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41. 发明专利

TWI446426B 紫外線照射方法及使用該方法之裝置失效
简体标题：紫外线照射方法及使用该方法之设备
公开(公告)号：TWI446426B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW097138487
申请日：2008-10-07
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：山本雅之 , YAMAMOTO, MASAYUKI , 長谷幸敏 , HASE, YUKITOSHI , 松下孝夫 , MATSUMOTO, TAKAO , 金島安治 , KANESHIMA, YASUJI
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/1158 , Y10T156/19

42. 发明专利

TW201407763A 可撓式顯示模組的製作方法审中-公开
简体标题：可挠式显示模块的制作方法
公开(公告)号：TW201407763A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW101128841
申请日：2012-08-09
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORPORATION
发明人：柯聰盈 , KE, TSUNG YING , 王培筠 , WANG, PEI YUN , 王品凡 , WANG, PIN FAN
IPC分类号： H01L27/32 , G02B1/04 , G09F9/30
CPC分类号： B29D11/0073 , B32B43/006 , H01L27/1218 , H01L29/78603 , Y10T156/1158
摘要：一種可撓式顯示模組的製作方法，主要包括下列步驟。提供一透光載具，其具有一承載面以及相對於承載面的一背面。形成一感光離型膜於承載面上。提供一可撓式基板於感光離型膜上。形成一畫素陣列於該可撓式基板上。在形成畫素陣列的過程中或是在形成畫素陣列之後，由透光載具的背面對感光離型膜全面照光，以弱化感光離型膜與透光載具之間的接著力或是同時弱化該感光離型膜與該透光載具之間的接著力以及該感光離型膜的結構強度。之後，將可撓式基板由透光載具上移除，其中至少一部分的感光離型膜脫離承載面並且留在可撓式基板上。
简体摘要：一种可挠式显示模块的制作方法，主要包括下列步骤。提供一透光载具，其具有一承载面以及相对于承载面的一背面。形成一感光离型膜于承载面上。提供一可挠式基板于感光离型膜上。形成一像素数组于该可挠式基板上。在形成像素数组的过程中或是在形成像素数组之后，由透光载具的背面对感光离型膜全面照光，以弱化感光离型膜与透光载具之间的接着力或是同时弱化该感光离型膜与该透光载具之间的接着力以及该感光离型膜的结构强度。之后，将可挠式基板由透光载具上移除，其中至少一部分的感光离型膜脱离承载面并且留在可挠式基板上。

43. 发明专利

TW201335304A 黏著劑積層物之剝離方法及用於其之黏著劑層审中-公开
简体标题：黏着剂积层物之剥离方法及用于其之黏着剂层
公开(公告)号：TW201335304A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW102103196
申请日：2013-01-28
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：丹羽理仁 , NIWA, MASAHITO , 三木香 , MIKI, KAORI , 松尾直之 , MATSUO, NAOYUKI , 高見伸行 , TAKAMI, NOBUYUKI , 山中英治 , YAMANAKA, EIJI , 林陽平 , HAYASHI, YOUHEI
IPC分类号： C09J11/06 , C09J133/08 , C09J133/26 , B32B7/06
CPC分类号： B32B43/006 , C08K5/0041 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , Y10T156/1158
摘要：本發明係提供一種可於不對被黏著體造成影響之情況下以短時間容易地使接合部分離、解體的黏著劑積層物之剝離方法。本發明之黏著劑積層物之剝離方法之特徵在於：其係將至少具有含有熱膨脹性微粒子之黏著劑層之黏著體、與被黏著體積層而成的黏著劑積層物之剝離方法，且上述黏著劑積層物含有色素成分，對上述色素成分照射波長與上述色素成分之吸收波長一致之雷射光線，藉此利用所產生之熱使上述熱膨脹性微粒子膨脹，剝離上述黏著體與上述被黏著體。
简体摘要：本发明系提供一种可于不对被黏着体造成影响之情况下以短时间容易地使接合部分离、解体的黏着剂积层物之剥离方法。本发明之黏着剂积层物之剥离方法之特征在于：其系将至少具有含有热膨胀性微粒子之黏着剂层之黏着体、与被黏着体积层而成的黏着剂积层物之剥离方法，且上述黏着剂积层物含有色素成分，对上述色素成分照射波长与上述色素成分之吸收波长一致之激光光线，借此利用所产生之热使上述热膨胀性微粒子膨胀，剥离上述黏着体与上述被黏着体。

44. 发明专利

TW201317316A 低剝離黏著劑审中-公开
简体标题：低剥离黏着剂
公开(公告)号：TW201317316A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW101136017
申请日：2012-09-28
申请人： 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：拉森艾瑞克喬治 , LARSON, ERIC GEORGE , 馬哈尼偉恩史考特 , MAHONEY, WAYNE SCOTT , 多倫布雷克理查 , DRONEN, BLAKE RICHARD , 偉柏瑞查德詹姆士 , WEBB, RICHARD JAMES , 古拉馬奎爾安東尼歐 , GUERRA, MIGUEL ANTONIO
IPC分类号： C09J4/02 , C09J11/06 , B32B7/12 , H01L21/304
CPC分类号： C09J4/00 , C09D133/16 , Y10T156/1158 , Y10T428/31544
摘要：本發明揭示一種可固化黏著劑組合物，其包含：至少一種自由基可聚合寡聚物組分；視情況選用之至少一種稀釋劑單體；至少一種全氟化醚單體；及光引發劑。該可固化液體黏著劑可易於用較少力及較少黏著劑轉移移除。
简体摘要：本发明揭示一种可固化黏着剂组合物，其包含：至少一种自由基可聚合寡聚物组分；视情况选用之至少一种稀释剂单体；至少一种全氟化醚单体；及光引发剂。该可固化液体黏着剂可易于用较少力及较少黏着剂转移移除。

45. 发明专利

TW201128596A 可撓性顯示器及製造其之方法 FLEXIBLE DISPLAY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：可挠性显示器及制造其之方法 FLEXIBLE DISPLAY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW201128596A
公开(公告)日：2011-08-16
申请号：TW099128787
申请日：2010-08-27
申请人：三星移動顯示器股份有限公司
发明人：金泰雄 , 安成國 , 陳東彥 , 金亨植 , 金英求 , 俆祥準
IPC分类号： G09F , H05B
CPC分类号： B32B15/08 , B05D1/36 , B05D5/12 , B32B9/045 , H01L51/003 , H01L51/52 , H01L51/5256 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , Y10T156/1158 , Y10T428/10 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721
摘要：一種可撓性顯示器，其包含：一可撓性基板，其係由塑膠材料形成；一顯示元件，其係於該可撓性基板的一第一表面之上；以及一表面殘餘膜，其包含一金屬材料或一金屬氧化材料中至少一者。該表面殘餘膜係結合於該可撓性基板的一第二表面的至少一部分。該第二表面係在該第一表面的對面。一種用於製造一可撓性顯示器的方法，其包含：備妥一玻璃基板；於該玻璃基板上形成黏著材料膜，該黏著材料膜係由一金屬材料或一金屬氧化材料中至少一者製成；並且以塑膠材料形成一可撓性基板，其係於該黏著材料膜之上。
简体摘要：一种可挠性显示器，其包含：一可挠性基板，其系由塑胶材料形成；一显示组件，其系于该可挠性基板的一第一表面之上；以及一表面残余膜，其包含一金属材料或一金属氧化材料中至少一者。该表面残余膜系结合于该可挠性基板的一第二表面的至少一部分。该第二表面系在该第一表面的对面。一种用于制造一可挠性显示器的方法，其包含：备妥一玻璃基板；于该玻璃基板上形成黏着材料膜，该黏着材料膜系由一金属材料或一金属氧化材料中至少一者制成；并且以塑胶材料形成一可挠性基板，其系于该黏着材料膜之上。

46. 发明专利

TW201115640A 自被切斷體剝離除去切割表面保護帶之方法 METHOD FOR PEELING AND REMOVING DICING SURFACE PROTECTION TAPE FROM DICED BODY 失效
简体标题：自被切断体剥离除去切割表面保护带之方法 METHOD FOR PEELING AND REMOVING DICING SURFACE PROTECTION TAPE FROM DICED BODY
公开(公告)号：TW201115640A
公开(公告)日：2011-05-01
申请号：TW099129301
申请日：2010-08-31
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：杉村敏正 , 西尾昭德 , 木內一之
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B32B38/10 , B32B2038/1891 , B32B2310/028 , B32B2310/04 , B32B2310/0825 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68386 , Y10T156/1121 , Y10T156/1137 , Y10T156/1142 , Y10T156/1153 , Y10T156/1158 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917 , Y10T156/1922 , Y10T156/1939
摘要：本發明提供一種方法,其係於切割步驟中,將表面保護帶貼附於被切斷體表面、並與被切斷體一併切斷,藉此保護被切斷體表面免受因切屑等粉塵等之附著所引起之污染,且於切割步驟後,可容易地自各個晶片剝離除去表面保護帶。本發明提供一種方法,其係於被切斷體表面上貼附表面保護帶,並將該表面保護帶與上述被切斷體一併切斷後,於使被切斷體傾斜之狀態下除去該切割表面保護帶。
简体摘要：本发明提供一种方法,其系于切割步骤中,将表面保护带贴附于被切断体表面、并与被切断体一并切断,借此保护被切断体表面免受因切屑等粉尘等之附着所引起之污染,且于切割步骤后,可容易地自各个芯片剥离除去表面保护带。本发明提供一种方法,其系于被切断体表面上贴附表面保护带,并将该表面保护带与上述被切断体一并切断后,于使被切断体倾斜之状态下除去该切割表面保护带。

47. 发明专利

TW201017792A 支撐板剝離裝置 SUPPORTING PLATE PEELING APPARATUS 审中-公开
简体标题：支撑板剥离设备 SUPPORTING PLATE PEELING APPARATUS
公开(公告)号：TW201017792A
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW098119047
申请日：2009-06-08
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：岩田泰昌 , 中村彰彥 , 稻尾吉浩
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67028 , H01L21/02057 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , Y10T156/1111 , Y10T156/1158 , Y10T156/1917
摘要：本發明所涉及之支撐板剝離裝置之特徵係具備有除去手段，該除去手段係用以除去自薄化之晶圓剝離支撐晶圓之支撐板，而以洗淨液洗淨晶圓之剝離面之後，除去殘留在該剝離面之接合劑，可以除去以洗淨液無法除去之晶圓之剝離面的接合劑，使剝離工程良好完成。依此，提供一種不會使晶圓之剝離面惡化，實現自晶圓剝離支撐晶圓之支撐板之處理的支撐板剝離裝置。
简体摘要：本发明所涉及之支撑板剥离设备之特征系具备有除去手段，该除去手段系用以除去自薄化之晶圆剥离支撑晶圆之支撑板，而以洗净液洗净晶圆之剥离面之后，除去残留在该剥离面之接合剂，可以除去以洗净液无法除去之晶圆之剥离面的接合剂，使剥离工程良好完成。依此，提供一种不会使晶圆之剥离面恶化，实现自晶圆剥离支撑晶圆之支撑板之处理的支撑板剥离设备。

48. 发明专利

TW200942409A 樹脂積層體、黏著片、使用該黏著片之被著體之加工方法及其剝離裝置失效
简体标题：树脂积层体、黏着片、使用该黏着片之被着体之加工方法及其剥离设备
公开(公告)号：TW200942409A
公开(公告)日：2009-10-16
申请号：TW097144706
申请日：2008-11-19
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：西尾昭德 , 木內一之
IPC分类号： B32B , B29C , C09J , H01L , B29K
CPC分类号： B29C53/32 , B29C63/0013 , B29K2995/0049 , B29L2009/00 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B25/08 , B32B25/14 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/285 , B32B27/30 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B37/12 , B32B37/144 , B32B2038/1891 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2264/02 , B32B2264/101 , B32B2270/00 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2307/518 , B32B2307/736 , B32B2307/748 , B32B2307/75 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C09J7/29 , C09J2201/162 , H01L21/304 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68386 , Y10T156/1158 , Y10T156/1168 , Y10T156/1917 , Y10T156/1978 , Y10T428/24942 , Y10T428/2848
摘要：本發明提供一種黏著片，其包含如下樹脂積層體：係經由接著劑層將熱收縮率相對較大之高熱收縮基材層、與熱收縮率相對較小之低熱收縮基材層加以接合而成者，上述高熱收縮基材層之主收縮方向上的收縮率[A(％)]與和主收縮方向正交之方向上的收縮率[B(％)]之比(A：B)為1：1至10：1；並且該樹脂積層體藉由自任意一個方向加熱而於高熱收縮基材層側產生翹曲，藉由進一步加熱而自1個端部起朝1個方向自發地捲繞，可形成1個筒狀捲繞體。根據該黏著片，可藉由自任意一個方向加熱而自被著體上平滑地剝離。因此，可用作半導體晶圓研磨用黏著片等。
简体摘要：本发明提供一种黏着片，其包含如下树脂积层体：系经由接着剂层将热收缩率相对较大之高热收缩基材层、与热收缩率相对较小之低热收缩基材层加以接合而成者，上述高热收缩基材层之主收缩方向上的收缩率[A(％)]与和主收缩方向正交之方向上的收缩率[B(％)]之比(A：B)为1：1至10：1；并且该树脂积层体借由自任意一个方向加热而于高热收缩基材层侧产生翘曲，借由进一步加热而自1个端部起朝1个方向自发地卷绕，可形成1个筒状卷绕体。根据该黏着片，可借由自任意一个方向加热而自被着体上平滑地剥离。因此，可用作半导体晶圆研磨用黏着片等。

49. 发明专利

TW200714527A 包裝及封閉與開啓包裝之方法 PACKAGE AND METHOD OF CLOSING AND OPENING A PACKAGE 审中-公开
简体标题：包装及封闭与开启包装之方法 PACKAGE AND METHOD OF CLOSING AND OPENING A PACKAGE
公开(公告)号：TW200714527A
公开(公告)日：2007-04-16
申请号：TW095127616
申请日：2006-07-28
申请人：史托雷安索公司 STORA ENSO AB
发明人：拉斯山伯格 SANDBERG, LARS
IPC分类号： B65D , B65B
CPC分类号： B29C65/3604 , B29C65/3456 , B29C65/3468 , B29C65/3492 , B29C65/3676 , B29C65/3684 , B29C65/48 , B29C65/4855 , B29C65/488 , B29C65/76 , B29C66/112 , B29C66/1122 , B29C66/114 , B29C66/1222 , B29C66/1224 , B29C66/24221 , B29C66/43 , B29C66/43121 , B29C66/53461 , B29C66/545 , B29C66/549 , B29C66/61 , B29K2711/12 , B29L2031/7132 , B29L2031/7158 , B65D5/4275 , B65D21/0205 , B65D43/162 , B65D43/26 , B65D53/04 , B65D71/50 , B65D77/20 , C09J5/00 , C09J2205/302 , H01M6/30 , H01M6/40 , H01M10/0436 , H05K3/321 , H05K2203/105 , H05K2203/175 , Y10S206/813 , Y10T156/10 , Y10T156/1158 , Y10T292/48 , Y10T428/13
摘要：本揭示案係關於一種包裝,其包含一第一部分及一第二部分(或一第一包裝部件及一第二包裝部件),該等部分經調適以彼此連接且藉此使該包裝保持封閉,其中該第一及該第二部分(或包裝部件)藉由至少一黏合區而彼此連接,其中該黏合區經調適以包含一電可減弱黏著劑。本揭示案進一步係關於一種封閉與開啓一包裝之方法。
简体摘要：本揭示案系关于一种包装,其包含一第一部分及一第二部分(或一第一包装部件及一第二包装部件),该等部分经调适以彼此连接且借此使该包装保持封闭,其中该第一及该第二部分(或包装部件)借由至少一黏合区而彼此连接,其中该黏合区经调适以包含一电可减弱黏着剂。本揭示案进一步系关于一种封闭与开启一包装之方法。

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