一顶面的至少一部分系与该散热片导热接触。每一电阻器端子系与该散热片之一相应终止部导热接触。一种制造具有一电阻器及一热涂布机之一积体总成的方法包括：形成该热涂布机，形成该电阻器，以及借由将该电阻组件之一顶面的至少一部分黏结至该散热片且将每一导电端子黏结至一相应终止部来将该热涂布机接合至该电阻器。

45. 发明专利

TW201409493A 晶片式排列電阻器及其製造方法审中-公开
简体标题：芯片式排列电阻器及其制造方法
公开(公告)号：TW201409493A
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW101130806
申请日：2012-08-24
申请人：旺詮股份有限公司
发明人：王萬平
IPC分类号： H01C1/14 , H01C17/28
CPC分类号： H01C17/006 , H01C1/142 , H01C13/02 , H01C17/281 , Y10T29/49082
摘要：一種晶片式排列電阻器，包含基板本體，及多數個凹陷圖案、接觸電極與電阻，基板本體的基面包括多數個彼此間隔且臨靠近二長邊邊緣分佈的電極印刷部，每一凹陷圖案臨形成在每一電極印刷部，該等接觸電極由導電材料構成並填覆滿每一凹陷圖案地形成於每一電極印刷部上，該等電阻由具有預定阻值的導電材料構成並形成於其中二彼此相對的接觸電極的基面區域上且相反二側分別與該二接觸電極接觸並電連接，本發明藉凹陷圖案使接觸電極更強固地附著於基板本體而不脫落，進而簡化製程與材料成本。本發明還提供晶片式排列電阻器的製造方法。
简体摘要：一种芯片式排列电阻器，包含基板本体，及多数个凹陷图案、接触电极与电阻，基板本体的基面包括多数个彼此间隔且临靠近二长边边缘分布的电极印刷部，每一凹陷图案临形成在每一电极印刷部，该等接触电极由导电材料构成并填覆满每一凹陷图案地形成于每一电极印刷部上，该等电阻由具有预定阻值的导电材料构成并形成于其中二彼此相对的接触电极的基面区域上且相反二侧分别与该二接触电极接触并电连接，本发明藉凹陷图案使接触电极更强固地附着于基板本体而不脱落，进而简化制程与材料成本。本发明还提供芯片式排列电阻器的制造方法。

46. 发明专利

TWI391959B 晶片電阻器及其製造方法有权
简体标题：芯片电阻器及其制造方法
公开(公告)号：TWI391959B
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW097148527
申请日：2008-12-12
申请人：羅姆電子股份有限公司 , ROHM CO., LTD.
发明人：塚田虎之 , TSUKADA, TORAYUKI
IPC分类号： H01C1/148 , H01C3/00 , H01C17/28
CPC分类号： H01C1/142 , H01C17/28 , H05K3/3442 , Y10T29/49082 , Y10T29/49101

47. 发明专利

TWI380211B 產生用於一電子裝置的一輸入的系統及製造具有複數可變電阻器的系統的方法 A SYSTEM GENERATING AN INPUT USEFUL TO AN ELECTRONIC DEVICE AND A METHOD OF FABRICATING A SYSTEM HAVING MULTIPLE VARIABLE RESISTORS 有权
简体标题：产生用于一电子设备的一输入的系统及制造具有复数可变电阻器的系统的方法 A SYSTEM GENERATING AN INPUT USEFUL TO AN ELECTRONIC DEVICE AND A METHOD OF FABRICATING A SYSTEM HAVING MULTIPLE VARIABLE RESISTORS
公开(公告)号：TWI380211B
公开(公告)日：2012-12-21
申请号：TW096105148
申请日：2007-02-12
申请人：森林資產II有限責任公司
发明人：大衛費斯特 , 布萊恩聖雅克斯 , 麥可拉吉斯 , 阿基米德曼德佩 , 提摩太馬丁 , 艾瑞克貝爾佛德
IPC分类号： G06F
CPC分类号： H01C10/12 , Y10T29/49082
摘要：本發明係有關可感測一電子裝置輸入之可變電阻區，及可控制該輸入組件的變形以確保所感測輸入的精確性之迷你擋。一實施例中，依據本發明之系統係包含複數可變電阻器、一致動器及一轉換器。該致動器與該複數壓感可變電阻器重疊，且被配置於該複數可變電阻器上的接觸位置處產生壓力。該轉換器與該複數可變電阻器耦合，且被設計為將該接觸位置處之一壓力映射為沿著該致動器表面的一壓力、位置或壓力及位置兩者。
简体摘要：本发明系有关可传感一电子设备输入之可变电阻区，及可控制该输入组件的变形以确保所传感输入的精确性之迷你挡。一实施例中，依据本发明之系统系包含复数可变电阻器、一致动器及一转换器。该致动器与该复数压感可变电阻器重叠，且被配置于该复数可变电阻器上的接触位置处产生压力。该转换器与该复数可变电阻器耦合，且被设计为将该接触位置处之一压力映射为沿着该致动器表面的一压力、位置或压力及位置两者。

48. 发明专利

TWI378617B 湧浪吸收器有权
简体标题：涌浪吸收器
公开(公告)号：TWI378617B
公开(公告)日：2012-12-01
申请号：TW093121368
申请日：2004-07-16
申请人：三菱綜合材料股份有限公司
发明人：社藤康弘 , 尾木剛 , 足立美紀 , 李成圭 , 栗原卓 , 植田稔晃
IPC分类号： H01T , H01C
CPC分类号： H01T4/12 , Y10T29/49082 , Y10T29/49107 , Y10T29/49128
摘要：提供一種被覆有在高溫領域下具優異化學性穩定性，且對於主放電電極的附著力優異的氧化物層的湧浪吸收器。
具備中介放電間隙(2)而分割形成有導電性被膜(3)的圓柱狀陶瓷(4)，及相對向配置於圓柱狀陶瓷的兩端且接觸於導電性被膜(3)的一對主放電電極構件(5)，及配置一對主放電電極構件(5)成為相對向而將圓柱狀陶瓷(4)與密封氣體(6)一起密封於內部的筒型陶瓷(7)；在一對主放電電極構件(5)的至少突出支持部(9)的相對向的一面的主放電面(9A)形成有依氧化處理的氧化膜(9B)。
简体摘要：提供一种被覆有在高温领域下具优异化学性稳定性，且对于主放电电极的附着力优异的氧化物层的涌浪吸收器。具备中介放电间隙(2)而分割形成有导电性被膜(3)的圆柱状陶瓷(4)，及相对向配置于圆柱状陶瓷的两端且接触于导电性被膜(3)的一对主放电电极构件(5)，及配置一对主放电电极构件(5)成为相对向而将圆柱状陶瓷(4)与密封气体(6)一起密封于内部的筒型陶瓷(7)；在一对主放电电极构件(5)的至少突出支持部(9)的相对向的一面的主放电面(9A)形成有依氧化处理的氧化膜(9B)。

49. 发明专利

TWI370464B 電阻佈局之製造方法及其架構 RESISTANCE LAYOUT STRUCTURE AND MANUFACTURE METHOD THEREOF 有权
简体标题：电阻布局之制造方法及其架构 RESISTANCE LAYOUT STRUCTURE AND MANUFACTURE METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI370464B
公开(公告)日：2012-08-11
申请号：TW096113782
申请日：2007-04-19
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：陳韋廷 , 陳昌昇 , 徐欽山 , 魏昌琳
IPC分类号： H01C , H05K
CPC分类号： H01C17/065 , H01C17/281 , H05K1/167 , H05K2201/097 , H05K2203/1453 , Y10T29/49082
摘要：在此提出一種電阻佈局之製造方法及其架構。此電路佈局架構包括基板、多個金屬與多個電阻塊。多個金屬配置於基板上。多個第一電阻塊配置於基板上，其中金屬作為配置過程之支撐架構。另外，金屬與電阻塊交錯串聯成電阻。因此，可減少電阻之阻值變異度。
简体摘要：在此提出一种电阻布局之制造方法及其架构。此电路布局架构包括基板、多个金属与多个电阻块。多个金属配置于基板上。多个第一电阻块配置于基板上，其中金属作为配置过程之支撑架构。另外，金属与电阻块交错串联成电阻。因此，可减少电阻之阻值变异度。

50. 发明专利

TWI362671B 電阻器及實質上圓柱形電阻器之形成方法 RESISTOR AND METHOD FOR FORMING SUBSTANTIALLY CYLINDRICAL RESISTOR 有权
简体标题：电阻器及实质上圆柱形电阻器之形成方法 RESISTOR AND METHOD FOR FORMING SUBSTANTIALLY CYLINDRICAL RESISTOR
公开(公告)号：TWI362671B
公开(公告)日：2012-04-21
申请号：TW097104775
申请日：2008-02-12
申请人：維謝戴爾電子公司
发明人：克拉克L 史密斯 , 珠兒J 司梅可 , 大衛朗葛 , 湯瑪斯L 伯特許 , 史蒂夫漢德里克斯 , 羅德布內
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C1/148 , G01R1/203 , G01R31/3679 , H01C1/144 , H01C10/00 , H01C17/28 , Y10T29/49082
摘要：一種電阻器包含：具有約小於1毫歐姆電阻之實質上圓柱形電阻構件、電連接至該電阻構件之實質上圓柱形第一終端、及電連接至該電阻構件之第二終端。該實質上圓柱形第一終端係中空以承接例如來自電池纜線之連接。此外，可感測呈現於該電阻器上之導線。一種形成實質上圓柱形電阻器之方法包含：藉由捲曲包括一電阻構件及連結在該電阻構件相對末端上之第一終端及第二終端之平板以形成一中空圓柱形電阻器本體。
简体摘要：一种电阻器包含：具有约小于1毫欧姆电阻之实质上圆柱形电阻构件、电连接至该电阻构件之实质上圆柱形第一终端、及电连接至该电阻构件之第二终端。该实质上圆柱形第一终端系中空以承接例如来自电池缆线之连接。此外，可传感呈现于该电阻器上之导线。一种形成实质上圆柱形电阻器之方法包含：借由卷曲包括一电阻构件及链接在该电阻构件相对末端上之第一终端及第二终端之平板以形成一中空圆柱形电阻器本体。

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